專利名稱：用于微電子封裝制造的分配工藝的制作方法
背景技術(shù)：
發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于微電子封裝制造的工藝。特別是，本發(fā)明涉及一種將至少一個微電子管芯密封在微電子封裝核心內(nèi)以形成一個微電子封裝的分配工藝。
背景技術(shù)：
集成電路元件的高性能、低成本和更高的微型化，以及集成電路的更大封裝密度是計(jì)算機(jī)行業(yè)的當(dāng)前目標(biāo)。由于要實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，微電子管芯變得更小。當(dāng)然，更大封裝密度的目標(biāo)要求整個微電子管芯封裝等于或只稍大于(約10％到30％)微電子管芯自身的尺寸。這種微電子管芯封裝稱為“芯片級封裝”或“CSP”。
如圖22所示，精確CSP(true CSP)包括在微電子管芯202的有效面204上直接制造組合層。組合層可包括設(shè)在微電子管芯的有效面204上的介質(zhì)層206?？稍诮橘|(zhì)層206上形成導(dǎo)電跡線208，其中各導(dǎo)電跡線208的一部分與有效面204上的至少一個觸點(diǎn)212接觸。可制出外觸點(diǎn)如用于與外部元件(未示出)接觸的焊球或?qū)щ娨_，以與至少一條導(dǎo)電跡線208電接觸。圖22顯示了焊球214形式的外觸點(diǎn)，其被介質(zhì)層206上的阻焊掩膜材料216所包圍。然而在這種精確的CSP中，由微電子管芯的有效面204所提供的表面區(qū)域通常無法為需要與用于某些類型的微電子管芯(如邏輯部件)的外部元件(未示出)接觸的所有外觸點(diǎn)提供足夠的表面。
可通過使用插入件如襯底(基本上為剛性的材料)或柔性元件(基本上為柔性的材料)來提供附加的表面區(qū)域。圖23顯示了具有微電子管芯224的襯底插入件222，管芯224通過小焊球228與襯底插入件222的第一表面226相連并與之電接觸。小焊球228在微電子管芯224上的觸點(diǎn)232和襯底插入件的第一表面226上的導(dǎo)電跡線234之間延伸。導(dǎo)電跡線234通過在襯底插入件222中延伸的通孔242而與襯底插入件222的第二表面238上的焊接區(qū)236形成不連續(xù)的電接觸。外觸點(diǎn)244(顯示為焊球)形成于焊接區(qū)236之上。外觸點(diǎn)244用于實(shí)現(xiàn)微電子管芯224和外部電系統(tǒng)(未示出)之間的電連接。
使用襯底插入件222需要許多加工工序。這些加工工序增加了封裝的成本。另外，即使使用小焊球228，也存在會導(dǎo)致小焊球228之間發(fā)生短路的擁擠問題，并在微電子管芯224和襯底插入件222之間插入底層填料以防止污染和提供機(jī)械穩(wěn)定性方面存在著困難。此外，當(dāng)前的襯底因襯底插入件222的厚度原因而無法滿足未來的微電子管芯224的功率傳輸要求，這會導(dǎo)致焊接區(qū)一側(cè)的電容器具有過高的電感。
圖24顯示了一種柔性元件插入件252，其中微電子管芯256的有效面254通過粘結(jié)層262而與柔性元件插入件252的第一表面258相連。微電子管芯256被密封在密封材料264中。采用激光燒蝕在柔性元件插入件252中形成開口，其穿過柔性元件插入件252到達(dá)微電子管芯的有效面254上的觸點(diǎn)266處和設(shè)在柔性元件插入件252內(nèi)的選出的金屬墊片268處。在柔性元件插入件252的第二表面272上和開口中形成了導(dǎo)電材料層。通過標(biāo)準(zhǔn)的光掩膜/蝕刻工藝使導(dǎo)電材料層形成圖案，從而形成導(dǎo)電通孔274和導(dǎo)電跡線276。外觸點(diǎn)形成于導(dǎo)電跡線276上(其顯示為由鄰近導(dǎo)電跡線276的阻焊掩膜材料282所包圍的焊球278)。
使用柔性元件插入件252需要可形成柔性元件插入件252的膠合材料層，并要求將柔性元件插入件252膠粘到微電子管芯256上。這些膠粘工藝比較困難，而且會增加封裝的成本。此外，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)這樣得到的封裝的可靠性較差。
