專利名稱：簡易封裝型半導體發(fā)光二極管的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體發(fā)光器件，尤其涉及半導體發(fā)光二極管。
背景技術：
半導體發(fā)光二極管(簡稱LED)在電子顯示屏、交通信號燈等領域得到廣泛應用，其發(fā)光二極管芯片的表面及其電極引線通常封裝在透光樹脂材料中，然后將整個芯片封裝于帶有外引線的殼體中。對于發(fā)光強度較高、處于大電流工作狀態(tài)的半導體發(fā)光二極管，這種封裝方式具有較高的熱阻，為降低熱阻，改善散熱，現(xiàn)有技術中通常將上述發(fā)光二極管芯片的背面焊接在導熱基板上，導熱基板焊接在封裝殼體的導熱金屬底板上，導熱金屬底板連接金屬散熱器。通過上述導熱基板、封裝殼體的金屬底板以及金屬散熱器的熱傳導及熱幅射，將發(fā)光二極管芯片的熱量散發(fā)至空氣中。這種散熱結構的缺點在于結構較復雜，封裝工藝較麻煩。

發(fā)明內容本實用新型的目的在于設計一種結構簡單、封裝及安裝方便、顯示效果好的半導體發(fā)光二極管，并且要求其具有良好的散熱性能。
本實用新型技術方案如下其有半導體發(fā)光二極管芯片，所述芯片及與其連接的電極引線用樹脂封裝，所述芯片的背面與導熱基板熱傳導連接，所述導熱基板至少由銅箔板層及絕緣層連接構成；所述銅箔板層上開有電絕緣的隔離槽，半導體發(fā)光二極管芯片的背面連接于銅箔板層上，半導體發(fā)光二極管芯片上的電極分別通過引線與所述電絕緣隔離槽兩側的銅箔板層導電連接；所述導熱基板安裝于絕緣支架上，絕緣支架上開有安裝孔；上述導熱基板由順序連接的銅箔板層、絕緣層以及金屬襯底板構成；或者上述導熱基板由銅箔板層以及絕緣層連接構成；上述絕緣支架上開有卡槽，導熱基板安裝于卡槽中，絕緣支架的兩側帶有耳板，耳板上開有安裝孔。
本實用新型將半導體發(fā)光二極管芯片的背面安裝于導熱基板的銅箔板層上，導熱基板及其銅箔板的散熱面積較相同功率的現(xiàn)有發(fā)光二極管芯片背面的導熱基板及與其連接的殼體金屬底板的散熱面積大得多，而且本實用新型的半導體發(fā)光二極管芯片敞開式封裝于導熱基板上，導熱基板安裝于一絕緣支架上，僅用透光樹脂封裝芯片及其電極引線，省去現(xiàn)有發(fā)光二極管的封裝罩殼，散熱性能進一步得到改善，如此有利于提高發(fā)光二極管的輸出功率、發(fā)光效率及工作壽命。因此，本實用新型與現(xiàn)有罩殼封裝式發(fā)光二極管相比，具有封裝結構簡單、封裝及安裝方便以及良好的散熱性能、良好的發(fā)光效率及工作壽命等優(yōu)點，尤其適用于電子顯示屏、交通信號燈等大面積發(fā)光顯示的場所。


圖1為本實用新型的立體圖；圖2為本實用新型導熱基板的正視圖；圖3為與本實用新型圖2所對應實施例1的A-A方向剖視圖；圖4為與本實用新型圖2所對應實施例2的A-A方向剖視圖。
為清楚表達結構，各視圖比例不盡一致。
具體實施方式
