專(zhuān)利名稱：壓電振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在通信設(shè)備或電子設(shè)備等中的時(shí)鐘信號(hào)產(chǎn)生等所采用的壓電振蕩器。
背景技術(shù)：
以往，作為便攜式通信設(shè)備等的時(shí)鐘信號(hào)的產(chǎn)生裝置(時(shí)鐘裝置)，采用溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器等的壓電振蕩器。
上述現(xiàn)有的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器，例如如圖15所示，在內(nèi)部放置晶體振動(dòng)元件的容器體23設(shè)置在支撐基體21的上方，該基體21在上面的中央?yún)^(qū)域具有凹部25，在下面具有多個(gè)外部端子。眾所周知的振蕩器結(jié)構(gòu)是基于晶體振動(dòng)元件的振動(dòng)而輸出振蕩信號(hào)的IC元件26，收容在由上述容器體21的下面和上述凹部25的里面圍成的區(qū)域內(nèi)(例如，參照特開(kāi)平10-98151號(hào)公報(bào))。
還有，上述容器體23以及所述支撐基體21通常由氧化鋁陶瓷(aluminaceramics)等的陶瓷材料構(gòu)成，通過(guò)采用現(xiàn)有公知的印刷電路基板(greensheet)層疊法等而制作。并且，在這種容器體23的下面或支撐基體21的上面在每個(gè)分別對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置多個(gè)連接電極24，通過(guò)將這些連接電極24介由導(dǎo)電型連接材料連接而將容器體23固定在支撐基體21的上面。
然而，在上述的現(xiàn)有的壓電振蕩器中，不能防止形成連接電極24的金屬材料的氧化腐蝕，不能充分維持壓電振蕩器的可靠性。
此外，在支撐基體21上不必形成具有只收容IC元件26的大小的凹部25，由此支撐基體21的面積在縱方向、橫方向的任一方向上都比IC元件26大一截，由此很難達(dá)到壓電振蕩器的小型化。
此外，由于存在上述凹部25，因此不能最大限地利用在支撐基體21的表面上不存在連接電極24的區(qū)域。即由于存在上述凹部25的段差，因此存在不能搭載IC元件或其它電阻部件品元件的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可防止金屬材料的氧化腐蝕的壓電振蕩器。
本發(fā)明的目的在于提供一種可謀求整體結(jié)構(gòu)的小型化，可最大限地利用支撐基體的表面的壓電振蕩器。
本發(fā)明的壓電振蕩器，其具有容器體，其在內(nèi)部收容壓電振動(dòng)元件；和支撐基體，其搭載輸出與上述壓電振動(dòng)元件的振蕩頻率對(duì)應(yīng)的振蕩信號(hào)的IC元件，沿搭載上述支撐基體的上述IC元件的主面外周配置柱狀的金屬體；在上述主面上，由樹(shù)脂材料覆蓋上述IC元件的一部分或全部和朝向上述金屬體的至少上述IC元件的內(nèi)側(cè)側(cè)面。
根據(jù)該壓電振蕩器，在將上述IC元件的一部分或全部由樹(shù)脂材料覆蓋的同時(shí)，將朝向上述金屬體的至少上述IC元件的內(nèi)側(cè)側(cè)面由樹(shù)脂材料覆蓋，因此可有效防止IC元件以及金屬體的氧化腐蝕，在可將壓電振蕩器的可靠性維持較高的同時(shí)，可由上述樹(shù)脂材料增強(qiáng)對(duì)支撐基體的金屬體的安裝強(qiáng)度。
上述容器體也可具有介由沿上述支撐基體的主面外周配置的由上述金屬材料構(gòu)成的間隔部件被載置、固定在上述支撐基體上的結(jié)構(gòu)。
在這種情況下，按照將在內(nèi)部收容壓電振動(dòng)元件的容器體，介由間隔部件固定在搭載IC元件的矩形狀的支撐基體的上的方式進(jìn)行，因此可將在支撐基體的搭載面中不存在間隔部件的區(qū)域全部使用于IC元件或其他的電子部件元件的搭載。
如果是將上述間隔部件的側(cè)面沿其全周由上述樹(shù)脂材料覆蓋，那么在將晶體振蕩器由錫焊等安裝在主板等的外部布線基板上時(shí)，可有效防止將連接晶體振蕩器和外部布線基板的焊錫付著在由金屬材料構(gòu)成的間隔部件上而產(chǎn)生短路的不良情況，可得到操作簡(jiǎn)便的晶體振蕩器。
如果將上述間隔部件安裝在上述支撐基體主面的四角部，那么可最大限使用在支撐基體的主面(上面)中不存在間隔部件的區(qū)域。此外，如果按照在鄰接的間隔部件間配置IC元件的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)，那么也可將支撐基體的尺寸變到最小。由此，可將壓電振蕩器的整體構(gòu)造小型化。
如果上述間隔部件是以將上述容器體載置、固定在上述支撐基體上的狀態(tài)，電連接上述支撐基體的布線導(dǎo)體以及上述容器體的連接電極的部件的話，那么特別即使不設(shè)置連接用的布線，利用上述間隔部件，可將壓電振動(dòng)元件與搭載在支撐基體的上面的IC元件或其它的電子部件保持電連接。
本發(fā)明的壓電振蕩器也可具有如下的結(jié)構(gòu)按照靠近上述間隔部件的上述容器體的上部區(qū)域比靠近上述支撐基體的下部區(qū)域小的方式，使上述間隔部件的至少內(nèi)側(cè)側(cè)面傾斜，使上述樹(shù)脂材料覆蓋在該傾斜面上。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于間隔部件和支撐基體上面之間構(gòu)成的角度為鈍角，因此在形成覆蓋IC元件的樹(shù)脂材料時(shí)，在間隔部件和IC元件之間容易流入未硬化的液狀樹(shù)脂，可提高IC元件的密封性。
如果將上述間隔部件安裝在上述支撐基體主面的四角部，那么與間隔部件的每一個(gè)變?yōu)榇笾缕拭嫣菪涡螤钕鄬?duì)應(yīng)，間隔部件和IC元件之間的空間高效變大，在間隔部件和IC元件之間流入未硬化的液狀樹(shù)脂變得更容易，可提高IC元件的密封性。
如果上述容器體以及上述支撐基體的外形尺寸大致相同，那么可使支撐基體的尺寸變到最小限，由此可將壓電振蕩器的整體結(jié)構(gòu)小型化。
上述容器體也可具有下述的結(jié)構(gòu)將上述容器體載置、固定在上述支撐基體的與其他主面上，沿著與固定上述容器體的其他的主面和相反側(cè)主面的上述支撐基體外周，由上述金屬材料構(gòu)成的安裝腳部。
在這種情況下，在將上述容器體固定在支撐基體的其他主面的同時(shí)，使振蕩輸出用的IC元件和上述安裝腳部安裝在該支撐基體的主面上，通過(guò)將在支撐基體的主面(下面)中不存在安裝腳部的區(qū)域全部用于IC元件或其他電子部品元件的搭載中而可將壓電振蕩器的整體結(jié)構(gòu)小型化。
