專利名稱：微帶天線的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及微帶天線，它被用作例如安裝在移動電話或移動終端里面的內部天線。
背景技術：
被安裝在移動電話或移動終端[例如全球定位系統(tǒng)(GPS)的終端]里面的典型的微帶天線是一種半波長(λ/2)貼片天線，其中λ表示在工作頻率下的波長。
λ/2貼片天線基本上包括一塊電介質基板，它具有矩形或圓形的導電體圖形，或者在一個表面上具有約為λ的邊長或直徑的貼片圖形，以及在另一個表面上的接地導電體。
貼片天線的帶寬BW由下列方程式給出BW=(1/Qc)+(1/Qd)+(1/Qr)=1/Q0，其效率η由下列方程式給出η=Q0/Qr=1/(BWQr)，式中，Qc為與導電體損耗有關的品質因數，Qd為與電介質損耗有關的品質因數，Qr為與輻射損耗有關的品質因數，以及Q0為與天線總損耗有關的品質因數。
正如從上述各方程式可以明顯看出的那樣，為了增加天線的帶寬，有必要降低品質因數Q0，同樣，為了提高天線的效率η，有必要令品質因數Qr小于品質因數Qc和Qd。


圖1是一份圖，表示這些品質因數相對于代表天線尺寸的各項參數的典型特性。在圖中，垂直軸表示品質因數Q，水平軸以對數刻度表示天線尺寸的各項參數，例如矩形貼片圖形的邊長b，圓形貼片圖形的直徑D，基板的厚度h，以及與基板的電介質有關的波長減小率1/ϵr]]>。
如圖所示，在這樣的貼片天線中，與電介質損耗有關的品質因數Qd，遠遠地大于跟其他損耗有關的各品質因數Qc,Qr和Q0。因此，品質因數Qd對改進天線效率將是無貢獻的。跟導電體損耗有關的品質因數Qc，隨著天線尺寸的增加而增加，而與輻射損耗有關的品質因數Qr，將隨著天線尺寸的增加而減少。
在圖1的中心部Qr=Qc的那一點處，若Qd＞＞Qr,Qc，則天線效率η將變?yōu)棣?50％。若從這一點開始減小天線的尺寸，換句話說，若圖1的圖形沿著水平軸向左移動，則整個天線的品質因數Q0趨近于品質因數Qc，即，BW≌1/Qc，以及η≌Qc/Qr。
這意味著，當縮小天線的尺寸時，根據與導電體損耗有關的品質因數Qc來確定天線的帶寬BW以及效率η。
然而，正如從圖1中所了解到的那樣，提升與導電體損耗有關的品質因數Qc跟縮小天線尺寸是互相矛盾的。
本發(fā)明公開的內容因此，本發(fā)明的一個目的就是提供一種微帶天線，其中，通過縮小天線尺寸，使天線的帶寬BW以及效率η得以改進。
根據本發(fā)明，一組微帶天線包括一個接地電極以及一個貼片電極，它們被這樣支撐，以便經由一塊電介質層彼此面對面，所述貼片電極具有一個電抗式安裝圖形，后者包括一個端部，另一個端部，以及介于各端部之間的一個中心部，各端部沿著電流流動方向被定位，同時具有大的寬度，中心部具有小于各端部的寬度，電抗式安裝圖形的各內角的每一處輪廓都由一條連續(xù)光滑曲線來形成。
由沿著電流流動方向而定位的各端部所配置的貼片圖形，具有大的寬度，而中心部的寬度則小于各端部的寬度。通過展寬各端部，降低磁場的磁通密度來減少在這些部分上的電感，以及通過增加面積來增加在這些部分上的電容。與此相反，通過使中心部變窄，使磁場更加集中，以增加在這些部分上的電感，同時縮減在這些部分上的面積，以減小在這些部分上的電容。因此，通過使兩個端部在高電位下進行充電，使之具有更大的電容，同時使中心部在低電位下進行充電，使之具有更大的電感，由此降低諧振頻率。其結果是，可以更多地縮小微帶天線的尺寸。
