專利名稱：半導(dǎo)體設(shè)備用插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備用插座，特別是涉及能夠?qū)⒋钶d半導(dǎo)體設(shè)備的插座以不進行軟釬焊的方式安裝于測試板(test board)或老化測試板(bumin board)那樣的印制電路布線板上的半導(dǎo)體設(shè)備用插座。
背景技術(shù)：
以往，在進行電測試或老化測試等，將IC組件、裸芯片(bare chip)、KGD(Know Good Die)那樣的半導(dǎo)體設(shè)備屏蔽的情況下，經(jīng)由配置于測試板或老化測試板那樣的印制電路布線板的半導(dǎo)體設(shè)備用插座，進行半導(dǎo)體設(shè)備和印制電路布線板的電連接。
例如，公知的有如圖6所示的半導(dǎo)體設(shè)備用插座，該半導(dǎo)體設(shè)備用插座配置于半導(dǎo)體設(shè)備用插座的觸頭端子間節(jié)距、和印制電路布線板的布線焊盤(pad)間節(jié)距不同時的印制電路布線板。
圖6示出了以往的半導(dǎo)體設(shè)備用插座。
在圖6中，101是搭載有半導(dǎo)體設(shè)備的半導(dǎo)體設(shè)備用插座。半導(dǎo)體設(shè)備用插座101基本上包括插座主體104，其具有收容半導(dǎo)體設(shè)備的收容部；觸頭105，其多個配置于該插座主體104，并與被收容的半導(dǎo)體設(shè)備電接觸；后述的節(jié)距變換基板102；隔板(spacer)115，其配置于節(jié)距變換基板102下；及連接銷103，其設(shè)置于節(jié)距變換基板102。
在半導(dǎo)體設(shè)備用插座101配置有多個與半導(dǎo)體設(shè)備的接點部對應(yīng)的觸頭。
觸頭105從插座主體104的底部沿節(jié)距變換基板102方向突出，并通過軟釬焊連接于節(jié)距變換基板102。
在節(jié)距變換基板102設(shè)置有多個與插入于中央部的觸頭105相適合的觸頭插入孔(未圖示)。
在該觸頭插入孔的外周以比觸頭的節(jié)距寬的節(jié)距設(shè)置有連接銷插入孔(未圖示)，所述連接銷插入孔從觸頭插入孔進行導(dǎo)體布線，并插入將節(jié)距變換基板102和印制電路布線板110連接的連接銷103。
通過將該連接銷103軟釬焊于印制電路布線板110，可以連接節(jié)距變換基板102和印制電路布線板110。即，可以實現(xiàn)連接于節(jié)距變換基板102的半導(dǎo)體設(shè)備用插座101和印制電路布線板110之間的電連接。
115是夾裝于節(jié)距變換基板102和印制電路布線板110之間的隔板，用于釋放對連接銷103和印制電路布線板110進行軟釬焊之后的清洗時的清洗液。
關(guān)于這樣的用于將半導(dǎo)體設(shè)備和印制電路布線板電連接的連接機構(gòu)、或布線基板間的連接機構(gòu)，提出了如特開2001-52824號公報、特開2002-14113號公報及特開2002-324603號公報所公開的連接機構(gòu)。
但是，在提出的用于將半導(dǎo)體設(shè)備和印制電路布線板電連接的連接機構(gòu)或布線板間的連接機構(gòu)中，依然對構(gòu)成該連接機構(gòu)的觸頭的一方的連接端部進行軟釬焊，從而不能夠更換觸頭自身。
或，對構(gòu)成連接機構(gòu)的觸頭進行支撐的基板的觸頭支撐機構(gòu)復(fù)雜，制造困難，進而，在對安裝于測試板或老化測試板那樣的印制電路布線板等的半導(dǎo)體設(shè)備用插座進行更換時，構(gòu)成包含觸頭的連接機構(gòu)的部件容易變得零亂，難以進行對半導(dǎo)體設(shè)備用插座的印制電路布線板等的安裝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，鑒于該問題提供一種通過將構(gòu)成連接機構(gòu)的部件的構(gòu)造簡單化，而容易進行制造及更換時的半導(dǎo)體設(shè)備用插座的安裝、取下，且可靠地得到布線板彼此的電連接、半導(dǎo)體設(shè)備用插座和布線板的電連接的連接機構(gòu)及使用該連接機構(gòu)的半導(dǎo)體設(shè)備用插座。