特別在將上述安裝腳部安裝在上述支撐基體主面的四角部的情況下，通過(guò)按照在鄰接的安裝腳部間配置IC元件而進(jìn)行設(shè)計(jì)，可將支撐基體的尺寸變?yōu)樽钚∠?，由此可將壓電振蕩器的整體結(jié)構(gòu)小型化。
在將上述安裝腳部的側(cè)面沿其全周由上述樹(shù)脂材料覆蓋的情況下，在將壓電振蕩器由錫焊等安裝在主板上時(shí)，可有效防止將連接壓電振蕩器和外部布線基板的焊錫付著在由金屬材料構(gòu)成的安裝腳部上，可得到操作簡(jiǎn)便的壓電振蕩器。
如果上述安裝腳部是以搭載在主板上的狀態(tài)，將上述IC元件的端子和上述主板的布線導(dǎo)體電連接的部件，那么特別即使沒(méi)有設(shè)置連接用的布線，對(duì)將IC元件電連接在形成在支撐基體的上面的布線上。
如果是按照靠近上述安裝腳部的上述支撐基體的上部區(qū)域比靠近其相反的端部的下部區(qū)域更大的方式，使上述安裝腳部的至少內(nèi)側(cè)側(cè)面傾斜的結(jié)構(gòu)，那么安裝腳部和支撐基體的下面之間所構(gòu)成的角度為鈍角，因此在形成覆蓋IC元件的樹(shù)脂材料時(shí)，在安裝腳部和IC元件之間流過(guò)未硬化的液狀樹(shù)脂變得容易，可提高IC元件的密封性。
特別，在將上述安裝腳部安裝在上述支撐基體表面的四腳部的情況下，與安裝腳部的每一個(gè)變?yōu)榇笾陆孛嫣菪涡螤钜恢?，在安裝腳部和IC元件之間流過(guò)未硬化的液狀樹(shù)脂變得更容易，可更加提高IC元件的密封性。


圖1是表示適用本發(fā)明的壓電振蕩器的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的一實(shí)施方式的分解立體圖。
圖2是表示圖1的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的完成狀態(tài)的剖視圖。
圖3是表示適用本發(fā)明的壓電振蕩器的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的另一實(shí)施方式的分解立體圖。
圖4是表示圖3的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的完成狀態(tài)的剖視圖。
圖5是表示適用本發(fā)明的壓電振蕩器的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的另一實(shí)施方式的分解立體圖。
圖6是表示圖5的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的完成狀態(tài)的剖視圖。
圖7是從下方看圖5的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的底面圖。
圖8是表示適用本發(fā)明的壓電振蕩器的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的另一實(shí)施方式的分解立體圖。
圖9是表示圖8的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的完成狀態(tài)的剖視圖。
圖10是從下方看圖8的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的分解立體圖。
圖11是表示將多個(gè)寫(xiě)入控制端子沿支撐基體的一邊配置為一列的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的一實(shí)施方式的分解立體圖。
圖12是表示將多個(gè)寫(xiě)入控制端子沿支撐基體的一邊配置為一列的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的一實(shí)施方式的分解立體圖。
圖13是表示在鄰接的間隔部件之間配置IC元件以外的電子部品元件的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的一實(shí)施方式的分解立體圖。
圖14是表示在鄰接的安裝腳部之間配置IC元件以外的電子部品元件的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的一實(shí)施方式的分解立體圖。
圖15是現(xiàn)有的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的分解立體圖。
具體實(shí)施例方式
下面，根據(jù)附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
圖1是表示適用本發(fā)明的壓電振蕩器的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的分解立體圖，圖2是圖1的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的剖視圖。
在圖1、圖2中所示的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器具備在內(nèi)部收容作為壓電振蕩元件的晶體振蕩元件5的矩形狀的容器體1；和在下面設(shè)置多個(gè)外部端子10、在上面設(shè)置IC元件7的矩形狀的支撐基體6。將容器體1介由間隔(space)部件12載置、固定在支撐基體6的上方。上述容器體1的外形尺寸和上述支撐基體6的縱向橫向的外形尺寸是俯視來(lái)看大致相等的尺寸。
上述容器體1由下述部分構(gòu)成例如由玻璃陶瓷、氧化鋁陶瓷等的陶瓷材料構(gòu)成的基板2和由42合金或科瓦鐵鎳鈷合金(kovar)、磷青銅等的金屬構(gòu)成的密封圈3以及由與該密封圈3相同的金屬構(gòu)成的蓋體4。在上述基板2的上面安裝密封圈3，通過(guò)在其上面載置、固定蓋體4構(gòu)成容器體1。在設(shè)置在密封圈3的內(nèi)側(cè)的基板2的上面安裝晶體振動(dòng)元件5。
上述容器體1是用于在其內(nèi)部，具體地說(shuō)在由基板2的上面和密封圈3的內(nèi)側(cè)和蓋體4的下面圍起來(lái)的空間內(nèi)收容晶體振動(dòng)元件5并密封的容器體。分別設(shè)置在基板2的上面連接在晶體振動(dòng)元件5的振動(dòng)電極上的一對(duì)搭載焊盤(pán)(pad)和在基板2的下面連接在下述的間隔部件12上的多個(gè)連接電極。這些搭載焊盤(pán)和連接電極介由基板2的表面的布線導(dǎo)體或埋設(shè)在基板內(nèi)部的通路孔(pier hole)導(dǎo)體等與對(duì)應(yīng)的部件之間相互電連接。