若縮小圖形的尺寸，則由于電流的集中，介于窄的中心部以及寬的各端部之間的各內角的電阻將增加。然而，根據本發(fā)明，由于貼片圖形的各內角的每一個邊沿或輪廓都由一條連續(xù)光滑曲線來形成，所以在不增加圖形面積的條件下，可以降低導電體損耗，由此導致品質因數Qc增加。相應地，可以指望既改進效率η和帶寬BW，又縮小天線的尺寸。
若使用空氣層作為電介質層，由于不需要電介質材料，所以能大大地降低生產成本。
在使用電介質材料作為電介質層的情況下，在電介質基板的底部表面上形成接地電極，以及在電介質基板的頂部表面上形成貼片電極。在后一種情況下，由于可以使用廉價的普通電介質材料、而不使用昂貴的電介質材料來形成電介質基板，所以，微帶天線將能保持低的生產成本。
最好是，電抗式安裝圖形具有對稱于沿著電流流動方向的一根軸線的幾何形狀。
在這種情況下，所述電抗式安裝圖形的每一個端部都可以具有矩形、圓形或橢圓形的形狀。
還有，最好是，電抗式安裝圖形具有對稱于貼片電極的中心點的幾何形狀。
在這種情況下，電抗式安裝圖形具有類似于字符S形的幾何形狀，類似于兩個互相交叉的字符S形的幾何形狀，或者類似于正交十字形的幾何形狀。
再有，最好是，用一條連續(xù)光滑曲線來形成電抗式安裝圖形的各外角的每一處輪廓。
通過對在各附圖中圖示的本發(fā)明的各優(yōu)選實施例進行以下的說明，將使本發(fā)明進一步的目標和優(yōu)點變得更為明顯。
諸附圖的簡要說明圖1是一份圖，表示天線的品質因數與代表天線尺寸的各項參數之間的典型特性；圖2是一份傾斜的俯視圖，概略地表示在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中的微帶天線；圖3是一份平面圖，表示圖2所示的一個貼片圖形；圖4是一份平面圖，表示在本發(fā)明的一個不同的優(yōu)選實施例中的微帶天線的一個貼片圖形；圖5是一份平面圖，表示在本發(fā)明的另一個優(yōu)選實施例中的微帶天線的一個貼片圖形；圖6是一份平面圖，表示在本發(fā)明的又一個優(yōu)選實施例中的微帶天線的一個貼片圖形；圖7是一份平面圖，表示在本發(fā)明的再一個優(yōu)選實施例中的微帶天線的一個貼片圖形；圖8是一份平面圖，表示在本發(fā)明的還一個優(yōu)選實施例中的微帶天線的一個貼片圖形；圖9是一份平面圖，表示在本發(fā)明的最后一個優(yōu)選實施例中的微帶天線的一個貼片圖形。
實施本發(fā)明的最佳方式圖2概略地表示在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中的微帶天線，并且圖3表示圖2所示的一個貼片圖形。
在這些圖形中，分別用參考數字20來表示一塊電介質基板，21表示形成于基板20底部表面的整個區(qū)域的接地電極，22表示形成于基板20頂部表面的一塊貼片電極，以及23表示一個功率饋送端子。
電介質基板20由普通的電介質材料制成，例如一種用于高頻的陶瓷電介質材料，其相對介電常數例如約為εr=38。
通過按照樣板用諸如銅或銀那樣的金屬材料導電層來形成接地電極21以及貼片電極22，它們分別地被淀積在基板20的底部和頂部表面之上。更具體地說，通過將銀的粉末調成糊狀按照樣板涂印在基板上，然后對印上去的糊狀物進行焙烤，通過在基板上覆蓋金屬圖形層，或者通過在基板上蝕刻一塊金屬薄膜，來形成這些電極。
在軸線25的一個任意位置上用貼片電極22跟功率饋送端子23建立電氣連接，除了在貼片電極22的中心點以外，軸線25都平行于電流的流動方向24。