因此，開發(fā)一種克服了上述問題的用于CSP應(yīng)用的可提供另外的表面區(qū)域以形成跡線的新型裝置和技術(shù)是有利的。


盡管說明書總結(jié)了特別指明并清楚提出了本發(fā)明要求的權(quán)利要求，然而在結(jié)合附圖來閱讀時可從本發(fā)明的下述介紹中更容易地確定本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)，在附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明的微電子封裝核心的斜視圖；圖2a和2b是根據(jù)本發(fā)明的具有備選的微電子封裝核心開口的微電子封裝核心的頂平面視圖；圖3是微電子封裝核心的側(cè)剖視圖，其具有與其第一表面相連并跨過微電子封裝核心開口的第一保護(hù)膜以及與其第二表面相連的背面保護(hù)膜；圖4是設(shè)于微電子封裝核心開口內(nèi)的微電子管芯的側(cè)剖視圖，其中微電子管芯也與第一保護(hù)膜鄰接；圖5是圖4所示組件的側(cè)剖視圖，其具有處于微電子封裝核心開口內(nèi)的顆?；拿芊獠牧?；圖6是處于壓板之間的圖5所示組件的側(cè)剖視圖；圖7是在由壓板進(jìn)行壓縮之后的圖6所示組件的側(cè)剖視圖；圖8是在密封材料被磨削后的圖7所示組件的側(cè)剖視圖；圖9是圖8所示的區(qū)域9的側(cè)剖視圖，顯示了微電子管芯和微電子封裝核心的角部附近的空隙；圖10是根據(jù)本發(fā)明的微電子封裝核心的側(cè)剖視圖，其具有與其第一表面相連并跨過封裝核心開口的第一保護(hù)膜；圖11是根據(jù)本發(fā)明的設(shè)于微電子封裝核心開口內(nèi)的微電子管芯的側(cè)剖視圖，其中微電子管芯也與第一保護(hù)膜鄰接；圖12是根據(jù)本發(fā)明的插入到微電子封裝核心開口中的分配針的側(cè)剖視圖；
圖13是根據(jù)本發(fā)明的在用密封材料填充了微電子封裝核心開口之后的分配針的側(cè)剖視圖；圖14是根據(jù)本發(fā)明的密封后的組件的側(cè)剖視圖；圖15和16是顯示了根據(jù)本發(fā)明的分配密封材料的真空輔助工藝的側(cè)剖視圖；圖17是顯示了根據(jù)本發(fā)明的用于提高密封材料的平面度的技術(shù)的側(cè)剖視圖；圖18是根據(jù)本發(fā)明的圖14或圖17所示組件的側(cè)剖視圖，其已被翻轉(zhuǎn)過來并除去了第一保護(hù)膜和第二保護(hù)膜(如果存在的話)；圖19是根據(jù)本發(fā)明的微電子管芯的側(cè)剖視圖，其具有形成于其有效面上的互連層；圖20是圖16的側(cè)剖視圖，其中根據(jù)本發(fā)明的互連層具有與之相連的外部互連構(gòu)件；圖21是根據(jù)本發(fā)明的單個微電子封裝的側(cè)剖視圖；圖22是本領(lǐng)域中已知的微電子器件的精確CSP的剖視圖；圖23是本領(lǐng)域中已知的采用襯底插入件的微電子器件的CSP的剖視圖；和圖24是本領(lǐng)域中已知的采用柔性元件插入件技術(shù)的微電子器件的CSP的剖視圖。
所示實(shí)施例的詳細(xì)描述在下面的詳細(xì)介紹中將參考附圖，附圖通過圖例顯示了可實(shí)施本發(fā)明的具體實(shí)施例。這些實(shí)施例以足夠詳細(xì)的方式進(jìn)行了介紹，以便本領(lǐng)域的技術(shù)人員可實(shí)施本發(fā)明。另外，應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，所公開的各實(shí)施例中的各元件的位置或設(shè)置可進(jìn)行修改。因此，下述詳細(xì)介紹不具有限制意義，本發(fā)明的范圍只由適當(dāng)解釋的所附權(quán)利要求及其等效物的整個范圍來限定。在附圖中，相似的標(biāo)號在所有的視圖中均表示相同或相似的功能性。
