專利名稱：半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的涉及半導(dǎo)體器件，特別是涉及一種具有電極連接結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，其中設(shè)置于半導(dǎo)體元件的主表面上的凸?fàn)铍姌O連接并固定于導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層選擇性設(shè)置在支撐板的主表面上。
背景技術(shù)：
其中半導(dǎo)體元件以所謂的倒裝狀態(tài)(face down state)安裝于支撐板上的半導(dǎo)體器件已經(jīng)投入使用。在該半導(dǎo)體器件中，支撐板的基本材料是絕緣樹脂，如玻璃環(huán)氧樹脂。支撐板是通過層疊多個的布線板而形成的，所述布線板表面上選擇性設(shè)置有銅(Cu)或類似材料構(gòu)成的導(dǎo)電層。設(shè)置在半導(dǎo)體元件主表面上的凸?fàn)铍姌O連接到選擇性設(shè)置在支撐板主表面上的導(dǎo)電層。外部連接端子(如球狀電極端子)設(shè)置于選擇性設(shè)置在支撐板另一主表面上的導(dǎo)電層表面上。
在這種結(jié)構(gòu)下，金(Au)球通過絲球焊(wire ball bonding)方法壓力固定并連接到位于半導(dǎo)體元件的主表面上的外部連接端子焊盤上，由此形成具有基座部分和從該基座部分突出的部分的凸?fàn)钔獠窟B接端子。如果必要的話，可對從該基座部分突出的部分進(jìn)行平坦化處理。具有這種結(jié)構(gòu)的端子，即由軟金屬，(如金(Au))制成的金屬線形成并具有基座部分和從該基座部分突出的部分的端子，被稱為球狀凸點(ball bump)。
由于這種具有基座部分和從該基座部分突出的部分的端子的表面面積較大，該端子能夠通過導(dǎo)電部件(如焊料)容易地連接并固定到支撐板上的導(dǎo)電層。
這種連接結(jié)構(gòu)可低成本實現(xiàn)。因此，這種結(jié)構(gòu)適用于具有幾個至幾百個外部連接端子的較小型半導(dǎo)體元件。參見日本專利申請公報2-163950和日本專利申請公報10-117065。
為了形成上述半導(dǎo)體器件，在設(shè)置于支撐板主表面上的導(dǎo)電層表面上選擇性設(shè)置導(dǎo)電部件(如焊料)之后，半導(dǎo)體元件的凸?fàn)钔獠窟B接端子與該導(dǎo)電部件接觸。在此狀態(tài)下，將該導(dǎo)電部件加熱至熔點或高于其熔點的溫度以使其熔化。
此后，將溫度降低至導(dǎo)電部件的熔點或低于熔點，如室溫，由此使導(dǎo)電部件固化。因此，半導(dǎo)體元件的凸?fàn)钔獠窟B接端子機(jī)械和電連接到與支撐板上的導(dǎo)電層。
但是，在如上所述的該實例中由于應(yīng)用升溫和降溫處理，由半導(dǎo)體元件和支撐板之間熱膨脹系數(shù)不同導(dǎo)致的應(yīng)力被集中在位于半導(dǎo)體元件凸?fàn)钔獠窟B接端子和支撐板上的導(dǎo)電層之間的導(dǎo)電部件上。因此，導(dǎo)電部件有可能產(chǎn)生裂紋，因此導(dǎo)致半導(dǎo)體元件的凸?fàn)钔獠窟B接端子和支撐板上的導(dǎo)電層之間的電連接斷開。
即使在溫度降低后不立即產(chǎn)生裂紋，應(yīng)力仍會集中并殘留在半導(dǎo)體元件的凸?fàn)钔獠窟B接端子和支撐板上的導(dǎo)電層之間的導(dǎo)電部件上。因此，在緊隨上述處理之后的制造工序中由于溫度變化或震動而可能產(chǎn)生裂紋。
此外，即使在制造工序中沒有產(chǎn)生裂紋，在半導(dǎo)體器件實際工作時產(chǎn)生裂紋的可能性仍存在，因而半導(dǎo)體器件的可靠性會降低。
在將薄基板(例如雙面布線板)用作支撐板的情況下，該基板的翹曲度可能較大。所以，在此情況下，有可能產(chǎn)生裂紋。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的實施例提供一種新穎且實用的半導(dǎo)體器件以解決上述一個或多個問題。
本發(fā)明的一個技術(shù)方案可提供一種半導(dǎo)體器件，其能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體元件的凸?fàn)钔獠窟B接端子與支撐板上的導(dǎo)電層之間的高可靠性的機(jī)械連接及電連接。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體元件，其主表面上設(shè)置有外部連接端子焊盤。其中，該半導(dǎo)體元件經(jīng)由多個凸?fàn)钔獠窟B接端子和一個連接部件連接到支撐板上的導(dǎo)電層，所述多個凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于該外部連接端子焊盤上；以及該連接部件同時覆蓋所述多個凸?fàn)钔獠窟B接端子。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體元件，支撐板、以及連接部件。其中該半導(dǎo)體元件包括半導(dǎo)體襯底；設(shè)置于該半導(dǎo)體襯底主表面上的外部連接端子焊盤；以及設(shè)置于所述外部連接端子焊盤上的多個凸?fàn)钔獠窟B接端子。該支撐板包括絕緣襯底；導(dǎo)電層，其設(shè)置于該絕緣襯底的主表面上；以及絕緣層，其設(shè)置于該絕緣襯底的主表面上以選擇性覆蓋該導(dǎo)電層。該連接部件設(shè)置為同時覆蓋所述多個凸?fàn)钔獠窟B接端子，并將所述多個凸?fàn)钔獠窟B接端子固定到未被該絕緣層覆蓋的導(dǎo)電層部分。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體元件；以及支撐板。在該半導(dǎo)體元件中，多個外部連接端子焊盤設(shè)置于半導(dǎo)體襯底的主表面上，并且至少一個第一凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于所述外部連接端子焊盤上。在該支撐板中，設(shè)置有與所述外部連接端子焊盤相對應(yīng)的多個導(dǎo)電層，并且至少一個第二凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于所述導(dǎo)電層上。其中，所述第一凸?fàn)钔獠窟B接端子經(jīng)由連接部件連接到所述導(dǎo)電層；所述第二凸?fàn)钔獠窟B接端子經(jīng)由該連接部件連接到所述外部連接端子焊盤。。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件，包括支撐板；以及半導(dǎo)體元件，其安裝于布線板上，該布線板安裝于該支撐板上，該半導(dǎo)體元件經(jīng)由該布線板連接到該支撐板。其中，多個半導(dǎo)體元件外部連接端子焊盤設(shè)置于該半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體襯底的主表面上，該主表面面對該布線板；至少一個第一凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于所述半導(dǎo)體元件外部連接端子焊盤上；多個布線板外部連接端子焊盤設(shè)置于該布線板的主表面上，該主表面面對該半導(dǎo)體元件；至少一個第二凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于所述布線板外部連接端子焊盤上；所述第一凸?fàn)钔獠窟B接端子經(jīng)由連接部件連接到所述布線板外部連接端子焊盤；所述第二凸?fàn)钔獠窟B接端子經(jīng)由該連接部件連接到所述半導(dǎo)體元件外部連接端子焊盤。
根據(jù)上述半導(dǎo)體器件，至少兩個凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于半導(dǎo)體元件的單個外部連接端子焊盤上。
因此，半導(dǎo)體元件的單個外部連接端子焊盤上的凸?fàn)钔獠窟B接端子和支撐板上的導(dǎo)電層相互面對的面積大小增加約一倍。換而言之，由于半導(dǎo)體元件的凸?fàn)钔獠窟B接端子和支撐板上的導(dǎo)電層相互面對的面積增加，即使由于溫度升高或降低而產(chǎn)生的應(yīng)力集中或存留于半導(dǎo)體元件的凸?fàn)钔獠窟B接端子和支撐板上的導(dǎo)電層之間，該應(yīng)力也在一較寬范圍內(nèi)分散。
因此，位于半導(dǎo)體元件的凸?fàn)钔獠窟B接端子和支撐板上的導(dǎo)電層之間的連接部件的整個區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生裂紋的可能性大幅降低。
所以，實現(xiàn)了半導(dǎo)體元件和支撐板之間高可靠性的機(jī)械連接和電連接。
在結(jié)合附圖的下述詳細(xì)描述中，本發(fā)明的其它目的、特點和優(yōu)點將變得更為明顯。