在本實施例中，貼片電極22的貼片圖形對稱于沿著電流的流動方向24而延伸的軸線25。沿著電流的流動方向24而定位的貼片電極22的一個端部22a和另一個端部22b被形成矩形的形狀，它在垂直于電流流動方向24的方向上，具有大的寬度和大的長度。貼片電極22的中心部22c被形成這樣的形狀，使得其寬度小于各端部22a和22b。特別是，在本實施例中，介于中心部22c和各端部22a和22b之間的各內角的每一個邊沿或輪廓26a-26d都由連續(xù)光滑的曲線形成。換句話說，各內角的輪廓26a-26d都是圓的。
各端部22a和22b的寬度被確定為小于λ/2的一個數值。希望將中心部22c的寬度確定在生產上允許的一個盡可能小的范圍內，以便縮小天線的尺寸。作為本實施例的一個非限定性的例子，沿著各端部22a和22b中的每一個的軸線25的長度被確定為大約λ/8，并且沿著中心部22c的軸線25的方向的長度被確定為大約λ/4。
各端部22a和22b被形成為除了矩形以外的任何形狀，例如，三角形，多邊形或梯形。
通過展寬各端部22a和22b，降低磁場的集中程度，以減小在這些部分上的電感，同時增加在這些部分上的面積，以增加在這些部分上的電容。與此相反，通過使中心部22c變窄，增加磁場的集中程度，以提升在這些部分上的電感，同時減小在這些部分上的面積，以降低在這些部分上的電容。因此，通過使兩個端部22a和22b在高電位下進行充電，使之具有更大的電容，同時使中心部22c在低電位下進行充電，使之具有更大的電感，由此降低諧振頻率，以便進一步地縮小微帶天線的尺寸。可以使用廉價的普通電介質材料而不使用昂貴的電介質材料來形成電介質基板20。因此，將使微帶天線的制造成本保持在低水平上。
特別是，根據本實施例，用一條連續(xù)光滑曲線來形成貼片圖形各內角的每一處邊沿或輪廓26a-26d。因此，有可能抑制在這些內角上由于電流而導致的電阻的增加。其結果是，在不增加圖形尺寸的條件下，就能減少導電體損耗，從而導致品質因數Qc的提高。相應地，可以指望既改進效率η和帶寬BW，又縮小天線的尺寸。
圖4表示在本發(fā)明的一個不同的實施例中的微帶天線的一個貼片圖形。
如圖所示，貼片電極42的貼片圖形對稱于沿著電流流動方向44而延伸的軸線45。沿著電流流動方向44而定位的貼片電極42的一個端部42a和另一個端部42b被形成為矩形的形狀，它在垂直于電流流動方向44的方向上，具有大的寬度和大的長度。貼片電極42的中心部42c被形成這樣的形狀，使得其寬度小于各端部42a和42b。特別是，在本實施例中，不僅介于中心部42c以及各端部42a和42b之間的各內角的每一個邊沿或輪廓46a-46d，而且各端部42a和42b的各外角的每一個邊沿或輪廓46e-46l，都由一條連續(xù)光滑的曲線形成。換句話說，各內角的輪廓46a-46d以及各外角的輪廓46e到46l都是圓的。
在軸線45的一個任意位置上用貼片電極42跟功率饋送端子43建立電氣連接，除了在貼片電極42的中心點處以外，軸線45都平行于電流的流動方向44。
各端部42a和42b被形成為除了矩形以外的任何形狀，例如，三角形，多邊形或梯形。
在本實施例中，其他的配置、修改、操作和優(yōu)點都跟圖1和2的實施例中所描述的相同。
圖5表示在本發(fā)明的另一個實施例中的微帶天線的一個貼片圖形。
