專利名稱：傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種將熱管埋置在一板狀的熱傳導(dǎo)體下，使熱量均勻分布，從而提高散熱效率的傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
公知的散熱器上多利用一基座作為與發(fā)熱源接觸的主要構(gòu)件，其上設(shè)置有多個散熱鰭片或進一步用熱管串接。然而，由于散熱器的散熱面積越大，其散熱效率越高，因此，所述基座通常具有較大的表面用來放置更多的散熱鰭片，當(dāng)所述基座與發(fā)熱源接觸時，由于發(fā)熱源僅與基座的中央底面相接觸，并且一般散熱基座多用鋁材制成，所以其熱傳導(dǎo)能力有限，無法將發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱量迅速地擴散到基座四角處，使各散熱鰭片無法發(fā)揮其散熱功效。
有鑒于上述公知技術(shù)中存在的缺陷，本設(shè)計人憑借從事該行業(yè)多年的經(jīng)驗，潛心研究并配合實際的運用，本著精益求精的精神，積極研究改良，終于提出一種設(shè)計合理且有效改進上述缺陷的本實用新型。
本實用新型的內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，其將熱管埋置在一板狀的熱傳導(dǎo)體下，通過熱管將熱量傳遞至所述熱傳導(dǎo)體各處，使熱量均勻分布，從而提高散熱效率。
為了實現(xiàn)所述目的，本實用新型提供一種傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，包括一呈板狀的熱傳導(dǎo)基座、至少一與所述熱傳導(dǎo)基座相貼附的熱管以及一導(dǎo)熱率遠大于所述熱傳導(dǎo)基座的導(dǎo)熱體；其中，所述熱管呈彎曲狀并埋設(shè)在所述熱傳導(dǎo)基座表面，且所述導(dǎo)熱體貼附在所述熱傳導(dǎo)基座表面上，并與所述熱管相接觸；由此，可利用熱管將導(dǎo)熱體所吸收的熱量均勻地分布在所述熱傳導(dǎo)基座上，進而充分利用散熱結(jié)構(gòu)的散熱面積，增加散熱效果。
附圖的簡要說明

圖1為本實用新型實施例的立體分解圖；圖2為本實用新型實施例的立體組合圖；圖3為本實用新型實施例的平面示意圖；圖4為本實用新型實施例1的剖視圖；圖5為本實用新型實施例2的剖視圖。
附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下1-熱傳導(dǎo)基座10-表面11-容置槽 12-凹槽2-熱管 3-導(dǎo)熱體4-發(fā)熱源5-散熱鰭片50-風(fēng)扇 6-U形熱管60-散熱鰭片具體實施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員能進一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，附圖僅提供參考與說明，并非用來限制本實用新型。
圖1～圖3分別為本實用新型的立體分解圖、立體組合圖及平面示意圖。本實用新型提供一種傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，包括一熱傳導(dǎo)基座1、至少一熱管2以及一導(dǎo)熱體3；其中熱傳導(dǎo)基座1是用導(dǎo)熱性良好的材料制成，如鋁等，并呈一平板狀。熱傳導(dǎo)基座1具有一與發(fā)熱源4(如圖4或圖5所示)相貼近的表面10。在表面10上凹設(shè)有容置槽11。熱管2埋設(shè)在容置槽11中，且熱管2呈彎曲狀，以便埋入容置槽11內(nèi)。容置槽11的形狀與熱管2所彎曲的形狀相配合。
在本實用新型所舉的實施例中，用兩熱管2分別彎曲成一“U”字形，并且同時在熱傳導(dǎo)基座1的表面10上凹設(shè)兩容置槽11，兩容置槽11的形狀與兩熱管2的形狀相配合，并列分布在熱傳導(dǎo)基座1表面10上，以便于利用兩熱管2將熱量從其“U”字形且彼此相鄰近的一端傳遞至彼此相遠離的另一端，使熱量均勻分布在熱傳導(dǎo)基座1上。
導(dǎo)熱體3貼附在熱傳導(dǎo)基座1表面10上，且其導(dǎo)熱率大于熱傳導(dǎo)基座1，導(dǎo)熱體3可為銅材制成，呈一扁平片狀。導(dǎo)熱體3主要與發(fā)熱源4(如中央處理器(CPU))等進行接觸，將發(fā)熱源4所產(chǎn)生的熱量快速吸收，同時，導(dǎo)熱體3進一步與兩熱管2相接觸，尤其與兩熱管2彼此相鄰近的一端接觸(如圖3所示)，使發(fā)熱源4所產(chǎn)生的熱量，能借助導(dǎo)熱體3通過兩熱管2彼此相鄰近的一端傳遞至彼此相遠離的另一端，使發(fā)熱源4所產(chǎn)生的熱量均勻地分布在熱傳導(dǎo)基座1上，從而很好的利用散熱結(jié)構(gòu)每一處的散熱面積，增加散熱效果。