圖1為本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖2為本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件的平面圖，其示出支撐板主表面上的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)；圖3本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件的變化例的平面圖，其示出該變化例的支撐板主表面上的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)；圖4為用于本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體元件凸?fàn)钔獠窟B接端子的平面及剖面圖；圖5為示出本發(fā)明的第一實施例的半導(dǎo)體器件的制造工序的剖面圖；圖6為半導(dǎo)體元件的主表面的平面圖，其中凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體器件上；圖7為本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖8為本發(fā)明第三實施例的半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖9為本發(fā)明第四實施例的半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖10為圖9虛線框內(nèi)部分的放大圖；圖11為圖1所示的半導(dǎo)體器件的剖面圖，其中本發(fā)明的第四實施例的半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體元件的外部連接端子焊盤和布線板的外部連接端子焊盤之間的連接結(jié)構(gòu)應(yīng)用于該半導(dǎo)體器件；圖12為本發(fā)明的第四實施例的半導(dǎo)體器件的制造工序的剖面圖；圖13為本發(fā)明的第五實施例的半導(dǎo)體器件的剖面圖；圖14為圖13虛線框內(nèi)部分的放大圖；圖15為本發(fā)明的第五實施例的半導(dǎo)體器件的制造過程的剖面圖。
具體實施例方式
以下參照圖1到圖15說明本發(fā)明的實施例。
第一實施例圖1示出本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件，其中半導(dǎo)體元件的凸?fàn)钔獠窟B接端子和支撐板上的導(dǎo)電層之間機(jī)械連接和電連接。此處，圖1為本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件的剖面圖。
參見圖1，該半導(dǎo)體器件包括支撐板11。支撐板11的基本材料是絕緣樹脂，如玻璃環(huán)氧樹脂。支撐板11通過層疊多個布線板而形成，所述布線板表面上選擇性設(shè)置有由銅(Cu)或類似材料制成的導(dǎo)電層。支撐板11可被稱為內(nèi)插板或布線板。
由銅(Cu)制成的導(dǎo)電層12A選擇性設(shè)置于支撐板11的主表面上。導(dǎo)電層12A包括布線層以及導(dǎo)電層，半導(dǎo)體元件100的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B(也可統(tǒng)稱為凸?fàn)钔獠窟B接端子103)連接在該導(dǎo)電層處。除了與半導(dǎo)體元件100的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B連接的區(qū)域外的導(dǎo)電層12A被阻焊層13A選擇性覆蓋。換而言之，阻焊層13A露出導(dǎo)電層12A中的一塊區(qū)域，該區(qū)域為連接半導(dǎo)體元件100的區(qū)域。
半導(dǎo)體元件100為半導(dǎo)體集成電路，其中包括硅(Si)半導(dǎo)體襯底101，并由公知的半導(dǎo)體制造方法形成。
本發(fā)明適用于諸如砷化鎵(GaAs)的化學(xué)半導(dǎo)體用作半導(dǎo)體襯底的情況。
在本實施例中，多個外部連接端子焊盤102選擇性設(shè)置于半導(dǎo)體襯底101的主表面上。例如，可在半導(dǎo)體襯底101主表面四邊的附近并沿其四邊設(shè)置外部連接端子焊盤102。或者，可在半導(dǎo)體襯底101主表面的相對兩邊的附近并沿其相對兩邊設(shè)置外部連接端子焊盤102。兩凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B設(shè)置于外部連接端子焊盤102上以形成一條線。
換而言之，在外部連接端子焊盤102上設(shè)置凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B，以使凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B沿垂直于半導(dǎo)體元件100邊緣部分延伸方向的方向形成一條線。
圖1中，未示出形成于半導(dǎo)體元件100的硅(Si)半導(dǎo)體襯底101中的有源元件和/或無源元件以及形成于半導(dǎo)體元件100主表面上的多層布線層和/或再布線層。
外部連接端子焊盤102由鋁(Al)，銅(Au)，銅鋁合金(如Al95％-Cu5％)及其它材料構(gòu)成。另外，凸?fàn)钔獠窟B接端子103通過以下工序形成。金(Au)球通過絲球焊(wire ball bonding)方法壓力固定并連接于半導(dǎo)體元件100的主表面上的外部連接端子焊盤102上，由此形成了凸?fàn)钔獠窟B接端子103的基座部分。另外，與該基座部分一體形成從凸?fàn)钔獠窟B接端子103的基座部分突出的凸?fàn)畈糠帧１匾獣r，可對該從該基座部分突出的部分進(jìn)行平坦化處理。
優(yōu)選地，在最上層(即外部連接端子焊盤102的露出表面)上通過電解電鍍方法、蒸鍍方法等方法形成金(Au)層。
半導(dǎo)體元件100的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B以及支撐板11上對應(yīng)的導(dǎo)電層12A都被由焊料或?qū)щ娬澈蟿?gòu)成的連接部件14所覆蓋，由此建立機(jī)械連接和電連接。兩個凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B以較大的接觸面積連接并固定于導(dǎo)電層12A。
換而言之，半導(dǎo)體元件100以倒裝芯片(面向下)的狀態(tài)安裝并固定于支撐板11的主表面上。
另外，在半導(dǎo)體元件100和支撐板11的主表面之間設(shè)置主要成分是環(huán)氧基樹脂的底部填充部件15。
另一方面，在支撐板11的另一主表面上選擇性設(shè)置導(dǎo)電層12B，導(dǎo)電層12B用于設(shè)置外部連接端子16并包括布線層。導(dǎo)電層12B選擇性被阻焊層13B覆蓋。阻焊層13B限定外部連接端子16的設(shè)置區(qū)域。外部連接端子16的主要成分是焊料，并設(shè)置于未被阻焊層13B覆蓋(即露出)的導(dǎo)電層12B上。
支撐板11上的外部連接端子16的結(jié)構(gòu)并非僅限于本實施例中的結(jié)構(gòu)。例如，外部連接端子16可設(shè)置于支撐板11主表面上的半導(dǎo)體元件100的外圍，其中半導(dǎo)體100安裝于該主表面上。另外，外部連接端子16的設(shè)置結(jié)構(gòu)可從引線接合結(jié)構(gòu)、球柵陣列(BGA)結(jié)構(gòu)及其它結(jié)構(gòu)中適當(dāng)選擇。
另外，支撐板11并非僅限于上述多層布線板。例如，在單個絕緣板的前后表面上均設(shè)置有導(dǎo)電層的雙面布線板、在單個絕緣板的單一表面上設(shè)置有導(dǎo)電層的單面布線板、以及其它基板也可用作支撐板11。
圖2示出支撐板11主表面上的導(dǎo)電層12A的平面圖，半導(dǎo)體元件100的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B連接在該導(dǎo)電層12A處。圖2示出了三個導(dǎo)電層12A設(shè)置為形成一條線的情況。
在圖2-(a)所示的實例中，導(dǎo)電層12A的連接區(qū)域200未被阻焊層13A覆蓋，凸?fàn)钔獠窟B接端子103連接在該連接區(qū)域200處。導(dǎo)電層12A具有恒定的寬度。在連接區(qū)域200中，圓形201表示半導(dǎo)體元件100的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B連接的部分。
在圖2-(b)所示的實例中，導(dǎo)電層12A的連接區(qū)域200未被阻焊層13A覆蓋，凸?fàn)钔獠窟B接端子103連接在該連接區(qū)域200處。圖2-(b)中的導(dǎo)電層12A具有與圖2-(a)中的導(dǎo)電層12A相比較寬的部分。在連接區(qū)域200中，圓形201表示半導(dǎo)體元件100的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B連接的部分。
根據(jù)圖2-(b)中的實例，較之于圖2-(a)中的實例，能夠增加連接區(qū)域200上可容納(receive)的連接部件14的數(shù)量。因此，可以使凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B與導(dǎo)電層12A之間的連接變得牢固。
另一方面，在圖2-(c)所示的實例中，導(dǎo)電層12A的連接區(qū)域200未被阻焊層13A覆蓋，凸?fàn)钔獠窟B接端子103連接于該連接區(qū)域200處。該導(dǎo)電區(qū)域12A同時具有較寬和較窄的部分。導(dǎo)電區(qū)域12A的較窄部分位于較寬部分之間，而凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B連接在這些較寬部分。在連接區(qū)域200中，圓形201表示半導(dǎo)體元件100的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B連接的部分。
根據(jù)圖2-(c)中的實例，較之于圖2-(a)中的實例，能夠增加連接區(qū)域200上可容納的連接部件14的數(shù)量。另外，由于位于凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B連接部位之間的部分具有狹窄的寬度，從而能夠容易地將連接部件14的數(shù)量控制到指定的不過多數(shù)量。
