技術(shù)編號(hào)：6875895
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總的涉及半導(dǎo)體器件，特別是涉及一種具有電極連接結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，其中設(shè)置于半導(dǎo)體元件的主表面上的凸?fàn)铍姌O連接并固定于導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層選擇性設(shè)置在支撐板的主表面上。背景技術(shù) 其中半導(dǎo)體元件以所謂的倒裝狀態(tài)(face down state)安裝于支撐板上的半導(dǎo)體器件已經(jīng)投入使用。在該半導(dǎo)體器件中，支撐板的基本材料是絕緣樹脂，如玻璃環(huán)氧樹脂。支撐板是通過層疊多個(gè)的布線板而形成的，所述布線板表面上選擇性設(shè)置有銅(Cu)或類似材料構(gòu)成的導(dǎo)電層。設(shè)置在半導(dǎo)體元件...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。