專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種用于和芯片模塊相壓縮接觸的電連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在，在某些電子產(chǎn)品如計(jì)算機(jī)上出現(xiàn)了一種LGA型的芯片模塊，這種芯片模塊的導(dǎo)接端為墊圈形狀，與之相連接的電連接器設(shè)有與芯片模塊的導(dǎo)接端相彈性壓縮接觸的端子，擔(dān)負(fù)著傳遞信號(hào)和電流的作用，并且同一電連接器中用以和芯片模塊相壓縮接觸的端子的形狀、大小、材質(zhì)均相同。然而隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，要求同一電連接器中輸送電流的端子能承受較大的電流，在輸入電壓不變的情況下，遮就要求輸送電流的端子的電阻減小?，F(xiàn)有的電連接器通常采用在某些端子上鍍金來降低端子本身的電阻，以使的在外界電壓不變的情況下，端子能承受較高的電流。然而該現(xiàn)有技術(shù)的缺陷在于隨著CPU芯片對(duì)輸送電流的端子要求承受電流越來越高時(shí)，由于電阻的大小與端子自身的結(jié)構(gòu)有極大關(guān)系，因此單靠在端子外表鍍金來降低電阻是滿足不了需要的，即單靠鍍金，端子不能承受高的電流，滿足不了CPU芯片的電氣性能要求。
因此有必要設(shè)計(jì)一種新型的電連接器，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在與提供一種電連接器，以滿足CPU芯片的電氣性能要求。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器包括絕緣本體及導(dǎo)電端子，其中導(dǎo)電端子包括若干電流端子與信號(hào)端子，并且電流端子的截面積大于信號(hào)端子的截面積。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器通過使用不同橫截面面積的導(dǎo)電端子，以使得不同類別的導(dǎo)電端子具有不同的電阻，因?qū)щ姸俗颖旧淼碾娮枧c導(dǎo)電端子的橫截面積具有反比例關(guān)系，當(dāng)增大導(dǎo)電端子的截面積時(shí)，其電阻便降低很多，因而在外界電壓不變的情況下，能承受較高的電流，滿足CPU芯片的電氣性能要求。

圖1所示為本實(shí)用新型電連接器的立體圖。
圖2所示為本實(shí)用新型電連接器的信號(hào)端子的立體圖。
圖3所示為本實(shí)用新型電連接器的電流端子的立體圖。
圖4所示為本實(shí)用新型電連接器的剖視圖。
圖5為本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊及電路板組裝在一起的剖視圖。
具體實(shí)施方式下面參照附圖對(duì)本實(shí)用新型電連接器作出進(jìn)一步說明。
參照?qǐng)D1至圖5，本實(shí)用新型電連接器以平面按壓方式電性連接平面柵格陣列芯片模塊40至印刷電路板50，其包括絕緣本體10和收容于絕緣本體10內(nèi)的導(dǎo)電端子以及焊接于導(dǎo)電端子底部的錫球30。
參照?qǐng)D1，絕緣本體10為矩形狀，其上設(shè)有一系列的收容槽，分為第一收容槽11及第二收容槽12，其中第一收容槽11和第二收容槽12的深度相同，表面積不同，第一收容槽11的表面積約為第二收容槽12的表面積的2倍，且絕緣本體10上端設(shè)有凸起13，以定位芯片模塊40(如圖5所示)。
參照?qǐng)D2、圖3及圖4，導(dǎo)電端子大致為“U”形，收容于絕緣本體10內(nèi)，包括收容于第一收容槽11內(nèi)的電流端子21和收容于第二收容槽12內(nèi)的信號(hào)端子22，且電流端子21的截面積大于信號(hào)端子22的截面積，其中電流端子21及信號(hào)端子22均設(shè)有與芯片模塊(未畫出)相壓縮接觸的上接觸部211和221，和電路板相連接的下接觸部212和222；錫球30焊接于電流端子21及信號(hào)端子22的下接觸部212和222。
圖5為本實(shí)用新型電連接器連接平面柵格陣列芯片模塊40至印刷電路板50剖視圖。電連接器組裝與電路板上，絕緣本體10上的定位柱14插入電路板50的對(duì)應(yīng)孔51中，絕緣本體上進(jìn)一步設(shè)有彈性卡扣15，用于預(yù)先固定芯片模塊40。
當(dāng)然，絕緣本體10上的定位柱14的自由末端還可以進(jìn)一步設(shè)有勾扣(未畫出)，以將絕緣本體固定于電路板上，其中勾扣可以和定位柱一體制造出來，也可以單獨(dú)制造(最好為金屬材料制成)。
在電連接器和電路板(未畫出)相連接時(shí)，可以利用焊接技術(shù)，將錫球30焊接到電路板上，實(shí)現(xiàn)電連接器和電路板的連接。
當(dāng)然，本實(shí)用新型電連接器也可以不要錫球，通過導(dǎo)電端子的下接觸部直接焊接在電路板上，或者下接觸部和電路板相壓縮接觸，來實(shí)現(xiàn)電連接器和電路板的電性連接。
通過本實(shí)用新型技術(shù)手段，即通過增大某些導(dǎo)電端子的橫截面，來降低導(dǎo)電端子的電阻，從而在電壓不變的情況下，導(dǎo)電端子能承受較高的電流，滿足CPU芯片的電氣性能要求。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以連接芯片模塊與電路板，其包括絕緣本體和容設(shè)于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子該導(dǎo)電端子包括若干電流端子與信號(hào)端子，其特征在于電流端子的截面積大于信號(hào)端子的截面積。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該絕緣本體設(shè)有第一收容槽與第二收容槽，以分別容納電流端子與信號(hào)端子。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于該第一收容槽位于絕緣本體邊緣。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于；該電連接器和電路板及芯片模塊均系彈性接觸，或該連接器與電路板相焊接連接。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于絕緣本體上端設(shè)有凸起，下端設(shè)有定位柱。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于該定位柱自由末端設(shè)有勾扣。
7.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于該絕緣本體進(jìn)一步設(shè)有金屬勾扣。
8.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于該絕緣本體上設(shè)有固定芯片模塊的彈性卡扣。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器，該電連接器包括絕緣本體及導(dǎo)電端子，其中導(dǎo)電端子包括電流端子和信號(hào)端子，并且電流端子的橫截面大于信號(hào)端子的橫截面，絕緣本體設(shè)有收容上述電流端子及信號(hào)端子的第一收容槽及第二收容槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該電連接器在外界電壓不變的情況下能承受較高的電流，滿足CPU芯片的電氣性能要求。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2702466SQ200420043669
公開日2005年5月25日 申請(qǐng)日期2004年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月18日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司