專利名稱：LEDs的微封裝方法及微封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LEDs的微封裝及一種數(shù)據(jù)顯示器的制造方法，其中所述的LED 嵌入一種柔性塑料基片及進(jìn)一步涉及一種具有諸如嵌入柔性塑料基片的LED的微 封裝，以及涉及一種數(shù)據(jù)顯示器。
背景技術(shù)：
過去，LEDs釆用引線接合或者倒裝式芯片技術(shù)通過安裝器件的表面來卦裝。 由于所述的LED元件為剛性的晶片，如果表面固定在柔性基片上，則當(dāng)基片彎曲 時，所述的元件或者一個或多個與柔性基片連接的接合點便有扯脫或者斷接的危險。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種方法和裝置來解決上述現(xiàn)有技術(shù)缺點 的問題。因此，本發(fā)明提供一種柔性基片上LED裝置的微封裝方法，及一種包括 柔性基片的微封裝，其當(dāng)所述的基片彎曲時，不會脫落或者斷接。
上述目的，通過一種新穎的微封裝方法，其嵌入一種電氣或者電機(jī)裝置到一 種柔性塑料基片內(nèi)，以及通過一種微封裝，其具有嵌入到柔性塑料基片的裝置來 達(dá)到。
在柔性基片內(nèi)嵌入所述的裝置或者元件會增強(qiáng)數(shù)據(jù)顯示器的制造步驟，艮P， 平坦、細(xì)小以及薄。
本發(fā)明的進(jìn)一步目的在于提供一種微封裝，其包括
a. —基片，其由一種疊合在導(dǎo)電金屬薄膜相對兩側(cè)的柔性塑料制成；
b. —空隙，其在帶有疊合膜的基片內(nèi)形成，在一側(cè)上具有至少一伸入到所述 的空隙內(nèi)的接片；
c. 一LED，其具有一第一觸點，該觸點置于具有與所述的第一觸點的引線連接的基片的空隙內(nèi)；
d. 所述的LED具有一第二觸點及一第二引線，該觸點與所述的基片的相對一 側(cè)上的薄膜中之一連接，而該引線由所述的基片的所述的一側(cè)上的薄膜限 定；以及
e. —透明圓蓋，其黏附到覆蓋住在所述的基片的所述的一側(cè)上的LED的所述 的基片的一側(cè)上。
正如本發(fā)明的進(jìn)一步目的，根據(jù)上述的微封裝，所述的微封裝能配置成其中 所述的LED為一種軸向LED,及所述的LED的頂部發(fā)光穿過所述的圓蓋以及所述 的LED的底部與在所述的基片的相對一側(cè)上的薄膜接合。再者，所述的微封裝的 接合為銀(Ag)焊錫以連接到所述的基片的相對一側(cè)上的薄膜。
其中，所述的LED為一種線性LED，第二引線與所述的LED上的一觸點連接， 以及頂薄膜分為兩互連接，每一引線與一互連接耦合。所述的薄膜最好為銅及厚 度約為12到20微米。白色反射瓷漆可涂在所述的LED上的基片的相對一側(cè)上。 一種用透明物料形成的第二圓蓋黏附到所述的LED上的基片的相對一側(cè)上。所述 的圓蓋包括光分散微粒。本發(fā)明的另一目的在于提供一種數(shù)字或者數(shù)據(jù)顯示器， 其包括一嵌入其中且用于每一數(shù)字的基片；多個LEDs，其配置成一限定一具有在 限定相關(guān)聯(lián)上述LEDs且基本上大于其相關(guān)聯(lián)LED的放大窗孔的基片上的掩模材料 的數(shù)字排列的陣列，每一相關(guān)聯(lián)窗孔填滿一種圓頂狀材料在相關(guān)聯(lián)LED上形成稍 微橢圓的鏡片及在較廣區(qū)域內(nèi)散發(fā)由所述的LED發(fā)射的光，所述的具有薄片的基 片，其具有導(dǎo)電膜限定電路耦合到所述的LEDs以供電給所述的LEDs。