如圖所示，貼片電極52的貼片圖形對稱于沿著電流流動方向54而延伸的軸線55。沿著電流流動方向54而定位的貼片電極52的一個端部52a和另一個端部52b被形成為矩形的形狀，它在垂直于電流流動方向54的方向上，具有大的寬度和大的長度。貼片電極52的中心部52c被形成這樣的形狀，使得其寬度小于各端部52a和52b。特別是，在本實施例中，介于中心部52c和各端部52a和52b之間的各內角的每一個邊沿或輪廓56a-56d都由一條連續(xù)光滑的曲線形成。換句話說，各內角的輪廓56a-56d都是圓的。
在軸線55的一個任意位置上用貼片電極42跟功率饋送端子53建立電氣連接，除了在貼片電極52的中心點以外，軸線55都平行于電流流動方向54。
可以用橢圓形以外的任何圓弧形(例如圓形)來形成各端部52a和52b。
在本實施例中，其他的配置、修改、操作和優(yōu)點都跟圖1和2的實施例中所描述的相同。
圖6表示在本發(fā)明的又一個優(yōu)選實施例中的微帶天線的一個貼片圖形。
如圖所示，各貼片電極62的貼片圖形都對稱于天線的中心線65，也對稱于天線的中心點67，同時具有字符S的形狀。沿著電流流動方向64而定位的貼片電極62的一個端部62a和另一個端部62b被形成矩形的形狀，它在垂直于電流流動方向的方向上，具有大的寬度和大的長度。貼片電極62的中心部62c被形成帶狀，使得其寬度小于各端部62a和62b。特別是，在本實施例中，介于中心部62c和各端部62a和62b之間的各內角的每一個邊沿或輪廓66a-66d都由一條連續(xù)光滑的曲線形成。換句話說，各內角的輪廓66a-66d都是圓的。
功率饋送端子63跟貼片電極62建立電氣連接。
可以用除矩形以外的任何形狀，例如三角形、多邊形或梯形，來形成各端部62a和62b。
在λ/2天線的情況下，如果電極的圖形具有對稱的形狀，就能激發(fā)正交諧振模式，并能輸出由此產生的各交叉極化分量。然而，對例如根據本發(fā)明的微帶天線那樣的小尺寸天線來說，交叉極化特性是不重要的。寧可，通過形成對稱于本實施例的中心點的字符S形各貼片圖形，具有小寬度的中心部62c可以在保持面積恒定的條件下增加長度，并且還可能增加各端部62a和62b的面積。因此，通過在低電位下進行充電來增加中心部62c的電感，以及通過在高電位下進行充電來增加各端部62a和62b的電容，由此降低諧振頻率，以便進一步地縮小微帶天線的尺寸。
特別是，根據本實施例，用一條連續(xù)光滑曲線來形成貼片圖形各內角的每一個邊沿或輪廓66a-66d。因此，有可能抑制在這些內角上由于電流集中而導致的電阻的增加。其結果是，在不增加圖形尺寸的條件下，就能減少導電體損耗，從而導致品質因數Qc的提高。相應地，可以指望既改進效率η和帶寬BW，又縮小天線的尺寸。
在本實施例中，其他的配置、修改、操作和優(yōu)點都跟圖1和2的實施例中所描述的相同。
圖7表示在本發(fā)明的再一個優(yōu)選實施例中的微帶天線的一個貼片圖形。
如圖所示，貼片電極72的貼片圖形對稱于天線的中心線75，也對稱于天線的中心點77，同時具有字符S的形狀。沿著電流流動方向74而定位的貼片電極72的一個端部72a和另一個端部72b被形成矩形的形狀，它在垂直于電流流動方向74的方向上，具有大的寬度和大的長度。貼片電極72的中心部72c被形成一條帶的形狀，其寬度小于各端部72a和72b。特別是，在本實施例中，不僅介于中心部72c和各端部72a和72b之間的各內角的每一個邊沿或輪廓76a-76d，而且各端部72a和72b的各外角的每一個邊沿或輪廓76c-76j，都由一條連續(xù)光滑的曲線來形成。換句話說，各內角的輪廓76a和76b以及各外角的輪廓76c-76j都是圓的。
功率饋送端子73跟貼片電極72建立電氣連接。
