專(zhuān)利名稱(chēng)：繞線式抗流線圈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種繞線式抗流線圈，特別是指一種可縮短抗流線圈制造流程及降低成本，以達(dá)到大量制造目的的繞線式抗流線圈。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的繞線式抗流線圈或空芯線圈，其端子的結(jié)構(gòu)皆是于線圈的兩端，以平行直立或折彎成直角的焊錫導(dǎo)線做為與電路板焊接時(shí)的插件式或表面黏著式端子，該抗流線圈的整體結(jié)構(gòu)則是以絕緣被覆導(dǎo)線直接卷繞于芯材后，再以黏著劑固定，但此種結(jié)構(gòu)的抗流線圈或空芯線圈于零件日漸小型化的現(xiàn)今，不論于縮減線圈的生產(chǎn)流程或芯材的自動(dòng)化組裝皆有其困難，故無(wú)法達(dá)到大量生產(chǎn)以降低成本的目的。
圖1(a)為傳統(tǒng)的繞線式抗流線圈7，由于尺寸較大，因此可直接將絕緣被覆導(dǎo)線71卷繞于芯材72上再用黏著劑固定以防止芯材脫落，其兩端的端子711(電極)也僅能為插件式(Dip Type)的設(shè)計(jì)。但若抗流線圈7欲設(shè)計(jì)成0805，0603，0402(EIA)等小型尺寸時(shí)，由于尺寸過(guò)小不易將絕緣被覆導(dǎo)線71卷繞于芯材12上，因此插件式的型式于實(shí)際上困難度極高。
圖2(a)、圖2(b)及圖3(a)、圖3(b)為現(xiàn)有小型表面黏著型(SMD)空芯線圈8、9，其尺寸雖可小至0805、0603、0402(EIA)，但欲組裝芯材成為抗流線圈時(shí)，則因芯材插入線圈8、9后，將導(dǎo)致兩端表面黏著用的端子(電極)角度改變，而無(wú)法與電路板平行做為焊錫之用；如果欲使用外徑較線圈8、9內(nèi)徑為小的芯材，則插入后要用黏著劑固定，但也因尺寸過(guò)小加工不易或黏著劑易擴(kuò)散而造成端子的絕緣。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有技術(shù)物品仍有諸多缺失，實(shí)非一良善的設(shè)計(jì)而亟待加以改良。
本案發(fā)明人鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)繞線式抗流線圈所衍生的各項(xiàng)缺點(diǎn)，乃亟思加以改良創(chuàng)新，并經(jīng)多年苦心孤詣潛心研究后，終于成功研發(fā)完成本發(fā)明的繞線式抗流線圈。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種可提供縮減抗流線圈制造流程及降低成本，以達(dá)大量制造目的的繞線式抗流線圈。
本發(fā)明的次一目的在于提供一種抗流線圈，該線圈使用絕緣被覆電鍍導(dǎo)線，使其兩端于剝除絕緣膜且卷繞成線圈后，并不需進(jìn)行沾錫或電鍍等工藝的繞線式抗流線圈。
可達(dá)成上述發(fā)明目的的繞線式抗流線圈，所使用的導(dǎo)線為一金屬線材，并于該金屬線材表面預(yù)先電鍍金、銀、鎳或錫等導(dǎo)體，并于其上被覆一層絕緣膜，使該導(dǎo)線形成絕緣被覆電鍍導(dǎo)線，導(dǎo)致該絕緣被覆電鍍導(dǎo)線的兩端于剝除絕緣膜且卷繞成線圈后，并不需進(jìn)行沾錫或電鍍等工藝，即可做為焊錫用的端子(電極)而可直接使用于電路板上；該剝除絕緣膜且卷繞成線圈的導(dǎo)線兩端形成一接近一圈但未滿一圈的端子(電極)，以節(jié)省剝除絕緣膜的時(shí)間；并將一兩端具有倒角(R角或C角)的芯材插置于該抗流線圈中，由于該芯材的外徑略大于抗流線圈的內(nèi)徑，因此利用線圈本身的張力緊扣芯材使其不易脫落；并可將芯材兩端面預(yù)先施以電鍍處理，于芯材插入線圈后，可提升此抗流線圈于電路板上的焊錫性。
