專利名稱：晶體管模塊組裝方法及其治具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種晶體管模塊組裝方法及其治具，且特別是有關于一種適于將多個晶體管(Transistor)組裝至一散熱板(Heat sink)兩面的晶體管模塊組裝方法及其治具。
背景技術：
隨著電子科技的突飛猛進，各種電子產品已日益普及地應用于我們的工作及生活當中，尤其是目前最為常見的信息及家電等電子產品。在許多電子產品中，大都需要使用功率晶體管來進行信號的處理或功率的驅動。由于功率晶體管常用來處理較大功率的信號，因此在使用過程中不可避免的會產生大量的熱能。為確保功率晶體管及其周圍電子組件的運作正常，一般晶體管模塊皆由多個晶體管及一散熱板所構成，以藉由散熱板而提升晶體管模塊的散熱效率。此外，為因應電子產品輕薄短小的趨勢，上述晶體管是分別組裝于散熱板的兩面上。
習知晶體管模塊組裝方法是采用人工方式，徒手依序將晶體管分別鎖固于散熱板的兩面上。此種組裝方法因為對位與組裝不易，不僅耗費許多人力與工時，且組裝的精確度也不佳，而需要額外的時間與成本來進行重工。此外，由于晶體管與散熱板的定位必須非常準確，才能在后續(xù)工作中將晶體管模塊安裝于印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上。所以，在沒有輔助治具完成精確對位的情況下，并不能使用電動起子來進行鎖固，而必須以人工方式邊對位邊鎖固，如此則會造成組裝人員未將螺絲鎖緊而降低晶體管模塊的散熱效率，或是螺絲鎖太緊而導致滑牙的情形。
因此，開發(fā)出一種晶體管模塊組裝治具，以節(jié)省將多個晶體管分別鎖固于散熱板兩面上所需的時間與成本，并且提高組裝精確度以避免重工，就成為亟待解決的課題。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種晶體管模塊組裝方法及其治具，適于縮短晶體管模塊組裝所需的工時，并且提升晶體管模塊的組裝精確度以降低重功率。
基于上述目的，本發(fā)明提出一種晶體管模塊組裝治具，適于組裝一晶體管模塊。其中，晶體管模塊是由一散熱板、多個鎖固組件與多個晶體管所構成。晶體管是藉由鎖固組件而鎖固于散熱板的兩面。
本發(fā)明的晶體管模塊組裝治具是由一第一組件及一第二組件所構成。其中，第一組件具有多個第一晶體管容納部。而且，每一個第一晶體管容納部的凹陷形狀，是與任何一個晶體管的外觀形狀相契合。第二組件是樞接于第一組件上，并具有多個第二晶體管容納部與一抽真空管路。而且，每一個第二晶體管容納部的凹陷形狀，是與任何一個晶體管的外觀形狀相契合。抽真空管路是連通至第二晶體管容納部，且適于連通一抽真空設備。
在本發(fā)明之一較佳實施例中，當第二組件樞轉蓋合于第一組件上時，第一晶體管容納部的位置對應于第二晶體管容納部。
此外，第一組件還包括多個鎖固組件容納部。當第二組件樞轉蓋合于第一組件上時，鎖固組件容納部是以未被第二組件覆蓋為佳。
另外，第一組件還包括一散熱板容納部。散熱板容納部的凹陷形狀是與散熱板的外觀形狀相契合。而且，散熱板容納部暴露第一晶體管容納部與鎖固組件容納部。或者，第二組件還包括一散熱板容納部，散熱板容納部的凹陷形狀是與散熱板的外觀形狀相契合。而且，散熱板容納部暴露第二晶體管容納部。
再者，第二晶體管容納部位于第二組件的樞接側的相對側。
基于上述目的，本發(fā)明另提出一種晶體管模塊組裝方法，適于在一晶體管模塊組裝治具上進行。其中，晶體管模塊組裝治具包括一第一組件及一第二組件。第一組件具有多個第一晶體管容納部。第二組件是樞接于第一組件上，且具有多個第二晶體管容納部與一抽真空管路。而且，抽真空管路是連通至第二晶體管容納部。