在此結(jié)構(gòu)下，能夠使凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B與導(dǎo)電層12A之間的連接變得牢固。另外，即使半導(dǎo)體元件100的外部連接端子焊盤102的焊盤間距微小，仍能夠防止發(fā)生由于相鄰的外部連接端子焊盤102之間連接部件14的橋接而導(dǎo)致的短路。
如上所述，在圖2-(a)到2-(c)所示的結(jié)構(gòu)中，設(shè)置于支撐板11上的導(dǎo)電區(qū)域12A露出用以連接半導(dǎo)體元件100的凸?fàn)钔獠窟B接端子103的連接區(qū)域200。連接區(qū)域200的外圍被阻焊層13A所覆蓋。
用以覆蓋導(dǎo)電層12A的阻焊層13A(其中半導(dǎo)體元件100的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B在支撐板11的主表面上連接到該導(dǎo)電層12A)不限于上述構(gòu)造。
圖3示出了阻焊層13A覆蓋構(gòu)造的一個變化例。圖3-(a)到圖3-(c)所示導(dǎo)電層12A的構(gòu)造對應(yīng)于圖2-(a)到圖2-(c)所示導(dǎo)電層12A的構(gòu)造。
在圖3所示實例中，相鄰的導(dǎo)電層12A在遠(yuǎn)離連接區(qū)域201的位置都被阻焊層13A所覆蓋。阻焊層13A并不設(shè)置于相鄰的連接區(qū)域201之間，因此露出支撐板11。
這種阻焊層覆蓋實例可應(yīng)用于相鄰導(dǎo)電層12A的間隔狹窄的情況。
圖4示出了單個外部連接端子焊盤102上的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B的平面圖及剖面圖。圖4-(b)是沿圖4-(a)XX′線的剖面圖。
圖4中，標(biāo)號101代表硅(Si)襯底，標(biāo)號104代表氮化硅(Si3N4)制成的表面保護(hù)層。圖4中，未示出硅(Si)半導(dǎo)體襯底101主表面上的其它導(dǎo)電層或絕緣層。
參見圖4，金(Au)球被壓力固定并連接到半導(dǎo)體元件100的主表面上的外部連接端子焊盤102，由此制成凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B的基座部分301。另外，一體形成從基座部分301突出的部分302，由此制成凸?fàn)钔獠窟B接端子103。從基座部分301突出的部分302通過形成一部分金(Au)球而制成，該金球的形狀與圖4未示出的接合工具頭端部分的形狀相對應(yīng)。必要時，對從基座部分301突出的部分302進(jìn)行平坦化處理。但是在本實例中，省略該平坦化處理。
優(yōu)選地，凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B的位置盡可能彼此靠近。同時凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B的位置受接合工具頭端部分形狀的限制，凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B之間的空間通過設(shè)置凸?fàn)钔獠窟B接端子103A的基座部分301A和凸?fàn)钔獠窟B接端子103B的基座部分301B而減少。因此，連接部件14的流入可容易地完成，從而不會在凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B之間形成未填充連接部件14的區(qū)域，即空隙。
由于連接部件14中不形成無填充區(qū)域，當(dāng)?shù)撞刻畛洳考?5設(shè)置在半導(dǎo)體元件100和支撐板11之間的空間中時，可防止在凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B之間形成未填充底部填充部件15的區(qū)域。這種結(jié)構(gòu)可防止由于底部填充部件15中的空隙導(dǎo)致的半導(dǎo)體器件的可靠性降低。
圖5示出了第一實施例半導(dǎo)體器件的制造工序。
圖5-(a)示出了安裝并固定于接合臺401上的支撐板11面對由吸附夾具(suction jig)402吸持的半導(dǎo)體元件100的狀態(tài)。
支撐板11主表面上的導(dǎo)電層12A預(yù)先被例如由主要成分為錫(Sn)的焊料構(gòu)成的連接部件14選擇性覆蓋。
可通過印刷方法、電鍍方法、蒸鍍和回流方法等形成連接部件14。連接部件14的厚度約為5μm到70μm。而導(dǎo)電層12A由厚度約為9μm到25μm的銅(Cu)形成，導(dǎo)電層12A的材料也可從其它材料中適當(dāng)選擇。
阻焊層13A的厚度約為5μm到25μm。
如上所述，由于支撐板11上的外部連接端子的結(jié)構(gòu)可由多種結(jié)構(gòu)中選取，因此在本實例中省略支撐板11另一主表面上的導(dǎo)電層及其它組件的圖示。
另一方面，在半導(dǎo)體元件100中，凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B設(shè)置于外部連接端子焊盤102上，其中外部連接端子焊盤102未被絕緣層104覆蓋，絕緣層104包括在硅(Si)半導(dǎo)體襯底101的主表面上制成的多層布線層。
外部連接端子焊盤102由鋁(Al)制成，厚度約為0.4μm到1.5μm。
另外，金(Au)球被壓力固定并連接于半導(dǎo)體元件100的主表面上的外部連接端子焊盤102，由此制成凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B的基座部分301(參見圖4)。另外，一體形成從基座部分301突出的部分302，由此形成凸?fàn)钔獠窟B接端子103。
基座部分301的直徑約為30μm到60μm，厚度約為5μm到25μm。另外，從基座部分301突出的部分302的直徑約為10μm到50μm，厚度約為10μm到70μm。
這些尺寸基于半導(dǎo)體元件的有關(guān)設(shè)計規(guī)則，根據(jù)端子焊盤的面積、相鄰端子焊盤的間隙、半導(dǎo)體器件所需的高度等而適當(dāng)選擇。
除絲球焊方法外，電解電鍍方法或非電解電鍍方法可應(yīng)用于在外部連接端子焊盤102的表面上形成凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B。例如可采用電鍍方法以在外部連接端子焊盤102的表面上形成凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B，在該電鍍方法中將金屬(如金(Au)、銅(Cu)或鎳(Ni))沉積在外部連接端子焊盤102的表面上。
優(yōu)選地，通過電解方法、蒸鍍方法等在外部連接端子焊盤102的露出表面(最上層)上形成金(Au)層。
如上所述，在導(dǎo)電層12A和凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B處于相互面對的狀態(tài)下，將接合臺401加熱至高于連接部件14熔點的溫度。另外，降低吸附夾具402使凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B壓入熔融的連接部件14。
因此，連接部件14覆蓋凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B并與外部連接端子焊盤102的露出表面接觸，使得導(dǎo)電層12A和外部連接端子焊盤102連接。此時，凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B之間的空間被連接部件14所填充。圖5-(b)示出了這種狀態(tài)。
代替加熱接合臺401，可通過預(yù)先加熱到指定溫度(例如約280℃到300℃)的吸附夾具吸持半導(dǎo)體元件100，使得加熱后的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B與連接部件14接觸，從而導(dǎo)致連接部件14的溫度升高而使其熔融。
另外，也可將接合臺401預(yù)先加熱至一指定溫度，如約為50℃到100℃，預(yù)熱支撐板11，從而使連接部件14的溫度可在短時間內(nèi)升高。
因此，半導(dǎo)體元件100的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B連接并固定于支撐板11上的導(dǎo)電層12A，從而將半導(dǎo)體元件100安裝于支撐板11上。此后，在支撐板11和半導(dǎo)體元件100之間填充主要成分為環(huán)氧基樹脂的底部填充部件15。圖5-(c)示出了這種狀態(tài)。
此后，在支撐板11的相同主表面或另一主表面上形成圖1所示的外部連接端子16。
第二實施例圖6和圖7示出了本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體器件。
圖7示出其中如圖6所示的半導(dǎo)體元件150安裝于支撐板11上的半導(dǎo)體器件。圖7的半導(dǎo)體元件150以沿圖6的Y-Y’線的剖面圖示出。
本發(fā)明的第二實施例中，以相同的標(biāo)號表示與本發(fā)明第一實施例中所述部件相同的部件，并省略其說明。
參見圖6和圖7，在本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體器件中，半導(dǎo)體元件150，如DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)，以倒裝芯片方式連接于支撐板11上。在半導(dǎo)體元件150的結(jié)構(gòu)中，多個外部連接端子焊盤152設(shè)置在半導(dǎo)體襯底151的中央部分并形成一條線。