可以用除矩形以外的任何形狀，例如三角形、多邊形或梯形，來形成各端部72a和72b。
在λ/2天線的情況下，如果電極的圖形具有對稱的形狀，就能激發(fā)正交諧振模式，并能輸出由此產生的各交叉極化分量。然而，對例如根據本發(fā)明的微帶天線那樣的小尺寸天線來說，交叉極化特性是不重要的。寧可，通過形成對稱于本實施例的中心點的S形各貼片圖形，具有小寬度的中心部72c可以在保持面積恒定的條件下增加長度，并且還可能增加各端部72a和72b的面積。因此，通過在低電位下進行充電來增加中心部72c的電感，以及通過在高電位下進行充電來增加各端部72a和72b的電容，由此降低諧振頻率，以便進一步地縮小微帶天線的尺寸。
特別是，根據本實施例，用一條連續(xù)光滑曲線來形成貼片圖形各內角的每一個邊沿或輪廓76a-76d。因此，有可能抑制在這些內角上由于電流集中而導致的電阻的增加。其結果是，在不增加圖形尺寸的條件下，就能減少導電體損耗，從而導致品質因數Qc的提高。相應地，可以指望既改進效率η和帶寬BW，又縮小天線的尺寸。
在本實施例中，其他的配置、修改、操作和優(yōu)點都跟圖1和2的實施例中所描述的相同。
圖8表示在本發(fā)明的還一個優(yōu)選實施例中的微帶天線的一個貼片圖形。
如圖所示，用交叉的各圖形來形成貼片電極82的十字形的貼片圖形，上述交叉的各圖形分別沿著平行于第1諧振模式下電流流動方向84的第1中心線85a進行配置，以及沿著垂直于電流流動方向84的第2中心線85b進行配置。沿著第1諧振模式下電流流動方向84而定位的貼片電極82的一個端部82a和另一個端部82b被形成為具有大的寬度的梯形的形狀。中心部82c被形成這樣的形狀，其寬度小于各端部82a和82b。沿著垂直于第1諧振模式的第2諧振模式的電流流動方向而定位的貼片電極82的一個端部82d和另一個端部82e被形成具有大的寬度的梯形的形狀。中心部82f被形成這樣的形狀，其寬度小于各端部82d和82e。
特別是，在本實施例中，用一條連續(xù)光滑曲線來形成介于中心部82c和各端部82a和82b之間，以及介于中心部82f和各端部82d和82e之間的各內角的每一個邊沿或輪廓86a-86d。換句話說，各內角的輪廓86a-86d都是圓的。
功率饋送端子83跟貼片電極82建立電氣連接。
在本實施例中，貼片圖形具有兩種圖形互相交叉的幾何形狀。這種幾何形狀的垂直和水平的對稱形式稍有改變，以便在彼此相同的諧振頻率上，將兩種正交的諧振模式耦合在一起。更具體地說，這個貼片圖形的各輪廓86a-86d被這樣形成，使得輪廓86a和86c對稱于第1中心線85a，輪廓86b和86d對稱于第1中心線85a，輪廓86a和86b對稱于第2中心線85b，以及輪廓86c和86d對稱于第2中心線85b。因此，兩種正交的諧振模式被耦合在一起，使得頻帶得以大大地展寬。此外，根據本實施例，由于用一條連續(xù)光滑曲線來形成貼片圖形各內角的每一個邊沿或輪廓86a-86d，所以有可能抑制在這些內角上由于電流集中而導致的電阻的增加。其結果是，在不增加圖形尺寸的條件下，就能減少導電體損耗，從而導致品質因數Qc的提高。相應地，可以指望既改進效率η和帶寬BW，又縮小天線的尺寸。
在本實施例中，通過將各輪廓86a和86d沿一個對角線方向排列，使其曲率半徑不同于沿另一個對角線方向排列的各輪廓86b和86c。然而，在修改中，通過以具有不同于各輪廓86b和86c的縫隙或切口的形狀來形成各輪廓86a和86d，來獲得非對稱性。有可能通過僅形成一個具有不同于其余各輪廓的形狀的輪廓來提供非對稱性。
