專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種散熱裝置，特別是指一種用于冷卻計算機內(nèi)發(fā)熱電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
集成電路技術(shù)發(fā)展的突飛猛進使得計算機已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，而隨著應(yīng)用需求的不斷提高，計算機運行速度也越來越快，由于計算機運行速度主要取決于其核心元件—中央處理器，因此，中央處理器的運行頻率越來越高，以使計算機具有更高的性能，但是，高速運行也使得其產(chǎn)生大量的熱，如果不及時排出將導(dǎo)致熱量累積從而引起溫度升高，中央處理器運行的穩(wěn)定性將受到影響，嚴重時可能導(dǎo)致處理器燒毀，因此必需將其產(chǎn)生的熱量及時快速地散發(fā)出去。
通常在中央處理器表面安裝一散熱器輔助其散熱，而為使散熱器能夠及時地將熱量散發(fā)出去，另外需要在散熱器上安裝風扇以提供一強制氣流，加快散熱器向外散熱，從而增大散熱器與熱源間的溫差，使熱量快速地由熱源傳到散熱器。目前針對散熱器、風扇以及其二者相配合的結(jié)構(gòu)設(shè)計多種多樣，也有諸多相關(guān)專利申請?zhí)岢觯缑绹鴮＠贒454,947號、第6,535,385號，中國專利申請第00126321.8號、第01266139號等。
根據(jù)上述專利的揭露，一圓柱形散熱器具有一直立的導(dǎo)熱心柱，多數(shù)個散熱鰭片呈放射狀均勻排列形成在導(dǎo)熱心柱周面，心柱下端面與中央處理器接觸吸收熱量向上傳導(dǎo)并傳遞給散熱鰭片進而向外散發(fā)，一風扇安裝在心柱上端面，以產(chǎn)生一向下的加速散熱器冷卻的強制氣流。
請參閱圖1，其示出上述散熱裝置的氣流流場示意圖，風扇100產(chǎn)生的氣流呈向下的剌叭狀擴散而出，相當部分氣流(風扇產(chǎn)生的氣流沿徑向向外逐漸增大，而擴散出的氣體大部分在風扇外圍)并未經(jīng)過散熱鰭片或僅擦過散熱鰭片上部邊緣而滑出，由于中央處理器產(chǎn)生的熱量沿著散熱器200心柱向上傳導(dǎo)，因此，散熱器200下部尤其靠近熱源部分是高熱區(qū)，與該區(qū)域接觸的散熱鰭片的溫度也較高，而風扇產(chǎn)生的大部分的高速氣流并未經(jīng)過該區(qū)域即流出，因此，風扇100的利用率相當?shù)?，并未對散熱器進行有效的輔助散熱，因此，進一步導(dǎo)致整體散熱裝置散熱效率不高。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種有效提高風扇利用率從而具有較高散熱性能的散熱器與風扇裝置的組合。
本實用新型的目的是通過下列技術(shù)方案實現(xiàn)的本實用新型散熱裝置包括一散熱器、一風扇和一罩體，該散熱器具有一導(dǎo)熱基座及一結(jié)合于基座上呈放射狀排列的若干散熱鰭片；該風扇位于散熱器上方；罩體呈上、下開口的直立筒形，將風扇與散熱器圍置其中，該罩體下部圍繞在散熱器周圍的部分設(shè)有若干個連通罩體內(nèi)外的縱向溝道。
本實用新型散熱裝置中罩體將風扇與散熱器圍罩其內(nèi)，可將風扇產(chǎn)生的氣流集中吹向散熱器而經(jīng)由散熱鰭片流向散熱器下部的高熱區(qū)，同時罩體下部溝道設(shè)置可使氣流在向下行進過程中適度向外偏轉(zhuǎn)以避免垂直向下沖擊電路板而引起氣流反彈并導(dǎo)致風扇背壓增大及引發(fā)擾流，使單位時間通過散熱器的氣流量減少而影響散熱。本實用新型的設(shè)計使風扇與散熱器組合后散熱性能得到提升。

下面參照附圖，結(jié)合實施例對本實用新型作進一步的描述。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中散熱裝置的氣流流場示意圖。
圖2是本實用新型散熱裝置的立體分解圖。
圖3是本實用新型散熱裝置的組合圖。
圖4是本實用新型散熱裝置形成的氣流流場示意圖。
圖5是本實用新型散熱裝置另一實施例的部分組件立體圖。
具體實施方式請參閱圖2、圖3，本實用新型散熱裝置可安裝在電路板10上并與其上的中央處理器20等發(fā)熱電子元件表面接觸輔助其散熱，該散熱裝置包括一圓柱形散熱器30、一風扇40和一罩體50。
該散熱器30具有一直立的圓柱形導(dǎo)熱基座32，該導(dǎo)熱基座32通常選用導(dǎo)熱性能較佳的金屬材料如銅制成，該導(dǎo)熱基座32具有上、下端面和周面，其下端面接觸中央處理器20以吸收其產(chǎn)生的熱量，多數(shù)個直立的微弧形散熱鰭片34以相同的角度間隔從導(dǎo)熱基座32周面呈放射狀延伸而出。這些散熱鰭片34形成方式不限定，可以如本實用新型實施例，從導(dǎo)熱基座32周面一體延伸而出，也可以在導(dǎo)熱基座32周面形成細窄的縱向溝槽，散熱鰭片34夾置其內(nèi)并通過過盈配合或焊接與導(dǎo)熱基座32結(jié)合，另外，導(dǎo)熱基座32也可以為平板狀，散熱鰭片34呈放射狀排列在該導(dǎo)熱基座32上表面。
