專利名稱：薄膜覆晶封裝構造及覆晶封裝的cof薄膜卷帶的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種薄膜覆晶封裝構造及覆晶封裝的COF薄膜卷帶，特別是涉及一種可提高排氣效果的薄膜覆晶封裝構造及覆晶封裝的COF薄膜卷帶。
背景技術：
目前液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)的驅動IC的封裝型態(tài)主要為下列3種，分別為卷帶式封裝(Tape Carrier Packing，TCP，以下均簡稱為TCP)、覆晶薄膜封裝(Chip on Film，COF，以下均簡稱為COF)及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass，COG，以下均簡稱為COG)封裝。其中，由于TCP封裝技術與材料供應都非常成熟，因此目前TCP封裝技術應用范圍非常廣泛，例如筆記本電腦、桌上型顯示器等，所以TCP封裝技術算是目前最主要的LCD驅動IC的封裝方式。但是，由于其材料與結構特性的限制，在較細小的內(nèi)引腳距的接合時，其Tape的制作與后續(xù)接合制程加工的搬運及接合等都非常的困難，所以在未來講究輕、薄、短、小的需求下而有COF技術的產(chǎn)生。
請參閱圖1所示，是現(xiàn)有習知TCP薄膜覆晶封裝構造的截面示意圖，在現(xiàn)有習知的卷帶式封裝(Tape Carrier Packing，TCP)封裝方式中，一TCP覆晶封裝構造100，包含一TCP卷帶110、一晶片120以及一封膠體130。該TCP覆晶封裝構造100的該TCP卷帶110是至少為3層的結構，其是為一可撓性介電層111、一粘著層(Adhesive)112及一銅層113，該銅層113形成有復數(shù)個引腳114，該晶片120具有復數(shù)個凸塊121，并藉由該些凸塊121電性連接該些引腳114，該封膠體130是形成于該晶片120與該TCP卷帶110之間，以密封該些凸塊121與該些引腳114。其中，該可撓性介電層111的厚度、該粘著層112的厚度以及該銅層113的厚度，再加上該晶片120與該封膠體130的厚度，該TCP覆晶封裝構造100的總厚度是約為600～1000微米，當組裝于LCD液晶面板時具有彎折不易的缺點。
相較之下，覆晶薄膜封裝(Chip on Film，COF)封裝方式中，基板是為2層的結構，分別為可撓性介電層(大部分為PI)及銅層，可撓性介電層的厚度，銅層的厚度，再加上晶片與封膠體的厚度，COF封裝構造的總厚度約為400～700微米，COF封裝構造的厚度是明顯小于TCP的封裝構造。
請參閱圖2所示，是現(xiàn)有習知COF薄膜覆晶封裝構造的截面示意圖，現(xiàn)有習知的COF薄膜覆晶封裝構造200，主要包含一COF薄膜卷帶210、一晶片220以及一封膠體230。該COF薄膜卷帶210包含有一可撓性介電層211及一引線層212，該引線層212包含復數(shù)個第一引線213以及復數(shù)個第二引線214。該晶片220具有復數(shù)個凸塊221，該些凸塊221是電性連接該些第一引線213的復數(shù)個第一內(nèi)接指213a與該些第二引線214的復數(shù)個第二內(nèi)接指214a，該封膠體230形成于該晶片220與該COF薄膜卷帶210之間，以密封該些凸塊221、該些第一內(nèi)接指213a與該些第二內(nèi)接指214a。然而該COF薄膜覆晶封裝構造200在點涂該封膠體230后必須先經(jīng)過較低溫的外觀預固化階段，再提高溫度進行該封膠體230的內(nèi)部固化程序，因而使殘留應力變大，而造成該COF薄膜卷帶210的該可撓性介電層211朝向該晶片220方向收縮變形，因而影響外觀，并造成該封膠體230、該引線層212及晶片220形成分層而影響該晶片220與該引線層212的電性連接。
