專利名稱：Lga封裝的集成電路連接座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種線路連接器，尤其涉及一種操作簡(jiǎn)化迅速，保證產(chǎn)品品質(zhì)的LGA封裝的集成電路連接座。
背景技術(shù)：
集成電路例如CPU是計(jì)算機(jī)的心臟，極為精密，以致于集成電路底密布應(yīng)接往電路板的電接點(diǎn)，又由于集成電路是屬于重要部件，直接焊死在電路板上，一旦需要換修集成電路時(shí)，將極為麻煩，因而集成電路多通過集成電路插座間接安裝到電路板上。須拆換集成電路時(shí)，只要將集成電路自集成電路插座拔出，就可輕易完成，完全不會(huì)碰傷電路板。
而集成電路插座與集成電路的匹配結(jié)構(gòu)，也隨著生產(chǎn)科技的進(jìn)步而日新月異，早期集成電路在底部伸出一根根垂伸的插針形公端子，而集成電路座對(duì)應(yīng)集成電路公端子位置，一一嵌設(shè)能供公端子插入的U形母端子(即所謂的PGA封裝型的集成電路與集成電路座)。
而最新的封裝集成電路在底部形成一小塊的薄導(dǎo)電區(qū)塊，如

圖1所示，現(xiàn)有的LGA(LAND GRID ARRAY)封裝的集成電路連接座，其封裝集成電路座10對(duì)應(yīng)搭接集成電路50底薄導(dǎo)電區(qū)塊處，一一嵌設(shè)彈抵薄導(dǎo)電區(qū)塊的斜伸倒勾長(zhǎng)足端子20，21，22，23(即所謂的LGA型的封裝集成電路與集成電路座)。又在這些端子20，21，22，23底，以錫球?yàn)槊浇楹赣陔娐钒迳希⒃诩呻娐纷?0底周邊加框一夾扣框30，而該框30一端開設(shè)卡接孔31，32卡接蓋框37，另端樞設(shè)帶有曲扣頸33的側(cè)扳桿34，又于該框37對(duì)應(yīng)該曲扣頸33位置凸出受扣板36，且該框30側(cè)壁對(duì)應(yīng)該桿34平置適當(dāng)位置，形成扣定該桿34的鎖扣勾35。將集成電路50置于該座10上固定位置后，一手將蓋框37推蓋到封裝集成電路50上，另手將側(cè)扳桿34扳下扣入鎖扣勾35，曲扣頸33即壓扣受扣板36，以將集成電路50壓下，并對(duì)端子施力，形成壓力接觸導(dǎo)通，此種構(gòu)成方式存在如下缺點(diǎn)1.因倒勾長(zhǎng)足端子本身極為細(xì)小，又長(zhǎng)露在外，容易在生產(chǎn)組裝時(shí)或使用者安裝集成電路過程中，不慎碰觸歪針，形成不良品。
2.另外，電路板沒有其它的背面支撐結(jié)構(gòu)，使電路板上的對(duì)應(yīng)電路能夠完全承受集成電路單一個(gè)方向的壓力造成電路板變形凹陷，形成接觸不良，影響電路的功能。
3.在電路板上安裝集成電路時(shí)，必須用雙手交替，一手將蓋框推蓋到集成電路上，卡入卡接孔，另手將側(cè)扳桿扳下扣入鎖扣勾，達(dá)不到操作簡(jiǎn)化迅速的效果。
實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種LGA封裝的集成電路連接座，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1、操作簡(jiǎn)化迅速，保證產(chǎn)品品質(zhì)。
2、本實(shí)用新型避免電路板相對(duì)位置產(chǎn)生凹陷變形，保持接觸正常穩(wěn)定。
3、本實(shí)用新型能刮除對(duì)應(yīng)封裝集成電路電連接點(diǎn)或電路板相關(guān)電接點(diǎn)上的塵垢及氧化薄層，并達(dá)到不必焊接，并可拆卸重復(fù)使用的優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于，是由一承載封裝集成電路組件及一背扥鎖扣組件穿夾于電路板，使集成電路壓著于電路板對(duì)應(yīng)電路，該承載封裝集成電路組件由一夾扣框、最少一浮動(dòng)護(hù)板、一端子連接座構(gòu)成，而背托鎖扣組件由一反壓加強(qiáng)板及數(shù)個(gè)螺絲構(gòu)成，其中夾扣框一端樞設(shè)連接側(cè)扳桿的掀壓夾，該夾扣框的框內(nèi)放置端子連接座，該端子連接座對(duì)應(yīng)搭接封裝集成電路各電連接點(diǎn)處，內(nèi)嵌垂弓形端子；該浮動(dòng)護(hù)板對(duì)應(yīng)各垂弓形端子的接觸角，開設