本發(fā)明的更進(jìn)一步目的在于，所述的數(shù)字或者數(shù)據(jù)顯示器由軸向LEDs或者線 性LEDs中之一形成。再者，所述的電路分別編址每一數(shù)字的LEDs均具有共同接 地，或者，所述的電路編址全部相對應(yīng)成串聯(lián)的全部數(shù)字的LEDs均具有一用于每 一數(shù)字的獨立接地。更進(jìn)一步，其中所述的LEDs為線性，經(jīng)由耦合所述的導(dǎo)電膜 作為接地的一側(cè)互相連接到所述的導(dǎo)電膜作為接地面的另一側(cè)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種微封裝的制造方法，所述的方法包括以下步
驟
a.提供一種基片，其由一種疊合在導(dǎo)電金屬薄膜相對兩側(cè)的柔性塑料制成；
6b. 形成一空隙，其在帶有疊合膜的基片內(nèi)形成，在一側(cè)上具有至少一伸入到 所述的空隙內(nèi)的接片；
c. 配置一具有一第一及第二觸點的LED到所述的基片的空隙內(nèi)所述的基片帶 有與第一觸點接合的引線；
d. 使所述的LED的第二觸點與所述的基片的相對一側(cè)上的薄膜接合，而第二 觸點由所述的基片的所述的一側(cè)上的薄膜限定；以及
e. 將一透明圓蓋黏附到覆蓋住在所述的基片的一側(cè)上的LED的所述的基片的
一側(cè)上。
可以安排根據(jù)上述的微封裝制造方法，其中所述的LED為一種軸向LED，及 所述的LED的頂部通過所述的圓蓋發(fā)光以及所述的LED的底部與所述的基片的相 對一側(cè)上的薄膜接合。所述的薄膜的厚度約為12到20微米。
本發(fā)明再另一目的在于提供一種數(shù)字或數(shù)據(jù)顯示器的制造方法，所述的方法 包括以下步驟
a. 嵌入多個LEDs，它們以將一數(shù)字形式限定在一在相對兩側(cè)上具有導(dǎo)電膜的 基片內(nèi)的陣列排列；
b. 用一種掩模材料覆蓋住所述的基片上的數(shù)字形式；
c. 形成與上述LEDs相關(guān)聯(lián)的放大窗孔，每一窗孔基本上大于其相關(guān)聯(lián)的 LEDs;
d. 用一種圓頂材料填充每一相關(guān)聯(lián)窗孔，以便在所述的相關(guān)聯(lián)LED上形成稍 微橢圓的鏡片，以便在較廣區(qū)域內(nèi)散發(fā)由所述的LED發(fā)射的光；
e. 使由所述的基片上與LEDs疊合的導(dǎo)電膜薄片限定的耦合電路能夠給所述 的LEDs供電。
可以安排上述的制造方法，其中所述的電路分別以共同接地編址每一數(shù)字的 LEDs，或者所述的電路與每一數(shù)字的獨立接地串聯(lián)編址全部數(shù)字的所有相應(yīng)的 LEDs。
以下，將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例作出詳細(xì)說明，由此將會明顯地看到本 發(fā)明的其他及進(jìn)一步目的和優(yōu)點。


圖1A至E所示為軸向LED裝在本發(fā)明微封裝內(nèi)的示意圖2A至F所示為線性LED裝在本發(fā)明微封裝內(nèi)的示意圖3A至C所示為LED裝在數(shù)據(jù)顯示器內(nèi)的示意圖4所示為新穎數(shù)據(jù)顯示器內(nèi)的數(shù)字格式；
圖5A至C所示為LED在數(shù)據(jù)顯示器內(nèi)形成圓頂?shù)氖疽鈭D6A至F所示為新穎數(shù)據(jù)顯示器的軸向LED陣列的兩種形式的示意圖；以
及