還有，上述容器體1的基板2，在由玻璃陶瓷等的陶瓷材料構(gòu)成的情況下，例如在陶瓷材料粉末中添加、混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑等而得到的陶瓷印刷電路基板的表面等上由現(xiàn)有公知的網(wǎng)板印刷等涂敷作為布線導(dǎo)體的導(dǎo)體涂膠的同時(shí)，將該導(dǎo)體涂膠層疊多層并壓制成形后，通過(guò)由高溫?zé)啥谱鳌?br> 此外，上述容器體1的密封圈3以及蓋體4采用現(xiàn)有公知的金屬加工法，通過(guò)將42合金等金屬形成為規(guī)定形狀而制作，在使得到的密封圈3預(yù)先覆蓋在基板2的上面的導(dǎo)體層上進(jìn)行釬焊。接著將晶體振動(dòng)元件5采用導(dǎo)電性粘接劑安裝、固定在基板2的上面后，通過(guò)將上述的蓋體4由現(xiàn)有公知的電阻焊等連接在密封圈3的上面而構(gòu)成容器體1。由此在將密封圈3和蓋體4由電阻焊連接的情況下，在密封圈3或蓋體4的表面上預(yù)先覆蓋鎳(Ni)鍍層或銅(Au)鍍層等。
還有，在上述的實(shí)施方式中，雖然采用使容器體1的蓋體4介由密封圈3連接在基板2上的方式，但也可不用該方式，而采用預(yù)先在基板2的上面形成連接用噴鍍圖案(metallize pattern)，對(duì)該噴鍍圖案直接焊接蓋體4的方式。
還有此外在上述的實(shí)施方式中，雖然采用直接使密封圈3安裝在容器體1的基板上面的方式，但也可不用該方式，而采用在基板2的上面，一體地安裝與基板2相同材質(zhì)的陶瓷材料等構(gòu)成的框體，使密封圈3安裝在該框體的上面的方式。
另一方面，收容在上述容器體1的內(nèi)部的晶體振蕩元件5是這樣的元件在由規(guī)定的晶軸切斷的晶片的兩主面上覆蓋、形成一對(duì)振動(dòng)電極，將來(lái)自外部的變動(dòng)電壓介由一對(duì)振動(dòng)電極外加在晶片上，就以規(guī)定的頻率引起水平剪切式振動(dòng)。
上述晶體振動(dòng)元件5通過(guò)將一對(duì)振動(dòng)電極介由導(dǎo)電性粘接劑電連接在基板上面對(duì)應(yīng)的搭載焊盤(pán)上而搭載在基板2的上面，由此可同時(shí)進(jìn)行晶體振動(dòng)元件5和容器體1之間的電連接以及機(jī)械連接。
在此，如果使容器體1的蓋體4介由在容器體1或支持基體6上所形成的布線導(dǎo)體，與在配置在支撐基體6下面的接地端子用的外部端子10連接，那么在其使用時(shí)通過(guò)將蓋體4接地而付與保護(hù)功能，因此可更好地保護(hù)晶體振動(dòng)元件5或下述的IC元件7而不必受到來(lái)自外部的不需要的電能的作用。因此，優(yōu)選使容器體1的蓋體4介由容器體1或支撐基體6的布線導(dǎo)體連接在接地端子用的外部端子10上。
載置、固定上述容器體1的支撐基體6形成大略矩形狀，在該支撐基體6主面(上面)的四角部上的每一個(gè)上安裝、設(shè)立間隔部件12。并且，在由這些間隔部件12圍起來(lái)的支撐基體上面的中央?yún)^(qū)域中搭載IC元件7。
上述支撐基體6是用于介由間隔部件12支撐容器體1的部件，按照由玻璃布基材環(huán)氧樹(shù)脂或聚碳酸酯、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂等的樹(shù)脂材料形成平板狀的方式而形成的。
特別在支撐基體6中采用樹(shù)脂材料的情況下，在主板等由樹(shù)脂材料構(gòu)成的外部布線基板上進(jìn)行安裝時(shí)，由于外部布線基板和支撐基板之間的熱膨脹系數(shù)變得接近，因此特別在反復(fù)進(jìn)行大的溫度變化的環(huán)境中可具有高的可靠性。
此外，安裝、設(shè)立在上述支撐基體6的上面的間隔部件12由將銅等的金屬材料成形四棱柱狀的桿(柱)狀的金屬體形成。將間隔部件12在其下端部電、機(jī)械連接在支撐基體6的布線導(dǎo)體上，在上端部介由焊錫等的導(dǎo)電性連接材料電、機(jī)械連接在容器體下面的連接電極上。
在上述間隔部件12的上端面上，為了使在與容器體1的連接中所采用的導(dǎo)電性連接材料的連接狀態(tài)保持良好，例如以規(guī)定的厚度覆蓋鍍鎳層或鍍金層等。
此外在上述支撐基體6的另一主面(下面)上，設(shè)置4個(gè)外部端子(電源電壓端子、接地端子、振蕩輸出端子、振蕩控制端子)。這些外部端子10是在將溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器搭載在主板(圖中未示出)等的外部電氣電路時(shí)，由錫焊等與外部電氣電路的電路布線電連接。
在此，如果在4個(gè)外部端子10中使接地端子和振蕩輸出端子接近而配置，那么可有效防止噪音對(duì)從振蕩輸出端子輸出的振蕩信號(hào)的干擾。因此，優(yōu)選使接地端子和振蕩輸出端子接近而配置。
還有，在上述支撐基體6的上面，在其中央?yún)^(qū)域覆蓋、形成多個(gè)電極焊盤(pán)，在這些電極焊盤(pán)的形成區(qū)域上搭載上述的IC元件7。
在上述的IC元件7上，采用在下面具有與支撐基體6的電極焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)連接焊盤(pán)的矩形狀的倒裝片(flip chip)型IC等。
在上述IC元件7上，設(shè)置檢測(cè)周?chē)臏囟葼顟B(tài)的感溫元件(熱敏電阻器)、用于存儲(chǔ)補(bǔ)償晶體振動(dòng)元件5的溫度特性的溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器、基于溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)將晶體振動(dòng)元件5的振動(dòng)特性根據(jù)溫度變化進(jìn)行補(bǔ)償?shù)臏囟妊a(bǔ)償電路以及連接在該溫度補(bǔ)償電路上的生成規(guī)定的振蕩輸出的振蕩電路等。在該振蕩電路中生成的振蕩輸出在輸出到外部后，例如作為時(shí)鐘信號(hào)等的基準(zhǔn)信號(hào)被利用。
通過(guò)使上述IC元件7將設(shè)置在其搭載面(下面)的連接焊盤(pán)介由焊錫或金屬凸塊(bump)分別連接在支撐基體6上面所對(duì)應(yīng)的電極焊盤(pán)上，而將IC元件7安裝在支撐基體6上。由此IC元件7內(nèi)的電子電路介由容器體1的布線導(dǎo)體或支撐基體6的布線導(dǎo)通等電連接在晶體振動(dòng)元件5或外部端子10等上。