本發(fā)明包括微電子管芯制造技術(shù)，其可將至少一個微電子管芯放入微電子封裝核心或其它微電子封裝襯底的至少一個開口中，并用液體密封材料將微電子管芯固定在開口內(nèi)，此液體密封材料由針來分配。液體密封材料隨后固化。然后在微電子管芯、密封材料和微電子封裝核心上制造介質(zhì)材料和導(dǎo)電跡線的互連層，從而形成微電子管芯。
圖1顯示了用于制造微電子封裝的微電子封裝核心102。微電子封裝核心102最好包括基本上平面的材料。用于制造微電子封裝核心102的材料可包括但不限于雙馬來酰亞胺三嗪(BT)樹脂基層壓材料、FR4層壓材料(一種阻燃玻璃/環(huán)氧樹脂材料)、各種聚酰亞胺層壓材料、其它聚合物和聚合物復(fù)合材料、陶瓷材料等，以及金屬材料(如銅)等。
微電子封裝核心102具有至少一個開口104，其從微電子封裝核心102的第一表面106延伸出并通到微電子封裝核心102的相對的第二表面108。如圖2a所示，開口104可以為任何形狀和尺寸，包括但不限于矩形/方形104a、帶有圓角的矩形/方形104b和圓形104c。在如圖2b所示的另一實(shí)施例中，開口104可具有從開口104中延伸出的通道105，以允許在真空輔助分配工藝中將針放置到較遠(yuǎn)處(如下所介紹)。在一個優(yōu)選實(shí)施例中，通道105以與開口104相似的方式延伸穿過微電子封裝核心102的厚度。這種設(shè)置對獲得經(jīng)開口104的液體分配材料的最佳流動來說是有利的，并且如果存在與針位置相關(guān)的任何缺陷，那么這種缺陷將位于對最終微電子封裝的損害較小的位置處。對開口104的大小和形狀的唯一限制是，它們必須具有適當(dāng)?shù)拇笮『托螤钜栽谄渲腥菁{相應(yīng)的微電子管芯，這將在下文中討論。
圖3-9顯示了用于制造微電子器件的壓縮模制方法。圖3顯示了貼在微電子封裝核心的第一表面106的至少一部分上的至少一個第一保護(hù)膜110，使得第一保護(hù)膜110跨置在微電子封裝核心開口104上。背面保護(hù)膜112緊貼在微電子封裝核心的第二表面108的至少一部分上，并靠近微電子封裝核心開口104(但不跨置于其上)。第一保護(hù)膜110和背面保護(hù)膜112最好是基本上柔性的材料，例如Kapton聚酰亞胺薄膜(美國特拉華州Wilmington的E.I.du Pont deNemours and Company)，但其也可由任何合適的材料制成，包括金屬膜。在一個優(yōu)選實(shí)施例中，第一保護(hù)膜110和背面保護(hù)膜112可具有與微電子封裝核心102基本上相同的熱膨脹系數(shù)(CTE)。
圖4顯示了微電子管芯114，各管芯均具有處于微電子封裝核心102的相應(yīng)開口104內(nèi)的有效面116和背面118。微電子管芯114可以是任何有源或無源的微電子器件，包括但不限于邏輯部件(CPU)、存儲器(DRAM，SRAM，SDRAM等)、控制器(芯片組)、電容器、電阻器、電感器等。
微電子封裝核心102的厚度117與微電子管芯114的厚度115最好基本上相等。微電子管芯114均放置成使得它們的有效面116貼在第一保護(hù)膜110上。第一保護(hù)膜110可具有粘合劑，例如硅樹脂或丙烯酸樹脂，其粘附在微電子封裝核心的第一表面106和微電子管芯的有效面116上。背面保護(hù)膜112也可具有粘合劑，其粘附在微電子封裝核心的第二表面108上。
如圖5所示，在開口104內(nèi)未被微電子管芯114占據(jù)的部分(見圖4)中放置了顆?；芊獠牧?22，例如塑料、樹脂、環(huán)氧樹脂、彈性體(如橡膠)材料等。如圖6所示，使第一壓板124與第一保護(hù)膜110相接觸，并使第二壓板126與顆?；芊獠牧?22相接觸。為了促進(jìn)將材料從板124和/或126上釋放出來，可在板124和/或126上設(shè)置由化學(xué)惰性材料如聚四氟乙烯(PTFE)制成的保護(hù)膜。在包括顆?；芊獠牧?22在內(nèi)的微電子封裝核心102上施加約400磅/平方英寸的負(fù)載(由箭頭128表示)，就可使顆?；芊獠牧?22熔化并形成固體形式的密封材料132(見圖7)。密封材料132將微電子管芯114固定在微電子封裝核心102內(nèi)，為所得結(jié)構(gòu)提供了機(jī)械剛度，并為后續(xù)構(gòu)建跡線層提供了表面區(qū)域。