(shè)引導(dǎo)通孔，使垂弓形端子的接觸角伸出引導(dǎo)通孔滑抵集成電路對(duì)應(yīng)電連接點(diǎn)或電路板相關(guān)電接點(diǎn)，并在浮動(dòng)護(hù)板與端子連接座之間適當(dāng)位置，通過數(shù)個(gè)撐浮彈片搭接，使浮動(dòng)護(hù)板的外表面高于接觸角頂端，使未安裝集成電路的狀態(tài)下，弓形端子不致外露；該夾扣框的掀壓夾可隨側(cè)扳桿連動(dòng)，故只需操作側(cè)扳桿便可使掀壓夾向下把集成電路壓下定位，或向上打開，以便取出集成電路；該反壓加強(qiáng)板的底部設(shè)多個(gè)反壓彈片，借此可抵消安裝集成電路于端子連接座后，對(duì)電路板所產(chǎn)生的相對(duì)壓力，避免電路板產(chǎn)生凹陷變形；而弓形端子為雙邊接觸，使其接觸角彈抵集成電路接觸點(diǎn)及電路板的相對(duì)應(yīng)電連接點(diǎn)。
前述的LGA封裝的集成電路連接座，其中位于端子連接座相對(duì)面的浮動(dòng)護(hù)板兩端的板底，垂設(shè)倒扣筍，且端子連接座內(nèi)對(duì)應(yīng)搭接倒扣筍適當(dāng)高度處，形成受扣壁，將倒扣筍與受扣壁扣合時(shí)，使浮動(dòng)護(hù)板在端子連接座內(nèi)，限制浮動(dòng)行程。
前述的LGA封裝的集成電路連接座，其中端子連接座，其兩端垂壁，開設(shè)有卡接槽，且夾扣框?qū)?yīng)卡接槽接合位置，凸設(shè)的橫向彈舌板，使端子連接座與夾扣框互相浮動(dòng)卡扣。
前述的LGA封裝的集成電路連接座，其中夾扣框一端樞設(shè)連接側(cè)扳桿的掀壓夾，是在側(cè)扳桿的轉(zhuǎn)動(dòng)軸心中間部位，形成曲頸，該曲頸以適當(dāng)?shù)妮S抓緊配合，伸入該掀壓夾對(duì)應(yīng)連接的樞接管。
前述的LGA封裝的集成電路連接座，其中曲頸上，凸出一輔助抓緊凸點(diǎn)。
前述的LGA封裝的集成電路連接座，其中夾扣框，其臨近樞接該側(cè)扳桿的末端垂壁中央，向外彎出一平擋板，所述樞接管臨近管縫形成管尾壁，使側(cè)扳桿上扳帶動(dòng)該掀壓夾一同掀轉(zhuǎn)至該尾管壁受平擋板擋止的開啟角度為止。
前述的LGA封裝的集成電路連接座，其中夾扣框，其兩側(cè)壁適當(dāng)位置平伸出卡耳板，當(dāng)側(cè)扳桿下壓，連動(dòng)掀壓夾夾身的中央施力點(diǎn)，抵著集成電路外表面后，掀壓夾的夾端支點(diǎn)會(huì)再受曲頸的旋推力，伸入夾扣框兩側(cè)壁的卡耳板底卡定。
前述的LGA封裝的集成電路連接座，其中側(cè)扳桿，形成曲頸的兩旁轉(zhuǎn)動(dòng)軸心，以適當(dāng)?shù)妮S抓緊配合樞接夾扣框，而此軸抓緊配合，是由該夾扣框緣對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸心適當(dāng)位置，形成對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)軸心施壓的彈壓片。
前述的LGA封裝的集成電路連接座，其中掀壓夾樞接夾扣框的另端夾緣中央，形成開口。
前述的LGA封裝的集成電路連接座，其中卡耳板受夾端支點(diǎn)插入的接觸端，形成倒角。
前述的LGA封裝的集成電路連接座，其中夾扣框臨近側(cè)扳桿的曲頸外部適當(dāng)位置，形成抵住曲頸外部，使側(cè)扳桿掀啟定位于適當(dāng)開啟角度的抵塊。
前述的LGA封裝的集成電路連接座，其中反壓加強(qiáng)板，其四周角邊適當(dāng)位置，垂伸出仰扣定位柱，且夾扣框?qū)?yīng)四周框角對(duì)應(yīng)這些仰扣定位柱處，開設(shè)扣合凹口，在夾扣框與反壓加強(qiáng)板裝到電路板上時(shí)，定位柱可穿過電路板預(yù)先對(duì)應(yīng)開設(shè)的穿孔，扣入扣合凹口中。
本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1、操作簡(jiǎn)化迅速，保證產(chǎn)品品質(zhì)。
2、本實(shí)用新型避免電路板相對(duì)位置產(chǎn)生凹陷變形，保持接觸正常穩(wěn)定。