此外，在上述的支撐基體6由玻璃布基材環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的情況下，使環(huán)氧樹(shù)脂的液體前驅(qū)體浸滲在由編入玻璃類(lèi)而形成的玻璃布基材中的同時(shí)，通過(guò)由高溫使該前驅(qū)體重合而形成基體。
間隔部件12或布線導(dǎo)體的形成方法，也可按照在支撐基體6的基體的上面，將銅等的金屬膜變?yōu)橐?guī)定熱度、形成規(guī)定圖案的方式，進(jìn)行電鍍而印刷形成，也可按照在支撐基體6的基體的上面將金屬膜一致形成規(guī)定厚度，之后變?yōu)轭A(yù)先規(guī)定的圖案的方式，由光刻等選擇性地除去。此外，也可在支撐基體6的上面由上述方法形成金屬膜，在此之上設(shè)置金屬凸塊，由該凸塊構(gòu)成間隔部件12。
此外，間隔部件12的形狀雖然在圖1等中以四棱柱狀表示，但并不限于四棱柱狀，也可是形成圓柱狀、三棱柱狀的部件。
此外，在上述支撐基板6上介由間隔部件12安裝、固定容器體1時(shí)，使間隔部件12的上面介由焊錫等的導(dǎo)電性連接材料連接在容器體6下面的對(duì)應(yīng)的連接電極上，在此之后，使上述導(dǎo)電性連接材料通過(guò)外加熱而熔化等將兩者電、機(jī)械連接，由此將容器體1安裝在支撐基體6上。
還有，該導(dǎo)電性連接材料并不限于焊錫等的一般的導(dǎo)電材料，例如也可采用導(dǎo)電性連接材料的各向異性導(dǎo)電連接材料等，在這種情況下，具有對(duì)支撐基體6a的容器體1的安裝工作變得非常簡(jiǎn)單，溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的組合工序進(jìn)一步被簡(jiǎn)化的優(yōu)點(diǎn)。
上述的IC元件7的下面和支撐基體6之間的空間，例如由環(huán)氧樹(shù)脂等構(gòu)成的樹(shù)脂材料13被填滿。上述樹(shù)脂材料13是為了增強(qiáng)對(duì)IC元件7的支撐基體6的連接強(qiáng)度而形成的，進(jìn)一步用于保護(hù)形成于支撐基體6的主面上的布線導(dǎo)體的材料。還有樹(shù)脂材料13并不只將IC元件7下面和支撐基體6之間的空間填滿，也被粘接在IC元件7的側(cè)面上。
還有，也可按照增加樹(shù)脂材料13的數(shù)量，由樹(shù)脂材料13覆蓋IC元件7的上面的方式進(jìn)行。
該樹(shù)脂材料13，在俯視的情況下，存在于支撐基體6的外周部的附近。樹(shù)脂材料13也被填充在鄰接的間隔部件12的間隔中，進(jìn)一步也將間隔部件12的側(cè)面覆蓋。
如上所述使這種樹(shù)脂材料13存在于支撐基體6的外周部的附近，將各間隔部件12的側(cè)面例如由20μm～250μm的厚度覆蓋。由此，在將溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器由錫焊等安裝在主板等的外部布線基板上時(shí)，可有效防止將連接溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器和外部部件基板的焊錫付著在由金屬材料構(gòu)成的間隔部件12上而產(chǎn)生短路的不良情況，可得到操作簡(jiǎn)便的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器。
還有，通過(guò)將間隔部件12的側(cè)面由樹(shù)脂材料13覆蓋，在可有效防止形成間隔部件12的金屬材料的氧化腐蝕，可將溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的可靠性維持為較高的同時(shí)，具有由上述樹(shù)脂材料13增強(qiáng)對(duì)支撐基體6的間隔部件12的安裝強(qiáng)度的優(yōu)點(diǎn)。
還有，雖然這種間隔部件12的側(cè)面是優(yōu)選將間隔部件12的所有面積的90％以上由樹(shù)脂材料13覆蓋的面，但也可例如在間隔部件12的上端大約25％左右的區(qū)域中露出側(cè)面，除此之外的部位由樹(shù)脂材料13覆蓋。即使在這種情況下，也可有效防止在對(duì)外部布線基板的安裝時(shí)產(chǎn)生起因于焊錫付著的短路，此外也幾乎不受到由在空氣中含有的水分等的接觸的氧化腐蝕的影響。
此外，如果將上述的樹(shù)脂材料13由透明材料形成，那么即使將IC元件7的側(cè)面由樹(shù)脂材料13覆蓋，從鄰接的間隔部件12之間也可看到IC元件7。由此，在產(chǎn)品的檢查等時(shí)，可確認(rèn)對(duì)IC元件7的支撐基體6的連接部，可使檢查的工作變簡(jiǎn)單。
并且，在上面所述的容器體1和支撐基體6之間的空間中，設(shè)置多個(gè)用于在IC元件7上寫(xiě)入溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)的寫(xiě)入控制端子11。
上述寫(xiě)入控制端子11與上述的間隔部件12相同，由銅等的金屬材料形成柱狀的金屬體形成，按照將側(cè)面的一部分從容器體1的側(cè)面和支撐基體6的側(cè)面之間的空間露出的方式安裝在支撐基體6的上面。此外，上述寫(xiě)入控制端子11的露出面為了得到與探針(下述)之間的電導(dǎo)通，而不需要由上述樹(shù)脂材料13覆蓋。
在構(gòu)成溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器后，在這些寫(xiě)入控制端子11上從側(cè)方放入溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)寫(xiě)入裝置的探針16，通過(guò)寫(xiě)入對(duì)應(yīng)晶體振動(dòng)元件5的溫度特性的溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)而將溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在IC元件7的存儲(chǔ)器內(nèi)。
這些寫(xiě)入控制端子11沿支撐基體6的側(cè)面被并列設(shè)置，介由支撐基體6上的布線導(dǎo)體等電連接在IC元件7上。本實(shí)施方式中寫(xiě)入控制端子11的個(gè)數(shù)是2N個(gè)(N為自然數(shù))，例如設(shè)定4個(gè)，這4個(gè)寫(xiě)入控制端子11沿支撐基體6的平行的兩側(cè)邊每邊兩個(gè)，對(duì)與上述兩邊平行的中心線對(duì)稱而被配置。在4個(gè)寫(xiě)入控制端子11上從側(cè)方放入溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)寫(xiě)入裝置的探針16，在IC元件7中寫(xiě)入溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)時(shí)，將來(lái)自探針16的力從支撐基體6或容器體1的兩側(cè)高均衡性地外加。由此，在寫(xiě)入時(shí)可將支撐基體6或容器體1良好地保持的同時(shí)，可有效防止由起因于與探針16的接觸的偏置應(yīng)力而使寫(xiě)入控制端子11破損。
