專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種用于電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子元件如中央處理器等在運(yùn)行過程中產(chǎn)生大量的熱，為確保電子元件 的正常運(yùn)行，其產(chǎn)生的熱需及時(shí)地散發(fā)出去。通常，該電子元件上加裝一散 熱裝置。
常用的散熱裝置包括一金屬底板及從該底板延伸的若干散熱鰭片。該底 板貼置于發(fā)熱電子元件而吸收其產(chǎn)生的熱，進(jìn)而將熱量傳遞至鰭片而散發(fā)到 周圍空間。然而隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子元件的運(yùn)行頻率和功能日益提升， 其發(fā)熱量也隨之增加。上述散熱器需加設(shè)一熱管以提升其散熱性能。如圖1
所示， 一散熱裝置包括一底板1、設(shè)于該底板1上表面的若干鰭片3及從該 底板1向鰭片3傳熱的二熱管2。該底板1的上表面設(shè)置二平行溝槽11,每 一熱管2包括一結(jié)合至相應(yīng)溝槽11內(nèi)的直線形蒸發(fā)部21、穿過鰭片3上部 且平行于該蒸發(fā)部21的直線形冷凝部22及位于鰭片3 —側(cè)的連接該蒸發(fā)部 21和冷凝部22的絕熱部23。使用時(shí)，該底板1接觸電子元件而吸收該電子 元件產(chǎn)生的熱，部分熱量由底板1直接傳遞至鰭片3的下部，部分熱量由結(jié) 合至該底板1的熱管2蒸發(fā)部21吸收，進(jìn)而通過絕熱部23和冷凝部22傳遞 至鰭片3的上部，從而，該電子元件產(chǎn)生的熱量由鰭片3散發(fā)至周圍空間。 然而，電子元件產(chǎn)生的熱量通常集中于底板1的中部，且由熱管2蒸發(fā)部21 傳遞的熱量也有限，所以底板1的中部仍有大量的熱量積聚。故，為確保電 子元件的正常運(yùn)行，該散熱裝置需進(jìn)一步改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，實(shí)有必要提供一種散熱性能好的散熱裝置。 一種散熱裝置用于電子元件散熱，其包括一底板、置于該底板上的若千 散熱鰭片、連接該底板和該鰭片的第一熱管及彎折結(jié)合于該底板的第二熱管， 該第一熱管包括結(jié)合至該底板的蒸發(fā)部和與該鰭片結(jié)合的冷凝部，該第二熱
管包括「位于該底4反中部的第 一傳熱-艮和位于該底才反相對(duì)兩邊部的二第二傳熱段。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述第二熱管彎折結(jié)合至上述底板而將發(fā)熱電子元件 產(chǎn)生的熱較為均勻的分布至該底板上，從而防止底板的中部熱量的過分積累， 由底板向鰭片的傳熱量增加，該散熱裝置的散熱性能得以提升。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本發(fā)明散熱裝置的立體分解圖。 圖3是圖2的部分組裝圖。 圖4是圖3進(jìn)一步的組裝圖。 圖5是圖4的組裝圖。 圖6是圖5的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2,本發(fā)明散熱裝置包括一底板10、置于該底板10的若干鰭片 30、 一對(duì)連接該底板10和鰭片30的第一熱管70、及置于該底板10上的一 第二熱管50。
上述底板10為一大致呈方形的導(dǎo)熱性能良好的金屬板體，如銅板、鋁板 等。該底板10的上表面設(shè)有一大致呈"S"形的第一溝槽110，以結(jié)合第二 熱管50。該第一溝槽110包括位于該底板10中部的一第一部溝槽段111、分 別位于底板10 —相對(duì)兩邊部的二第二溝槽段113。該二第二溝槽段113和第 一溝槽段111相互平行。每一第二溝槽段113和第一溝槽段111通過一第三 溝槽段115連接。該二第三溝槽段115均大致呈弧形，分別位于該底板10的 另一相對(duì)兩邊部。該底板10于每一第二溝槽段113和第一溝槽段111之間且 平行于第二溝槽段113設(shè)有一第二溝槽120，以結(jié)合第一熱管70。
上述每一鰭片30為大致呈方形的金屬片體，其包括一本體(未標(biāo)示)， 該本體靠近其上部位置處設(shè)有大致位于同一水平位置的分開的二開孔，該若
干鰭片30的開孔形成結(jié)合第一熱管70的通道310。
上述每一第一熱管70大致呈"U"形，其包括一蒸發(fā)部710、平行于該
蒸發(fā)部710的冷凝部720及連4妾該蒸發(fā)部710和冷凝部720的絕熱部730。 其中，該冷凝部720略長(zhǎng)于該蒸發(fā)部710。該絕熱部730大致與該蒸發(fā)部710 和冷凝部720垂直。該蒸發(fā)部710、絕熱部730及冷凝部720的連接處形成 圓角。