為達到上述目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體設(shè)備用插座，其用于電連接半導(dǎo)體設(shè)備和印制電路布線板，其特征在于，具備插座主體，其具有與所述半導(dǎo)體設(shè)備電接觸的觸頭；及連接機構(gòu)，其設(shè)置于所述插座主體和所述印制電路布線板之間，并包括電連接所述觸頭和所述印制電路布線板的連接構(gòu)件、及具有設(shè)置所述連接構(gòu)件的貫通孔的校正板，所述連接機構(gòu)的所述連接構(gòu)件具備具有第1自由端的第1彈簧部；外徑比所述貫通孔的內(nèi)徑大的支撐部；及具有第2自由端的第2彈簧部。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體設(shè)備用插座優(yōu)選，所述連接構(gòu)件還具有外徑比所述支撐部的外徑及所述貫通孔的內(nèi)徑小的定位部。
進而，本發(fā)明的半導(dǎo)體設(shè)備用插座優(yōu)選，對形成于所述校正板的所述貫通孔的內(nèi)面實施金屬鍍，及在所述校正板埋入有銅箔線。
本發(fā)明的半導(dǎo)體設(shè)備用插座由于不需要進行軟釬焊，因此半導(dǎo)體設(shè)備用插座相對于測試板或老化測試板那樣的印制電路布線板等的安裝、取下較為容易。
另外，由于不需要對構(gòu)成連接機構(gòu)的部件進行固定的特殊的固定構(gòu)造，因此連接機構(gòu)的制造較為容易。
進而，由于作為構(gòu)成連接機構(gòu)的觸頭的彈簧構(gòu)件具備兩個彈簧部，因此能夠可靠地執(zhí)行布線板彼此的電連接、半導(dǎo)體設(shè)備用插座和布線板的電連接。
接著，通過結(jié)合附圖對具體實施方式
進行描述，本發(fā)明的上述和其它目的、效果、特征及優(yōu)點將會變得更加明顯。


圖1A表示作為本發(fā)明的第一實施例的、經(jīng)由節(jié)距變換基板而將半導(dǎo)體設(shè)備用插座連接于印制電路布線板的連接機構(gòu)，是用于對連接機構(gòu)的概要進行說明的概略側(cè)視圖；圖1B是圖1A中的區(qū)域A內(nèi)的連接機構(gòu)的要部剖面圖；圖2A表示作為本發(fā)明的第二實施例的、將半導(dǎo)體設(shè)備用插座連接于印制電路布線板的連接機構(gòu)，是用于對連接機構(gòu)的概要進行說明的概略側(cè)視圖；圖2B是圖2A中的區(qū)域B內(nèi)的連接機構(gòu)的要部剖面圖；圖3是表示構(gòu)成本發(fā)明的連接機構(gòu)的校正板和連接構(gòu)件的關(guān)系的要部放大剖面圖；圖4A表示校正板的一實施例，是該校正板的俯視圖；圖4B是圖4A的校正板的要部側(cè)部剖面圖；
圖5A是校正板的另一實施例，是其要部俯視圖；圖5B是圖5A的校正板的要部側(cè)部剖面圖；圖6表示以往的半導(dǎo)體設(shè)備用插座的連接機構(gòu)。
具體實施例方式
以下，參照附圖1至5，對本發(fā)明的實施例進行說明。
圖1A、圖1B示出了作為本發(fā)明的第一實施例的、可以經(jīng)由節(jié)距變換基板而將半導(dǎo)體設(shè)備用插座電連接于印制電路布線板的連接機構(gòu)。圖1A是用于對半導(dǎo)體設(shè)備用插座的概要進行說明的概略側(cè)視圖，圖1B是圖1A中的區(qū)域A內(nèi)的連接機構(gòu)的要部剖面圖。圖2A、圖2B示出了作為本發(fā)明的第二實施例的、將半導(dǎo)體設(shè)備用插座連接于印制電路布線板的連接機構(gòu)。圖2A是用于對連接機構(gòu)的概要進行說明的概略側(cè)視圖，圖2B是圖2A中的區(qū)域B內(nèi)的連接機構(gòu)的要部剖面圖。
圖3示出了表示構(gòu)成本發(fā)明的半導(dǎo)體設(shè)備用插座的連接機構(gòu)的校正板和連接構(gòu)件的關(guān)系的要部放大剖面圖。圖4A示出了校正板的一實施例的俯視圖，其俯視圖4B是圖4A的校正板的要部側(cè)部剖面圖。圖5A、圖5B示出了校正板的另一實施例，圖5A是校正板的要部俯視圖，圖5B是圖5A的校正板的要部側(cè)部剖面圖。