此晶體管模塊組裝方法首先是提供一抽真空設備并連通至抽真空管路。接著，提供多個晶體管，且分別放置于第一晶體管容納部與第二晶體管容納部。其中，第二晶體管容納部內的晶體管，是藉由連通至抽真空管路的抽真空設備而吸附于第二晶體管容納部內。之后，提供一散熱板，將其放置于第一晶體管容納部內的晶體管上。接著，將第二組件樞轉蓋合于第一組件上，以使第二晶體管容納部內的晶體管位于散熱板上。最后，提供多個鎖固組件，并將晶體管藉由鎖固組件而鎖固于散熱板的兩面。
綜上所述，在本發(fā)明的晶體管模塊組裝方法及其治具中，第一組件與第二組件上分別具有多個晶體管容納部，第二組件上的晶體管容納部還具有真空吸附功能。所以，當樞設于第一組件上的第二組件在樞轉時，晶體管不會自晶體管容納部中掉落。而且，第二組件在樞轉蓋合于第一組件后，即完成晶體管與散熱板之間的精確對位而可進行鎖固，進而縮短晶體管模塊的組裝工時且降低組裝重功率。


為讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1繪示為本發(fā)明較佳實施例的晶體管模塊組裝治具的示意圖。
圖2繪示為一晶體管模塊的示意圖。
圖3繪示為本發(fā)明一實施例的晶體管模塊組裝方法的流程圖。
圖4A與圖4B繪示為晶體管模塊組裝方法的部分步驟的示意圖。
具體實施例方式
圖1繪示為本發(fā)明較佳實施例的晶體管模塊組裝治具的示意圖，而圖2繪示為一晶體管模塊的示意圖。請共同參照圖1與圖2，晶體管模塊組裝治具100是適于組裝一晶體管模塊50。其中，晶體管模塊50是由一散熱板60、多個鎖固組件70與多個晶體管80所構成。晶體管80的數量例如是八個，藉由鎖固組件70而分別鎖固于散熱板60的兩面。一個鎖固組件70例如包括一螺絲74、一螺帽72及一絕緣墊(圖未示)。
晶體管模塊組裝治具100是由一第一組件110及一第二組件130所構成。其中，第一組件110具有多個第一晶體管容納部112。而且，每一個第一晶體管容納部112的凹陷形狀，是與任何一個晶體管80的外觀形狀相契合。換言之，一個第一晶體管容納部112恰好適于容納一個晶體管80，并且使其定位于第一晶體管容納部112而不會產生位移。
第二組件130是樞接于第一組件110上，因此第二組件130是適于樞轉蓋合于第一組件110上。第二組件130具有多個第二晶體管容納部132與一抽真空管路134。而且，每一個第二晶體管容納部132的凹陷形狀與任何一個晶體管80的外觀形狀相契合。換言之，一個第二晶體管容納部132恰好適于容納一個晶體管80，并且使其定位于第二晶體管容納部132而不會產生位移。抽真空管路134例如是分布于第二組件130內部，且連通至第二晶體管容納部132，而暴露出許多開孔于第二晶體管容納部132的表面。此外，抽真空管路134例如還包括一外部管路150，并藉由外部管路150連通至一抽真空設備(圖未示)。外部管路150例如具有開關(圖未示)，當晶體管80置于第二晶體管容納部132后，即可將外部管路150的開關打開，并藉由抽真空設備的作用，而在抽真空管路134于第二晶體管容納部132表面上的開孔處，對晶體管80產生真空吸附力。如此，即可在將第二組件130樞轉蓋合于第一組件110上的過程中避免晶體管80發(fā)生掉落。
在本實施例中，當第二組件130樞轉蓋合于第一組件110上后，第一晶體管容納部110的位置例如是對應于第二晶體管容納部130。換言之，分別放置于第一晶體管容納部110與第二晶體管容納部130的各晶體管80，即會分別對應配置于散熱板60的兩面。當然，第一晶體管容納部110與第二晶體管容納部130的對應位置，是以散熱板60上欲組裝晶體管80的位置為考量而設計，但應以能將所有晶體管80組裝于散熱板60上為前提。