請(qǐng)參閱圖2和圖3,上述第二熱管50與上述底板10的第一溝槽110的 彎曲形狀相同，大致呈"S"形，其包括一第一傳熱段510、與第一傳熱段510 平行的二第二傳熱段520、及連接該第一傳熱段510和第二傳熱段520相應(yīng) 端部的弧形第三傳熱段530。該第一、二、三傳熱段510、 520、 530分別結(jié) 合至底板10第一溝槽110的第一、二、三溝槽段lll、 113、 115。從而，該 第一傳熱段510位于該底板10的中部，二第二傳熱段520位于底板10的相 對(duì)兩邊部，二第三傳熱段530位于底板IO的另相對(duì)兩邊部。
請(qǐng)參閱圖4至圖6,上述第一熱管70的二蒸發(fā)部710結(jié)合至上述底板10 相應(yīng)的第二溝槽120內(nèi)，從而該二蒸發(fā)部710分別位于上述第二熱管50的 第一傳熱段510和二第二傳熱段520之間。第一熱管70的二冷凝部720從上 述鰭片30的相對(duì)兩側(cè)穿入上述鰭片30的通道310內(nèi)，且其末端突伸而出， 二絕熱部730分別位于鰭片30的相對(duì)兩側(cè)。該鰭片30的下端緣適當(dāng)延伸而 與該底板10的兩邊部接觸。
第二熱管50的第一傳熱段510從該底板10吸熱，并通過第二傳熱段520傳 至底板10的邊部。該底板10上的部分熱量直接傳遞至上述鰭片30的下部， 部分熱量由第一熱管70的蒸發(fā)部710吸收并通過絕熱部730和冷凝段720 傳遞至鰭片30的上部，進(jìn)而由鰭片30散發(fā)至周圍空間。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述第二熱管50彎折結(jié)合至上述底板10而將發(fā)熱電 子元件產(chǎn)生的熱較為均勻的分布至該底板10上，從而減小底板10的中部熱 量的積聚，使熱量更加快速的由底板10向鰭片30傳遞，從而該散熱裝置的 散熱性能得以提升。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括一底板、置于該底板上的若干散熱鰭片及連接該底板和該鰭片的第一熱管，該第一熱管包括結(jié)合至該底板的蒸發(fā)部和與該鰭片結(jié)合的冷凝部，其特征在于還包括一彎折結(jié)合于所述底板的第二熱管，該第二熱管包括位于該底板中部的第一傳熱段和位于該底板相對(duì)兩邊部的二第二傳熱段。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述第二熱管還包括連 接所述第一傳熱段和第二傳熱段的二第三傳熱段。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述二第二傳熱段相互 平行。
4. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述第三傳熱段位于所 述底板的另兩相對(duì)邊部。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述第三傳熱段呈弧形， 連接相應(yīng)第二傳熱段和第 一傳熱段。
6. 如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述第二熱管呈"S"形。
7. 如權(quán)利要求l-6中任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于還包括另一第 一熱管，該第一熱管包括結(jié)合至所述底板的蒸發(fā)部和穿過鰭片的冷凝部。
8. 如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述二第一熱管的二蒸 發(fā)部分別位于所述第二熱管的第一傳熱段和二第二傳熱段之間。
9. 如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述每一第一熱管還包 括一連接所述蒸發(fā)部和冷凝部的絕熱部，該二第一熱管的二絕熱部位于所述 鰭片的相對(duì)兩側(cè)。
10. 如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于所述底板設(shè) 有結(jié)合所述第一熱管蒸發(fā)部和第二熱管的溝槽。
全文摘要
一種散熱裝置用于電子元件散熱，其包括一底板、置于該底板上的若干散熱鰭片、連接該底板和該鰭片的第一熱管及彎折結(jié)合于該底板的第二熱管，該第一熱管包括結(jié)合至該底板的蒸發(fā)部和與該鰭片結(jié)合的冷凝部，該第二熱管包括位于該底板中部的第一傳熱段和位于該底板相對(duì)兩邊部的二第二傳熱段。該第二熱管將發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱較為均勻的分布至該底板上，從而防止底板的中部熱量的過分積累，由底板向鰭片的傳熱量增加，該散熱裝置的散熱性能得以提升。
文檔編號(hào)H01L23/427GK101111142SQ20061006175
公開日2008年1月23日 申請(qǐng)日期2006年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月21日
發(fā)明者鵬 劉, 周世文, 陳俊吉 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司