3、本實(shí)用新型能刮除對(duì)應(yīng)封裝集成電路電連接點(diǎn)或電路板相關(guān)電接點(diǎn)上的塵垢及氧化薄層，并達(dá)到不必焊接，并可拆卸重復(fù)使用的優(yōu)點(diǎn)。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
圖1為現(xiàn)有LGA封裝集成電路連接座的分解立體示意圖。
圖2為本實(shí)用新型LGA封裝集成電路連接座的整體立體示意圖。
圖3為本實(shí)用新型LGA封裝集成電路連接座的分解立體示意圖。
圖4為本實(shí)用新型LGA封裝集成電路連接座的俯視圖。
圖5為圖4V剖線剖出的局部剖視放大圖。
圖6為圖11標(biāo)示A區(qū)域的局部剖視放大圖。
圖7為圖11標(biāo)示B區(qū)域的局部剖視放大圖。
圖8為本實(shí)用新型LGA封裝集成電路連接座的開啟側(cè)視圖。
圖9為本實(shí)用新型LGA封裝集成電路連接座的閉合側(cè)視圖。
圖10為本實(shí)用新型LGA封裝集成電路連接座座的壓合前背視圖。
圖11為本實(shí)用新型LGA封裝集成電路連接座的壓合前整體剖視圖。
圖12為本實(shí)用新型LGA封裝集成電路連接座的閉合后整體剖視圖。
圖13為圖11標(biāo)示B區(qū)域的局部剖視放大圖。
圖14為圖12標(biāo)示C區(qū)域的局部剖視放大圖。
圖15為圖11標(biāo)示B區(qū)域另一實(shí)施結(jié)構(gòu)的局部剖視放大圖。
圖16為圖12標(biāo)示C區(qū)域另一實(shí)施結(jié)構(gòu)的局部剖視圖。
圖中標(biāo)號(hào)說明10....封裝集成電路座20，21，22，23....斜伸倒勾長(zhǎng)足端子30....夾扣框31，32....卡接孔33....曲扣頸34....側(cè)扳桿35....鎖扣勾36....受扣板37....蓋框40....電路板50....封裝集成電路100....承載封裝集成電路組件110A....橫向彈舌板110B....卡耳板110C....平擋板110D....彈壓片110E....抵塊110F....扣合凹口101....集成電路110....夾扣框111....側(cè)扳桿111A....輔助抓緊凸點(diǎn)111B....曲頸112....掀壓夾112A，112B....夾端支點(diǎn)112C....樞接管112E....管尾壁112G....中央施力點(diǎn)112H....開口
120，140....浮動(dòng)護(hù)板120A....倒扣筍120B，120C，140B，140C....引導(dǎo)通孔121，122，141，142....撐浮彈片130....端子連接座130C....卡接槽130A....受扣壁131，132....垂弓形端子131A，132A，131B，132B....接觸角134，135....端子孔200....背扥鎖扣組件211，212，213....反壓彈片214，215....仰扣定位柱210....反壓加強(qiáng)板220，221，223....螺絲300....電路板301，302，303....焊球304....穿孔具體實(shí)施方式
如圖2、圖3、圖4所示，本實(shí)用新型是由一承載封裝集成電路組件100及一背扥鎖扣組件200穿夾于電路板300，使集成電路101壓著于電路板300對(duì)應(yīng)電路，特別是，承載封裝集成電路組件100是由一夾扣框110、最少一浮動(dòng)護(hù)板120，140、一端子連接座130構(gòu)成，而背托鎖扣組件200主要由一反壓加強(qiáng)板210及數(shù)個(gè)螺絲220，221，223構(gòu)成，其中夾扣框110一端樞設(shè)連接側(cè)扳桿111的掀壓夾112，且夾扣框110的框內(nèi)放置端子連接座130。如圖6所示，該端子連接座130兩端垂壁，開設(shè)有卡接槽130C，以套入夾扣框110對(duì)應(yīng)接合位置凸設(shè)的橫向彈舌板110A，使端子連接座130與夾扣框110相互浮動(dòng)卡扣，又于反壓加強(qiáng)板210四周角邊適當(dāng)位置，垂伸出仰扣定位柱214，且夾扣框110對(duì)應(yīng)四周框角對(duì)應(yīng)該仰扣定位柱214處，開設(shè)扣合凹口110F，在夾扣框110與反壓加強(qiáng)板210裝到電路板300上時(shí)，定位柱214可穿過電路板300預(yù)先開設(shè)的穿孔304，扣入扣合凹口110F中，使反壓加強(qiáng)板210與夾扣框110在電路板300得以卡扣定位。
