專利名稱：一種粘片－焊線送料軌道的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種送料機(jī)構(gòu)，特別涉及晶體管封裝過程中的送料機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，在晶體管封裝過程中需要使用一種焊接裝置，該焊接裝置上使用一種送料軌道，該送料軌道主要包括有水平設(shè)置在機(jī)架上并首尾相連的若干導(dǎo)軌，導(dǎo)軌軸向方向上設(shè)有連續(xù)的送料凹槽，送料凹槽的寬度和高度與用于裝載晶體管單元器件的框架尺寸相應(yīng)，導(dǎo)軌內(nèi)位于送料凹槽下方設(shè)有導(dǎo)軌空腔，所述導(dǎo)軌空腔內(nèi)安裝有下部電加熱器，凹槽的上部開口處設(shè)有遮蔽凹槽的蓋板，蓋板上設(shè)有供勾爪伸入撥動(dòng)框架的孔，位于中部的兩軌道之間的蓋板上留有粘接缺口。工作時(shí)，用于裝載晶體管單元器件的框架從送料凹槽的一端進(jìn)入凹槽內(nèi)，在間隙動(dòng)作的勾爪作用下，框架逐漸向凹槽的另一端運(yùn)動(dòng)，當(dāng)框架經(jīng)過粘接缺口時(shí)，一吸料粘接機(jī)構(gòu)將片狀的晶體管單元器件準(zhǔn)確送入到框架上相應(yīng)的裝載槽內(nèi)，使片狀的晶體管單元器件與裝載槽底部的電路相粘接，在粘接時(shí)，裝載槽內(nèi)的導(dǎo)體熔化后與晶體管單元器件粘接在一起，完成粘片工作，之后在勾爪作用下，框架繼續(xù)向凹槽另一端運(yùn)動(dòng)，直至離開凹槽，進(jìn)入下道焊接工序；在上述工作過程中，電加熱器持續(xù)工作，在不同軌道內(nèi)可采用不同功率的電加熱器，以實(shí)現(xiàn)低溫預(yù)加熱、高溫粘片、保溫出料；其不足之處在于對(duì)于正常厚度(220微米)的晶體管芯片而言，這種送料軌道可以滿足生產(chǎn)要求，但對(duì)于超高頻晶體管芯片則不適合，原因在于，超高頻晶體管芯片的厚度薄、結(jié)淺，要求粘接時(shí)的溫度盡可能低且均勻，而現(xiàn)有技術(shù)中的電加熱器設(shè)置在凹槽下方，框架上部不容易受熱、但更容易散熱，一方面影響焊接，另一方面，由于框架上下表面受熱不均勻，在冷卻后會(huì)使晶體管單元器件上下表面受力不均，內(nèi)應(yīng)力大，容易導(dǎo)致芯片破裂。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供可解決上述問題的一種粘片一焊線送料軌道，使粘片后的晶體管器件內(nèi)應(yīng)力小，減少破裂的可能。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所述的一種粘片—焊線送料軌道，包括水平設(shè)置在機(jī)架上并首尾相連的若干導(dǎo)軌，導(dǎo)軌軸向方向上設(shè)有連續(xù)的送料凹槽，送料凹槽的寬度和高度與用于裝載晶體管單元器件的框架尺寸相應(yīng)，導(dǎo)軌內(nèi)位于送料凹槽下方設(shè)有導(dǎo)軌空腔，所述導(dǎo)軌空腔內(nèi)安裝有下部電加熱器，凹槽的上部開口處設(shè)有遮蔽凹槽的蓋板，蓋板上設(shè)有供勾爪伸入撥動(dòng)框架的孔，位于中部的兩軌道之間的蓋板上留有粘接缺口，所述蓋板內(nèi)設(shè)有蓋板空腔，蓋板空腔內(nèi)設(shè)有上部電加熱器。
在工作時(shí)，從兩個(gè)方向給框架加熱，即框架上方和框架下方同時(shí)加熱，這樣框架受熱更加均勻，在進(jìn)行粘片后的保溫效果好，可減小內(nèi)應(yīng)力，從而避免了晶體管芯片的破裂，提高了器件的成品率；本實(shí)用新型特別適合于生產(chǎn)超高頻晶體管芯片。


圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的俯視圖；圖3為圖1的A-A向視圖；其中，1導(dǎo)軌，2送料凹槽，3下部電加熱器，4導(dǎo)軌空腔，5蓋板，6蓋板空腔，7上部電加熱器，8粘接缺口，9勾爪，10孔，11吸料粘接機(jī)構(gòu)。