本發(fā)明可以是只包括一個(gè)線圈，一個(gè)芯材的繞線式抗流線圈，還可以是包括二線圈，二芯材的共?？沽骶€圈。所述一個(gè)線圈，一個(gè)芯材的繞線式抗流線圈組成如下一線圈，其所使用的絕緣被覆導(dǎo)線的金屬線材本身已預(yù)先電鍍一層導(dǎo)體，該線圈依所需的圈數(shù)及內(nèi)徑，以密接或疏松方式卷繞而成，且其兩端為一未滿一圈的端子(電極)；一芯材，其兩端具有一倒角，且該芯材的外徑略大于線圈的內(nèi)徑；是將芯材插入于線圈中，利用線圈本身的張力緊扣芯材，使其不易脫落。
其中芯材兩端面還可以預(yù)先電鍍一電鍍層。
所述共?？沽骶€圈組成如下
兩線圈，其所使用的絕緣被覆導(dǎo)線的金屬線材本身已預(yù)先電鍍一層導(dǎo)體，該線圈是依所需的圈數(shù)及內(nèi)徑，以密接或疏松方式卷繞而成，且其兩端為一未滿一圈的端子(電極)；兩芯材，其長(zhǎng)度略長(zhǎng)于線圈；是將芯材分別插入兩線圈中，使其兩端突出兩線圈外；兩方形板狀磁性體，其上設(shè)置有兩孔洞；是將兩芯材的突出端分別結(jié)合于兩方形狀磁性體兩孔洞中，致使兩方形板狀磁性體裝配于兩芯材兩端，再以樹(shù)脂護(hù)蓋加以包覆，如此，即可構(gòu)成共?？沽骶€圈(Common Mode ChokeCoil)。


圖1(a)、圖1(b)為現(xiàn)有技術(shù)抗流線圈示意圖；圖2(a)、圖2(b)為另一現(xiàn)有技術(shù)空芯線圈示意圖；圖3(a)、圖3(b)為又一現(xiàn)有技術(shù)空芯線圈示意圖；圖4(a)、圖4(b)、圖4(c)為本發(fā)明繞線式抗流線圈的外觀示意圖；圖5(a)、圖5(b)為本發(fā)明繞線式抗流線圈的另一外觀示意圖；圖6(a)、圖6(b)為圖5(a)、圖5(b)的應(yīng)用示意圖；圖7(a)、圖7(b)為本發(fā)明繞線式抗流線圈的線圈與芯材為橢圓形的示意圖；圖8(a)、圖8(b)為本發(fā)明繞線式抗流線圈的線圈與芯材為方形的示意圖。
圖9(a)、圖9(b)為本發(fā)明繞線式抗流線圈的第一實(shí)施示意圖；圖10(a)、圖10(b)為本發(fā)明繞線式抗流線圈的第二實(shí)施示意圖；圖11(a)、圖11(b)為本發(fā)明繞線式抗流線圈的第三實(shí)施示意圖；圖12(a)、圖12(b)為本發(fā)明繞線式抗流線圈的共?？沽骶€圈第一示意圖；圖13(a)、圖13(b)為本發(fā)明繞線式抗流線圈的共?？沽骶€圈第二示意圖；
圖14(a)、圖14(b)為本發(fā)明繞線式抗流線圈的共?？沽骶€圈第三示意圖；圖15(a)、圖15(b)為本發(fā)明繞線式抗流線圈的第一應(yīng)用示意圖；圖16(a)、圖16(b)為本發(fā)明繞線式抗流線圈的第二應(yīng)用示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明1抗流線圈；11線圈；111端子；12芯材；121倒角；122電鍍層；2方形中空金屬導(dǎo)體；4樹(shù)脂；5-L型濾波器；51電容；7抗流線圈；71絕緣被覆導(dǎo)線；711端子；72芯材；8空芯線圈；9空芯線圈；10方形板狀磁性體；101第一孔洞；102第二孔洞；20-U形磁性體；201磁芯；30-U形磁性體；301磁芯。