技術(shù)編號：6975141
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。背景技術(shù)發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于微電子封裝制造的工藝。特別是，本發(fā)明涉及一種將至少一個微電子管芯密封在微電子封裝核心內(nèi)以形成一個微電子封裝的分配工藝。 背景技術(shù) 集成電路元件的高性能、低成本和更高的微型化，以及集成電路的更大封裝密度是計算機行業(yè)的當前目標。由于要實現(xiàn)這些目標，微電子管芯變得更小。當然，更大封裝密度的目標要求整個微電子管芯封裝等于或只稍大于(約10％到30％)微電子管芯自身的尺寸。這種微電子管芯封裝稱為“芯片級封裝”或“CSP”。如圖22所示，...
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