在壓縮工藝中，一部分密封材料132流到背面保護(hù)膜112上(如圓圈134所示)，并可覆蓋微電子管芯的背面118，如圖7所示(第一壓板124和第二壓板126已被移開)。采用背面保護(hù)膜112來幫助去除過度模制部分(overmolding)。然而，此過度模制部分需要進(jìn)行磨削，以得到具有密封材料132的平表面的板136，此平表面與微電子管芯的背面118和微電子封裝核心的第二表面108基本上平齊，如圖8所示(第一保護(hù)膜110和背面保護(hù)膜112已被去除)。
此外，如圖9所示(其為圖8中的區(qū)域9的放大視圖)，壓縮模制工藝會在微電子管芯114和/或微電子封裝核心102的角部附近產(chǎn)生空隙138。這些空隙138會在后續(xù)加工工序中帶來問題。與壓縮模制有關(guān)的其它潛在問題包括板136的扭曲；微電子管芯114可在第一保護(hù)膜110上移動，這使得在組合層中產(chǎn)生了與微電子管芯-管芯的圖案對齊有關(guān)的問題(將在下文中討論)；壓縮可能會使微電子管芯114產(chǎn)生裂紋；壓縮模制工藝在形成較大組件方面較困難；以及需要細(xì)粒的密封材料122來實(shí)現(xiàn)均勻的模制，這可能會損害呼吸方面的健康，并且無法在凈室中進(jìn)行操作。
如圖10-18所示，本發(fā)明涉及一種用于替代上述壓縮模制技術(shù)的分配工藝。如圖10所示，微電子封裝核心102具有至少一個第一保護(hù)膜110，其貼在微電子封裝核心的第一表面106的至少一部分上，使得第一保護(hù)膜110跨置在微電子封裝核心開口104上。如圖11所示，將均具有有效面116和背面118的微電子管芯114放入到微電子封裝核心102的相應(yīng)開口104中，使得微電子管芯的有效面116貼在第一保護(hù)膜110上。
如圖12和13所示，采用分配工具如分配針142來將液體密封材料144注射到開口104內(nèi)未被微電子管芯114占據(jù)的部分內(nèi)(見圖10)。分配針142可以是本領(lǐng)域中已知的用于在封裝和BGA倒裝片之間注射底層填料的那種類型。密封材料可包括但不限于塑料、樹脂、環(huán)氧樹脂、彈性體(即橡膠)材料等。然而應(yīng)當(dāng)理解，密封材料144應(yīng)當(dāng)具有與微電子管芯114和微電子封裝核心102的良好粘結(jié)，如果可能的話應(yīng)當(dāng)具有與微電子管芯114和微電子封裝核心102相似的熱膨脹系數(shù)，應(yīng)當(dāng)具有足夠的順應(yīng)性和其它機(jī)械性能以調(diào)節(jié)微電子封裝核心102和微電子管芯114之間的固有性質(zhì)的任何不匹配，并且應(yīng)具有足夠的流動性和其它分配性能，使得可適于用分配針142來分配。具有這種性能的液體密封材料144可包括但不限于Shin-Etsu 122X硅石填充的環(huán)氧樹脂(可從日本Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.公司得到)和Dow Corning DC6812硅樹脂(可從美國密執(zhí)安州Midland的Dow Corning公司得到)。
組件然后在一定溫度下固化，并持續(xù)一段足以使液體密封材料144進(jìn)入固態(tài)或基本上固態(tài)的時間。如圖14所示，密封材料144的第一表面148與微電子封裝核心的第二表面108基本上成一平面。因此，不需要進(jìn)行任何平面化(即磨削)加工，使得互連層可直接形成在組件150上。
在另一實(shí)施例中，可將分配針142插入到微電子封裝核心102和微電子管芯114之間的微電子封裝核心開口104中并靠近第一保護(hù)膜110。在注射液體密封材料144時，將分配針142從封裝核心開口104中抽出。當(dāng)封裝核心開口被填滿時，液體密封材料144的注射結(jié)束，如圖13所示。當(dāng)然應(yīng)當(dāng)理解，在注射密封材料144時，分配針142可在封裝核心開口104內(nèi)四處移動，以便使密封材料144均勻地分布。