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖4(a)、圖4(b)、圖4(c)所示，為本發(fā)明的繞線式抗流線圈1主要包含一線圈11，該線圈11是由一絕緣被覆導(dǎo)線依所需的圈數(shù)及內(nèi)徑，以密接或疏松方式卷繞而成，該線圈11的兩端為接近一圈(未滿一圈)的端子111(電極)(如圖4(b)所示)；且該線圈11所使用的導(dǎo)線本身已預(yù)先電鍍一層金、銀、錫、鎳等各種導(dǎo)體于金屬線材后，再施以絕緣被覆，使得該導(dǎo)線于剝除絕緣膜且卷繞成線圈后并不需作任何處理，其兩端部即可成為焊錫用的端子111(電極)；而該導(dǎo)線的粗細(xì)視所需特性而選用；另外，該線圈11亦可使用由數(shù)條絕緣被覆導(dǎo)線捻合而成的絞合線(Litz線)；且該線圈11可因所需的特性，而將線圈11以同一導(dǎo)線連續(xù)來(lái)回多層卷繞，或?qū)⒉煌瑢?dǎo)線及內(nèi)徑的空芯線圈11多層緊密迭套；一芯材12，該芯材12的兩端具有一倒角121(R角或C角)，且該芯材12的外徑略大于線圈11的內(nèi)徑；透過(guò)芯材12兩端的倒角121，使得芯材12可輕易插入于線圈11中，并利用線圈11本身的張力緊扣芯材12使其不易脫落；該芯材12的兩端面并可預(yù)先電鍍一層電鍍層122；該芯材12的材質(zhì)可為鐵氧體(Ferrite)、陶瓷、玻璃或其它的材料。
另外，并可將線圈兩端的端子111(電極)與芯材12兩端面的電鍍層122同時(shí)予以沾錫處理，使線圈11的兩端端子111(電極)與芯材12兩端面形成一完成的端電極，借以提升焊錫性。
又如圖5(a)、圖5(b)所示，該芯材12的長(zhǎng)度并不局限與線圈11相同，若芯材12的長(zhǎng)度較線圈11略長(zhǎng)，并突出于線圈11外時(shí)，同樣可將芯材12的突出部分施以電鍍層122處理，以提升芯材12焊錫于電路板上的牢固性。為避免圖5(a)、圖5(b)所示的抗流線圈1于電路板上焊錫時(shí)不會(huì)隨意滾動(dòng)，可于芯材12突出線圈11外的部分上裝配一已經(jīng)電鍍處理的方形中空金屬導(dǎo)體2，即可提升抗流線圈1于焊接時(shí)的穩(wěn)定性，如圖6(a)、圖6(b)所示。
再者，由于電子產(chǎn)品尺寸輕薄短小的需求，電路板上所使用的組件也被要求縮小尺寸及降低高度，本發(fā)明的抗流線圈為降低高度，其線圈11及芯材12的形狀亦可為如圖7(a)、圖7(b)所示的橢圓形狀及圖8(a)、圖8(b)所示的方形狀。
再請(qǐng)參閱圖9(a)、圖9(b)及圖10(a)、圖10(b)及圖11(a)、圖11(b)所示，不管是圓形、方形或橢圓形的線圈11及芯材12，其外部皆可使用樹(shù)脂4、鐵氧體(Ferrite)或陶瓷等材料加以包覆，以達(dá)到使用方便及遮蔽的目的。
本發(fā)明的主要制作步驟為步驟一先將抗流線圈導(dǎo)線的金屬線材表面電鍍一層金、銀、鎳或錫等導(dǎo)體，再于該線材上被覆一絕緣膜，使該導(dǎo)線形成絕緣被覆電鍍導(dǎo)線，其目的為兩端剝除絕緣膜且卷繞成線圈后即可成為電鍍用端子，以免除傳統(tǒng)線圈工藝中于剝除絕緣膜后的沾錫工藝、或剝除絕緣膜卷繞成線圈后再集體電鍍的后工藝，因而縮短制造流程、降低不良率，進(jìn)而大幅地降低成本；步驟二再將該絕緣被覆電鍍導(dǎo)線的兩端絕緣膜剝除及將其卷繞成線圈，使線圈兩端直接形成焊錫用的端子(電極)，且該剝除絕緣膜且卷繞成線圈的兩端(電極)為接近一圈(未滿一圈)以節(jié)省剝除絕緣膜的加工時(shí)間；步驟三再取一兩端皆具有倒角(R