此外，第一組件110還包括多個鎖固組件容納部114，用以放置鎖固組件70的螺帽72，而絕緣墊亦可放置于螺帽72上。當第二組件130樞轉蓋合于第一組件110上時，鎖固組件容納部114是以未被第二組件130覆蓋為佳，以方便組裝人員后續(xù)以鎖固組件70的螺絲74進行鎖固的動作。
另外，第二組件130還包括一散熱板容納部136，散熱板容納部136的凹陷形狀是與散熱板60的外觀形狀相契合。換言之，散熱板容納部136恰好適于容納散熱板60，并且使其定位于散熱板容納部136而不會產生位移。而且，散熱板容納部136例暴露第二晶體管容納部132。當然，第一組件110亦可具有散熱板容納部，或者是采用其它適于對散熱板進行定位的設計。在本實施例中，僅以第二組件130具有散熱板容納部136的情況作介紹。
再者，第二晶體管容納部132位于第二組件130的樞接側的相對側，此設計是以適合組裝晶體管模塊50為目的。
值得注意的是，第二組件還包括一操作把手(圖未示)，以方便第二組件130于樞轉蓋合時的作動，避免快速蓋合第二組件130對晶體管80所產生的破壞。此外，第二組件130并不局限于樞接在第一組件110上，樞接的方式主要是可提供方便且精確的對位功能。但是，亦可將第二組件130與第一組件110采分離式設計，例如采用定位柱與定位孔的方式或其它定位設計，將第二組件130精確定位于第一組件110上。
圖3繪示為本發(fā)明一實施例的晶體管模塊組裝方法的流程圖，而圖4A與圖4B繪示為晶體管模塊組裝方法的部分步驟的示意圖。此晶體管模塊組裝方法是適于在圖1的晶體管模塊組裝治具上進行。請同時參照圖1～3，步驟210是提供一抽真空設備(圖未示)，并連通至抽真空管路134。步驟220是提供多個晶體管80，且分別放置于第一晶體管容納部112與第二晶體管容納部132。其中，第二晶體管容納部132內的晶體管80，是藉由連通至抽真空管路134的抽真空設備而吸附于第二晶體管容納部132內。此外，亦可同時提供多個鎖固組件70的螺帽72于鎖固組件容納部114內，在螺帽72上以放置絕緣墊(圖未示)為佳。步驟230是提供一散熱板60，將其放置于第一晶體管容納部112內的晶體管80上，如圖4A所示。其中，散熱板60的位置應大致對齊晶體管80。步驟240是將第二組件130樞轉蓋合于第一組件110上，以使第二晶體管容納部132內的晶體管80位于散熱板60上。過程中，晶體管80因為受到真空吸附力而不會掉落。同時，若散熱板60未精確定位于散熱板容納部136內，即會造成第二組件130無法緊密蓋合于第一組件110上，進而提醒組裝人員重新將散熱板60定位。步驟250是提供多個鎖固組件70的螺絲74，并將晶體管80藉由鎖固組件70的螺帽72與螺絲74，而鎖固于散熱板60的兩面，如圖4B所示。而鎖固的工具由于晶體管80與散熱板60已精確定位，所以可利用一電動起子170進行，如此即可獲得最佳的鎖固效果。
承上所述，在本發(fā)明的晶體管模塊組裝方法及其治具中，第一組件與第二組件上分別具有多個晶體管容納部，因此可將晶體管分別放置于晶體管容納部。而且，第二組件上的晶體管容納部還具有真空吸附功能。所以，當樞設于第一組件上的第二組件在樞轉時，晶體管不會自晶體管容納部中掉落。而且，第二組件在樞轉蓋合于第一組件后，即完成晶體管與散熱板之間的精確對位，因此可使用電動起子鎖固以獲得較佳的鎖固效果。