在本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體器件中，與本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體器件相同，設(shè)置于外部連接端子焊盤152上的凸?fàn)钔獠窟B接端子153A和153B經(jīng)由連接部件14固定至設(shè)置于支撐板11主表面上的導(dǎo)電層12A，其中連接部件14同時覆蓋凸?fàn)钔獠窟B接端子153A和153B。
在本實施例的半導(dǎo)體器件中，多個外部連接端子焊盤152以一條線的狀態(tài)設(shè)置于半導(dǎo)體元件150的半導(dǎo)體襯底151的基本中央位置。
因而，在該半導(dǎo)體器件的制造工序中或在該半導(dǎo)體器件本身中，由于半導(dǎo)體元件150和支撐板11之間的熱膨脹系數(shù)差異而產(chǎn)生的應(yīng)力可能集中于連接部件14上，該連接部件14位于設(shè)置在半導(dǎo)體襯底151基本中央位置的凸?fàn)钔獠窟B接端子153A和153B與支撐板11上的導(dǎo)電層12A之間。因此，連接部件14可能產(chǎn)生裂紋并因此導(dǎo)致凸?fàn)钔獠窟B接端子153A和153B與導(dǎo)電層12A之間的電連接斷開。
但是，在本實施例中，兩個凸?fàn)钔獠窟B接端子153A和153B設(shè)置于單個外部連接端子焊盤152上，并且經(jīng)由連接部件14連接并固定至設(shè)置于支撐板11主表面上的導(dǎo)電層12A，其中連接部件14同時覆蓋著凸?fàn)钔獠窟B接端子153A和153B。
換而言之，凸?fàn)钔獠窟B接端子153A和153B沿垂直于外部連接端子焊盤152布局的延伸方向的方向設(shè)置于外部連接端子焊盤152上。
因此，利用設(shè)置于半導(dǎo)體元件150的凸?fàn)钔獠窟B接端子153A和153B與支撐板11上的導(dǎo)電層12A之間的連接部件14，連接端子153A和153B與導(dǎo)電層12A之間的接觸面積增加。所以，即使由半導(dǎo)體元件150和支撐板11之間熱膨脹系數(shù)差異而導(dǎo)致的應(yīng)力集中在位于凸?fàn)钔獠窟B接端子153A和153B與支撐板11上的導(dǎo)電層12A之間的連接部件14上，該應(yīng)力也能夠在較寬的范圍內(nèi)分散。
所以，在位于凸?fàn)钔獠窟B接端子153A和153B與支撐板11上的導(dǎo)電層12A之間的連接部件14整個區(qū)域中產(chǎn)生裂紋的可能性大幅降低。因此，在本實施例中，可實現(xiàn)半導(dǎo)體元件150和支撐板11之間的高可靠性的電連接和機(jī)械連接。
圖2或圖3所示的結(jié)構(gòu)可應(yīng)用為本實施例的導(dǎo)電層12A的結(jié)構(gòu)。另外，圖4所示的結(jié)構(gòu)可應(yīng)用為本實施例的凸?fàn)钔獠窟B接端子153A和153B的結(jié)構(gòu)。
而且，如圖5所示的工序可應(yīng)用為本實施例的安裝半導(dǎo)體元件150于支撐板11上的工序。
第三實施例圖8示出了本發(fā)明第三實施例的半導(dǎo)體器件。此處，圖8為本發(fā)明第三實施例的半導(dǎo)體器件的剖面圖。
在本發(fā)明的第三實施例中，以相同的標(biāo)號表示與本發(fā)明第一實施例中所述部件相同的部件，并省略其說明。
參見圖8，本發(fā)明第三實施例的半導(dǎo)體器件具有疊層(stacked)半導(dǎo)體元件結(jié)構(gòu)，其中在第一實施例半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體元件100(在本實施例中，此后稱為“第一半導(dǎo)體元件100”)的后表面上安裝第二半導(dǎo)體元件160，第二半導(dǎo)體元件160的具有外部連接端子焊盤161的表面朝上，第一半導(dǎo)體元件100以倒裝芯片的方式連接在支撐板11上。
第二半導(dǎo)體元件160經(jīng)由粘合劑164固定于第一半導(dǎo)體元件100的后表面上。
環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺或類似物的膜狀或漿狀樹脂粘合劑可用作粘合劑164。但是粘合劑164并非僅限于此。
設(shè)置于第二半導(dǎo)體元件160上表面上的外部連接端子焊盤161以及支撐板11的第二半導(dǎo)體元件導(dǎo)電層162(本實施例中，此后稱第一實施例的導(dǎo)電層12A為“第一半導(dǎo)體元件導(dǎo)電層12A”)通過接合線165相互連接。
第一半導(dǎo)體元件100和第二半導(dǎo)體元件160通過密封樹脂166密封在支撐板11上。硅(Si)基樹脂，丙烯酸基樹脂，環(huán)氧基樹脂或類似物可被用作密封樹脂166。但是密封樹脂166并非僅限于此。
因此，本實施例的半導(dǎo)體器件具有疊層結(jié)構(gòu)，其中第二半導(dǎo)體元件160安裝于第一半導(dǎo)體元件100上，第一半導(dǎo)體元件100安裝于支撐板11上。
在該半導(dǎo)體器件中，第一半導(dǎo)體元件100以倒裝芯片方式連接在支撐板11上，然后第二半導(dǎo)體元件160連接并固定于第一半導(dǎo)體元件100上。第二半導(dǎo)體元件160的外部連接端子焊盤161和支撐板11上的第二半導(dǎo)體元件導(dǎo)電層162通過引線接合連接。
接著，支撐板11、第一半導(dǎo)體元件100以及第二半導(dǎo)體元件160被密封樹脂166密封。此后，在支撐板11的另一主表面上形成外部連接端子16。
所以，在本實施例中，兩個凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B設(shè)置于第一半導(dǎo)體元件100的單個外部連接端子焊盤102上，并且經(jīng)由連接部件14連接并固定在設(shè)置于支撐板11主表面上的導(dǎo)電層12A，其中連接部件14同時覆蓋凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B。
因而，設(shè)置于第一半導(dǎo)體元件100的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B與支撐板11上的導(dǎo)電層12A之間的接觸面積增加。
兩個凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B沿垂直于第一半導(dǎo)體元件100邊緣部分延伸方向的方向設(shè)置。
所以，即使由第一半導(dǎo)體元件100和支撐板11之間產(chǎn)生的熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力差異、或者其熱膨脹系數(shù)差異而導(dǎo)致的應(yīng)力在制造工序中集中在連接部件14(該連接部件14位于設(shè)置于第一半導(dǎo)體元件100的半導(dǎo)體襯底101上的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B與支撐板11上的導(dǎo)電層12A之間)上，該應(yīng)力也能夠在較寬的范圍內(nèi)分散。
所以，在位于第一半導(dǎo)體元件100的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B與支撐板11上的導(dǎo)電層12A之間的連接部件14的整個區(qū)域中產(chǎn)生裂紋的可能性大幅降低。因此，在本實施例中，可實現(xiàn)第一半導(dǎo)體元件100和支撐板11之間的高可靠性的電連接和機(jī)械連接。
圖2或圖3所示的結(jié)構(gòu)可應(yīng)用為本實施例的導(dǎo)電層12A的結(jié)構(gòu)。另外，圖4所示的結(jié)構(gòu)可用于本實施例的凸?fàn)钔獠窟B接端子103A和103B的結(jié)構(gòu)。
而且，如圖5所示的工序可應(yīng)用于本實施例的安裝半導(dǎo)體元件100于支撐板11上的工序。
第四實施例圖9和圖10示出了本發(fā)明第四實施例的半導(dǎo)體器件。
此處，圖9為本發(fā)明第四實施例的半導(dǎo)體器件的剖面圖。圖10為圖9虛線圍繞部分的放大圖。
本發(fā)明的第四實施例中，以相同的標(biāo)號表示與本發(fā)明第一到第三實施例中所述部件相同的部件，并省略其說明。
參見圖9，在本實施例的半導(dǎo)體器件中，半導(dǎo)體元件500經(jīng)由布線板600設(shè)置于支撐板11上。
布線板600用作設(shè)置為連接支撐板11和半導(dǎo)體元件500的中繼板，即引線芯片(terminal chip)。
由銅(Cu)構(gòu)成的導(dǎo)電層112A選擇性設(shè)置于支撐板11的主表面上。
導(dǎo)電層112A包括布線層以及接合線265所連接的導(dǎo)電層。接合線265連接至支撐板11和布線板600。除了用以連接接合線265的區(qū)域外的導(dǎo)電層112A選擇性被阻焊層13A覆蓋。換而言之，從導(dǎo)電層112A的連接布線板600的區(qū)域中去除阻焊層13A。
另一方面，布線板600由有機(jī)絕緣板形成，該有機(jī)絕緣板由如玻璃環(huán)氧樹脂、玻璃雙馬來酰亞胺改性的三嗪(BT，Bismaleimide-Triazine)、聚酰亞胺等制成。布線板600通過粘合劑164固定在支撐板11上。