圖7A至F所示為新穎數(shù)據(jù)顯示器的線性LED陣列的兩種形式的示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明的方法基本上包括提供一使LED與作為插入件的柔性基片互連的互連 件，以使裝在第一柔性基片上的LED與第二柔性基片連接。所述的柔性基片上LED 的固定通過將一電路互連件用超聲波連接到所述的LED來實現(xiàn)，如TO 01/65595 A2 中所述，采用一種基片內(nèi)LED的嵌入方法，本文結(jié)合其整體內(nèi)容作為參考。所述 的方法基本上包括在所述的基片的相對兩側(cè)上，提供一種以導(dǎo)電箔疊合，最好以 銅箔疊合的柔性電介質(zhì)基片。首先，在所述的疊合的電介質(zhì)基片的頂部，通過釆 用眾所周知的光成像技術(shù)選擇性地移除導(dǎo)電箔的部份構(gòu)成一種互連接導(dǎo)電電路， 以讓互連接導(dǎo)電電路保持部份(如果固定為一種軸向LED,則為一條引線，而如果
固定為一種線性LED，則為兩條引線。)伸入電介質(zhì)基片材料的預(yù)選體積周邊內(nèi)。 之后，使用光成像技術(shù)，在所述的預(yù)選體積周邊內(nèi)，使距疊合的電介質(zhì)基片的底 側(cè)的導(dǎo)電箔光成像及移除，以使在所述的周邊內(nèi)外的電介質(zhì)基片材料暴露。因此， 對于線性LED固定在頂部有兩條引線，而對于軸向LED固定則在頂部有一條伸入 待形成的空隙的引線。然后，通過激光燒蝕法移除在所述的周邊內(nèi)的電介質(zhì)基片 材料體積，以在沒有損壞部份伸入空洞的周邊的互連導(dǎo)電電路的情況下，在該電 介質(zhì)基片材料內(nèi)形成空隙或者空洞。然后，將一種電子元件(LED)插入所述的空洞 內(nèi)，其厚度最好不大于所述疊合的電介質(zhì)基片的預(yù)選厚度(軸向LED趨向厚過所述
的基片，因此會凸出)。至少一觸點會在適當(dāng)?shù)奈恢脤?yīng)于所述互連接導(dǎo)電電路的部份(引線)，其伸入到所述空洞的周邊，以致于當(dāng)完全插入時，在所述電子元件 上的觸點便對準(zhǔn)及接觸所述互連接導(dǎo)電電路的伸入部份(引線)。正如上述，對于
線性LED，有兩條引線伸入到所述的空隙或者空洞。最終，所述電子元件(LED)的 觸點及在頂部的互連接導(dǎo)電電路的伸入部份接合在一起(最好是通過超聲波接合) 以將電子元件固定在所述電介質(zhì)基片材料的空隙或者空洞內(nèi)。在軸向LED的情況 下，所述基片的底側(cè)具有施加固定的Ag焊餳及在該軸向LED的底部到基片的底導(dǎo) 電膜之間提供電觸點。
圖1A到E所示為軸向LED 10裝到基片12上的示意圖，所述的安裝以上述方 式進(jìn)行，結(jié)果在頂部上形成厚度為18微米的電連接件。如圖所示，柔性基片12 包括諸如PET或者LCP或者其他適合的電介質(zhì)塑料的電介質(zhì)材料，在基片的頂及 底側(cè)疊合有銅膜M，其中(空隙或者空洞17內(nèi))嵌入由頂側(cè)及引線16互連且由疊 合在頂側(cè)的銅膜14形成的LED IO構(gòu)成。在頂表面的引線16在19上以超聲波與 LED IO上的頂觸點18接合。所述LED 10的底觸點18通過Ag焊錫21固定， 其將該LED 10的底部與疊合在所述基片底的銅膜14連接一起。一種諸如由Dyniax Corporation of Torrington， CT,生產(chǎn)的DYMAX 9616的圓頂狀透明環(huán)氧樹脂13 覆蓋住所述的LED 10。
鑒于由激光燒蝕法形成的空隙17必需至少在尺寸和形狀上與所述晶片10互 補(bǔ)，它最好略大于(見參考號碼20)該晶片10以在兩側(cè)提供小間隙23。所述的引 線16為所述的互連電路22的一部份，其為所述LED的供電端。所述的底膜14 作為接地。所述頂及底銅膜的厚度在12到20微米之間。所述的膜14最好由1/2 安士銅構(gòu)成及厚度為約18微米。如果所述的配置必須形成插入件，所述的銅膜 14能伸出到所述電介質(zhì)基片12的末端以形成凸緣，可使其凸緣(例如，超聲波連 接或者焊接)與在PCB上電路或者其他裝有插入件的第二基片的觸點或接點接合。 在PCB或其他基片上的觸點或接點最好為銅。