另外，如圖7所示，浮動(dòng)護(hù)板120，140兩端的板底垂設(shè)倒扣筍120A，且端子連接座130內(nèi)對(duì)應(yīng)搭接倒扣筍120A適當(dāng)高度處，形成受扣壁130A，將倒扣筍120A與受扣壁130A扣合時(shí)，使浮動(dòng)護(hù)板120，140可在端子連接座130內(nèi)，限制浮動(dòng)行程。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖11、圖12所示，在端子連接座130對(duì)應(yīng)搭接封裝集成電路101各電連接點(diǎn)處，內(nèi)嵌垂弓形端子131，132，而該浮動(dòng)護(hù)板120，140對(duì)應(yīng)各垂弓形端子131，132的接觸角131A，132A，131B，132B，開設(shè)引導(dǎo)通孔120B，120C，140B，140C，使垂弓形端子131，132的接觸角131A，132A，131B，132B可伸出引導(dǎo)通孔120B，120C，140B，140C滑抵集成電路101對(duì)應(yīng)電連接點(diǎn)或電路板相關(guān)電接點(diǎn)。如圖5所示，浮動(dòng)護(hù)板120，140與端子連接座130之間適當(dāng)位置，通過數(shù)個(gè)撐浮彈片121，122，141，142搭接，如圖6所示，使浮動(dòng)護(hù)板120的外表面高于接觸角131A，132A，131B，132B頂端。且如圖9、圖12所示，當(dāng)集成電路101受壓，使這些板120，140下沉，壓觸到垂弓形端子131，132，形成集成電路101對(duì)應(yīng)電連接點(diǎn)或電路板300相關(guān)電接點(diǎn)的連接導(dǎo)通，借由弓形端子131，132的接觸角131A，131B，132A，132B形成擺動(dòng)摩擦，能刮除對(duì)應(yīng)封裝集成電路101的電接點(diǎn)或電路板300相關(guān)電接點(diǎn)上的塵垢及氧化薄層。請(qǐng)?jiān)偻瑫r(shí)參閱圖8，夾扣框110的掀壓夾112隨側(cè)扳桿111連動(dòng)，故只需操作側(cè)扳桿111便可使掀壓夾112向下，把集成電路101壓下定位，如圖12、圖14所示，將集成電路101壓到定位；或可操作側(cè)扳桿111向上打開，回復(fù)圖5、圖8、圖13狀態(tài)，由此達(dá)到便利安裝集成電路101的效果。再如圖3所示，該反壓加強(qiáng)板210的底部設(shè)多個(gè)反壓彈片211，212，213，借此可抵消將集成電路101安裝于集成電路連接座后，對(duì)電路板300所產(chǎn)生的相對(duì)壓力，避免電路板300產(chǎn)生凹陷變形。
至于夾扣框110的掀壓夾112隨側(cè)扳桿111連動(dòng)的詳細(xì)構(gòu)成情形，如圖10、圖11、圖13所示，該桿111的轉(zhuǎn)動(dòng)軸心中間部位，形成曲頸111B，且該曲頸111B以適當(dāng)?shù)妮S抓緊配合，伸入該夾112對(duì)應(yīng)連接的樞接管112C，并于該桿111形成曲頸111B的兩旁轉(zhuǎn)動(dòng)軸心，以適當(dāng)?shù)妮S抓緊配合，樞接夾扣框110，而此軸抓緊配合，亦可由該夾扣框110緣對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸心適當(dāng)位置，形成對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)軸心施壓的彈壓片110D。又于該曲頸111B上，凸出一輔助抓緊凸點(diǎn)111A，且在夾扣框110臨近樞接桿111的末端垂壁中央，再向外彎出一平擋板110C，當(dāng)側(cè)扳桿111上拉同時(shí)旋動(dòng)掀壓夾112，而該桿111的曲頸11B外部抵頂夾扣框110的抵塊110E，同時(shí)掀壓夾112的管尾壁112E亦抵住夾扣框110的平擋板110C，使掀壓夾112及側(cè)扳桿111停在適當(dāng)?shù)拈_啟角度，而側(cè)扳桿111及掀壓夾112不會(huì)松動(dòng)，有適當(dāng)?shù)妮S緊度，便于操作，而掀壓夾112樞接夾扣框110的另端夾緣中央，形成開口112H，方便安放集成電路101時(shí)，指頭可直接從開口112H按壓集成電路101進(jìn)行安裝。