對應(yīng)于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502，在布線板600的上表面(即安裝半導(dǎo)體元件500的表面)上設(shè)置由銅(Cu)構(gòu)成的多個外部連接端子焊盤612A。在每個外部連接端子焊盤612A上設(shè)置單個凸?fàn)钔獠窟B接端子603。
由銅(Cu)構(gòu)成的多個外部連接端子焊盤612B設(shè)置于布線板600的上表面上和半導(dǎo)體元件500的外圍。外部連接端子焊盤612B設(shè)置于布線板600的主表面四邊的附近或布線板600主表面的彼此相對兩邊的附近。
外部連接端子焊盤612A通過布線層(圖中未示出)連接于對應(yīng)的外部連接端子焊盤612B，其中該布線層形成在布線板600的表面上或內(nèi)部。
優(yōu)選地，在焊盤612A和612B的表面上形成電鍍層，該電鍍層由自下層側(cè)開始的鎳(Ni)/金(Au)或銅(Cu)/鎳(Ni)/金(Au)構(gòu)成。
與第一實施例到第三實施例中的半導(dǎo)體元件100一樣，由如硅(Si)或砷化鎵(GaAs)構(gòu)成的半導(dǎo)體襯底用于半導(dǎo)體元件500，并由公知的半導(dǎo)體制造工序形成。
設(shè)置多個外部連接端子焊盤502于半導(dǎo)體元件500的主表面上。設(shè)置單個凸?fàn)钔獠窟B接端子503于每個外部連接端子焊盤502上。
半導(dǎo)體元件500通過所謂的倒裝芯片方法安裝于布線板600上。在這種情況下，設(shè)置于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上的凸?fàn)钔獠窟B接端子503的頭端部分與設(shè)置于布線板600的外部連接端子焊盤612A上的凸?fàn)钔獠窟B接端子603的頭端部分并不相互面對。換而言之，所述各頭端部分在平行于半導(dǎo)體元件500表面或者布線板600表面的表面上的位置不同(偏移)。凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603沿垂直于半導(dǎo)體元件500邊緣部分的延伸方向的方向設(shè)置。
另外，凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603沿垂直于平面的方向(即半導(dǎo)體元件500或布線板600的厚度方向)層疊(相互重疊)。
凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603通過由焊料或?qū)щ娬澈蟿?gòu)成的連接部件14機(jī)械連接和電連接。底部填充部件15的主要成分為環(huán)氧基樹脂，其設(shè)置于半導(dǎo)體元件500和布線板600之間，以使半導(dǎo)體元件500固定于布線板600上。
布線板600上的外部連接端子焊盤612B與支撐板11上的導(dǎo)電層112A由接合線265連接。
另外，支撐板11和第一半導(dǎo)體元件100由密封樹脂166密封。外部連接端子16設(shè)置于支撐板11的另一主表面上。
在此結(jié)構(gòu)下，由如玻璃或陶瓷構(gòu)成的無機(jī)絕緣襯底，或由如硅(Si)或砷化鎵(GaAs)構(gòu)成的半導(dǎo)體襯底可用作布線板600。
在半導(dǎo)體襯底用作布線板600的情況下，可應(yīng)用與制造半導(dǎo)體元件的晶片處理同樣的處理，由此外部連接端子焊盤612可由鋁(Al)、銅(Cu)或鋁銅合金(如鋁95％-銅5％合金)等構(gòu)成。
在布線板600與設(shè)置在布線板600上的半導(dǎo)體元件500采用同一材料，即由硅(Si)形成的情況下，布線板600和半導(dǎo)體元件500的熱膨脹系數(shù)基本相同。所以，連接部件14中的應(yīng)力能夠降低，該連接部件14位于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502與布線板600的外部連接端子焊盤612A之間。
因此，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體元件500和布線板600之間高可靠性的機(jī)械連接和電連接。
通過采用晶片處理，能夠使外部連接端子焊盤502和612A之間的間距更微細(xì)；因此使得半導(dǎo)體器件尺寸小且集成度高。另外，半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502的數(shù)量可以容易地提高，以符合半導(dǎo)體器件的高性能和大位數(shù)的需求。
在半導(dǎo)體襯底用作布線板600的情況下，在布線板600上可形成半導(dǎo)體集成電路。
通過在布線板600上形成半導(dǎo)體集成電路，能夠形成疊層芯片(COC，Chip-On-Chip)型半導(dǎo)體器件，其中在三維空間中安裝多個半導(dǎo)體元件并封裝，因此能夠縮小安裝面積。
另外，如果必要的話，布線板600可應(yīng)用多層布線結(jié)構(gòu)。此外，無源元件，如電感器、電容元件或電阻元件等，可安裝或形成在布線板600的表面上或內(nèi)層布線部分上。
如上所述，在本實施例中，設(shè)置于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上的凸?fàn)钔獠窟B接端子503頭端部分與設(shè)置于布線板600的外部連接端子焊盤612A上的凸?fàn)钔獠窟B接端子603頭端部分并不相互面對。換而言之，所述各頭端部分在平行于半導(dǎo)體元件500表面或者布線板600表面的表面上的位置偏移。凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603沿垂直于平面的方向?qū)盈B設(shè)置(相互重疊)。凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603通過連接部件14機(jī)械連接和電連接并彼此固定。
圖10-(a)的放大圖示出了上述凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603的相互連接結(jié)構(gòu)。
凸?fàn)钔獠窟B接端子503在外部連接端子焊盤502上的位置與凸?fàn)钔獠窟B接端子603在外部連接端子焊盤612A上的位置在平行于半導(dǎo)體元件500表面或布線板600表面的平面上相互偏移。這些位置在圖9所示的水平方向(即半導(dǎo)體元件500或布線板600的寬度方向)上相互偏移，。
另外，凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603在垂直于平面的方向上的層疊(相互重疊)量與測量值A(chǔ)相對應(yīng)，該方向是半導(dǎo)體元件500或布線板600的厚度方向。
在此連接和固定結(jié)構(gòu)下，凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603在水平方向上的位置相互不同，而且凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603的頭端部分分別定位于不同的平面內(nèi)。
所以，即使在凸?fàn)钔獠窟B接端子503頭端部分與連接部件14的界面中以及凸?fàn)钔獠窟B接端子603頭端部分與連接部件14的界面中產(chǎn)生由于熱或機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致的裂紋，在一個凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端部分處的裂紋也不會擴(kuò)展(不會連接)到另一凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端部分處的裂紋，所以不會產(chǎn)生連續(xù)裂紋。
因此，不會發(fā)生如下情況在覆蓋外部連接端子503和603外圍的連接部件14的整個區(qū)域產(chǎn)生裂紋，以及因為裂紋的產(chǎn)生而導(dǎo)致連接部件14的斷裂。由此，能夠保持外部連接端子503和603之間的穩(wěn)固的固定和連接關(guān)系。
換而言之，根據(jù)本實施例中的凸?fàn)钔獠窟B接端子的結(jié)構(gòu)，其中由于應(yīng)力集中而導(dǎo)致在連接部件14中產(chǎn)生裂紋的部分被分散。所以，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體元件500與布線板600之間的電連接和機(jī)械連接。
如上所述，半導(dǎo)體襯底1、布線板600和半導(dǎo)體元件500由密封樹脂166樹脂密封。
所以，基于在半導(dǎo)體器件制造工序中施加的機(jī)械和/或熱應(yīng)力或半導(dǎo)體元件500、布線板600和支撐板11之間的熱膨脹系數(shù)差，應(yīng)力有可能集中于連接部件14上。
但是，在本實施例中，設(shè)置于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上的凸?fàn)钔獠窟B接端子503頭端部分與設(shè)置于布線板600的外部連接端子焊盤612A上的凸?fàn)钔獠窟B接端子603頭端部分并不相互面對。換而言之，所述各頭端部分在平行于半導(dǎo)體元件500表面或者布線板600表面的表面上的位置不同(偏移)。凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603沿垂直于平面的方向?qū)盈B(相互重疊)。凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603通過連接部件14機(jī)械連接和電連接并彼此固定。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，其中應(yīng)力集中從而可能導(dǎo)致裂紋的部分被分散。所以，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體元件500與布線板600之間的電連接和機(jī)械連接。