可以用除梯形以外的任何形狀，例如三角形、矩形或多邊形，來形成各端部82a,82b,82d和82e。
在本實施例中，其他的配置、修改、操作和優(yōu)點都跟圖1和2的實施例中所描述的相同。
圖9表示在本發(fā)明的最后一個優(yōu)選實施例中的微帶天線的一個貼片圖形。
如圖所示，以一種具有兩個字符S形交叉圖形的形狀來形成貼片電極92的貼片圖形，上述交叉圖形分別沿著第1中心線95a，以及沿著垂直于第1中心線95a的第2中心線95b進行配置。沿著第1中心線95a而定位的貼片電極92的一個端部92a和另一個端部92b被形成具有大的寬度的矩形的形狀，它在垂直于電流流動方向的一個方向上具有大的寬度或大的長度。用于連接這些端部92a和92b的中心部92c被形成一條帶的形狀，其寬度小于各端部92a和92b。沿著第2中心線95b而定位的貼片電極92的一個端部92d和另一個端部92e被形成矩形的形狀，它具有大的寬度。用于連接這些端部92d和92e的中心部92f被形成一條帶的形狀，其寬度小于各端部92d和92e。
特別是，在本實施例中，用一條連續(xù)光滑曲線來形成介于帶狀部分92c和各端部92a和92b之間，以及介于帶狀部分92f和各端部92d和92e之間的各內角的每一個邊沿或輪廓96a-96d，以及在各帶狀部分92c和92f的交叉部分的各內角的每一個邊沿或輪廓96e-96h。換句話說，各內角的輪廓96a到96h都是圓的。
功率饋送端子93跟貼片電極92建立電氣連接。
在本實施例中，貼片圖形具有兩個貼片互相交叉的幾何形狀。這種幾何形狀的垂直和水平的對稱形式稍有改變，以便在彼此相同的諧振頻率上，將兩種正交的諧振模式耦合在一起。更具體地說，貼片圖形的各輪廓96e-96f被這樣形成，使得輪廓96e和96g對稱于第1中心線95a，輪廓96f和96h對稱于第1中心線95a，輪廓96e和96h對稱于第2中心線95b，以及輪廓96f和96g對稱于第2中心線95b。因此，兩種正交的諧振模式被耦合在一起，使得頻帶得以大大地展寬。此外，根據本實施例，由于用一條連續(xù)光滑曲線來形成貼片圖形各內角的每一個邊沿或輪廓96a-96h，所以有可能抑制在這些內角上由于電流集中而導致的電阻的增加。其結果是，在不增加圖形尺寸的條件下，就能減少導電體損耗，從而導致品質因數Qc的提高。相應地，可以指望既改進效率η和帶寬BW，又縮小天線的尺寸。
在本實施例中，通過將各輪廓96e和96f沿一個對角線方向排列，使其曲率半徑不同于沿另一個對角線方向排列的各輪廓96g和96h。然而，在修改中，通過以具有不同于各輪廓96b和96c的縫隙或切口的形狀來形成各輪廓96a和96d，來獲得非對稱性。有可能通過僅形成一個具有不同于其余各輪廓的形狀的輪廓來提供非對稱性。
可以用除矩形以外的任何形狀，例如三角形、梯形、多邊形、圓形或橢圓形，來形成各端部92a,92b,92d和92e。
在本實施例中，其他的配置、修改、操作和優(yōu)點都跟圖1和2的實施例中所描述的相同。
在上述各實施例中，微帶天線在電介質基板的底部表面上具有接地電極，同時在基板的頂部表面上具有貼片電極。然而，本發(fā)明可以應用于不具有電介質基板而具有由經過空氣彼此面對面的適當的支撐裝置所支撐的接地電極和貼片電極的微帶天線。在后一種情況下，由于通過使用空氣層作為電介質層，而不需要電介質材料，使得生產成本得以大大地降低。