見圖1，本實用新型有半導體發(fā)光二極管芯片1，其采用市售產品，可以有發(fā)白光、紅光、藍光等多種顏色，如美國惠普公司生產發(fā)藍色光半導體二極管芯片。在芯片1及與其連接的兩根電極引線2上滴涂及包封透光樹脂3，然后固化，樹脂3的品種及滴涂固化工藝皆按已有技術。芯片1的背面裝置于導熱基板8上，見圖1、圖2、圖3，作為實施例1，導熱基板8由順序連接的銅箔板層、絕緣層12以及金屬襯底板13構成，其中銅箔板層上開有電絕緣的隔離槽5，將整個銅箔板層分隔為相互絕緣的銅箔板層4及銅箔板層6兩部分，芯片1的背面裝置于導熱基板8的銅箔板層4上，之間可以用已有技術的導電膠(銀漿)粘接或絕緣膠粘結，芯片1上的電極分別用兩根導電絲2(金絲或鋁絲)焊接(熱壓焊或超聲焊)于銅箔板層4及6上，銅箔板層4及6另外通過導線與外電路的直流低電壓導電連接。上述由銅箔板層、絕緣層以及金屬襯底板連接構成的導熱基板8有市售商品可采用，其中金屬襯底板為鋁質板。作為實施例2，導熱基板8也可僅由銅箔板層4及6與絕緣層12連接構成，其也有市售商品可采用，芯片1在銅箔板層上的安裝連接及導電連接同實施例1，如圖4所示。
見圖1，本實用新型有絕緣支架9，其可以用塑料或陶瓷材質制作，絕緣支架9上開有左、右卡槽7，導熱基板8安裝于卡槽7中，絕緣支架9的兩側帶有左、右耳板10，耳板10上開有螺釘安裝孔11。安裝使用本實用新型時，通過安裝孔11用螺釘將本實用新型安裝于顯示屏的支板上，外電路引線與銅箔板層4及6焊接，安裝十分方便。而且圖1所示絕緣支架9的結構，能將本實用新型很整齊地安裝于顯示屏的支板上，具有極佳的顯示及散熱效果。
權利要求1.簡易封裝型半導體發(fā)光二極管，其有半導體發(fā)光二極管芯片，所述芯片及與其連接的電極引線用樹脂封裝，所述芯片的背面與導熱基板熱傳導連接，特征在于所述導熱基板至少由銅箔板層及絕緣層連接構成；所述銅箔板層上開有電絕緣的隔離槽，半導體發(fā)光二極管芯片的背面連接于銅箔板層上，半導體發(fā)光二極管芯片上的電極分別通過引線與所述電絕緣隔離槽兩側的銅箔板層導電連接；所述導熱基板安裝于絕緣支架上，絕緣支架上開有安裝孔。
2.按權利要求1所述簡易封裝型半導體發(fā)光二極管，其特征在于所述導熱基板由順序連接的銅箔板層、絕緣層以及金屬襯底板構成。
3.按權利要求1所述簡易封裝型半導體發(fā)光二極管，其特征在于所述導熱基板由銅箔板層以及絕緣層連接構成。
4.按權利要求1所述簡易封裝型半導體發(fā)光二極管，其特征在于所述絕緣支架上開有卡槽，所述導熱基板安裝于卡槽中，絕緣支架的兩側帶有耳板，耳板上開有安裝孔。
專利摘要簡易封裝型半導體發(fā)光二極管，其有半導體發(fā)光二極管芯片，芯片及其電極引線用樹脂封裝，芯片的背面與導熱基板熱傳導連接，特征是所述導熱基板至少由銅箔板層及絕緣層連接構成，銅箔板層上開有電絕緣隔離槽，芯片的背面連接于銅箔板層上，芯片上的電極通過引線與隔離槽兩側的銅箔板層導電連接；所述導熱基板安裝于開有卡槽的絕緣支架上，導熱基板安裝于卡槽中，絕緣支架的兩側帶有耳板，耳板上開有安裝孔。本實用新型具有結構簡單、封裝及安裝方便、散熱及顯示效果好等優(yōu)點，尤其適用于電子顯示屏、交通信號燈等領域。
文檔編號H01L33/00GK2781574SQ200520004728
公開日2006年5月17日 申請日期2005年2月7日 優(yōu)先權日2005年2月7日
發(fā)明者柯永清 申請人:柯永清