如圖10-(b)所示，如果設(shè)置于外部連接端子焊盤502上的凸?fàn)钔獠窟B接端子503頭端部分和設(shè)置于外部連接端子焊盤612A上的凸?fàn)钔獠窟B接端子603頭端部分在同一平面中定位于沿半導(dǎo)體元件500厚度方向(圖10中的垂直方向)的相同位置，則有可能發(fā)生以下問題。
即，在凸?fàn)钔獠窟B接端子503和連接部件14的界面以及凸?fàn)钔獠窟B接端子603和連接部件14的界面產(chǎn)生由于熱或機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋的情況下，一個凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端部分處的裂紋可能容易擴(kuò)展(連接)到另一凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端部分處的裂紋，從而可能產(chǎn)生連續(xù)的裂紋。這最終將導(dǎo)致連接部件14的斷裂。
在如圖9和圖10-(a)所示的結(jié)構(gòu)中，凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于半導(dǎo)體元件和支撐板的電極焊盤上，而且選擇所述凸?fàn)钔獠窟B接端子的位置和高度以使半導(dǎo)體元件和支撐板的電極焊盤由多個凸?fàn)钔獠窟B接端子連接。該結(jié)構(gòu)可適用于本發(fā)明第一到第三實施例中的半導(dǎo)體元件的安裝結(jié)構(gòu)。
在圖11所示實例中，凸?fàn)钔獠窟B接端子分別設(shè)置于半導(dǎo)體元件和支撐板的電極焊盤上，其中所述凸?fàn)钔獠窟B接端子在位置和高度上都有偏移和重疊。該實例適用于第一實施例的半導(dǎo)體器件。
參見圖11，凸?fàn)钔獠窟B接端子19設(shè)置于支撐板11的導(dǎo)電層12A上。凸?fàn)钔獠窟B接端子119設(shè)置于半導(dǎo)體元件100的外部連接端子焊盤102上。
換而言之，設(shè)置于半導(dǎo)體元件100的外部連接端子焊盤102上的凸?fàn)钔獠窟B接端子19頭端部分與設(shè)置于支撐板11的導(dǎo)電層12A上的凸?fàn)钔獠窟B接端子119頭端部分并不相互面對。換而言之，所述各頭端部分在平行于半導(dǎo)體元件100表面或者支撐板11表面的表面上的位置不同(偏移)。凸?fàn)钔獠窟B接端子19和119沿垂直于平面的方向?qū)盈B(相互重疊)。凸?fàn)钔獠窟B接端子19和119通過連接部件14機(jī)械連接和電連接并彼此固定。
凸?fàn)钔獠窟B接端子19和119沿垂直于半導(dǎo)體元件100邊緣部分的延伸方向的方向設(shè)置。
根據(jù)本實施例的結(jié)構(gòu)，其中由于應(yīng)力集中而可能導(dǎo)致連接部件14中產(chǎn)生裂紋的部分被分散。所以，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體元件100與支撐板11之間的可靠的電連接和機(jī)械連接。
參照圖12說明本發(fā)明第四實施例的半導(dǎo)體器件制造工序的主要部分。
圖12-(a)示出了安裝并固定于接合臺401上的布線板600和由吸附夾具402吸持的半導(dǎo)體元件500互相面對的狀態(tài)。
凸?fàn)钔獠窟B接端子503形成于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上。凸?fàn)钔獠窟B接端子603形成于布線板600的外部連接端子焊盤612A上。
外部連接端子焊盤502和612A的外圍被表面保護(hù)層104所覆蓋，該表面保護(hù)層104由氮化硅(Si3N4)構(gòu)成。
如圖12所示，設(shè)置于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上的凸?fàn)钔獠窟B接端子503頭端部分與設(shè)置于布線板600的外部連接端子焊盤612A上的凸?fàn)钔獠窟B接端子603頭端部分并不相互面對。換而言之，所述各頭端部分在平行于半導(dǎo)體元件500表面或者布線板600表面的表面上的位置偏移。
在安裝并固定于接合臺401上的布線板600與由吸附夾具402吸持的半導(dǎo)體元件500相互面對之前，在半導(dǎo)體元件500的凸?fàn)钔獠窟B接端子503和布線板600的凸?fàn)钔獠窟B接端子603中的至少之一上預(yù)先形成連接部件14。
在圖12所示的實例中，連接部件14形成于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上的凸?fàn)钔獠窟B接端子503頭端部分上。但是，本發(fā)明并非僅限此實例。連接部件14可形成于布線板600的外部連接端子焊盤612A上的凸?fàn)钔獠窟B接端子603頭端部分上。另外，可在凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603上都形成連接部件14。
通過在凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603上都形成連接部件14，能夠在外部連接端子焊盤502和612A之間均勻地設(shè)置連接部件14。
在連接部件14由導(dǎo)電樹脂(如具有銀填料的熱固導(dǎo)電環(huán)氧樹脂漿料)構(gòu)成的情況下，可通過在凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603上都形成連接部件14而均勻設(shè)置連接部件14。然后，在半導(dǎo)體元件500與布線板600互相面對的狀態(tài)下，將接合臺401加熱至等于或高于連接部件14熔點的溫度(如約280℃到300℃)，并降低吸附夾具402以使得凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603被壓入熔融的連接部件14。
此時，吸附夾具402也被加熱至指定溫度，如約80℃到200℃。
因此，連接部件14覆蓋凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603，并與外部連接端子焊盤502和612A的露出表面接觸，使外部連接端子焊盤502和612A連接。此時，凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603之間的空間被連接部件14所填充。
另外，此時，凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603在垂直于平面的方向上層疊(相互重疊)量與如圖10-(a)所示的測量值A(chǔ)相對應(yīng)，該方向是半導(dǎo)體元件500或布線板600的厚度方向。該狀態(tài)如圖12-(b)所示。
所以，外部連接端子焊盤502和凸?fàn)钔獠窟B接端子603，以及外部連接端子焊盤612A和凸?fàn)钔獠窟B接端子503，通過連接部件14相互連接并固定，從而使得半導(dǎo)體元件500安裝于布線板600上。此后，在布線板600和半導(dǎo)體元件500之間設(shè)置主要成分為環(huán)氧基樹脂的底部填充部件15。該狀態(tài)如圖12-(c)所示。
然后，將布線板600安裝于支撐板11上，并通過接合線265連接布線板600上的端子焊盤612B與支撐板11上的導(dǎo)電層112A。
接著，通過密封樹脂166密封支撐板11、布線板600和半導(dǎo)體元件500。
此后，在支撐板11的另一主表面上設(shè)置外部連接端子16以形成如圖9所示的半導(dǎo)體器件。
第五實施例圖13和圖14示出了本發(fā)明第五實施例的半導(dǎo)體器件。
此處，圖13為本發(fā)明第五實施例的半導(dǎo)體器件的剖面圖。圖14為圖13虛線圍繞部分的放大圖。
本發(fā)明的第五實施例中，以相同的標(biāo)號表示與本發(fā)明第一到第四實施例中所述部件相同的部件，并省略其說明。
參見圖13和圖14，在第五實施例的半導(dǎo)體器件中，單個凸?fàn)钔獠窟B接端子503設(shè)置于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502的基本中央部分。
另一方面，兩個凸?fàn)钔獠窟B接端子603-1和603-2以指定間隔B設(shè)置于布線板600的外部連接端子焊盤612A上。參見圖14。
凸?fàn)钔獠窟B接端子603-1和603-2之間的間隔B略大于設(shè)置于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上的凸?fàn)钔獠窟B接端子503的厚度C。參見圖14。
由于凸?fàn)钔獠窟B接端子的這種設(shè)置，當(dāng)半導(dǎo)體元件500以倒裝芯片方式連接并固定于布線板600上時，設(shè)置于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上的凸?fàn)钔獠窟B接端子503容納在布線板600的外部連接端子焊盤612A上的凸?fàn)钔獠窟B接端子603-1和603-2之間的位置，同時凸?fàn)钔獠窟B接端子503的頭端部分并不面對凸?fàn)钔獠窟B接端子603-1和603-2。
凸?fàn)钔獠窟B接端子503、603-1和603-2沿垂直于半導(dǎo)體元件500邊緣部分的延伸方向的方向而設(shè)置。
另外，凸?fàn)钔獠窟B接端子503、603-1和603-2在垂直于平面的方向上的層疊(相互重疊)量與測量值A(chǔ)相對應(yīng)，該方向是半導(dǎo)體元件500或布線板600的厚度方向。參見圖14。
