發(fā)光二極管的封裝方法
【專利摘要】一種發(fā)光二極管的封裝方法，包括如下步驟：提供基板，并在所述基板的一側(cè)表面鋪設(shè)電路結(jié)構(gòu)并形成圍膠圈；提供發(fā)光芯片，并將所述發(fā)光芯片收容于所述圍膠圈內(nèi)、貼設(shè)在所述基板上且使發(fā)光芯片與所述電路結(jié)構(gòu)電性連接；提供膠體，將膠體注入所述圍膠圈內(nèi)并包裹所述發(fā)光芯片；烘干所述圍膠圈內(nèi)的膠體，從而使其形成一光學(xué)透鏡。本發(fā)明中，因光學(xué)透鏡直接形成在基板上，從而省去了粘結(jié)光學(xué)透鏡與基板的粘膠，進(jìn)而避免了粘膠因和透鏡的折射率不同而使發(fā)光芯片發(fā)出的光被粘膠反射回封裝體最內(nèi)層結(jié)構(gòu)的情況，從而提高了光的提取效率。
【專利說明】發(fā)光二極管的封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光元件，尤其涉及一種發(fā)光二極管的封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的發(fā)光二極管(LED)的制造過程中，通常都是在固晶和焊線步驟之后在基板上蓋上光學(xué)透鏡來封裝發(fā)光芯片，然后在透鏡內(nèi)填充粘膠并烘烤光學(xué)透鏡來使光學(xué)透鏡粘結(jié)在基板上。然而，將光學(xué)透鏡粘結(jié)在基板上來封裝發(fā)光芯片的這種方法所形成的LED的光損耗是很嚴(yán)重的。因?yàn)檎衬z和透鏡的折射率通常都不一樣，光在粘膠和光學(xué)透鏡的界面會發(fā)生反射而使部分光線不能穿過粘膠與光學(xué)透鏡向外出射；同時(shí)，又由于光學(xué)透鏡的折射率和空氣的折射率差別很大，在光學(xué)透鏡和空氣的界面也會使一部分光反射回光學(xué)透鏡，如此，發(fā)光芯片所發(fā)出的光就有很大一部分損失在器件內(nèi)部，使LED的光提取效率降低。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種高出光效率的發(fā)光二極管的封裝方法。
[0004]一種發(fā)光二極管的封裝方法，包括如下步驟:提供基板，并在所述基板的一側(cè)表面鋪設(shè)電路結(jié)構(gòu)并形成圍膠圈；提供發(fā)光芯片，并將所述發(fā)光芯片收容于所述圍膠圈內(nèi)、貼設(shè)在所述基板上且使發(fā)光芯片與所述電路結(jié)構(gòu)電性連接；提供膠體，將膠體注入所述圍膠圈內(nèi)并包裹所述發(fā)光芯片；烘干所述圍膠圈內(nèi)的膠體，從而使其形成一光學(xué)透鏡。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中，因光學(xué)透鏡直接形成在基板上，從而省去了粘結(jié)光學(xué)透鏡與基板的粘膠，進(jìn)而避免了粘膠因和透鏡的折射率不同而使發(fā)光芯片發(fā)出的光被粘膠反射回光學(xué)透鏡內(nèi)的情況，從而提高了光的提取效率。
[0006]下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明的發(fā)光二極管的封裝方法中光學(xué)透鏡未形成前的示意圖。
[0008]圖2是本發(fā)明的發(fā)光二極管的封裝方法中光學(xué)透鏡形成后的示意圖。
[0009]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管的封裝方法，包括如下步驟: 提供基板，并在所述基板的一側(cè)表面鋪設(shè)電路結(jié)構(gòu)并形成圍膠圈； 提供發(fā)光芯片，并將所述發(fā)光芯片收容于所述圍膠圈內(nèi)、貼設(shè)在所述基板上且使發(fā)光芯片與所述電路結(jié)構(gòu)電性連接； 提供膠體，將膠體注入所述圍膠圈內(nèi)并包裹所述發(fā)光芯片； 烘干所述圍膠圈內(nèi)的膠體，從而使其形成一光學(xué)透鏡。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于:所述光學(xué)透鏡具有自基板外凸的弧形頂面及與基板貼設(shè)的底面，所述頂面的切線穿過頂面與底面的交線一點(diǎn)并與所述底面共同形成一接觸角，所述接觸角的角度大于等于75度。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于:所述膠體烘干后形成有一位于所述光學(xué)透鏡內(nèi)且包覆發(fā)光芯片的一封裝體。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于:所述圍膠圈為由疏水材料制成的環(huán)狀體，其中部沿周向開設(shè)有一收容槽，填充在所述圍膠圈內(nèi)側(cè)的所述膠體形成所述封裝體，填充在所述收容槽內(nèi)的所述膠體形成所述光學(xué)透鏡。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于:所述圍膠圈自基板向上凸設(shè)的高度小于發(fā)光芯片自基板向上凸伸的高度。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于:所述膠體為由摻雜有熒光粉的硅膠材料或純硅膠材料構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于:所述摻雜的熒光粉由一種粉體或多種粉體組成。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于:所述基板上貼設(shè)有一藍(lán)光芯片。
9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于:所述基板上貼設(shè)有若干發(fā)光芯片。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于:所述每一發(fā)光芯片發(fā)出不同顏色的光。
【文檔編號】H01L33/58GK103515518SQ201210221018
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】張忠民, 張簡千琳, 胡雪鳳, 孫正文 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司