由此可見，上述現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝構造及覆晶封裝的COF薄膜卷帶在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設一種新的薄膜覆晶封裝構造，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。
有鑒于上述現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝構造及覆晶封裝的COF薄膜卷帶存在的缺陷，本設計人基于從事此類產(chǎn)品設計制造多年豐富的實務經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新的薄膜覆晶封裝構造，能夠改進一般現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝構造及覆晶封裝的COF薄膜卷帶，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設計，并經(jīng)過反復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設出確具實用價值的本實用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝構造及覆晶封裝的COF薄膜卷帶存在的缺陷，而提供一種新的薄膜覆晶封裝構造，所要解決的技術問題是使其在一COF薄膜卷帶上的一可撓性介電層是定義有一晶片接合區(qū)，復數(shù)個通孔是形成于該晶片接合區(qū)且位于該COF薄膜卷帶的復數(shù)個第一引線與復數(shù)個第二引線之間，一晶片的復數(shù)個凸塊是電性連接至該COF薄膜卷帶，該些通孔可以避免一封膠體形成于該COF薄膜卷帶與該晶片后因應力殘留而造成該COF薄膜卷帶收縮，而可以保持該薄膜覆晶封裝構造的外形美觀，從而更加適于實用。
本實用新型另一目的在于，提供一種新的覆晶封裝的COF薄膜卷帶，所要解決的技術問題是使該COF薄膜卷帶上的一可撓性介電層是定義有一晶片接合區(qū)，復數(shù)個通孔是形成于該晶片接合區(qū)且位于該COF薄膜卷帶的復數(shù)個第一引線與復數(shù)個第二引線之間，該些通孔是可避免該COF薄膜卷帶收縮而造成該COF薄膜卷帶應力殘留，從而更加適于實用。
本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種薄膜覆晶封裝構造，其包含一COF薄膜卷帶，其包含有一可撓性介電層、復數(shù)個第一引線以及復數(shù)個第二引線，該可撓性介電層是定義有一晶片接合區(qū)，該些第一引線以及該些第二引線是形成于該可撓性介電層，其中該晶片接合區(qū)是形成有復數(shù)個通孔，該些通孔是位于該些第一引線與該些第二引線之間；一晶片，其具有復數(shù)個凸塊，該晶片是設置于該COF薄膜卷帶上，且該些凸塊是電性連接至該COF薄膜卷帶的該些第一引線以及該些第二引線；以及一封膠體，其形成于該晶片與該COF薄膜卷帶之間，以密封該些凸塊。
本實用新型的目的及解決其技術問題還可以可采用以下的技術措施來進一步實現(xiàn)。前述的薄膜覆晶封裝構造，其中所述的該些通孔是位于該晶片接合區(qū)的中央。
本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術方案來實現(xiàn)。依據(jù)本實用新型提出的一種覆晶封裝的COF薄膜卷帶，其包含一可撓性介電層，其定義有一晶片接合區(qū)，該晶片接合區(qū)形成有復數(shù)個通孔；以及復數(shù)個第一引線以及復數(shù)個第二引線，該些第一引線以及該些第二引線是形成于該可撓性介電層上，其中該些通孔是位于該些第一引線與該些第二引線之間。
本實用新型的目的及解決其技術問題還可以采用以下的技術措施來進一步實現(xiàn)。前述的覆晶封裝的COF薄膜卷帶，其中所述的該些通孔是位于該晶片接合區(qū)的中央。