在如圖15所示的另一實(shí)施例中，微電子封裝核心102和微電子管芯114之間的微電子封裝核心開口104被第一保護(hù)膜110和第二保護(hù)膜111所密封，保護(hù)膜跨置在微電子封裝核心開口104上，并鄰近微電子管芯的背面118和微電子封裝核心的第二表面108。將第一針113和第二針115插入到第二保護(hù)膜111中。由第一針113形成了至少部分真空，而密封材料144由第二針115來注射。第一針113和第二針115可插入到第二保護(hù)膜111的工藝孔中，或只是插入到第二保護(hù)膜111中。如圖16所示，在填充了微電子封裝核心開口之后將第一針113和第二針115抽出。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，此真空輔助工藝可得到較少的空隙、較少的過度模制部分，允許密封材料具有較大范圍的流變性質(zhì)，并允許微電子管芯和微電子封裝核心的可能的幾何形狀具有更大的范圍。
回來看圖2b，在另一實(shí)施例中，在真空輔助工藝中可利用通道105。可將第一針113(圖14)插入到一個通道105中，而將第二針115插入到另一通道105中。在真空輔助工藝中優(yōu)選使用如圖2b所示的通道105從相對的角部延伸出來的通道設(shè)置，這是因?yàn)樗煞乐剐纬闪銉袅髁康膮^(qū)域。在一股射流分成沿基本上相反方向流動的兩股、然后大致迎面再次匯合時可能會形成這些區(qū)域。這種零凈流量的區(qū)域可能會形成空隙。另外，如果在針113和115的插入位置處存在任何缺陷(例如外形差異)，封裝的第一層中的跡線可能會圍繞這些位置布置。如果通道105從開口104的角部而不是從其側(cè)面延伸出，那么這種布置較簡單，并對其它封裝設(shè)計(jì)的限制較少。
組件然后在一定溫度下固化，并持續(xù)一段足以使液體密封材料144進(jìn)入固態(tài)或基本上固態(tài)的時間。如圖14所示，密封材料144的第一表面148與微電子封裝核心的第二表面108基本上成一平面。因此，不需要進(jìn)行任何平面化(即磨削)加工，使得互連層可直接形成在組件150上。然而，如果需要的話，通過將組件放在兩塊板之間，并通過施加壓力來使微電子封裝核心的第一表面106和微電子管芯的有效面116壓在硬面板151(即拋光鋼板)上，并且使微電子封裝核心的第二表面108和微電子管芯的背面116壓在軟面板153(例如具有硅橡膠表面155)上，如圖17所示，就可進(jìn)一步提高密封材料的正面148的平面度。這種包括施加壓力的固化工藝具有可潛在地提高固化密封材料144的斷裂韌度的優(yōu)點(diǎn)。通過適當(dāng)?shù)貎?yōu)化分配工藝，就可以防止管芯的背面被密封材料污染。
在密封材料144固化后，如圖18所示，將組件150倒轉(zhuǎn)并除去第一保護(hù)膜110和第二保護(hù)膜111(如果有的話)，以暴露出微電子管芯的有效面116和微電子管芯的背面118。同樣如圖18所示，密封材料144形成了至少一個第二表面152，其與微電子管芯的有效面116和微電子封裝核心的第一表面106基本上形成一平面。在其它制造工序中可利用密封材料的第二表面152與微電子封裝核心的第一表面106來作為用于形成互連層的額外表面區(qū)域，互連層例如為介質(zhì)材料層和導(dǎo)電跡線。
雖然下述介紹涉及用于形成互連層的無突出塊(bumpless)的組合層技術(shù)，然而這種制造方法并不限于此?；ミB層可由本領(lǐng)域中已知的多種技術(shù)來制造。
圖19顯示了位于微電子封裝核心102內(nèi)的一個微電子管芯114以及位于微電子管芯114和微電子封裝核心102之間的密封材料144的視圖。當(dāng)然，微電子管芯114包括多個位于微電子管芯的有效面116上的電觸點(diǎn)154。電觸點(diǎn)154與微電子管芯114內(nèi)的電路(未示出)電連接。為簡單和清楚起見，圖中只顯示了四個電觸點(diǎn)154。