此外，上述寫(xiě)入控制端子11，優(yōu)選使其上端部介由連接部件連接在設(shè)置在容器體1下面的空余連接焊盤(pán)上，由此可使支撐基體6和容器體1之間的連接強(qiáng)度增強(qiáng)，可將溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的可靠性維持為更高。
由此，在將用于將溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)寫(xiě)入IC元件7的寫(xiě)入控制端子11由金屬材料形成的同時(shí)，通過(guò)使該寫(xiě)入控制端子11的一部分從容器體側(cè)面和支撐基體側(cè)面之間露出，在構(gòu)成溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器時(shí)，只使由金屬材料構(gòu)成的寫(xiě)入控制端子11安裝在支撐基體上面的規(guī)定位置上可制作溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器，可使溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的生產(chǎn)效率提高。
因此上述的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器，由錫焊等被搭載在主板等的外部布線基板上，可一邊由IC元件7的溫度補(bǔ)償回路補(bǔ)償振蕩輸出，一邊通過(guò)輸出對(duì)應(yīng)晶體振動(dòng)元件5的振蕩頻率的規(guī)定的振蕩信號(hào)而發(fā)揮作為溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的功能。
接著，說(shuō)明適用在本發(fā)明的其它的實(shí)施方式中所述的壓電振蕩器的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器。
圖3是表示溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的分解立體圖，圖4是圖3的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的剖視圖。
在圖3、圖4中所示的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器具備在內(nèi)部收容壓電振蕩元件的水晶振蕩元件5的矩形狀的容器體1；和在下面設(shè)置多個(gè)外部端子10，在上面設(shè)置IC元件7的矩形狀的支撐基體6。將容器體1介由間隔部件12a載置、固定在支撐基體6的上方。
在這些圖中所示的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器和至今已說(shuō)明的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器之間的不同點(diǎn)在于間隔部件12a的形狀。
即，在安裝、設(shè)立在上述支撐基體6的上面的間隔部件12a由銅等的金屬材料形成這點(diǎn)與圖1的間隔部件相同。但是，按照離上述容器體1較近的間隔部件12a的上部區(qū)域的截面面積比離上述支撐部件6較近的下部區(qū)域的截面面積更小的方式，將間隔部件12a的四側(cè)面傾斜。即將間隔部件12a成形為四棱錐臺(tái)狀。將其側(cè)面的傾斜度按照側(cè)面和與支持基體6的主面垂直的方向之間所成的角度為5～30°的方式設(shè)定。
還有，在圖1中，雖然間隔部件12a的四個(gè)側(cè)面完全傾斜，但不需要四個(gè)側(cè)面完全傾斜，也可至少間隔部件12a的內(nèi)側(cè)側(cè)面(即稱作朝向IC元件7的方向的側(cè)面。以下相同)傾斜。
為形成該間隔部件12a，通過(guò)將由帖付在支撐基體6的表面上的銅箔等的金屬箔由金屬面腐蝕(subtractive)法加工為規(guī)定圖案，得到將上述側(cè)面傾斜后的金屬材料構(gòu)成的間隔部件12a。
由此，通過(guò)將間隔部件12a的至少內(nèi)側(cè)側(cè)面按照上部區(qū)域比下部區(qū)域的截面面積小的方式傾斜，在導(dǎo)入用于覆蓋IC元件7的樹(shù)脂材料13時(shí)，在間隔部件12a和IC元件7之間的空間中流入硬化前的液狀樹(shù)脂變得容易，可提高IC元件7的密封性。
還有，在將間隔部12a安裝在支撐基體6上面的四角部的同時(shí)，由于其每個(gè)縱截面變?yōu)樘菪?，間隔部件12a和IC元件7之間變大，在間隔部件12a和IC元件7之間容易流入硬化前的液狀樹(shù)脂，可提高IC元件7的密封性。
還有，間隔部件12的形狀雖然在圖3等中以四棱錐臺(tái)狀表示，但是并不限于四棱錐臺(tái)狀，也可被形成為圓錐臺(tái)狀、半球狀、三棱錐臺(tái)狀。
進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的其它的實(shí)施方式。
圖5是表示將本發(fā)明的壓電振蕩器適用于溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的一實(shí)施方式的分解立體圖，圖6是圖5的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的剖視圖，圖7是從下方看圖5的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的底面圖。
在這些圖中表示的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器具有通過(guò)使在內(nèi)部收容晶體振動(dòng)元件5的大致矩形狀的容器體1固定在支撐基體6a上的同時(shí)，使IC元件7和多個(gè)安裝腳部12安裝在該支撐基體6a的主面(下面)上的結(jié)構(gòu)。
上述容器體1的結(jié)構(gòu)與參照?qǐng)D1、圖2已說(shuō)明的容器體1的結(jié)構(gòu)相同。