本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下的技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種覆晶封裝的COF薄膜卷帶，其包含一可撓性介電層，其定義有一晶片接合區(qū)，該晶片接合區(qū)形成有復數(shù)個通孔；以及復數(shù)個第一引線以及復數(shù)個第二引線，該些第一引線以及該些第二引線是形成于該可撓性介電層上，其中該些通孔是位于該些第一引線與該些第二引線之間。
本實用新型的目的及解決其技術問題還采用以下技術措施來進一步實現(xiàn)。
前述的覆晶封裝的COF薄膜卷帶，其特征在于其中所述的該些通孔是位于該晶片接合區(qū)的中央。
本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。經(jīng)由以上可知，為了達到上述目的，本實用新型提供了一種薄膜覆晶封裝構造，主要包含一COF薄膜卷帶、一晶片以及一封膠體。該COF薄膜卷帶是包含有一可撓性介電層、復數(shù)個第一引線以及復數(shù)個第二引線，該可撓性介電層是定義有一晶片接合區(qū)，該些第一引線以及該些第二引線是形成于該可撓性介電層上，其中該晶片接合區(qū)是形成有復數(shù)個通孔，且該些通孔是位于該些第一引線與該些第二引線之間，該晶片是具有復數(shù)個凸塊，該晶片是設置于該COF薄膜卷帶上且該些凸塊是電性連接至該COF薄膜卷帶，該封膠體是形成于該晶片與該COF薄膜卷帶之間，以密封該些凸塊。
借由上述技術方案，本實用新型薄膜覆晶封裝構造至少具有下列優(yōu)點1、該些通孔可提高該薄膜覆晶封裝構造內(nèi)的排氣效果。
2、增加該COF薄膜卷帶的抗應力強度。
3、避免該薄膜覆晶封裝構造因該封膠體固化產(chǎn)生應力，而造成該薄膜覆晶封裝構造分層斷裂。
34保持該薄膜覆晶封裝構造的外形美觀。
綜上所述，本實用新型是有關一種薄膜覆晶封裝構造，主要包含一COF薄膜卷帶、一晶片以及一封膠體。該COF薄膜卷帶是包含有一可撓性介電層、復數(shù)個第一引線以及復數(shù)個第二引線，該可撓性介電層是定義有一晶片接合區(qū)，該晶片接合區(qū)形成有復數(shù)個通孔，且該些通孔是位于該些第一引線與該些第二引線之間，該晶片的復數(shù)個凸塊是電性連接至該COF薄膜卷帶，該封膠體是形成于該晶片與該COF薄膜卷帶之間，以密封該些凸塊，其中該封膠體是可流布于該些通孔中。該些通孔可提高該薄膜覆晶封裝構造內(nèi)的排氣效果，并且增加該COF薄膜卷帶的抗應力強度，以避免該薄膜覆晶封裝構造因該封膠體固化產(chǎn)生應力，而造成該薄膜覆晶封裝構造分層斷裂，并可保持該薄膜覆晶封裝構造的外形美觀。本實用新型具有上述諸多優(yōu)點及實用價值，其不論在產(chǎn)品結構或功能上皆有較大的改進，在技術上有顯著的進步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝構造及覆晶封裝的COF薄膜卷帶具有增進的突出功效，從而更加適于實用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1是現(xiàn)有習知的TCP薄膜覆晶封裝構造的截面示意圖。
圖2是現(xiàn)有習知的COF薄膜覆晶封裝構造的截面示意圖。
圖3是依據(jù)本實用新型一具體實施例的一種薄膜覆晶封裝構造的截面示意圖。
圖4是依據(jù)本實用新型一具體實施例的該薄膜覆晶封裝構造的COF薄膜卷帶的上視圖。
圖5是依據(jù)本實用新型第二具體實施例的薄膜覆晶封裝構造的COF薄膜卷帶的上視圖。
圖6是依據(jù)本實用新型第三具體實施例的該薄膜覆晶封裝構造的COF薄膜卷帶的上視圖。
