專利名稱：一種電子元件散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元件散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及電子元件散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子元件散熱裝置是一種對(duì)工作的電子元件進(jìn)行散熱的裝置。很多的電子元件在工作中都會(huì)產(chǎn)生熱量，這些熱量如果不被及時(shí)排走，將會(huì)影響電子元件的正常工作，甚至燒毀元件，所以許多電子元件都必需帶有散熱系統(tǒng)。較大功率的電子元件散熱裝置一般由散熱件及風(fēng)扇組成?，F(xiàn)有的電子元件散熱裝置，為了形成足夠的散熱面積，其散熱件大多由導(dǎo)熱性能好的金屬材料擠壓成形，但擠壓技術(shù)由于受到制造工藝的限制，無(wú)法加工成過(guò)于密而薄的散熱面，因此其形成的散熱面積受到了限制，散熱功率也就受到一定的限制。為了達(dá)到更大的散熱功率，現(xiàn)在也逐漸采用整體金屬精密切割技術(shù)或翅片焊接技術(shù)，如申請(qǐng)?zhí)枮?0242542、申請(qǐng)日為2000年8月4日、發(fā)明名稱為電子元件散熱器的專利申請(qǐng)，該散熱器具有一基板，在基板上設(shè)有一前板面和一后板面，在前、后板面間具有一側(cè)壁，在所述基板適當(dāng)位置上焊結(jié)一有連續(xù)彎折的鋁翅片，所述鋁翅片上具有多個(gè)一體焊結(jié)于后板面上的焊結(jié)緣，以及自焊結(jié)緣向遠(yuǎn)離后板面方向延伸的散熱部，兩相鄰散熱部間以一彎延散熱部銜接。采用焊接技術(shù)會(huì)存在金屬焊接產(chǎn)生的接觸熱阻，無(wú)法使導(dǎo)熱達(dá)到最佳的狀態(tài)。而整體金屬精密切割技術(shù)工藝復(fù)雜，加工成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱件在一定的體積范圍內(nèi)能夠形成更大的散熱面積，實(shí)現(xiàn)更大的散熱功率，而加工成本卻不高的電子元件散熱裝置。
本實(shí)用新型是通過(guò)下述方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的的該電子元件散熱裝置由散熱件及設(shè)置在散熱件旁的散熱風(fēng)扇構(gòu)成，散熱件包括導(dǎo)熱基體，導(dǎo)熱基體由與電子元件發(fā)熱面相接觸的側(cè)平面受熱面及散熱面構(gòu)成的柱狀結(jié)構(gòu)，在柱狀導(dǎo)熱基體的散熱面面上還有若干翅片，該翅片與導(dǎo)熱基體為一整體結(jié)構(gòu)。
所述翅片沿柱狀導(dǎo)熱基體的散熱面成垂直方向分布，并在導(dǎo)熱基體軸向成間隙排列；在導(dǎo)熱基體軸橫截面方向也成間隙排列。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所能取得的作用與效果在于1、散熱面積大，效率高；本實(shí)用新型的翅片直接與導(dǎo)熱基體連成一體，不存在接觸熱阻；采用了大量翅片散熱結(jié)構(gòu)，能夠形成較大的散熱面積；能形成有利于散熱的氣流組織。
2、加工成本不高且適用于所有的電子元件散熱系統(tǒng)；本實(shí)用新型的翅片可利用車床刀具進(jìn)行加工，根據(jù)實(shí)際散熱工況的需要，在散熱裝置導(dǎo)熱基體的散熱面加工出大量的具有一定厚度、寬度及高度的翅片，這些翅片在導(dǎo)熱基體的軸向按一定的間隙排列；導(dǎo)熱基體的側(cè)平面與電子元件的發(fā)熱面接觸；用風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)氣流將翅片上的熱量帶走。


以下結(jié)合附圖及實(shí)施例作進(jìn)一步說(shuō)明圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A-A剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置由散熱件及設(shè)置在散熱件旁的散熱風(fēng)扇3構(gòu)成，散熱件由導(dǎo)熱基體1及翅片2組成；導(dǎo)熱基體由與電子元件發(fā)熱面相接觸的側(cè)平面受熱面5及散熱面構(gòu)成的柱狀結(jié)構(gòu)，散熱面為弧側(cè)面4，翅片2直接長(zhǎng)于導(dǎo)熱基體1的弧側(cè)面4，翅片2沿柱狀導(dǎo)熱基體1的弧側(cè)面4成徑向分布，并在導(dǎo)熱基體1軸向成間隙排列，在導(dǎo)熱基體軸橫截面方向也成間隙排列；散熱風(fēng)扇3置于導(dǎo)熱基體的翅片2的軸垂直方向；由此構(gòu)成電子元件散熱系統(tǒng)。
上述實(shí)施例中，其散熱風(fēng)扇3可設(shè)置在柱狀導(dǎo)熱基體1的軸向；也可設(shè)置在柱狀導(dǎo)熱基體1軸向成一斜向角度處。
上述實(shí)施例中，其導(dǎo)熱基體的散熱面還可以為多側(cè)面組成，如二平面、三平面或平面與弧面的結(jié)合、曲面等。
工作過(guò)程中，導(dǎo)熱基體1的側(cè)平面5與電子元件的散熱面接觸，將熱量傳遞到弧側(cè)面4上的翅片2上，風(fēng)扇3驅(qū)動(dòng)氣流與翅片2進(jìn)行換熱，將熱量帶到周圍的環(huán)境中。
權(quán)利要求1.一種電子元件散熱裝置，由散熱件及設(shè)置在散熱件旁的散熱風(fēng)扇構(gòu)成，散熱件包括導(dǎo)熱基體，其特征在于，導(dǎo)熱基體由與電子元件發(fā)熱面相接觸的側(cè)平面受熱面及散熱面構(gòu)成的柱狀結(jié)構(gòu)，在柱狀導(dǎo)熱基體的散熱面面上還有若干翅片，該翅片與導(dǎo)熱基體為一整體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述翅片沿柱狀導(dǎo)熱基體的散熱面成垂直方向分布，并在導(dǎo)熱基體軸向成間隙排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述翅片在導(dǎo)熱基體軸橫截面方向也成間隙排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在柱狀導(dǎo)熱基體的軸垂直方向。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在柱狀導(dǎo)熱基體的軸向。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在柱狀導(dǎo)熱基體軸向成一斜向角度方向。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱基體的散熱面為弧側(cè)面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元件散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱基體的散熱面為多側(cè)面組成。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子元件散熱裝置，由散熱件及設(shè)置在散熱件旁的散熱風(fēng)扇構(gòu)成，散熱件包括導(dǎo)熱基體，其特征在于，導(dǎo)熱基體由與電子元件發(fā)熱面相接觸的側(cè)平面受熱面及散熱面構(gòu)成的柱狀結(jié)構(gòu)，在柱狀導(dǎo)熱基體的散熱面面上還有若干翅片，該翅片與導(dǎo)熱基體為一整體結(jié)構(gòu)。該翅片沿柱狀導(dǎo)熱基體的散熱面成垂直方向分布，并在導(dǎo)熱基體軸向成間隙排列；在導(dǎo)熱基體軸橫截面方向也成間隙排列。采用上述結(jié)構(gòu)的電子元件散熱裝置具有散熱面積更大，加工成本更低等優(yōu)點(diǎn)，是目前較為理想的電子元件散熱裝置。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2704921SQ20042004378
公開(kāi)日2005年6月15日 申請(qǐng)日期2004年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月22日
發(fā)明者張文輝 申請(qǐng)人:張文輝