根據(jù)此連接和固定結(jié)構(gòu)，凸?fàn)钔獠窟B接端子603-1和603-2分別定位于凸?fàn)钔獠窟B接端子503兩側(cè)。因此，較之于上述實施例，與連接部件14的接觸面積增大了。所以，能夠加強(qiáng)半導(dǎo)體元件500和布線板600之間的連接和固定強(qiáng)度。
另外，根據(jù)此連接和固定結(jié)構(gòu)，凸?fàn)钔獠窟B接端子503、603-1和603-2在水平方向上的位置相互不同，而且凸?fàn)钔獠窟B接端子503、603-1和603-2的頭端部分分別位于不同的平面內(nèi)。
因而，即使在凸?fàn)钔獠窟B接端子503的頭端部分與連接部件14的界面中以及凸?fàn)钔獠窟B接端子603-1和603-2的頭端部分與連接部件14的界面中產(chǎn)生由于熱或機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致的裂紋，在一個凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端部分處的裂紋也不會擴(kuò)展(連接)到其它凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端部分處的裂紋。換而言之，由于三個凸?fàn)钔獠窟B接端子位于水平方向上的不同位置，并且所述凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端部分位于不同平面內(nèi)，所以在頭端部分處的裂紋不會繼續(xù)擴(kuò)展。
因此，不會發(fā)生如下情況在覆蓋外部連接端子503和603外圍的連接部件14的整個區(qū)域產(chǎn)生裂紋，以及因為裂紋的產(chǎn)生而導(dǎo)致連接部件14的斷裂。所以，能夠保持外部端子503和603之間穩(wěn)固的固定和連接關(guān)系。
如圖13和圖14所示的本實施例中，單個凸?fàn)钔獠窟B接端子503設(shè)置于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上，并且兩個凸?fàn)钔獠窟B接端子603-1和603-2設(shè)置于布線板600的外部連接端子焊盤612A上。但是，本發(fā)明并非僅限于本實例。
多個凸?fàn)钔獠窟B接端子503可設(shè)置于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上，并且單個凸?fàn)钔獠窟B接端子603可設(shè)置于布線板600的外部連接端子焊盤612A上。或者，多個凸?fàn)钔獠窟B接端子503可設(shè)置于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上，并且多個凸?fàn)钔獠窟B接端子603可設(shè)置于布線板600的外部連接端子焊盤612A上。
在任一結(jié)構(gòu)中，都要求凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603在水平方向上的位置相互不同，而且凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603的頭端部分分別位于不同的平面內(nèi)。
接下來，參照圖15說明本發(fā)明第五實施例的半導(dǎo)體器件制造工序的主要部分。
圖15-(a)示出了安裝并固定于接合臺401的布線板600與由吸附夾具402吸附的半導(dǎo)體元件500相互面對的狀態(tài)。
凸?fàn)钔獠窟B接端子503形成于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上。凸?fàn)钔獠窟B接端子603-1和603-2形成于布線板600的外部連接端子焊盤612A上。
外部連接端子焊盤502和612A的外圍被表面保護(hù)層104所覆蓋，該表面保護(hù)層104由氮化硅(Si3N4)構(gòu)成。
如圖15所示，設(shè)置于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上的凸?fàn)钔獠窟B接端子503頭端部分與設(shè)置于布線板600的外部連接端子焊盤612A上的凸?fàn)钔獠窟B接端子603-1和603-2頭端部分并不相互面對。換而言之，所述各頭端部分在平行于半導(dǎo)體元件500表面或者布線板600表面的表面上的位置不同。半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上設(shè)置的凸?fàn)钔獠窟B接端子503設(shè)置于布線板600的外部連接端子焊盤612A上的凸?fàn)钔獠窟B接端子603-1和603-2之間。
在安裝并固定于接合臺401上的布線板600與由吸附夾具402吸持的半導(dǎo)體元件500相互面對之前，在半導(dǎo)體元件500的凸?fàn)钔獠窟B接端子503和布線板600的凸?fàn)钔獠窟B接端子603中的至少之一上預(yù)先形成連接部件14。在圖15所示的實例中，連接部件14形成于半導(dǎo)體元件500的外部連接端子焊盤502上設(shè)置的凸?fàn)钔獠窟B接端子503的頭端上。
然后，在半導(dǎo)體元件500與布線板600互相面對的情況下，將接合臺401加熱至等于或高于連接部件14熔點的溫度(如約280℃到300℃)，并降低吸附夾具402以使得凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603被壓入熔融的連接部件14。
此時，吸附夾具402也被加熱至指定溫度，如約80℃到200℃。
因此，連接部件14覆蓋凸?fàn)钔獠窟B接端子503、603-1和603-2，并與外部連接端子焊盤502和612A的露出表面接觸，使外部連接端子焊盤502和612A連接。此時，凸?fàn)钔獠窟B接端子503、603-1和603-2間的空間被連接部件14所填充。
另外，此時，凸?fàn)钔獠窟B接端子503和603在垂直于平面的方向上的層疊(相互重疊)量與測量值A(chǔ)相對應(yīng)，該方向是半導(dǎo)體元件500或布線板600的厚度方向。該狀態(tài)如圖15-(b)所示。
所以，外部連接端子焊盤502和凸?fàn)钔獠窟B接端子603，以及外部連接端子焊盤612A和凸?fàn)钔獠窟B接端子503，通過連接部件14相互連接并固定，從而使得半導(dǎo)體元件500安裝于布線板600上。此后，在布線板600和半導(dǎo)體元件500之間設(shè)置主要成分為環(huán)氧基樹脂的底部填充部件15。該狀態(tài)如圖15-(c)所示然后，將布線板600安裝于支撐板11上，并通過接合線265連接布線板600上的端子焊盤612B與布線板11上的導(dǎo)電層112A。
接著，通過密封樹脂166密封支撐板11、布線板600和半導(dǎo)體元件500。
此后，在支撐板11的另一主表面上設(shè)置外部連接端子16以形成如圖13所示的半導(dǎo)體器件。
本發(fā)明并非僅限于所述實施例，而可作各種的變化與修改，但均不脫離本發(fā)明的范圍。
設(shè)置于半導(dǎo)體元件的外部連接端子焊盤上的凸?fàn)钔獠窟B接端子可由金(Au)、銅(Cu)、鎳(Ni)或上述金屬的合金等形成。例如，使用金屬線通過絲球焊方法形成的球狀凸點或通過電鍍方法制備的凸點可應(yīng)用于凸?fàn)钔獠窟B接端子。
另外，在布線板是由有機(jī)絕緣材料(如玻璃環(huán)氧樹脂、玻璃雙馬來酰亞胺改性的三嗪(BT)、聚酰亞胺等)制成或由無機(jī)絕緣材料(如陶瓷或玻璃)制成的情況下，外部連接端子焊盤可由銅(Cu)制成，該銅的表面具有自下層側(cè)開始的鎳(Ni)/金(Au)雙電鍍層或者自下層側(cè)開始的銅(Cu)/鎳(Ni)/金(Au)三電鍍層。凸?fàn)钔獠窟B接端子可通過絲球焊方法在外部連接端子焊盤上制成，其中該絲球焊的方法使用由金(Au)、銅(Cu)、鎳(Ni)或上述金屬的合金等制成的金屬線。
或者，由銀(Ag)等材料構(gòu)成的凸?fàn)钔獠窟B接端子可在由銅(Cu)等材料構(gòu)成的外部連接端子焊盤上通過印刷方法、轉(zhuǎn)印方法或噴墨印刷方法等制成。然后，自下層側(cè)開始的鎳(Ni)/金(Au)雙電鍍層，或者自下層側(cè)開始的銅(Cu)/鎳(Ni)/金(Au)三電鍍層可在外部連接端子焊盤及凸?fàn)钔獠窟B接端子的整個區(qū)域上形成。
另外，可對由銅(Cu)制成的外部連接端子焊盤應(yīng)用蝕刻處理以局部形成凸?fàn)钔獠窟B接端子。然后可形成自下層側(cè)開始的鎳(Ni)/金(Au)雙電鍍層，或者自下層側(cè)開始的銅(Cu)/鎳(Ni)/金(Au)三電鍍層。
或者，可對由銅(Cu)制成的外部連接端子焊盤局部應(yīng)用銅電鍍，以形成凸?fàn)钔獠窟B接端子。然后可形成自下層側(cè)開始的鎳(Ni)/金(Au)雙電鍍層，或者自下層側(cè)開始的銅(Cu)/鎳(Ni)/金(Au)三電鍍層。
另一方面，當(dāng)布線板由硅(Si)或砷化鎵(GaAs)構(gòu)成時，外部連接端子焊盤可由鋁(Al)、銅(Cu)或其合金等材料制成，而且可在外部連接端子焊盤上形成金屬膜，其中該金屬膜由自下層側(cè)開始的鎳(Ni)/金(Au)/鈦(Ti)/鎢(W)/金(Au)、鈦(Ti)/鈀(Pd)/金(Au)、或者鈦(Ti)/鎳(Ni)/鈀(Pd)/金(Au)構(gòu)成。凸?fàn)钔獠窟B接端子可通過絲球焊方法形成于該金屬膜上，其中該絲球焊方法使用由金(Au)、銅(Cu)、鎳(Ni)或其合金等構(gòu)成的金屬線。
或者，依次自下層側(cè)開始由鈦(Ti)/鎢(W)、鈦(Ti)/鎢(W)/金(Au)、鈦(Ti)/鈀(Pd)、鈦(Ti)/鈀(Pd)/金(Au)、鈦(Ti)/鎳(Ni)/鈀(Pd)或類似物構(gòu)成的金屬膜可在由鋁(Al)、銅(Cu)或其合金等構(gòu)成的外部連接端子焊盤上制成。由金(Au)或銅(Cu)等材料構(gòu)成的凸?fàn)钔獠窟B接端子可通過電解電鍍方法在金屬膜上制成。