100TCP覆晶封裝構造110TCP卷帶111可撓性介電層 112粘著層113銅層 114引腳120晶片 121凸塊130封膠體 200COF薄膜覆晶封裝構造210COF薄膜卷帶211可撓性介電層212引線層 213第一引線213a第一內(nèi)接指214第二引線214a第二內(nèi)接指220晶片221凸塊 230封膠體300薄膜覆晶封裝構造 310COF薄膜卷帶311可撓性介電層 312第一引線312a第一內(nèi)接指313第二引線313a第二內(nèi)接指314晶片接合區(qū)315通孔 316阻焊層320晶片 321主動面322凸塊 330封膠體410COF薄膜卷帶411可撓性介電層412第一引線 413第二引線414晶片接合區(qū) 415通孔510COF薄膜卷帶511可撓性介電層512晶片接合區(qū) 513通孔具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，
以下結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的薄膜覆晶封裝構造其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
請參閱圖3所示，是依據(jù)本實用新型一具體實施例的一種薄膜覆晶封裝構造的截面示意圖。本實用新型第一具體較佳實施例的薄膜覆晶封裝構造300，主要包含一COF薄膜卷帶310、一晶片320以及一封膠體330；其中上述的COF薄膜卷帶310，包含有一可撓性介電層311、復數(shù)個第一引線312以及復數(shù)個第二引線313，其中該可撓性介電層311，請結合參閱圖4所示，是依據(jù)本實用新型一具體實施例的該薄膜覆晶封裝構造的COF薄膜卷帶的上視圖，即是為該COF薄膜卷帶310的上視圖，該可撓性介電層311是定義有一晶片接合區(qū)314，該晶片接合區(qū)314是形成設有復數(shù)個通孔315；該些第一引線312以及該些第二引線313，是形成于該可撓性介電層311，其中，該些通孔315是位于該些第一引線312與該些第二引線313之間，該些通孔315是可如圓形、方形、三角形等的幾何圖案，該些通孔315是可采用沖壓(Punch)方式、激光鉆孔(Laser Drilling)方式或機械鉆孔(Mechanical Drillng)方式形成，在本實施例中，該些通孔315是排列為“1”字型，并且該些通孔315是位于該晶片接合區(qū)314的中央。
或者，請參閱圖5所示，是依據(jù)本實用新型第二具體實施例的薄膜覆晶封裝構造的COF薄膜卷帶的上視圖，本實用新型的第二具體實施例是揭示一種COF薄膜卷帶410，該薄膜卷帶410包含有一可撓性介電層411、復數(shù)個第一引線412以及復數(shù)個第二引線413，復數(shù)個通孔415是形成于一晶片接合區(qū)414且位于該些第一引線412與該些第二引線413之間，該些通孔415是可排列為“I”字型。
或者，請參閱圖6所示，是依據(jù)本實用新型第三具體實施例的該薄膜覆晶封裝構造的COF薄膜卷帶的上視圖，本實用新型的第三具體實施例是揭示復數(shù)個通孔513是形成于一COF薄膜卷帶510的一可撓性介電層511上所定義的一晶片接合區(qū)512內(nèi)，該些通孔513是排列為“X”字型，該可撓性介電層511的該些通孔513是具有提高該薄膜覆晶封裝構造300內(nèi)排氣的功效。
請再參閱圖3所示，上述的晶片320，其一主動面321上是具有復數(shù)個凸塊322，該晶片320設置于該COF薄膜卷帶310上且該些凸塊322是電性連接至該COF薄膜卷帶310，在本實施例中，該些第一引線312是具有復數(shù)個第一內(nèi)接指312a，該些第二引線313是具有復數(shù)個第二內(nèi)接指313a，該晶片320的該些凸塊322是電性連接該些第一內(nèi)接指312a與該些第二內(nèi)接指313a，該些凸塊322與該COF薄膜卷帶310的該些第一內(nèi)接指312a以及該些第二內(nèi)接指313a是可以超聲波鍵結方式電性連接。