(第一實施例)在圖1A、圖1B中，10是半導(dǎo)體設(shè)備用插座(以下，簡稱為“插座”)。插座10安裝于布線板14上，可以裝卸IC組件、裸芯片、KGD那樣的半導(dǎo)體設(shè)備(未圖示)。插座10基本上包括插座主體11，其具有安裝半導(dǎo)體設(shè)備的安裝部(未圖示)；觸頭17，其設(shè)置于插座主體11，并與被安裝的半導(dǎo)體設(shè)備電接觸；節(jié)距變換基板12，其進行端子間的節(jié)距相互不同的插座和印制電路布線板間的電連接；及連接機構(gòu)20，其實現(xiàn)節(jié)距變換基板12和印制電路布線板14的電連接。
再有，觸頭17若是與被安裝的半導(dǎo)體設(shè)備相適合的觸頭，則可以是任意的形狀，例如，可以是夾持半導(dǎo)體設(shè)備的外部接點而進行電接觸的觸頭，或通過碰撞于半導(dǎo)體設(shè)備的外部接點而進行電接觸的觸頭，總之，只要是與被安裝的半導(dǎo)體設(shè)備電接觸的接觸構(gòu)件即可。
在插座10的底部設(shè)置有節(jié)距變換基板12，所述節(jié)距變換基板12進行端子間節(jié)距相互不同的插座和印制電路布線板之間的電連接。
通過使用節(jié)距變換基板12，降低了印制電路布線板14的布線圖案的微細化的必要性，另外增加了布線的自由度。
在節(jié)距變換基板12的中央部，對應(yīng)于觸頭17設(shè)置有多個插入插座10的觸頭17的觸頭插入孔(未圖示)。
在該觸頭插入孔的外周，從觸頭插入孔進行導(dǎo)體布線的焊盤(未圖示)，以比觸頭的節(jié)距寬的節(jié)距設(shè)置于節(jié)距變換基板12的表面。
在節(jié)距變換基板12的背面形成有與設(shè)置于表面的焊盤進行層間連接的焊盤13，與后述的連接構(gòu)件24電接觸。在本實施例中，作成為焊盤，不過也可以是通孔，總之，只要連接節(jié)距變換基板的表面和背面的層間即可。
在節(jié)距變換基板12的底部設(shè)置有實現(xiàn)節(jié)距變換基板12和印制電路布線板14的電連接的連接機構(gòu)20。
連接機構(gòu)20包括與節(jié)距變換基板12的焊盤或通孔和印制電路布線板14的焊盤或通孔電接觸的多個連接構(gòu)件24；及用于校正保持連接構(gòu)件24的校正板(也稱為“l(fā)ocator”)22。
校正板22由玻璃環(huán)氧樹脂那樣的絕緣性樹脂構(gòu)成。如圖4A、4B所示，在校正板22形成有對應(yīng)于節(jié)距變換基板12的多個焊盤13而矩陣狀排列的多個通孔23。
各通孔23的內(nèi)壁，為了防止因插入的連接構(gòu)件24的伸縮而導(dǎo)致的刮傷或粗糙表面化而實施金鍍，構(gòu)成金鍍層23a。
進而，如圖5A、圖5B所示，在校正板22，也可以在通孔23間埋入寬度較窄的銅箔線25。該銅箔線25布線于形成在校正板22的、接地用的通孔(未圖示)。如此，能夠降低在進行電測試之際的、被安裝的半導(dǎo)體設(shè)備和布線板之間的串擾(cross talk)等噪聲。另外，由于通過網(wǎng)絡(luò)狀埋入銅箔線25，而以包圍通孔的方式對銅箔線25進行布線，因此能夠進一步得到噪聲降低效果。
連接構(gòu)件24，其詳細結(jié)構(gòu)如圖3所示，例如具有螺旋彈簧形狀。通過設(shè)計為螺旋彈簧形狀，能夠降低插座整體的高度。如上所述，該連接構(gòu)件24作為電連接節(jié)距變換基板12和印制電路布線板14的構(gòu)件而發(fā)揮功能。
因而，連接構(gòu)件24通過對導(dǎo)電性材料或絕緣性材料實施導(dǎo)電性的鍍而得到。另外，如圖1A、圖1B、圖3所示，連接構(gòu)件24分別安裝于形成在校正板22的多個通孔23。
如圖3所示，連接構(gòu)件24包括第1彈簧部24a，其作為第1自由端的上方自由端與節(jié)距變換基板12的焊盤13電接觸；支撐部24b，其從該第1彈簧部24a連續(xù)延伸，卡止于校正板22，并支撐連接構(gòu)件24；定位部24c，其從該支撐部24b連續(xù)延伸，插入于形成在校正板22的通孔23內(nèi)；及第2彈簧部24d，其從該定位部24c連續(xù)延伸，且作為第2自由端的下方自由端與作為布線板14的外部接點的焊盤15電接觸。