但是，載置、固定容器體1的支撐基體6a的結(jié)構(gòu)與在圖1、圖2中已說(shuō)明的支撐基體6的結(jié)構(gòu)不同。
即在本實(shí)施方式中所述的支撐基體6a沿支撐基體6a的下面的外周被安裝多個(gè)安裝腳部17和多個(gè)寫(xiě)入控制端子11。將上述安裝腳部17安裝、設(shè)立在支撐基體下面的四角部的每一個(gè)上，在鄰接的安裝腳部17間分別安裝、設(shè)立兩個(gè)寫(xiě)入控制端子11。
并且，在由這4個(gè)安裝腳部17和4個(gè)(2×2個(gè))的寫(xiě)入控制端子所圍成的支撐基體下面的中央?yún)^(qū)域上搭載IC元件7。
上述支撐基體6a，在其上面對(duì)上面所述的容器體1支撐的同時(shí)，在下面采用焊錫等的一般的導(dǎo)電性連接材料等支撐IC元件7或?qū)懭肟刂贫俗?1、安裝腳部17等。
還有，除焊錫以外，也可采用導(dǎo)電性連接材料的各向異性導(dǎo)電連接材料等，在那種情況下，具有對(duì)支撐基體6a的IC元件7或安裝腳部17等的安裝作業(yè)變得非常簡(jiǎn)單，將壓電振蕩器的組裝工序更加簡(jiǎn)化的優(yōu)點(diǎn)。
支撐基體6a的材質(zhì)按照由玻璃布基材環(huán)氧樹(shù)脂或聚碳酸酯、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂等的樹(shù)脂材料或玻璃陶瓷、氧化鋁陶瓷等的陶瓷材料等形成平板狀的方式而形成的。
此外，安裝、設(shè)立在上述支撐基體6a的下面的多個(gè)安裝腳部17，其每一個(gè)由銅等的金屬材料成形四棱柱狀的金屬體而形成的。
還有，安裝腳部17的形狀雖然在圖5等中以四棱柱狀表示，但并不限于四棱柱狀，也可形成圓柱狀、三棱柱狀。這些安裝腳部17，在將溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器安裝到主板(圖中未示出)等的外部布線基板上時(shí)，由錫焊等使與外部電回路的布線電連接。
還有，上述的4個(gè)安裝腳部17是分別發(fā)揮作為電源電壓端子、接地端子、振蕩輸出端子、振蕩控制端子的功能的元件，在這些安裝腳部17的底面上例如以規(guī)定的厚度覆蓋鎳電鍍或金電鍍等，以便使在與外部布線基板之間的連接中所采用的焊錫等的連接狀態(tài)更好。
在此，4個(gè)安裝腳部17中，如果使接地用的安裝腳部17和振蕩用的安裝腳部17接近配置，那么可有效防止對(duì)振蕩輸出端子輸出的振蕩信號(hào)進(jìn)行噪音干涉。因此，優(yōu)選使接地用安裝腳部和振蕩輸出用安裝腳部17接近配置。
另一方面，安裝在上述支撐基體6a的下面的IC元件7的功能與在圖1、圖2中已說(shuō)明的功能相同，因此省略重復(fù)說(shuō)明。
將上述IC元件7配置在安裝腳部17的內(nèi)側(cè)，大致平行設(shè)置的兩個(gè)側(cè)面7a、7b從由下述的樹(shù)脂材料13覆蓋的狀態(tài)鄰接的安裝腳部17之間露出(參照?qǐng)D7)。
將這種IC元件7的露出側(cè)面7a、7b配置在容器體1或支撐基體6a的外周部的幾個(gè)內(nèi)側(cè)上，例如在支撐基體6a的外周的內(nèi)側(cè)上只配置1μm～500μm。因此，在與上述IC元件7的露出側(cè)面7a、7b垂直的方向上所述支撐基體6a的寬度尺寸按照與IC元件7的一邊的長(zhǎng)度大致相等的方式被設(shè)置，因此可將溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的整體構(gòu)造小型化。
在設(shè)置上述IC元件7的支撐基體6a的下面設(shè)置與IC元件7的連接焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)的電極焊盤(pán)18，通過(guò)在這些電極焊盤(pán)18上介由焊錫或金屬凸塊等的導(dǎo)電性連接材料連接IC元件7的連接焊盤(pán)，將IC元件7安裝在支撐基體6a的下面。由此，將IC元件7內(nèi)的電子回路介由容器體1的布線圖案或支撐基體6a的布線圖案等電連接在晶體振動(dòng)元件5或安裝腳部17等上。
IC元件7的上面(對(duì)支撐基體的搭載面)和支撐基體6a的下面之間的空間例如由環(huán)氧樹(shù)脂等構(gòu)成的樹(shù)脂材料13填滿。還有，樹(shù)脂材料13并不只填滿IC元件7的上面的上述空間，也被覆蓋在IC元件7的側(cè)面上。
還有，也可增加樹(shù)脂材料13的數(shù)量，由樹(shù)脂材料13覆蓋IC元件7的下面。
該樹(shù)脂材料13在俯視的情況下，存在于支撐基體6a的外周部的附近。樹(shù)脂材料13也被填充在鄰接的安裝腳部17的空間中，還有覆蓋安裝腳部17的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)側(cè)面。
如上所述使這種樹(shù)脂材料13延伸于支撐基體6的外周部的附近，將各安裝腳部17的側(cè)面例如由20μm～250μm的厚度覆蓋。由此，在將溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器由錫焊等安裝在主板等的外部布線基板上時(shí)，可有效防止將連接溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器和外部部件基板的焊錫付著在由金屬材料構(gòu)成的安裝腳部17上而產(chǎn)生短路的不良情況，可得到操作簡(jiǎn)便的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器。
還有在這種情況下，通過(guò)將安裝腳部17的側(cè)面由樹(shù)脂材料13覆蓋，可有效防止形成安裝腳部12的金屬材料的氧化腐蝕，在可將溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的可靠性維持較高的同時(shí)，具有由上述樹(shù)脂材料增強(qiáng)對(duì)支撐基體6a的安裝腳部17的安裝強(qiáng)度的優(yōu)點(diǎn)。
還有，雖然這種安裝腳部17的側(cè)面是優(yōu)選整體面積90％以上由樹(shù)脂材料覆蓋的面，例如即使在從安裝腳部17的下端25％左右的區(qū)域中漏出側(cè)面的情況下，也可將除此之外的部位由樹(shù)脂材料13覆蓋。在這種情況下，在向外部布線基板的安裝時(shí)，可有效防止產(chǎn)生起因于焊錫的付著的短路，此外也幾乎沒(méi)有在空氣中所包括的水分等的接觸的氧化腐蝕的影響。