此外，上述的COF薄膜卷帶310，是包含有一阻焊層(so1derresist)316，其是形成于該可撓性介電層311上并顯露該些第一內(nèi)接指312a與該些第二內(nèi)接指313a。
上述的封膠體330，是形成于該晶片320與COF薄膜卷帶310之間，以密封該些凸塊322、該些第一內(nèi)接指312a以及該些第二內(nèi)接指313a。其中該封膠體330是可選自于非導電膠(Non Conductive Paste，NCP)或底部填充膠(underfill)。
當點涂該封膠體330于該COF薄膜卷帶310與該晶片320時，該封膠體330是點涂于該晶片320的周邊，再流布至該COF薄膜卷帶310與該晶片320之間，并且該封膠體330是可流布于該些通孔315中，由于空氣與該封膠體330的流動速率不相同，藉由該些通孔315可將該封膠體330所包覆于該COF薄膜卷帶310與該晶片320間的空氣排出，而可避免空氣被包覆而形成氣泡。此外，當固化該封膠體330時，該些通孔315可降低應力殘留的現(xiàn)象，以防止該薄膜覆晶封裝構造300分層斷裂，并可以避免該COF薄膜卷帶310收縮，以保持該薄膜覆晶封裝構造300的外形美觀。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術人員在不脫離本實用新型技術方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
權利要求1.一種薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其包含一COF薄膜卷帶，其包含有一可撓性介電層、復數(shù)個第一引線以及復數(shù)個第二引線，該可撓性介電層是定義有一晶片接合區(qū)，該些第一引線以及該些第二引線是形成于該可撓性介電層，其中該晶片接合區(qū)是形成有復數(shù)個通孔，該些通孔是位于該些第一引線與該些第二引線之間；一晶片，其具有復數(shù)個凸塊，該晶片是設置于該COF薄膜卷帶上，且該些凸塊是電性連接至該COF薄膜卷帶的該些第一引線以及該些第二引線；以及一封膠體，其形成于該晶片與該COF薄膜卷帶之間，以密封該些凸塊。
2.根據(jù)權利要求1所述的薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中所述的該些通孔是位于該晶片接合區(qū)的中央。
3.一種覆晶封裝的COF薄膜卷帶，其特征在于其包含一可撓性介電層，其定義有一晶片接合區(qū)，該晶片接合區(qū)形成有復數(shù)個通孔；以及復數(shù)個第一引線以及復數(shù)個第二引線，該些第一引線以及該些第二引線是形成于該可撓性介電層上，其中該些通孔是位于該些第一引線與該些第二引線之間。
4.根據(jù)權利要求3所述的覆晶封裝的COF薄膜卷帶，其特征在于其中所述的該些通孔是位于該晶片接合區(qū)的中央。
專利摘要本實用新型是有關于一種薄膜覆晶封裝構造及覆晶封裝的COF薄膜卷帶，該薄膜覆晶封裝構造主要包含一COF薄膜卷帶、一晶片以及一封膠體。該COF薄膜卷帶包含有一可撓性介電層、復數(shù)個第一引線以及復數(shù)個第二引線，該可撓性介電層定義有一晶片接合區(qū)，該晶片接合區(qū)形成有復數(shù)個通孔，且該些通孔是位于該些第一引線與該些第二引線之間，該晶片的復數(shù)個凸塊是電性連接至該COF薄膜卷帶，該封膠體是形成于該晶片與該COF薄膜卷帶之間，以密封該些凸塊，其中該封膠體是可流布于該些通孔中。該些通孔可提高該薄膜覆晶封裝構造內(nèi)的排氣效果，并且增加該COF薄膜卷帶的抗應力強度，以避免該薄膜覆晶封裝構造因該封膠體固化產(chǎn)生應力，而造成該薄膜覆晶封裝構造分層斷裂，并可保持該薄膜覆晶封裝構造的外形美觀。
文檔編號H01L23/28GK2929962SQ200620118078
公開日2007年8月1日 申請日期2006年6月12日 優(yōu)先權日2006年6月12日
發(fā)明者何志文, 楊志輝, 謝慶堂, 蔡坤憲, 林志松 申請人:飛信半導體股份有限公司