如圖19所示，在微電子管芯的有效面116(包括電觸點(diǎn)154)、微電子封裝核心的第一表面106和密封材料的第二表面152上分別層疊了介質(zhì)層156，156’和導(dǎo)電跡線158，158’。介質(zhì)層156，156’優(yōu)選為環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、雙苯并環(huán)丁烯等，最好填充有環(huán)氧樹脂，其可從美國新澤西州Paramus的Ajinomoto USA公司中得到。導(dǎo)電跡線158，158’可以是任何導(dǎo)電材料，包括但不限于銅、鋁及其合金。
可通過任何已知的工藝來形成第一介質(zhì)層156，156’，包括但不限于層壓、旋涂、輥涂和噴射沉積。導(dǎo)電跡線158，158’可延伸穿過它們各自的介質(zhì)層156，156’以相互間形成電接觸，或者通過電觸點(diǎn)154形成電接觸。這可通過本領(lǐng)域中已知的任何方法來在介質(zhì)層156，156’上形成通孔來實(shí)現(xiàn)，這些方法包括但不限于激光打孔和光刻術(shù)(之后通常還進(jìn)行蝕刻)，或者以與光刻工藝中的抗蝕膜暴露類似的方式來通過掩膜暴露光敏介質(zhì)材料，這是本領(lǐng)域的技術(shù)人員所顯而易見的。導(dǎo)電跡線158，158’可由任何已知的技術(shù)來形成，包括但不限于半添加電鍍(semi-additive plating)和光刻技術(shù)。
如圖20所示，可形成導(dǎo)電互連件162如焊接凸起、焊球、引腳等，使其與導(dǎo)電跡線158’接觸并用于與外部部件(未示出)相連。圖20顯示了延伸穿過阻焊介質(zhì)164的焊接凸起以形成組件160。在此之后，可從組件160(見圖20)上切下(切割)單個的微電子封裝170，如圖21所示。
當(dāng)然應(yīng)當(dāng)理解，可在微電子封裝核心開口104中放置多個各種尺寸的微電子管芯，并與導(dǎo)電跡線158互連。
注射工藝的優(yōu)點(diǎn)包括但不限于消除了在壓縮模制中會形成的空隙；不存在會使微電子管芯114形成裂紋的壓力；分配可在較低的溫度下進(jìn)行，這使得可更簡單地控制扭曲和管芯-管芯的不對準(zhǔn)；以及由于分配是一個個管芯地來完成，因此可更容易地實(shí)施此工藝。
通過上述對本發(fā)明實(shí)施例的詳細(xì)介紹，應(yīng)當(dāng)理解，由所附權(quán)利要求定義的本發(fā)明不限于上述的特定細(xì)節(jié)，在不脫離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)或范圍的前提下，可對本發(fā)明進(jìn)行多種明顯的變動。
權(quán)利要求
1.一種制造微電子封裝的方法，包括提供具有第一表面和相對的第二表面的微電子封裝核心，所述微電子封裝核心具有至少一個形成于其中的開口，其從所述微電子封裝核心的第一表面延伸到所述微電子封裝核心的第二表面；將至少一個微電子管芯置于所述至少一個微電子封裝核心開口內(nèi)，所述至少一個微電子管芯具有有效面；將分配工具定位在未被所述至少一個微電子管芯占據(jù)的所述微電子封裝核心開口的附近；和從所述分配工具中分配密封材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，定位所述分配工具包括將所述分配工具插入到未被所述至少一個微電子管芯占據(jù)的所述微電子封裝核心開口中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，從所述分配工具中分配所述密封材料還包括形成至少一個與所述微電子管芯的有效面和所述微電子封裝核心的第一表面基本上成一平面的密封材料表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在所述密封材料的表面、所述微電子管芯的有效面和所述微電子封裝核心的第一表面上形成互連層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，形成至少一個互連層包括在所述微電子管芯的有效面、所述至少一個密封材料的表面和所述微電子封裝核心的第一表面的至少一部分上形成至少一個介質(zhì)材料層；形成至少一個穿過所述至少一個介質