圖2A到F所示為將線性LED 30裝到基片32的空隙或者空洞內(nèi)的示意圖， 所述的安裝以上述方式進(jìn)行，結(jié)果形成在底膜38中形成的厚度為18微米，且與 在底側(cè)38上的線性LED30的觸點36互連的電互連件34-35，所述的晶片由頂端 側(cè)面接觸向下插入所述的空隙內(nèi)。所述的互連件34, 35(互連件34作為供電連接件，而互連件35作為接地連接件)通過光成像由兩槽33分開以致所述基片32的 外露電介質(zhì)料分開它們。如下所述，厚度亦為18微米的頂側(cè)膜40能作為接地面。 如圖所示，柔性基片32由諸如PET或者LCP或者其他適合的電介質(zhì)塑料的電介質(zhì) 材料形成，且在頂及底側(cè)42， 44上疊合有銅膜40， 38，即該基片被嵌入其中， 在空隙或者空洞41內(nèi)，線性LED 30通過引線46互連接，其由在底側(cè)44上疊合 的銅膜38形成。在所述基片的底部上的兩引線46, —條自每一互連件伸出，這 兩引線在48以超聲波與LED 30上的觸點36接合。所述LED自頂及底兩者發(fā)射光。 所述LED30的底部涂上白色反射瓷漆涂層43以通過頂部反射光以及連續(xù)表面設(shè) 有與所述基片32的底44疊合的銅膜38。如上所述，透明圓頂狀環(huán)氧樹脂39配 置在頂膜40上且覆蓋住晶片30以及其直徑基本上大于該晶片的寬度以擴(kuò)散自該 晶片發(fā)射的光。如有需要，在頂及底部兩者都發(fā)光， 一種類似的圓蓋可以配置在 所述基片的底部以代替所述的反射白色釉漆。
反之，通過激光燒蝕法形成的空隙或者空洞41在尺寸及形狀上至少必須與晶 片30相互補(bǔ)，它最好在兩鄰近邊上略大于(見參考號碼50)晶片30約12微米以 及在角上設(shè)有小間隙槽52?；ミB接件35能通過通道與頂膜40連接以作為接地面。 所述的通道可為鉆孔，激光孔或者沖孔，其用銅或者導(dǎo)電墨水填充以使互連接件 35與頂膜40電耦合。
現(xiàn)在參照圖3A到C以及圖4，將對數(shù)據(jù)顯示器的區(qū)段和位數(shù)的形成作出說明。 一區(qū)段只由安裝單LED組成，這應(yīng)當(dāng)理解為，所述的方法涉及復(fù)制所有LEDs的安 裝(區(qū)段)，及之后組裝成數(shù)據(jù)顯示器，或者， 一起形成所有區(qū)段和/或位數(shù)。如圖 3A到C所示，正如上述，基片60在頂部及底部設(shè)有導(dǎo)電銅膜62。所述的膜62 自所述基片60的邊緣64縮進(jìn)少許。使用由上述底膜62形成的引線68將線性LED 66固定到接近所述基片的中心的觸點61上。正如上述，所述的引線68經(jīng)超聲波 與在所述的LED上的觸點61接合。在頂膜62內(nèi)形成槽70以使供電互連接件72 及接地互連接件74各個互不相同。然后，固定著LED的基片用掩模材料76覆蓋 以及光成像以形成包圍所述LED的放大窗口 78以便能擴(kuò)散自該LED發(fā)出的光。所 述的放大窗口 78可以成梯形，且用一種諸如由Dymax Corporation of Torrington: CT，生產(chǎn)及銷售的環(huán)氧樹脂，例如DYMAX9616環(huán)氧樹脂的透明或者半透明鏡材料填充。圖5A到C所示為以所述方式進(jìn)行過程。所述的鏡材料80大體上置于所述的 基片上，再用刮板82涂在該基片上，填充所述的放大窗口78，每一窗口78代表 數(shù)據(jù)顯示器的七段數(shù)字的一段，例如6位數(shù)字顯示器。所述的顯示器由單基片形 成，其中將使用如圖4所示的形成的LED陣列嵌入，即以圖4中所示的形式排列 的7個二極管88在每一二極管88上有放大的孔或窗口 78，而6個這樣的數(shù)字并 排排列。另外，所述的數(shù)字能由每基片只有1數(shù)字的單位基片構(gòu)成以及所述的6 基片一起配置在一適合的框內(nèi)。