角或C角)的芯材，該芯材的兩端面還可預(yù)先施以電鍍處理，再將芯材插置于內(nèi)徑略小于芯材外徑的線圈中，利用線圈本身的張力緊扣芯材使其不易脫落；且由于該線圈兩端的端子(電極)及芯材兩端面皆具有電鍍層，致使芯材插入線圈后，該線圈的端子(電極)及芯材的側(cè)面皆為焊錫性良好的電極；且由于線圈及芯材皆為圓筒形構(gòu)造，其表面并無(wú)任何突出物，使其易于滾動(dòng)及排列，因此，于后續(xù)的組裝作業(yè)中可容易地整列及使用自動(dòng)化設(shè)備快速地將芯材插入線圈中，即形成本件的抗流線圈。
另外，于芯材插入線圈后，再將線圈與芯材兩端同時(shí)予以沾錫或電鍍處理，使線圈的端子(電極)與芯材的兩端面結(jié)合成一完整的端電極，以提升此抗流線圈于電路板上的焊錫性。
本發(fā)明的抗流線圈1若將二個(gè)加以組合時(shí)，其結(jié)構(gòu)即可變化成為共?？沽骶€圈(Common Mode Choke Coil)。
如圖12(a)、圖12(b)所示，是將兩抗流線圈1與兩方形板狀磁性體10相結(jié)合成一共?？沽骶€圈(Common Mode Choke Coil)；其中，該芯材12的長(zhǎng)度略長(zhǎng)于線圈11，使芯材12的兩端可突出于線圈11的兩端外；該方形板狀磁性體所采用的材料與芯材12相同，其上并設(shè)置有第一孔洞101及第二孔洞102；是將兩抗流線圈1的兩芯材12突出部分分別結(jié)合于兩方形板狀磁性體10的第一、第二孔洞101、102上，致使兩方形板狀磁性體10裝配于兩抗流線圈1的兩端，再以樹(shù)脂4護(hù)蓋加以包覆，如此的組合方式即可構(gòu)成共?？沽骶€圈(Common Mode Choke Coil)。
如圖13(a)、圖13(b)所示，其中，圖12(a)、圖12(b)所述的兩芯材12亦可以兩略呈U形磁性體20替代，該U形磁性體20上具有兩磁芯201，是將兩U形磁性體20的兩磁芯201分別經(jīng)由二個(gè)線圈11的兩端插入兩個(gè)線圈11中，再以樹(shù)脂4護(hù)蓋加以包覆，如此的組合方式同樣可構(gòu)成共?？沽骶€圈(Common Mode Choke Coil)。
如圖14(a)、圖14(b)所示，其中，圖12(a)、圖12(b)所述的兩芯材12亦可以一略呈U形磁性體30替代，該U形磁性體30上具有兩磁芯301，再將二個(gè)線圈11分別套入該U形磁性體30的磁芯301上，使磁芯301的另一端部突出兩線圈11外，并于該磁芯301的突出端上再裝配一相同材質(zhì)的方形板狀磁性體10，再以樹(shù)脂4護(hù)蓋加以包覆，如此的組合方式同樣可構(gòu)成共?？沽骶€圈(Common Mode Choke Coil)。
同時(shí)，考慮使用者免于設(shè)計(jì)LC濾波電路時(shí)的繁復(fù)計(jì)算、節(jié)省面積及使用方便為目的，本發(fā)明的抗流線圈可與電容并聯(lián)封裝后，構(gòu)成各種不同頻寬、耐電壓、耐電流的整體化表面黏著型(SMD)濾波器。但由于成本勢(shì)必增加，因此為了提供使用者降低成本的選擇，可將電路板上的焊盤(pán)布局(LandPattern)設(shè)計(jì)成只需變更防焊綠漆，即可使封裝型濾波器與抗流線圈及電容等單體組件共享的型態(tài)。
以外觀及便利性為考慮時(shí)，可使用整體化的封裝型濾波器，但若有降低成本的需求時(shí)則直接改用本發(fā)明的抗流線圈及其它單體的組件即可。