第1彈簧部24a的外徑d1對應(yīng)于接觸的節(jié)距變換基板12的焊盤13而設(shè)定為適當?shù)膹?。支撐?4b的外徑d2相對于校正板22的通孔23的內(nèi)徑D設(shè)定為充分大。由此，連接構(gòu)件24在連接構(gòu)件24插入于通孔23之際，支撐構(gòu)件24b抵接于校正板22的表面，并卡止于校正板22。定位部24c的外徑d3設(shè)定為比校正板22的通孔23的內(nèi)徑D稍小。由此，在連接構(gòu)件24插入于通孔23之際，即使在位置偏離的狀態(tài)下插入，由于定位部24c和通孔23的微小間隙容許位置偏離，因此連接構(gòu)件24能夠定位于通孔23內(nèi)。另外，由于定位于通孔23內(nèi)，因此能夠?qū)⒌?彈簧部24d配置于通孔23內(nèi)的中心。
第2彈簧部24d的外徑d4設(shè)定為比該通孔23的內(nèi)徑D稍小，使得相對于校正板22的通孔23具有間隙t。由此，第2彈簧部24d能夠在通孔23內(nèi)上下地可動，從而能夠防止因第2彈簧部24的伸縮而導(dǎo)致的通孔23內(nèi)的刮傷或粗糙表面化。另外，如圖所示，第2彈簧部24d的下方自由端形成為比校正板22的底面突出。
連接構(gòu)件24如上所述具備第1彈簧部24a及第2彈簧部24d，由此不僅能夠如上所述設(shè)定各自的徑，也能夠獨立地設(shè)定第1彈簧部24a和第2彈簧部24d的各自的彈簧常數(shù)或彈簧的長度。
即，能夠?qū)Φ?彈簧部24a的上方自由端(第1自由端)和節(jié)距變換基板12的焊盤13的電接觸，及第2彈簧部24d的下方自由端(第2自由端)和印制電路布線板14的焊盤15的電接觸，分別獨立地設(shè)定適當?shù)慕佑|壓力，因而能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的電連接。
另外，如上所述，通過連接部24具備支撐部24b及定位部24c，連接構(gòu)件24可靠地固定支撐于校正板22，并且取下也容易，因此連接構(gòu)件24自身的更換也容易。進而，在相對于印制電路布線板14安裝及取下插座10之際，多個連接構(gòu)件24和校正板22不變得零亂，可以作為一體化的構(gòu)件容易地操作，因此更換變得容易。
進而，為了降低連接構(gòu)件24的安裝高度、且得到充分的第2彈簧部24d的匝數(shù)，連接構(gòu)件24的定位部24c優(yōu)選為一匝。如此，通過得到較多的第2彈簧部24d的匝數(shù)，能夠減小第2彈簧部的彈簧常數(shù)，能夠抑制彈力的離散，能夠容易地調(diào)整需要的接觸壓力。
上述的插座10、節(jié)距變換基板12、及連接機構(gòu)20能夠與印制電路布線板14一起通過由螺栓和螺母等構(gòu)成的固定機構(gòu)16容易地組裝為一體。另外，虛線表示組裝前的狀態(tài)時的連接構(gòu)件24。
(第2實施例)本發(fā)明的第二實施例如圖2A、圖2B所示。在本實施例中，連接機構(gòu)具有與上述第一實施例相同的結(jié)構(gòu)。但是，與第一實施例不同，連接機構(gòu)在不經(jīng)由節(jié)距變換基板的前提下直接安裝于半導(dǎo)體設(shè)備用插座。
在圖2A、圖2B中，30是半導(dǎo)體設(shè)備用插座(以下，簡稱為“插座”)，本實施例的插座30，基本上包括操作構(gòu)件31；插座主體32，其具有安裝半導(dǎo)體設(shè)備的安裝部(未圖示)；多個觸頭33，其設(shè)置于插座主體32，并與被安裝的半導(dǎo)體設(shè)備電接觸；及連接機構(gòu)40，其實現(xiàn)與印制電路布線板51的電連接。
操作構(gòu)件31能夠上下運動地安裝于插座主體32。
在本實施例中，設(shè)置于插座主體32的觸頭33通過該操作構(gòu)件31的上下運動開閉。具體地，若操作構(gòu)件31壓下到下方，則一方的觸頭片33a在圖中移動到左側(cè)，另一方的觸頭片33b維持初始位置。此時，半導(dǎo)體設(shè)備安裝于插座主體32。另外，通過操作構(gòu)件31由設(shè)置于插座主體32的螺旋彈簧36推上到上方而移動的一方的觸頭片33a返回到移動前的位置，并夾持半導(dǎo)體設(shè)備的外部接點。再有，觸頭33并不限定于如本實施例所述的夾持半導(dǎo)體設(shè)備的外部接點的觸頭，若是與被安裝的半導(dǎo)體設(shè)備相適合的觸頭，則可以是任意的形狀。