具體實(shí)施方式
如圖1、2和3，一種粘片—焊線送料軌道，包括水平設(shè)置在機(jī)架上并首尾相連的若干導(dǎo)軌1，導(dǎo)軌1軸向方向上設(shè)有連續(xù)的送料凹槽2，送料凹槽2的寬度和高度與用于裝載晶體管單元器件的框架尺寸相應(yīng)，導(dǎo)軌1內(nèi)位于送料凹槽2下方設(shè)有導(dǎo)軌空腔4，所述導(dǎo)軌空腔4內(nèi)安裝有下部電加熱器3，凹槽的上部開口處設(shè)有遮蔽凹槽的蓋板5，蓋板5上設(shè)有供勾爪9伸入撥動(dòng)框架的孔10，位于中部的兩軌道之間的蓋板5上留有粘接缺口8，其特征在于所述蓋板5內(nèi)設(shè)有蓋板空腔6，蓋板空腔6內(nèi)設(shè)有上部電加熱器7。
工作時(shí)，用于裝載晶體管單元器件的框架從送料凹槽2的一端進(jìn)入凹槽內(nèi)，在間隙動(dòng)作的勾爪9作用下，框架逐漸向凹槽的另一端運(yùn)動(dòng)，當(dāng)框架經(jīng)過粘接缺口8時(shí)，一吸料粘接機(jī)構(gòu)11將片狀的晶體管單元器件準(zhǔn)確送入到框架上相應(yīng)的裝載槽內(nèi)，使片狀的晶體管單元器件與裝載槽底部的電路相粘接，在粘接時(shí)，裝載槽內(nèi)的導(dǎo)體熔化后與晶體管單元器件粘接在一起，完成粘片工作，之后在勾爪9作用下，框架繼續(xù)向凹槽另一端運(yùn)動(dòng)，直至離開凹槽，進(jìn)入下道焊接工序；在上述工作過程中，電加熱器持續(xù)工作，在不同軌道內(nèi)可采用不同功率的電加熱器，以實(shí)現(xiàn)低溫預(yù)加熱、高溫粘片、保溫出料；在工作時(shí)，從兩個(gè)方向給框架加熱，即框架上方和框架下方同時(shí)加熱，這樣框架受熱更加均勻，在進(jìn)行粘片后的保溫效果好，可減小內(nèi)應(yīng)力，從而避免了晶體管單元器件的破裂，提高了器件的成品率；本實(shí)用新型特別適合于生產(chǎn)超高頻晶體管芯片。
權(quán)利要求1.一種粘片-焊線送料軌道，包括水平設(shè)置在機(jī)架上并首尾相連的若干導(dǎo)軌，導(dǎo)軌軸向方向上設(shè)有連續(xù)的送料凹槽，送料凹槽的寬度和高度與用于裝載晶體管單元器件的框架尺寸相應(yīng)，導(dǎo)軌內(nèi)位于送料凹槽下方設(shè)有導(dǎo)軌空腔，所述導(dǎo)軌空腔內(nèi)安裝有下部電加熱器，凹槽的上部開口處設(shè)有遮蔽凹槽的蓋板，蓋板上設(shè)有供勾爪伸入撥動(dòng)框架的孔，位于中部的兩軌道之間的蓋板上留有粘接缺口，其特征在于所述蓋板內(nèi)設(shè)有蓋板空腔，蓋板空腔內(nèi)設(shè)有上部電加熱器。
專利摘要本實(shí)用新型公開了晶體管封裝裝置領(lǐng)域內(nèi)的一種粘片－焊線送料軌道，包括水平設(shè)置在機(jī)架上并首尾相連的若干導(dǎo)軌，導(dǎo)軌軸向方向上設(shè)有連續(xù)的送料凹槽，送料凹槽的寬度和高度與用于裝載晶體管單元器件的框架尺寸相應(yīng)，導(dǎo)軌內(nèi)位于送料凹槽下方設(shè)有導(dǎo)軌空腔，導(dǎo)軌空腔內(nèi)安裝有下部電加熱器，凹槽的上部開口處設(shè)有遮蔽凹槽的蓋板，蓋板上設(shè)有供勾爪伸入撥動(dòng)框架的孔，位于中部的兩軌道之間的蓋板上留有粘接缺口，蓋板內(nèi)設(shè)有蓋板空腔，蓋板空腔內(nèi)設(shè)有上部電加熱器。工作時(shí)，從框架上下兩個(gè)面加熱，框架受熱均勻，保溫效果好，可減小內(nèi)應(yīng)力，從而避免了晶體管芯片的破裂，提高了器件的成品率；本實(shí)用新型特別適合于生產(chǎn)超高頻晶體管芯片。
文檔編號(hào)H01L21/02GK2929959SQ20062007548
公開日2007年8月1日 申請(qǐng)日期2006年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月2日
發(fā)明者周祥兵 申請(qǐng)人:揚(yáng)州江新電子有限公司