請(qǐng)參閱圖15(a)、圖15(b)所示，是使用本發(fā)明的抗流線圈1及電容51以樹(shù)脂封裝而成的L型濾波器5，其于電路板的焊盤(pán)布局(Land Pattern)及防焊綠漆如圖16(a)所示，但若以圖16(b)所示，以相同的焊盤(pán)布局(Land Pattern)僅變更防焊綠漆，即可將相同的抗流線圈1及電容51直接使用于相同的電路板，可因此節(jié)省組件封裝的額外費(fèi)用，提供使用者于外觀、便利性之外可降低成本的雙重考慮；上述方式不僅適用于此L型濾波器，其它使用數(shù)個(gè)組件構(gòu)成的π型、T型濾波器也同樣適用。
本發(fā)明所提供的繞線式抗流線圈與其它現(xiàn)有技術(shù)技術(shù)相互比較時(shí)，更具有下列的優(yōu)點(diǎn)1、本發(fā)明可提供縮減抗流線圈制造流程及降低成本，以達(dá)大量制造的目的。
2、本發(fā)明的抗流線圈使用絕緣被覆電鍍導(dǎo)線，使其兩端部于剝除絕緣膜且卷繞成線圈后，并不需進(jìn)行沾錫或電鍍等工藝。
3、本發(fā)明的導(dǎo)線兩端為接近1圈但未滿1圈的端子(電極)，以節(jié)省剝除絕緣膜的時(shí)間。
4、本發(fā)明的線圈與芯材為圓筒形的構(gòu)造，使其可利用自動(dòng)化機(jī)器簡(jiǎn)單且快速地整列及組裝成抗流線圈。
上列詳細(xì)說(shuō)明是針對(duì)本發(fā)明的一可行實(shí)施例的具體說(shuō)明，惟該實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本案的專(zhuān)利范圍中。
綜上所述，本發(fā)明不但在技術(shù)思想上確屬創(chuàng)新，并能較現(xiàn)有技術(shù)物品增進(jìn)上述多項(xiàng)功效，應(yīng)已充分符合新穎性及進(jìn)步性的法定發(fā)明專(zhuān)利要件。
權(quán)利要求
1.一種繞線式抗流線圈，其特征在于包括一線圈，其所使用的絕緣被覆導(dǎo)線的金屬線材本身已預(yù)先電鍍一層導(dǎo)體，該線圈依所需的圈數(shù)及內(nèi)徑，以密接或疏松方式卷繞而成，且其兩端為一未滿一圈的端子(電極)；一芯材，其兩端具有一倒角，且該芯材的外徑略大于線圈的內(nèi)徑；是將芯材插入于線圈中，利用線圈本身的張力緊扣芯材，使其不易脫落。
2.如權(quán)利要求1所述的繞線式抗流線圈，其特征在于該線圈導(dǎo)線金屬線材上所電鍍的導(dǎo)體可為金、銀、錫、鎳等導(dǎo)體。
3.如權(quán)利要求1所述的繞線式抗流線圈，其特征在于該線圈可因所需的特性，而將線圈以同一導(dǎo)線連續(xù)來(lái)回多層卷繞，或?qū)⒉煌^緣被覆導(dǎo)線及內(nèi)徑的空芯線圈多層緊密迭套。
4.如權(quán)利要求1所述的繞線式抗流線圈，其特征在于該線圈及芯材的形狀可為橢圓形、方形或其它形狀。
5.如權(quán)利要求1所述的繞線式抗流線圈，其特征在于該線圈及芯材外部皆可使用樹(shù)脂、鐵氧體(Ferrite)或陶瓷等材料加以包覆，以達(dá)到將線圈及芯材遮蔽的目的。
6.一種繞線式抗流線圈，其特征在于包括一線圈，其所使用的絕緣被覆導(dǎo)線的金屬線材本身已預(yù)先電鍍一層導(dǎo)體，該線圈是依所需的圈數(shù)及內(nèi)徑，以密接或疏松方式卷繞而成，且其兩端為一未滿一圈的端子(電極)；一芯材，其兩端面預(yù)先電鍍一電鍍層，且其兩端部各具有一倒角，而芯材的外徑略大于線圈的內(nèi)徑；是將芯材插入于線圈中，利用線圈本身的張力緊扣芯材，使其不易脫落。
7.如權(quán)利要求6所述的繞線式抗流線圈，其特征在于該線圈導(dǎo)線金屬線材上所電鍍的導(dǎo)體可為金、銀、錫、鎳等導(dǎo)體。