此外，熱傳導(dǎo)基座1上同時可凹設(shè)有凹槽12，導(dǎo)熱體3嵌入容置在凹槽12內(nèi)。由于導(dǎo)熱體3嵌入凹槽12內(nèi)，因此可與熱傳導(dǎo)基座1的表面10形成一平面。
利用上述的構(gòu)造組成，即可得到本實用新型傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)。
圖4為本實用新型實施例1的剖視圖。在本實施例中，熱傳導(dǎo)基座1上配置有多個水平方向并列設(shè)置的散熱鰭片5以及一設(shè)置在散熱鰭片5上方的風(fēng)扇50。當(dāng)發(fā)熱源4產(chǎn)生熱量時，導(dǎo)熱體3可將產(chǎn)生的熱量快速吸收，并通過兩熱管2彼此相鄰近的一端，將熱量傳遞至彼此相遠離的另一端，使熱量能均勻地分布在熱傳導(dǎo)基座1上，便于散熱鰭片5將熱量快速散出，并可利用風(fēng)扇50幫助散熱。
圖5為本實用新型實施例2的剖視圖。在本實施例中，熱傳導(dǎo)基座1上配置有呈直立狀的U形熱管6，并在U形熱管6上穿設(shè)有多個散熱鰭片60；如此，當(dāng)熱量被均勻地分布在熱傳導(dǎo)基座1上時，即可通過U形熱管6將熱量傳遞至各散熱鰭片60上，進行散熱。
綜上所述，本實用新型的傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，的確能利用上述構(gòu)造，實現(xiàn)所述功效。且本實用新型申請前未見于刊物也未公開使用過，符合新型專利的新穎性及創(chuàng)造性等要求，根據(jù)專利法提出申請。
以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此即限制本實用新型的專利范圍，凡是運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一呈板狀的熱傳導(dǎo)基座至少一與所述熱傳導(dǎo)基座相貼附的熱管以及一導(dǎo)熱率大于所述熱傳導(dǎo)基座的導(dǎo)熱體；所述熱管呈彎曲狀，設(shè)置在所述熱傳導(dǎo)基座表面，所述導(dǎo)熱體貼附在所述熱傳導(dǎo)基座表面上，與所述熱管相接觸；由此，利用熱管將導(dǎo)熱體所吸收的熱量，均勻地分布在所述熱傳導(dǎo)基座上，從而充分利用散熱結(jié)構(gòu)的散熱面積，增加散熱效果。
2.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱傳導(dǎo)基座為鋁材制成。
3.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱傳導(dǎo)基座表面上設(shè)置有容置槽，所述熱管設(shè)置在所述容置槽內(nèi)，所述容置槽的形狀與所述熱管彎曲的形狀相配合。
4.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱傳導(dǎo)基座上設(shè)置有凹槽，所述導(dǎo)熱體嵌入設(shè)置所述凹槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱管的數(shù)量為兩支，且所述兩熱管分別為一“U”字形，并列分布在所述熱傳導(dǎo)基座表面上。
6.如權(quán)利要求5所述的傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱傳導(dǎo)基座表面上設(shè)置有容置槽，所述兩熱管埋入所述容置槽，且所述兩容置槽的形狀與所述兩熱管彎曲的形狀相配合。
7.如權(quán)利要求5所述的傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱體與所述兩熱管呈“U”字形且彼此鄰近的一端相接觸。
8.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱體為銅材制成。
9.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱體呈扁平片狀體。
專利摘要一種傳導(dǎo)散熱結(jié)構(gòu)，包括一呈板狀的熱傳導(dǎo)基座、至少一與所述熱傳導(dǎo)基座相貼附的熱管、以及一導(dǎo)熱率遠大于所述熱傳導(dǎo)基座的導(dǎo)熱體；其中，所述熱管呈彎曲狀并埋設(shè)在所述熱傳導(dǎo)基座表面，且所述導(dǎo)熱體貼附在所述熱傳導(dǎo)基座表面上，并與所述熱管相接觸；由此，可利用熱管將導(dǎo)熱體所吸收的熱量均勻地分布在所述熱傳導(dǎo)基座上，來充分利用散熱結(jié)構(gòu)的散熱面積，增加散熱效果。
文檔編號H01L23/34GK2746530SQ20042011741
公開日2005年12月14日 申請日期2004年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月2日
發(fā)明者陳國星, 林國仁 申請人:珍通科技股份有限公司