圖6A到F所示為6位數(shù)或者數(shù)字顯示器的兩種形式，每一位數(shù)由上述采用軸 向LEDs的7段組成。圖3A到C中所示的第一形式使用大的數(shù)字間的間隙及使用 配置在適合的框內(nèi)的6個單獨的基片或者只有l(wèi)個數(shù)字之間具有足夠間隙的基片 可以構(gòu)成第一形式。如圖所示，在這形式中的二極管通過引線91及互連接件或者 觸點92分別編址，而接地為單引線94及互連接件或者觸點96。圖6A所示為環(huán) 氧樹脂掩模100;圖6B所示為如上述的互連接件102，及圖6C所示為接地面104。 圖6D到F所示的第二形式中，每一數(shù)字的相對應(yīng)二極管以串聯(lián)編址及該二極管的 接地通過數(shù)字由在接地面上的電介質(zhì)槽IIO分隔，正如以上對槽70所述，槽IIO 以光成像形成。因此，特定二極管的編址為使所需段觸點112與適合接地觸點114 的連接的組合。
圖7A到F所示為6位數(shù)或者數(shù)字顯示器的兩種形式，每一位數(shù)由上述采用線 性LEDs的7段組成。第一形式與使用軸向LEDs的第一形式相似。即，分隔所述 的數(shù)字及如圖中所示，使連接二極管120的電路在6位數(shù)字之間互不相同且把每 一數(shù)字組引到引線和觸點122。采用單接地觸點124與接地面126連接。然而， 在這情況下，正如上述，需要用通道128將所述基片上的接地互連接件與所述基 片的相對側(cè)連接。第二形式與使用軸向LEDs的第二形成相似，及使用了相同的參 考號碼。如使用線性LEDs的第一形式中，通道128必須使接地互連接件與底部接 地面耦合。
總括來說，本發(fā)明提供一種具有獨特形狀的光學(xué)鏡的制造方法，其增強(qiáng)發(fā)光 二極管的發(fā)光特性。在過去，發(fā)光二極管在傳統(tǒng)應(yīng)用中作為單一光源，其封裝在 透明或者著色的環(huán)氧樹脂圓蓋內(nèi)以保護(hù)該二極管及自所述的二極管發(fā)光。所述的密封圓蓋給二極管增加了不必要高度或者輻射特性，其為不希望要的。本發(fā)明提 供一種LED鏡片的制造方法，其減低圓蓋的高度及提供一種獨特發(fā)光鏡片形狀的 構(gòu)造能力。
根據(jù)本發(fā)明的方法，LED安裝在基片材料上，在基片的每一惻具有銅導(dǎo)電層 或者類似的導(dǎo)電金屬。所述的二極管采用新穎組裝技術(shù)固定在所述的基片上及與 位于該基片上的供電和接地平面連接。以這種方式組裝所述的LED器件后，所述 的二極管便通過引入電流到供電和接地端可使二極管發(fā)光。 一種可光成像材料疊 合在所述LED基片的表面上。當(dāng)處理所述的光成像材料時，該材料的厚度則足夠 以獨特形狀在所述的發(fā)光二極管周圍形成空隙。所述的空隙基于該空隙的高度、 長度及寬度具有預(yù)定的容積。
將一種市場上買得到的圓蓋用材料(環(huán)氧樹脂)沉積在掩模材料的空隙內(nèi)。在 所述基片的邊緣上沉積一個儲料槽，及使用一種具有平直邊的工具將圓蓋用材料 引入所述掩模層的空隙內(nèi)，所述的空隙用所述的鏡片材料填充。
在把圓蓋用環(huán)氧樹脂沉積到所述的空隙之前，可以添加細(xì)粒狀硅酸鹽粒以增 強(qiáng)光折射和散射。