(zhì)材料層的通孔，以暴露出所述微電子管芯的一部分有效面；和在所述至少一個介質(zhì)材料層上形成至少一個導(dǎo)電跡線，所述導(dǎo)電跡線延伸到所述至少一個通孔中以與所述微電子管芯的有效面電接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在所述至少一個導(dǎo)電跡線和所述至少一個介質(zhì)材料層上形成至少一個附加介質(zhì)材料層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括形成至少一個附加導(dǎo)電跡線，其延伸穿過所述至少一個附加介質(zhì)材料層并處于其上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供所述微電子封裝核心包提供選自雙馬來酰亞胺三嗪的樹脂基層壓材料、FR4層壓材料、聚酰亞胺層壓材料、陶瓷和金屬的微電子封裝核心。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，從所述分配工具中分配所述密封材料包括分配選自塑料、樹脂、環(huán)氧樹脂、彈性體材料的密封材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在從所述分配工具中分配所述密封材料之前在所述微電子封裝核心的第一表面和所述微電子管芯的有效面上貼上保護(hù)膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，在所述微電子封裝核心的第一表面和所述微電子管芯的有效面上貼保護(hù)膜包括在從所述分配工具中分配所述密封材料之前使所述微電子封裝核心的第一表面和所述微電子管芯的有效面與所述保護(hù)膜的粘合層相貼合。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括使所述密封材料固化。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將分配工具定位在所述微電子封裝核心開口內(nèi)未被所述至少一個微電子管芯占據(jù)的至少一部分的附近包括將分配針定位在所述微電子封裝核心開口內(nèi)未被所述至少一個微電子管芯占據(jù)的至少一部分中。
14.一種用于制造微電子封裝的方法，包括提供保護(hù)膜；在微電子封裝核心的第一表面上貼上所述保護(hù)膜，所述微電子封裝核心具有至少一個形成于其中的開口，其從所述微電子封裝核心的第一表面延伸到所述微電子封裝核心的第二表面；將至少一個微電子管芯放到所述微電子封裝核心開口內(nèi)，并使所述至少一個微電子管芯的有效面與所述保護(hù)膜貼合；將分配工具定位在未被所述至少一個微電子管芯占據(jù)的所述微電子封裝核心開口內(nèi)；從所述分配工具中分配密封材料；和除去所述保護(hù)膜。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，定位所述分配工具包括將所述分配工具插入到未被所述至少一個微電子管芯占據(jù)的所述微電子封裝核心開口中。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，分配所述密封材料包括形成至少一個與所述微電子管芯的有效面基本上成一平面的密封材料表面。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在所述多個微電子管芯的有效面和所述至少一個密封材料的表面的至少其中之一上形成互連層。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，形成互連層包括在所述微電子管芯的有效面和所述至少一個密封材料的表面的至少一部分上形成至少一個介質(zhì)材料層；形成至少一個穿過所述至少一個介質(zhì)材料層的通孔，以暴露出所述微電子管芯的一部分有效面；和在所述至少一個介質(zhì)材料層上形成至少一個導(dǎo)電跡線，所述導(dǎo)電跡線延伸到所述至少一個通孔中以與所述微電子管芯的有效面電接觸。