8.如權(quán)利要求6所述的繞線式抗流線圈，其特征在于該線圈可因所需的特性，而將線圈以同一導(dǎo)線連續(xù)來(lái)回多層卷繞，或?qū)⒉煌瑢?dǎo)線及內(nèi)徑的空芯線圈多層緊密迭套。
9.如權(quán)利要求6所述的繞線式抗流線圈，其特征在于該芯材的長(zhǎng)度可較線圈略長(zhǎng)，并突出于線圈外，同樣可將芯材的突出部分施以電鍍處理。
10.如權(quán)利要求9所述的繞線式抗流線圈，其特征在于該芯材突出于線圈的兩端部上可裝配一已電鍍處理的方形中空金屬導(dǎo)體，借以提升芯材于焊接時(shí)的穩(wěn)定性。
11.如權(quán)利要求6所述的繞線式抗流線圈，其特征在于該線圈及芯材的形狀可為橢圓形、方形或其它形狀。
12.如權(quán)利要求6所述的繞線式抗流線圈，其特征在于該線圈及芯材外部皆可使用樹(shù)脂、鐵氧體(Ferrite)或陶瓷等材料加以包覆，以達(dá)到將線圈及芯材遮蔽的目的。
13.一種繞線式抗流線圈，其特征在于包括兩線圈，其所使用的絕緣被覆導(dǎo)線的金屬線材本身已預(yù)先電鍍一層導(dǎo)體，該線圈是依所需的圈數(shù)及內(nèi)徑，以密接或疏松方式卷繞而成，且其兩端為一未滿一圈的端子(電極)；兩芯材，其長(zhǎng)度略長(zhǎng)于線圈；是將芯材分別插入于兩線圈中，使其兩端突出兩線圈外；兩方形板狀磁性體，其上設(shè)置有兩孔洞；是將兩芯材的突出端分別結(jié)合于兩方形狀磁性體兩孔洞中，致使兩方形板狀磁性體裝配于兩芯材兩端，再以樹(shù)脂護(hù)蓋加以包覆，如此，即可構(gòu)成共?？沽骶€圈(Common Mode ChokeCoil)。
14.如權(quán)利要求13所述的繞線式抗流線圈，其特征在于該兩芯材可以兩略呈U形磁性體替代，該U形磁性體上具有兩磁芯，是將兩U形磁性體的兩磁芯分別經(jīng)由二個(gè)線圈的兩端插入兩個(gè)線圈中，再以樹(shù)脂護(hù)蓋加以包覆，即可構(gòu)成共?？沽骶€圈。
15.如權(quán)利要求13所述的繞線式抗流線圈，其特征在于該兩芯材可以一略呈U形磁性體替代，該U形磁性體上具有兩磁芯，再將二個(gè)線圈分別套入該U形磁性體的磁芯上，使磁芯的另一端部突出兩線圈外，并于該磁芯的突出端上再裝配一相同材質(zhì)的方形板狀磁性體，再以樹(shù)脂護(hù)蓋加以包覆，即可構(gòu)成共?？沽骶€圈。
全文摘要
一種繞線式抗流線圈，主要是于抗流線圈所使用導(dǎo)線的金屬線材表面預(yù)先電鍍一層金、銀、鎳或錫等導(dǎo)體，并于其上被覆一層絕緣膜，使該導(dǎo)線形成絕緣被覆電鍍導(dǎo)線，致使該絕緣被覆電鍍導(dǎo)線的兩端于剝除絕緣膜且卷繞成線圈后，即可直接形成焊錫用的端子(電極)而無(wú)需作任何沾錫或電鍍的處理；且該線圈剝除絕緣膜的兩端為接近一圈(未滿一圈)的端子(電極)以節(jié)省剝除絕緣膜的時(shí)間；并將一兩端具有倒角(R角或C角)且兩端預(yù)先施以電鍍處理的芯材插入內(nèi)徑略小于芯材外徑的線圈中，利用線圈本身的張力緊扣芯材使其不易脫落，且因線圈及芯材的兩端皆有電鍍層而提升抗流線圈于電路板上的焊錫性，即形成本件的抗流線圈。
文檔編號(hào)H01F37/00GK1873851SQ20051007319
公開(kāi)日2006年12月6日 申請(qǐng)日期2005年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月1日
發(fā)明者陳行誠(chéng) 申請(qǐng)人:陳行誠(chéng)