在把圓蓋用材料沉積到所述的空隙之前，可以把發(fā)光材料添加到該圓蓋用環(huán) 氧樹脂中以改變所述二極管的發(fā)光譜。
當(dāng)圓蓋用環(huán)氧樹脂沉積完成時，該材料通過紫外光暴露固化或者一些材料需 要一種熱固化。在固化過程中，所述的圓蓋用材料略微隆起以形成橢圓形表面， 該表面發(fā)射由所述的二極管發(fā)出的光。
本發(fā)明還考慮到一種具有獨特形狀光學(xué)鏡片的顯示器，其增強(qiáng)在該顯示器中 結(jié)合的發(fā)光二極管的發(fā)光特性。
一種發(fā)光二極管為單光源，其在傳統(tǒng)應(yīng)用中封裝在透明或者著色的環(huán)氧樹脂 圓蓋內(nèi)以保護(hù)該二極管及自所述的二極管發(fā)光。所述的密封圓蓋給二極管增加高 度或者輻射特性，其為不希望要的。本發(fā)明的顯示器使用一種LED鏡片，其減低 圓蓋的高度及提供一種獨特發(fā)光鏡片形狀的構(gòu)造能力。
一串6至8個LEDs安裝在基片材料上，在基片的每一側(cè)具有銅導(dǎo)電層或者 類似的導(dǎo)電金屬。所述的二極管采用新穎組裝技術(shù)固定在所述的基片上及與位于
12該基片上的供電和接地平面連接，見國際專利申請公布WO 01/65595 A2。以這種 方式組裝所述的LED器件后，所述的二極管便通過引入電流到供電和接地端可使 二極管發(fā)光。
一種可光成像材料疊合在所述LED基片的表面上。當(dāng)處理所述的光成像材料 時，該材料的厚度則足夠以獨特形狀在所述的發(fā)光二極管周圍形成空隙。所述的 空隙基于該空隙的高度、長度及寬度具有預(yù)定的容積。
將一種市場上買得到的圓蓋用材料(環(huán)氧樹脂)沉積在掩模材料的空隙內(nèi)。在 所述基片的邊緣上沉積一個儲料槽，及使用一種具有平直邊的工具將圓蓋用材料 引入所述掩模層的空隙內(nèi)，所述的空隙用所述的鏡片材料填充。
在把圓蓋用環(huán)氧樹脂沉積到所述的空隙之前，可以添加細(xì)粒狀硅酸鹽粒以增 強(qiáng)光折射和散射。
在把圓蓋用材料沉積到所述的空隙之前，可以把發(fā)光材料添加到該圓蓋用環(huán) 氧樹脂中以改變所述二極管的發(fā)光譜。
當(dāng)圓蓋用環(huán)氧樹脂沉積完成時，該材料通過紫外光暴露固化或者一些材料需 要一種熱固化。在固化過程中，所述的圓蓋用材料略微隆起以形成橢圓形表面， 該表面發(fā)射由所述的二極管發(fā)出的光。
雖然業(yè)已結(jié)合具體實施例對本發(fā)明及作出說明，但是在沒有脫離本權(quán)利要求 書中所表達(dá)的本發(fā)明的精神的情況下，可作出各種變型和改型。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為，這樣 一些變型和改型屬于本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種微封裝，其特征在于所述的微封裝包括a. 一基片，其由一種疊合在導(dǎo)電金屬薄膜相對兩側(cè)的柔性塑料制成；b. 一空隙，其在帶有疊合膜的基片內(nèi)形成，在一側(cè)上具有至少一伸入到所述的空隙內(nèi)的接片；c. 一LED，其具有一第一觸點，該觸點置于具有與所述的第一觸點的引線連接的基片的空隙內(nèi)；d. 所述的LED具有一第二觸點及一第二引線，該觸點與所述的基片的相對一側(cè)上的薄膜中之一連接，而該引線由所述的基片的所述的一側(cè)上的薄膜限定；以及e. 