該觸頭33具有觸頭底面34，所述觸頭底面34在底面形成為平坦的形狀，并與連接機構(gòu)40的連接構(gòu)件44的上方自由端(第1自由端)電接觸。
由于本實施例的連接機構(gòu)40具有與第1實施例相同的結(jié)構(gòu)，因此省略詳細的說明。
與第1實施例的不同點為連接機構(gòu)40的連接構(gòu)件44的上方自由端(第1自由端)與觸頭底面34接觸這一點，及連接機構(gòu)40由設(shè)置于貫通孔的螺紋件等固定機構(gòu)固定于插座主體32這一點，所述貫通孔設(shè)置于校正板42。
在本實施例中，在搭載于插座的半導(dǎo)體設(shè)備的外部接點的節(jié)距比較大的情況下是有效的，由于不需要經(jīng)由節(jié)距變換基板，因此構(gòu)造更簡易。
另外，與第1實施例同樣，能夠進行可靠的電連接，且插座自身的更換或僅連接機構(gòu)的更換容易。
以上，結(jié)合優(yōu)選實施方式對本發(fā)明進行了詳細的說明，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說顯然可以基于所述優(yōu)選實施方式在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下進行種種變更和修改，不過在本發(fā)明的中心意思下的所有的變更和修改都包含于本發(fā)明的目的和權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體設(shè)備用插座，其用于電連接半導(dǎo)體設(shè)備和印制電路布線板，其中，具備插座主體，其具有與所述半導(dǎo)體設(shè)備電接觸的觸頭；及連接機構(gòu)，其設(shè)于所述插座主體和所述印制電路布線板之間，并包括電連接所述觸頭和所述印制電路布線板的連接構(gòu)件、及具有設(shè)置所述連接構(gòu)件的貫通孔的校正板，所述連接機構(gòu)的所述連接構(gòu)件具備具有第1自由端的第1彈簧部；外徑比所述貫通孔的內(nèi)徑大的支撐部；及具有第2自由端的第2彈簧部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備用插座，其特征在于，所述連接構(gòu)件還具有外徑比所述支撐部的外徑及所述貫通孔的內(nèi)徑小的定位部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備用插座，其特征在于，對形成于所述校正板的所述貫通孔的內(nèi)表面，實施了金屬鍍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體設(shè)備用插座，其特征在于，在所述校正板埋入有銅箔線。
全文摘要
提供一種通過將構(gòu)成連接機構(gòu)的部件的構(gòu)造簡單化，而容易進行制造及更換時的半導(dǎo)體設(shè)備用插座的安裝、取下，且可靠地得到布線板彼此的電連接、半導(dǎo)體設(shè)備用插座和布線板的電連接的連接機構(gòu)及使用該連接機構(gòu)的半導(dǎo)體設(shè)備用插座。一種半導(dǎo)體設(shè)備用插座，其用于電連接半導(dǎo)體設(shè)備和印制電路布線板，其中，具備插座主體，其具有與所述半導(dǎo)體設(shè)備電接觸的觸頭；及連接機構(gòu)，其設(shè)于所述插座主體和所述印制電路布線板之間，并包括電連接所述觸頭和所述印制電路布線板的連接構(gòu)件、及具有設(shè)置所述連接構(gòu)件的貫通孔的校正板，所述連接機構(gòu)的所述連接構(gòu)件具備具有第1自由端的第1彈簧部；外徑比所述貫通孔的內(nèi)徑大的支撐部；及具有第2自由端的第2彈簧部。
文檔編號H01R13/24GK1905289SQ20061010745
公開日2007年1月31日 申請日期2006年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月26日
發(fā)明者高橋克典, 尾辻文明 申請人:山一電機株式會社