綜上所述，本發(fā)明的晶體管模塊組裝方法及其治具，不僅可增加組裝便利性與提高組裝精確度，并可縮短組裝工時且降低組裝重功率。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習此技術者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附之權利要求書所界定者為準。
權利要求
1.一種晶體管模塊組裝治具，適于組裝一晶體管模塊，其中該晶體管模塊包括一散熱板、多數個鎖固組件與多數個晶體管，該些晶體管是藉由該些鎖固組件而鎖固于該散熱板的兩面，其特征在于該晶體管模塊組裝治具包括一第一組件，具有多數個第一晶體管容納部，每一該些第一晶體管容納部的凹陷形狀是與任一該些晶體管的外觀形狀相契合；以及一第二組件，樞接于該第一組件上，該第二組件具有多數個第二晶體管容納部與一抽真空管路，每一該些第二晶體管容納部的凹陷形狀是與任一該些晶體管的外觀形狀相契合，而該抽真空管路是連通至該些第二晶體管容納部且適于連通一抽真空設備。
2.如權利要求1所述晶體管模塊組裝治具，其特征在于當該第二組件樞轉蓋合于該第一組件上時，該些第一晶體管容納部的位置對應于該些第二晶體管容納部。
3.如權利要求1所述晶體管模塊組裝治具，其特征在于該第一組件還包括多數個鎖固組件容納部，當該第二組件樞轉蓋合于該第一組件上時，該些鎖固組件容納部未被該第二組件覆蓋。
4.如權利要求3所述晶體管模塊組裝治具，其特征在于該第一組件還包括一散熱板容納部，該散熱板容納部的凹陷形狀與該散熱板的外觀形狀相契合，該散熱板容納部是暴露該些第一晶體管容納部與該些鎖固組件容納部。
5.如權利要求3所述晶體管模塊組裝治具，其特征在于該第二組件還包括一散熱板容納部，該散熱板容納部的凹陷形狀是與該散熱板的外觀形狀相契合，該散熱板容納部暴露該些第二晶體管容納部。
6.如權利要求1所述晶體管模塊組裝治具，其特征在于該些第二晶體管容納部位于該第二組件的樞接側的相對側。
7.一種晶體管模塊組裝方法，適于在一晶體管模塊組裝治具上進行，其中該晶體管模塊組裝治具包括一第一組件及一第二組件，該第一組件具有多數個第一晶體管容納部，該第二組件樞接于該第一組件上且具有多數個第二晶體管容納部與一抽真空管路，而該抽真空管路連通至該些第二晶體管容納部，其特征在于該晶體管模塊組裝方法包括提供一抽真空設備并連接至該抽真空管路；提供多數個晶體管，且分別放置于該些第一晶體管容納部與該些第二晶體管容納部，其中該些第二晶體管容納部內的該些晶體管是藉由該抽真空設備而吸附于其中；提供一散熱板，并將該散熱板放置于該些第一晶體管容納部內的該些晶體管上；將該第二組件樞轉蓋合于該第一組件上，以使該些第二晶體管容納部內之的該些晶體管位于該散熱板上；以及提供多數個鎖固組件，并將該些晶體管藉由該些鎖固組件而鎖固于該散熱板的兩面。
全文摘要
一種晶體管模塊組裝治具，適于組裝一晶體管模塊。晶體管模塊是由一散熱板、多個鎖固組件與多個晶體管所構成。晶體管是藉由鎖固組件而鎖固于散熱板之兩面。此晶體管模塊組裝治具是由一第一組件及一第二組件所構成。第一組件具有多個第一晶體管容納部。第二組件是樞接于第一組件上，并具有多個第二晶體管容納部與一抽真空管路。而且，每一個第一晶體管容納部與第二晶體管容納部之凹陷形狀，是與任何一個晶體管之外觀形狀相契合。抽真空管路是連通至第二晶體管容納部，且適于連通一抽真空設備。
文檔編號H01L23/34GK1855402SQ20051003427
公開日2006年11月1日 申請日期2005年4月26日 優(yōu)先權日2005年4月26日
發(fā)明者陳美璃 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司, 神達電腦股份有限公司