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在所述至少一個導(dǎo)電跡線和所述至少一個介質(zhì)材料層上形成至少一個附加介質(zhì)材料層。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，所述方法還包括形成至少一個附加導(dǎo)電跡線，其延伸穿過所述至少一個附加介質(zhì)材料層并處于其上。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，提供所述保護(hù)膜包括提供具有粘合劑的所述保護(hù)膜；在所述至少一個微電子管芯的有效面上貼上所述保護(hù)膜包括使所述至少一個微電子管芯的有效面與所述保護(hù)膜的粘合層貼合。
22.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述提供所述微電子封裝核心包括提供選自雙馬來酰亞胺三嗪的樹脂基層壓材料、FR4層壓材料、聚酰亞胺層壓材料、陶瓷和金屬的微電子封裝核心。
23.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，從所述分配工具中分配所述密封材料包括分配選自塑料、樹脂、環(huán)氧樹脂、彈性體材料的密封材料。
24.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法還包括使所述密封材料固化。
25.一種用于制造微電子封裝的方法，包括提供第一保護(hù)膜；在微電子封裝核心的第一表面上貼上所述第一保護(hù)膜，所述微電子封裝核心具有至少一個形成于其中的開口，其從所述微電子封裝核心的第一表面延伸到所述微電子封裝核心的第二表面；將至少一個微電子管芯放到所述微電子封裝核心開口內(nèi)，并使所述至少一個微電子管芯的有效面與所述保護(hù)膜貼合；將第二保護(hù)膜貼在所述微電子封裝核心的第一表面的第二表面和所述微電子管芯的背面上，以跨置在所述至少一個開口上；將第一分配針通過所述第二保護(hù)膜插入到所述開口內(nèi)；將第二分配針通過所述第二保護(hù)膜插入到所述開口內(nèi)；用所述第一分配針抽出至少一個部分真空；和從所述第二分配針中分配密封材料。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，分配所述密封材料包括形成至少一個與所述微電子管芯的有效面基本上成一平面的密封材料表面。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的微電子封裝，其特征在于，所述方法還包括在所述多個微電子管芯的有效面和所述至少一個密封材料的表面的至少其中之一上形成互連層。
28.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，所述提供所述微電子封裝核心包括提供選自雙馬來酰亞胺三嗪的樹脂基層壓材料、FR4層壓材料、聚酰亞胺層壓材料、陶瓷和金屬的微電子封裝核心。
29.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，分配所述密封材料包括分配選自塑料、樹脂、環(huán)氧樹脂、彈性體材料的密封材料。
30.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，所述方法還包括使所述密封材料固化。
全文摘要
一種微電子封裝，包括設(shè)置在微電子封裝核心的開口內(nèi)的至少一個微電子管芯，其中通過處于開口內(nèi)未被微電子管芯占據(jù)的部分中的分配針來注射液體密封材料。密封材料隨后固化。那么在微電子管芯、密封材料和微電子封裝核心上制造介質(zhì)材料和導(dǎo)電跡線的互連層，以形成微電子封裝。
文檔編號H01L21/68GK1511342SQ02807204
公開日2004年7月7日 申請日期2002年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月26日
發(fā)明者S·N·托勒, S N 托勒, J·S·庫恩德特, 庫恩德特, K·T·約翰遜, 約翰遜 申請人:英特爾公司