另外，優(yōu)選地，通過電解電鍍方法或蒸鍍方法等形成金(Au)層作為最上層，即一部分外部連接端子焊盤的表面，在該表面中至少未形成凸?fàn)钔獠窟B接端子。
由于存在該金(Au)層，在焊料被用作連接部件的情況下，能夠保證焊料在最上層(即外部連接端子焊盤的表面)上濕擴(kuò)散。
另外，在球狀凸點被用作凸?fàn)钔獠窟B接端子的情況下，預(yù)先在最上層上，即一部分外部連接端子焊盤的表面上，形成金(Au)層，其中在該表面上形成凸?fàn)钔獠窟B接端子，從而可容易地形成使用金(Au)線的球狀凸點。
當(dāng)形成上述基礎(chǔ)金(Au)層時，優(yōu)選在該金(Au)層和凸?fàn)钔獠窟B接端子的表面(最上層)之間形成由鈦(Ti)、鎢(W)、鈀(Pd)、鎳(Ni)、上述材料的合金或類似材料構(gòu)成的金屬層作為下層。通過該金屬層能夠防止外部連接端子焊盤的腐蝕，從而提高層間粘合力。
具體的，優(yōu)選在金(Au)層和凸?fàn)钔獠窟B接端子的表面(最上層)之間自外部連接端子焊盤側(cè)開始設(shè)置鎳(Ni)、鈦(Ti)/鎢(W)、鈦(Ti/鈀(Pd)、或鈦(Ti)/鎳(Ni)/鈀(Pd)。
另外，作為連接部件，可使用由錫(Sn)-銀(Ag)、錫(Sn)-銀(Ag)-銅(Cu)、錫(Sn)-銀(Ag)-銦(In)構(gòu)成的焊料或諸如環(huán)氧樹脂的導(dǎo)電樹脂，其中該導(dǎo)電樹脂包括銀(Ag)、銅(Cu)、銅(Cu)合金或類似材料的金屬顆粒，或者包括其中形成上述金屬的金屬膜的顆粒。
可通過如下方法形成上述連接部件外部連接端子焊盤的表面上的選擇性電解電鍍方法；轉(zhuǎn)印方法，其中使凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端部分與連接部件層接觸，從而使該連接部件附著于該頭端部分，其中該連接部件層具有均勻的厚度并涂覆于另一襯底上；或者從一微型噴嘴中噴射漿料或微細(xì)顆粒狀態(tài)的連接部件以使該連接部件部分地附著于凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端部分的方法。
本專利申請基于并要求2005年6月28日申請的日本專利申請No.2005-188887和2006年3月7日申請的日本專利申請No.2006-61759的優(yōu)先權(quán)，在此通過參考援引其全部內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體元件，其主表面上設(shè)置有外部連接端子焊盤，其中，該半導(dǎo)體元件經(jīng)由多個凸?fàn)钔獠窟B接端子和一個連接部件連接到支撐板上的導(dǎo)電層，所述多個凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于該外部連接端子焊盤上；以及該連接部件同時覆蓋所述多個凸?fàn)钔獠窟B接端子。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該半導(dǎo)體元件用作第一半導(dǎo)體元件，以及所述第一半導(dǎo)體元件上附著并固定有第二半導(dǎo)體元件。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述第一半導(dǎo)體元件、第二半導(dǎo)體元件和支撐板由密封樹脂密封。
4.一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體元件；以及支撐板，在該半導(dǎo)體元件中，多個外部連接端子焊盤設(shè)置于半導(dǎo)體襯底的主表面上，并且至少一個第一凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于所述外部連接端子焊盤上，在該支撐板中，設(shè)置有與所述外部連接端子焊盤相對應(yīng)的多個導(dǎo)電層，并且至少一個第二凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于所述導(dǎo)電層上，其中，所述第一凸?fàn)钔獠窟B接端子經(jīng)由連接部件連接到所述導(dǎo)電層；所述第二凸?fàn)钔獠窟B接端子經(jīng)由該連接部件連接到所述外部連接端子焊盤。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述外部連接端子焊盤上的第一凸?fàn)钔獠窟B接端子位置與所述導(dǎo)電層上的第二凸?fàn)钔獠窟B接端子位置在該半導(dǎo)體器件的寬度方向上偏移；以及所述第一凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端表面位置與所述第二凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端表面位置在該半導(dǎo)體器件厚度方向上重疊。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述第一凸?fàn)钔獠窟B接端子和所述第二凸?fàn)钔獠窟B接端子中的至少之一的數(shù)量為多個，以及所述第二凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于相鄰的所述第一凸?fàn)钔獠窟B接端子之間，或者所述第一凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于相鄰的所述第二凸?fàn)钔獠窟B接端子之間。
7.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述多個外部連接端子焊盤設(shè)置于所述半導(dǎo)體襯底的基本中央，并形成一條線。
8.一種半導(dǎo)體器件，包括支撐板；以及半導(dǎo)體元件，其安裝于布線板上，該布線板安裝于該支撐板上，該半導(dǎo)體元件經(jīng)由該布線板連接到該支撐板，其中，多個半導(dǎo)體元件外部連接端子焊盤設(shè)置于該半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體襯底的主表面上，該主表面面對該布線板；至少一個第一凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于所述半導(dǎo)體元件外部連接端子焊盤上；多個布線板外部連接端子焊盤設(shè)置于該布線板的主表面上，該主表面面對該半導(dǎo)體元件；至少一個第二凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于所述布線板外部連接端子焊盤上；所述第一凸?fàn)钔獠窟B接端子經(jīng)由連接部件連接到所述布線板外部連接端子焊盤；所述第二凸?fàn)钔獠窟B接端子經(jīng)由該連接部件連接到所述半導(dǎo)體元件外部連接端子焊盤。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述半導(dǎo)體元件外部連接端子焊盤上的第一凸?fàn)钔獠窟B接端子位置與所述布線板外部連接端子焊盤上的第二凸?fàn)钔獠窟B接端子位置在該半導(dǎo)體器件的寬度方向上偏移；以及所述第一凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端表面位置與所述第二凸?fàn)钔獠窟B接端子的頭端表面位置在該半導(dǎo)體器件的厚度方向上重疊。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述第一凸?fàn)钔獠窟B接端子和所述第二凸?fàn)钔獠窟B接端子中的至少之一的數(shù)量為多個，以及所述第二凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于相鄰的所述第一凸?fàn)钔獠窟B接端子之間，或者所述第一凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于相鄰的所述第二凸?fàn)钔獠窟B接端子之間。
11.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該布線板由選自由有機(jī)材料、陶瓷和玻璃構(gòu)成的集合中的材料制成。
12.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該布線板由硅制成。
13.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該布線板上形成有半導(dǎo)體集成電路。
14.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，該半導(dǎo)體元件、布線板和支撐板由密封樹脂密封。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件，包括在其主表面上設(shè)置有外部連接端子焊盤的半導(dǎo)體元件。該半導(dǎo)體元件經(jīng)由多個凸?fàn)钔獠窟B接端子和一個連接部件連接到支撐板上的導(dǎo)電層，所述多個凸?fàn)钔獠窟B接端子設(shè)置于該外部連接端子焊盤上，并且該連接部件同時覆蓋所述多個凸?fàn)钔獠窟B接端子。
文檔編號H01L21/60GK1893051SQ20061010002
公開日2007年1月10日 申請日期2006年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月28日
發(fā)明者西村隆雄, 熊谷欣一, 高島晃, 中村公一, 合葉和之 申請人:富士通株式會社