還有，如果將安裝腳部17的露出部由焊錫潤(rùn)濕性好的鎳(Ni)等的金屬形成，在已安裝在主板等的外部布線基板上時(shí)，具有在該露出區(qū)域中形成焊錫的焊腳并提高溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的安裝強(qiáng)度的優(yōu)點(diǎn)。
此外，如果將上述的樹(shù)脂材料13由透明材料形成，那么即使將IC元件7的側(cè)面由樹(shù)脂材料13覆蓋，從鄰接的安裝腳部17之間也可看到IC元件7。由此，在檢查產(chǎn)品等時(shí)，可確認(rèn)對(duì)IC元件7的支撐基體6a的連接部，可使檢查的工作變簡(jiǎn)單。
并且，在上述支撐基體6a的下面，如上所述，在IC元件7上安裝多個(gè)用于寫(xiě)入溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)的寫(xiě)入控制端子11。
其高度尺寸按照使側(cè)面的一部分從鄰接側(cè)面的安裝腳部17間露出的方式設(shè)置，該側(cè)面的一部分按照將寫(xiě)入控制端子11的下端設(shè)置在比安裝腳部17的下端更上方的方式而稍微變短而形成的。
關(guān)于該寫(xiě)入控制端子11的數(shù)據(jù)寫(xiě)入功能與圖1、圖2中已說(shuō)明的內(nèi)容相同，因此省略重復(fù)說(shuō)明。
根據(jù)以上所述的本實(shí)施方式的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器，只使由金屬材料構(gòu)成的寫(xiě)入控制端子12安裝在支撐基體6a下面的規(guī)定位置上而將其他的構(gòu)成要素一體化，因此溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的組合工序變簡(jiǎn)單，可提高溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的生產(chǎn)效率。
此外在這種情況下，如果使上述的樹(shù)脂材料13覆蓋在寫(xiě)入控制端子11的下面，那么在將溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器由錫焊等搭載在主板上時(shí)，可有效防止已溶化的焊錫的一部分接觸寫(xiě)入控制端子11而引起短路的不良情況，具有溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的操作簡(jiǎn)便的優(yōu)點(diǎn)。
因此上述的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器，由錫焊等被搭載在主板等的外部布線基板上，可一邊由IC元件7的溫度補(bǔ)償回路根據(jù)溫度狀態(tài)進(jìn)行振蕩頻率的補(bǔ)償，一邊通過(guò)輸出對(duì)應(yīng)晶體振動(dòng)元件5的振蕩頻率的規(guī)定的振蕩信號(hào)而發(fā)揮作為溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的功能。
接著，圖8是表示將本發(fā)明的壓電振蕩器適用于溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器中的另一實(shí)施方式的分解立體圖，圖9是圖8的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的剖視圖，圖10是從下方看圖8的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器的分解立體圖。還有，圖8以及圖10是省略樹(shù)脂材料13而表示的圖。
在圖8～圖10中所表示的溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器具有使在內(nèi)部收容晶體振動(dòng)元件5的矩形狀的容器體1固定在支撐基體6a上的同時(shí)，使IC元件7和多個(gè)安裝腳部17a安裝在該支撐基體6a的下面的結(jié)構(gòu)。
上述容器體1的結(jié)構(gòu)與到此為止在圖1等中已說(shuō)明的結(jié)構(gòu)相同，并且載置、固定容器體1的支撐基體6a的結(jié)構(gòu)與在圖5、圖6中已說(shuō)明的支撐基體6a的結(jié)構(gòu)相同。
但是，安裝腳部17a的形狀與在圖5、圖6中所說(shuō)明的安裝腳部17的形狀不同，按照下部區(qū)域比上部區(qū)域更小的方式使安裝腳部17a的四側(cè)面傾斜。即將安裝腳部17a成型為四棱錐臺(tái)狀。其側(cè)面的傾斜度按照側(cè)面和垂直線所成的角度為5～30°那樣設(shè)定。
還有，在圖9中，雖然安裝腳部17a的四個(gè)側(cè)面全都傾斜，但不需要四個(gè)側(cè)面全都傾斜，也可至少安裝腳部17a的內(nèi)側(cè)側(cè)面(即朝向IC元件7的方向的側(cè)面)傾斜。
還有，安裝腳部17a的形狀，雖然在圖9等中以四棱錐狀表示，但并不限于四棱錐臺(tái)狀，也可是形成圓錐臺(tái)狀、三棱錐臺(tái)狀、半球狀。
由此，通過(guò)將安裝腳部17a的至少內(nèi)側(cè)側(cè)面按照下部區(qū)域比上部區(qū)域窄的方式傾斜，在導(dǎo)入用于覆蓋IC元件7的樹(shù)脂材料13時(shí)，在安裝腳部17a和IC元件7之間的空間中容易流入未硬化的液狀樹(shù)脂，可提高IC元件7的密封性。
還有，在將安裝腳部17a安裝在支撐基體6a上面的四角部的同時(shí)，其每個(gè)縱截面變?yōu)榕_(tái)狀，因此安裝腳部17a和IC元件7之間的空間變大，安裝腳部17a和IC元件7之間的空間中流入未硬化的液狀樹(shù)脂變得容易，可提高IC元件7的密封性。
還有，本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式，在沒(méi)有超出本發(fā)明的主要內(nèi)容的范圍內(nèi)可進(jìn)行各種變化、改進(jìn)等。
例如，在上述的實(shí)施方式中，雖然以采用壓電振動(dòng)元件的晶體振動(dòng)元件的晶體振蕩器為例進(jìn)行了說(shuō)明，但也可不用該振動(dòng)元件，而采用除晶體振動(dòng)元件以外的壓電振動(dòng)元件，具體地說(shuō)在采用彈性表面波元件等地壓電振動(dòng)元件而構(gòu)成壓電振蕩器地情況下，本發(fā)明也可適用。
還有在上述的實(shí)施方式中，雖然對(duì)使4個(gè)間隔部件12或安裝腳部17a安裝在支撐基體上面的四角部上的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但間隔部件12或安裝部件17a的個(gè)數(shù)并不限于4個(gè)，例如在采用3個(gè)或5個(gè)以上的間隔部件12或安裝腳部17a的情況下本發(fā)明也可適用。
