專利名稱：芯片封裝裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種芯片封裝裝置。
背景技術：
傳統(tǒng)芯片封裝結構的腳位為一般窄腳，這種結構在使用中存在電阻損耗
大，散熱不好，影響PCB板布局等問題。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種芯片封裝裝置，通過在封裝結構的腳位設 置寬腳，克服了現(xiàn)有芯片封裝結構存在的缺陷。
實現(xiàn)本實用新型的技術方案是裝置包括封裝外殼和腳，該外殼內(nèi)設有 芯片，該外殼上設有腳位，該腳位上設有寬腳和窄腳，其中芯片的相關腳與 外殼上的腳位連接。
該技術方案還包括
所述外殼的兩對應側面分別設置有3個腳，其中中間為寬腳，兩邊為比 中間腳窄的窄腳。
所述外殼上的腳彎折與外殼呈直角。
所述寬腳的寬度為2-3.2咖，窄腳的寬度為0.3-1. 2mm。
本實用新型具有的有益效果通過在封裝結構的腳位設置寬腳，具有通
過電流大、散熱效果好、方便PCB板布局等特點。

圖l是本實用新型的主視圖。
圖2是圖1的側視圖。
圖3是圖1的俯視圖。 其中l(wèi)外殼、2窄腳、3寬腳。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型做進一步說明
如圖所示，本裝置由塑膠外殼l、窄腳2和寬腳3組成，窄腳2和寬腳
3在外殼1的兩側，每一側有3個腳，共計6個腳，其中中間是寬腳3，寬 腳3的兩側是窄腳2，殼l內(nèi)塑封有芯片，芯片的管腳分別連接窄腳2和寬 腳3。
這種封裝結構，是根據(jù)芯片的PAD位以及實際工作中考慮到系統(tǒng)散熱、 電氣特性和PCB布局來決定的。在實際工作中，中間兩個寬大的腳位都要通 過大的電流(典型值0.8A)，同時寬大的腳位的電阻也比較較小，這樣就起 到減少電阻損耗，降低熱量的產(chǎn)生，又起到了散熱的功效。在PCB板布局上， 也考慮到了電氣特性，以及PCB板布局的方便性。
權利要求相 關腳與外殼上的腳位連接。
2. 如權利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征是所述外殼的兩對應側 面分別設置有3個腳，其中中間為寬腳，兩邊為比中間腳窄的窄腳。
3. 如權利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征是所述外殼上的腳彎折 與外殼呈直角。
4. 如權利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征是所述寬腳的寬度為 2-3. 2mm，窄腳的寬度為0. 3-1. 2mm。
專利摘要一種芯片封裝裝置，其中所述裝置包括封裝外殼和腳，該外殼內(nèi)設有芯片，該外殼上設有腳位，該腳位上設有寬腳和窄腳，其中芯片的相關腳與外殼上的腳位連接。本裝置是根據(jù)芯片的PAD位以及實際工作中考慮到系統(tǒng)散熱、電氣特性和PCB布局來決定的。在實際工作中，中間兩個寬大的腳位都要通過大的電流(典型值0.8A)，同時寬大的腳位的電阻也比較小，這樣就起到減少電阻損耗，降低熱量的產(chǎn)生，又起到了散熱的功效。在PCB板布局上，也考慮到了電氣特性，以及PCB板布局的方便性。
文檔編號H01L23/48GK201038147SQ20062014441
公開日2008年3月19日 申請日期2006年12月31日 優(yōu)先權日2006年12月31日
發(fā)明者李照華, 凱 杜, 王樂康, 符傳匯, 賈相英 申請人:深圳市明微電子有限公司