該風扇40具有一馬達(圖未示出)以及安裝在馬達外部受馬達驅(qū)動旋轉(zhuǎn)的扇輪，該風扇40安裝在散熱器30的導(dǎo)熱基座32上端面。
該罩體50呈兩端開口的直立圓筒狀，罩設(shè)在上述風扇40與散熱器30的周圍而將風扇40與散熱器30圍在其中，風扇40位于該罩體50內(nèi)上部而靠近其上端口處，風扇40旋轉(zhuǎn)而將空氣從罩體50上端口吸入并向下吹向散熱器30，該罩體50下部圍繞散熱器30周圍的部分開設(shè)有若干個連通罩體50內(nèi)外的縱向溝道52，這些溝道52為從罩體50下邊緣向上延伸的狹長槽，當然也可以是周圍封閉而穿透罩體50內(nèi)外的狹長孔，風扇40吹向散熱器30的氣流經(jīng)由該溝道52而流出，為配合氣流的方向以使其更加順暢，可對該溝道52作優(yōu)化設(shè)計使其橫截形狀呈微弧形。
請同時參閱圖4，本實用新型散熱裝置中罩體50可將風扇40從其上端口吸入的空氣集向散熱器30而經(jīng)由散熱鰭片34吹向散熱器30下部的高熱區(qū)，同時罩體50下半部溝道52的設(shè)置可使氣流在向下行進過程中適度向外偏轉(zhuǎn)以避免垂直向下沖擊電路板10而引起氣流反彈并導(dǎo)致風扇40背壓增大及引發(fā)擾流，使單位時間通過散熱器30的氣流量減少，從而影響散熱。
從上述本實用新型的說明不難看出，風扇40可直接安裝在罩體50內(nèi)的靠近上端口處，請參閱圖5，本實用新型的另一實施例，其在風扇40’框架42’周圍設(shè)置多個縱向溝槽43’，而罩體50’內(nèi)表面靠近上端口位置則形成與上述溝槽43’相對應(yīng)配合的凸條51’，將風扇40’嵌入罩體50’內(nèi)，而借由溝槽43’與凸條51’的配合保持風扇40’在罩體50’內(nèi)的水平定位(包括周向)，另外，在罩體50’內(nèi)離上端口一定距離(大致與風扇40’軸向高度相等)形成一平行于罩體50’上端口的環(huán)形凸條(未標號)，以限定風扇40’在罩體50’內(nèi)的縱向位移。本實用新型中的風扇40’的框架42’也可以一體向下延伸而圍繞在散熱器(此圖未示出)周圍。
另外，散熱器30不僅限于圓柱形，也可以為棱柱形，罩體50則具有對應(yīng)配合的形狀。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括一散熱器及一風扇，該散熱器具有一導(dǎo)熱基座及一結(jié)合于基座上呈放射狀排列的若干散熱鰭片；該風扇位于散熱器上方，其特征在于一上、下開口的直立筒形罩體將風扇與散熱器圍置其中，該罩體下半部設(shè)有若干個連通罩體內(nèi)外的縱向溝道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器呈圓柱形，其導(dǎo)熱基座為一直立柱體，所述散熱鰭片直立結(jié)合在柱體周面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述風扇安裝在散熱器上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述風扇安裝在罩體上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述風扇具有一框架，其周圍形成多個凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述罩體內(nèi)表面形成有多個凸條。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述風扇具有一框架，該框架沿風扇軸向延伸而與罩體連為一體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述罩體呈圓筒形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述溝道為從罩體下邊緣向上延伸的狹長槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述溝道為穿透罩體的狹長孔。
專利摘要一種散熱裝置，包括一散熱器、一風扇和一罩體，該罩體呈兩端開口的直立圓筒狀，風扇位于罩體內(nèi)上部且靠近其開口處，散熱器位于罩體內(nèi)下部，上述風扇可安裝在罩體上或散熱器上，該罩體圍繞在散熱器周圍的部分設(shè)有若干個連通罩體內(nèi)外的縱向溝道。
文檔編號H01L23/467GK2694486SQ200420043499
公開日2005年4月20日 申請日期2004年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月6日
發(fā)明者古金龍, 葉錦文 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司