一透明圓蓋，其黏附到覆蓋住在所述的基片的所述的一側(cè)上的LED的所述的基片的一側(cè)上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微封裝，其特征在于，所述的LED為一種軸向LED，及 所述的LED的頂部通過所述的圓蓋發(fā)光，而所述的LED的底部與在所述的基片的 相對一側(cè)上的薄膜接合。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的微封裝，其特征在于，與所述的基片的相對一側(cè)上的 薄膜的接合為銀(Ag)焊錫。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微封裝，其特征在于，所述的LED為一種線性LED及第 二引線與所述的LED上的一觸點接合，而頂薄膜分為兩互連接件， 一互連接件 與每一引線結(jié)合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微封裝，其特征在于，所述的薄膜為銅薄膜。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的微封裝，其特征在于，所述的薄膜的厚度約為12到20 微米。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的微封裝，其特征在于，在所述的LED上的基片的相對 一側(cè)上涂上白色反射瓷漆。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微封裝，其特征在于，第二透明圓蓋黏附到所述的LED 上的基片的相對一側(cè)上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微封裝，其特征在于，所述的圓蓋包括光分散微粒。
10. —種數(shù)字或者數(shù)據(jù)顯示器，其特征在于所述的顯示器包括 一基片，其為每一數(shù)字嵌入其中；多個LEDS，其以用掩模材料將數(shù)字形式限定在基片上的陣列排列，所述的基片限定與上述LEDs相關(guān)聯(lián)的放大窗孔，該窗孔基本上大于與其相關(guān)聯(lián)的LED，每 一相關(guān)聯(lián)的窗孔均填滿一種圓頂狀材料，以在相關(guān)聯(lián)LED上形成稍微橢圓的鏡 片，并且在較廣的區(qū)域內(nèi)散發(fā)由所述的LED發(fā)射的光，所述的基片與限定電路 耦合到所述的LEDs的導(dǎo)電膜疊合以供電給所述的LEDs。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的數(shù)字或者數(shù)據(jù)顯示器，其特征在于，所述的LEDs為 軸向LEDs及線性LEDs中之一 。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的數(shù)字或者數(shù)據(jù)顯示器，其特征在于，所述的電路分 別以共同接地編址每一數(shù)字的LEDs。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的數(shù)字或者數(shù)據(jù)顯示器，其特征在于，所述的電路編 址與每一數(shù)字的單獨接地串聯(lián)全部數(shù)字的所有相應(yīng)的LEDs。
14. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的數(shù)字或者數(shù)據(jù)顯示器，其特征在于，所述的LEDs為 線性，以及通路耦合所述的導(dǎo)電膜作為接地的一側(cè)并與所述的導(dǎo)電膜作為接地 面的另一側(cè)互相連接。