如同在前面詳細說明的那樣，根據本發(fā)明，貼片圖形由沿著電流流動方向而定位的一個端部和另一個端部配置而成，它具有大的寬度，并且中心部具有小于各端部的寬度。通過展寬各端部，降低磁場集中程度，以減少在這些部分上的電感，以及增加面積，以增加在這些部分上的電容。與此相反，通過使中心部變窄，從而使磁場集中以增加在這些部分上的電感，以及縮小面積，以減少在這些部分上的電容。因此，通過令兩個端部在高電位下進行充電，使之具有更大的電容，還通過令中心部在低電位下進行充電，使之具有更大的電感，從而使諧振頻率降低。其結果是，可以更加縮小微帶天線的尺寸。
若縮小圖形的尺寸，則由于電流的集中，在介于窄的中心部以及寬的各端部之間的各內角處的電阻將增加。然而，根據本發(fā)明，由于用一條連續(xù)光滑曲線來形成貼片圖形各內角的每一個邊沿或輪廓，所以在不增加圖形尺寸的條件下，可以降低導電體損耗，從而導致品質因數Qc的提高。相應地，可以指望既改進效率η和帶寬BW，又縮小天線的尺寸。
可以在不背離本發(fā)明的精神實質和范圍的前提下，來構建本發(fā)明的許多的廣泛地不同的各實施例。應當理解，除了如所附權利要求書所規(guī)定的以外，本發(fā)明并不局限于在說明書中所描述的特定的各實施例。
權利要求
1．一組微帶天線包括一個接地電極以及一個貼片電極，它們被這樣支撐，以便經由一塊電介質層彼此面對面，所述貼片電極具有一個電抗式安裝圖形，后者包括一個端部，另一個端部，以及介于各端部之間的一個中心部，所述各端部都沿著電流流動方向被定位，同時具有大的寬度，所述中心部具有小于所述各端部的寬度，所述電抗式安裝圖形的各內角的每一處輪廓都由一條連續(xù)光滑曲線來形成。
2．根據權利要求1所述的微帶天線，其中，所述電介質層是空氣層。
3．根據權利要求1所述的微帶天線，其中，所述電介質層是一塊電介質材料基板，并且其中，在所述電介質基板的底部表面上形成所述接地電極，以及在所述電介質基板的頂部表面形成所述貼片電極。
4．根據權利要求1所述的微帶天線，其中，所述電抗式安裝圖形具有對稱于沿著電流流動方向的一根軸線的幾何形狀。
5．根據權利要求4所述的微帶天線，其中，所述電抗式安裝圖形的所述每一個端部都具有矩形的形狀。
6．根據權利要求4所述的微帶天線，其中，所述電抗式安裝圖形的所述每一個端部都具有圓形或橢圓形的形狀。
7．根據權利要求1所述的微帶天線，其中，所述電抗式安裝圖形具有對稱于所述貼片電極的中心點的幾何形狀。
8．根據權利要求7所述的微帶天線，其中，所述電抗式安裝圖形具有類似于字符S形的幾何形狀。
9．根據權利要求7所述的微帶天線，其中，所述電抗式安裝圖形具有類似于兩個互相交叉的字符S形的幾何形狀。
10．根據權利要求7所述的微帶天線，其中，所述電抗式安裝圖形具有類似于正交十字形的幾何形狀。
11．根據權利要求1所述的微帶天線，其中，用一條連續(xù)光滑曲線來形成所述電抗式安裝圖形的各外角的每一處輪廓。
全文摘要
一組微帶天線包括一個接地電極以及一個貼片電極,它們被這樣支撐,以便經由一塊電介質層彼此面對面,所述貼片電極具有一個電抗式安裝圖形,后者包括一個端部,另一個端部,以及介于各端部之間的一個中心部,所述各端部都沿著電流流動方向被定位,同時具有大的寬度。中心部具有小于各端部的寬度,電抗式安裝圖形的各內角的每一個輪廓都由一條連續(xù)光滑曲線來形成。
文檔編號H01Q1/38GK1321346SQ00801751
公開日2001年11月7日 申請日期2000年8月3日 優(yōu)先權日1999年8月20日
發(fā)明者石飛德昌, 下田秀昭 申請人:Tdk株式會社