還有此外在上述的實(shí)施方式中，雖然寫(xiě)入控制端子的個(gè)數(shù)為偶數(shù)個(gè)，具體地說(shuō)為4個(gè)，但也可不用4個(gè)，而將寫(xiě)入控制端子的個(gè)數(shù)作為兩個(gè)、6個(gè)或者3個(gè)或5個(gè)等的奇數(shù)個(gè)。
此外還有在上述的實(shí)施方式中，雖然將多個(gè)寫(xiě)入控制端子11分為兩組沿支撐基體6或6a的平行的兩邊配置，但也可代替該方式，而按照使多個(gè)寫(xiě)入控制端子11例如按圖11中所示那樣沿支撐基體6的一邊配置為一列的方式設(shè)置也沒(méi)有關(guān)系。此外，按照使多個(gè)寫(xiě)入控制端子11例如按圖12中所示那樣沿支撐基體6a的一邊配置為一列的方式設(shè)置也沒(méi)有關(guān)系。
此外還有在上述的實(shí)施方式中，例如如圖13所示，可使除IC元件以外的電子部件元件，例如除去噪聲用的芯片狀的電容器等配置在設(shè)置在鄰接的間隔部件12的間隔中的支撐基體6的上面，在這種情況下將支撐基體上面的空的區(qū)域更有效地活用，因此可將壓電振蕩器更加小型化。
此外，例如如圖14所示(顯示省略樹(shù)脂材料13)，可使除IC元件以外的電子部件元件，例如除去噪聲用的芯片狀的電容器等配置在設(shè)置在鄰接的安裝腳部14之間的支撐基體6a的上面，在這種情況下將支撐基體上面的空的區(qū)域更有效地活用，因此可將壓電振蕩器更加小型化。
權(quán)利要求
1.一種壓電振蕩器，其具有容器體，其在內(nèi)部收容壓電振動(dòng)元件；和支撐基體，其搭載輸出與所述壓電振動(dòng)元件的振蕩頻率對(duì)應(yīng)的振蕩信號(hào)的IC元件，其特征在于，沿搭載所述支撐基體的上述IC元件的主面外周配置柱狀的金屬體；在所述主面上，由樹(shù)脂材料覆蓋所述IC元件的一部分或全部、和朝向所述金屬體的至少所述IC元件的內(nèi)側(cè)側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述容器體介由由所述金屬材料構(gòu)成的間隔部件被載置、固定在所述支撐基體上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述間隔部件的側(cè)面遍及其全周由所述樹(shù)脂材料覆蓋。
4.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的壓電振蕩器，其特征在于，將所述間隔部件安裝在所述支撐基體主面的四角部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的壓電振蕩器，其特征在于，將所述間隔部件電連接在所述支撐基體的布線導(dǎo)體以及所述容器體的連接電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求2～5中任一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，按照靠近所述間隔部件的所述容器體的上部區(qū)域比靠近所述支撐基體的下部區(qū)域小的方式，使所述間隔部件的至少內(nèi)側(cè)側(cè)面傾斜，使所述樹(shù)脂材料覆蓋在該傾斜面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6中所述的壓電振蕩器，其特征在于，將所述間隔部件安裝在所述支撐基體表面的四角部。
8.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述容器體以及所述支撐基體在俯視時(shí)外形尺寸大致相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的壓電振蕩器，其特征在于，將所述容器體載置、固定在所述支撐基體的其他主面上；沿固定所述容器體的其他主面和相反側(cè)主面的所述支撐基體外周形成由所述金屬材料構(gòu)成的安裝腳部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的壓電振蕩器，其特征在于，將所述安裝腳部安裝在所述支撐基體主面的四角部。
11.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的壓電振蕩器，其特征在于，將所述安裝腳部的側(cè)面沿其全周由所述樹(shù)脂材料覆蓋。
12.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述安裝腳部是以搭載在主板上的狀態(tài)電連接所述IC元件的端子和所述主板的布線導(dǎo)體的部件。
13.根據(jù)權(quán)利要求9～12中任一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，按照靠近所述安裝腳部的所述支撐基體的上部區(qū)域比靠近其相反的端部的下部區(qū)域更大的方式，使所述安裝腳部的至少內(nèi)側(cè)側(cè)面傾斜，使所述樹(shù)脂材料覆蓋在該傾斜面上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13中所述的壓電振蕩器，其特征在于，將所述安裝腳部安裝在所述支撐基體表面的四角部上。
15.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述容器體以及所述支撐基體在俯視時(shí)外形尺寸大致相同。
全文摘要
一種晶體振蕩器，其將在內(nèi)部收容壓電振動(dòng)元件(5)的矩形狀的容器體(1)，介由由金屬材料構(gòu)成的間隔部件(12)固定在搭載IC元件(7)的矩形狀的支撐基體(6)的上面。在上述支撐部件(6)的表面，將上述IC元件(7)的一部分或全部和上述間隔部件(12)的側(cè)面由樹(shù)脂材料(13)覆蓋。在將晶體振蕩器由錫焊等安裝在主板上時(shí)，可有效防止將晶體振蕩器連接在主板上的焊錫附著在間隔部件(12)上而發(fā)生短路這樣的不良情況。
文檔編號(hào)H01L23/58GK1649263SQ20051000586
公開(kāi)日2005年8月3日 申請(qǐng)日期2005年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月29日
發(fā)明者笹川亮磨, 三浦浩之 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社