15. —種微封裝的制造方法，其特征在于，所述的方法包括以下步驟a. 提供一種基片，其由一種疊合在導(dǎo)電金屬薄膜相對兩側(cè)的柔性塑料制 成；b. 形成一空隙，其在帶有疊合膜的基片內(nèi)形成，在一側(cè)上具有至少一伸入 到所述的空隙內(nèi)的接片；c. 配置一具有一第一及第二觸點的LED到所述的基片的空隙內(nèi)所述的基片帶有與第一觸點接合的引線；d. 使所述的LED的第二觸點與所述的基片的相對一側(cè)上的薄膜接合，而第二觸點由所述的基片的所述的一側(cè)上的薄膜限定；以及e. 將一透明圓蓋黏附到覆蓋住在所述的基片的一側(cè)上的LED的所述的基片的一側(cè)上。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的微封裝制造方法，其特征在于，所述的LED為一種 軸向LED，而所述的LED的頂部通過所述的圓蓋發(fā)光以及所述的LED的底部與在 所述的基片的相對一側(cè)上的薄膜接合。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的微封裝制造方法，其特征在于，所述的薄膜為銅膜， 其厚度約為12到20微米。
18. —種數(shù)字或數(shù)據(jù)顯示器的制造方法，其特征在于，所述的方法包括以下步 驟a. 嵌入多個LEDs,它們以將一數(shù)字形式限定在一在相對兩側(cè)上具有導(dǎo)電膜 的基片內(nèi)的陣列排列；b. 用一種掩模材料覆蓋住所述的基片上的數(shù)字形式；c. 形成與上述LEDs相關(guān)聯(lián)的放大窗孔，每一窗孔基本上大于其相關(guān)聯(lián)的 LEDs;d. 用一種圓頂材料填充每一相關(guān)聯(lián)窗孔，以便在所述的相關(guān)聯(lián)LED上形成 稍微橢圓的鏡片，以便在較廣區(qū)域內(nèi)散發(fā)由所述的LED發(fā)射的光；e. 使由所述的基片上與LEDs疊合的導(dǎo)電膜薄片限定的耦合電路能夠給所 述的LEDs供電。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的數(shù)字或數(shù)據(jù)顯示器的制造方法，其特征在于，所述 的電路分別以共同接地編址每一數(shù)字的LEDs。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的數(shù)字或數(shù)據(jù)顯示器的制造方法，其特征在于，所述 的電路與每一數(shù)字的單獨接地串聯(lián)編址全部數(shù)字的所有相應(yīng)的LEDs。
全文摘要
一種微封裝，其包括一基片，其由一種疊合在導(dǎo)電金屬薄膜相對兩側(cè)的柔性塑料制成。一空隙，其在帶有疊合膜的基片內(nèi)形成，在一側(cè)上具有至少一伸入到所述的空隙內(nèi)的接片。一LED，其具有一第一觸點，該觸點置于具有與所述的第一觸點的引線連接的基片的空隙內(nèi)。所述的LED具有一第二觸點及一第二引線，該觸點與所述的基片的相對一側(cè)上的薄膜中之一連接，而該引線由所述的基片的所述的一側(cè)上的薄膜限定；以及一透明圓蓋，其黏附到覆蓋住在所述的基片的所述的一側(cè)上的LED的所述的基片的一側(cè)上。一種所述微封裝的制造方法。一種使用所述數(shù)據(jù)顯示器以及所述數(shù)據(jù)顯示器的制造方法。
文檔編號H01L33/00GK101438421SQ200580040765
公開日2009年5月20日 申請日期2005年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月28日
發(fā)明者J·格雷戈里 申請人:通用發(fā)光二極管股份有限公司