再如圖12、圖14所示，當(dāng)側(cè)扳桿111下壓同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)掀壓夾112，在該掀壓夾112夾身的中央施力點(diǎn)112G，抵著集成電路101外表面后，該曲頸111B再持續(xù)往前斜下方推轉(zhuǎn)，使這些夾端支點(diǎn)112A，112B逐漸伸入夾扣框110兩側(cè)壁的卡耳板110B底卡定，再繼續(xù)壓下該桿111的曲頸111B會(huì)往斜下方旋轉(zhuǎn)，使掀壓夾112的中央施力點(diǎn)112G繼續(xù)往下方壓緊集成電路101、浮動(dòng)護(hù)板102，104、端子連接座103及電路板300下降至接觸定點(diǎn)位置，又于卡耳板受夾端支點(diǎn)112A，112B插入的接觸端，可形成方便夾端支點(diǎn)112A，112B插入的倒角。
而欲打開承載封裝集成電路組件100，抽出集成電路時(shí)，扳起該側(cè)扳桿111，即先釋放中央施力點(diǎn)112G的壓力，再繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，使這些夾端支點(diǎn)112A，112B脫離卡耳板110B后，釋放卡定，即可連動(dòng)掀轉(zhuǎn)該掀壓夾112，回復(fù)到圖8所示狀態(tài)，產(chǎn)生如前所述浮動(dòng)護(hù)板120，140、連接端子座130浮升，保護(hù)垂弓形端子131，132不被碰觸歪損的狀態(tài)。
本實(shí)用新型使用時(shí)，將夾扣框110及反壓加強(qiáng)板210用螺絲220，221，222鎖固于電路板300上，即完成組裝固定。
另外，本實(shí)用新型另可如圖15所示實(shí)施例，其只具有單一設(shè)于端子連接座130頂?shù)母?dòng)護(hù)板120，且在電路板300相關(guān)電接點(diǎn)的對(duì)應(yīng)位置夾置焊球301，302，加熱焊球301，302，使焊球301，302焊于電路板對(duì)應(yīng)接點(diǎn)，作為另外一種應(yīng)用。
由上所述可知，本實(shí)用新型的LGA封裝的集成電路連接座，通過頂浮動(dòng)護(hù)板保護(hù)垂弓形端子突出的上、下接觸角，在生產(chǎn)運(yùn)輸過程中，不被碰歪，且反壓加強(qiáng)板扥撐電路板強(qiáng)度，使電路板相關(guān)電接點(diǎn)不變形凹陷，只須簡(jiǎn)易單手地操作就能組裝扣緊封裝集成電路。且借由垂弓形端子上、下接觸角形成擺動(dòng)摩擦，能刮除對(duì)應(yīng)封裝集成電路電連接點(diǎn)或電路板相關(guān)電接點(diǎn)上的塵垢及氧化薄層，確實(shí)具有幾乎不須焊粘封裝集成電路電連接點(diǎn)，就可安裝封裝集成電路，減少焊接污染，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請(qǐng)。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于，是由一承載封裝集成電路組件及一背托鎖扣組件穿夾于電路板，使集成電路壓著于電路板對(duì)應(yīng)電路，該承載封裝集成電路組件由一夾扣框、最少一浮動(dòng)護(hù)板、一端子連接座構(gòu)成，而背托鎖扣組件由一反壓加強(qiáng)板及數(shù)個(gè)螺絲構(gòu)成，其中夾扣框一端樞設(shè)連接側(cè)扳桿的掀壓夾，該夾扣框的框內(nèi)放置端子連接座，該端子連接座對(duì)應(yīng)搭接封裝集成電路各電連接點(diǎn)處，內(nèi)嵌垂弓形端子；該浮動(dòng)護(hù)板對(duì)應(yīng)各垂弓形端子的接觸角，開設(shè)引導(dǎo)通孔，使垂弓形端子的接觸角伸出引導(dǎo)通孔滑抵集成電路對(duì)應(yīng)電連接點(diǎn)或電路板相關(guān)電接點(diǎn)，并在浮動(dòng)護(hù)板與端子連接座之間適當(dāng)位置，通過數(shù)個(gè)撐浮彈片搭接，使浮動(dòng)護(hù)板的外表面高于接觸角頂端；該夾扣框的掀壓夾可隨側(cè)扳桿連動(dòng)；該反壓加強(qiáng)板的底部設(shè)多個(gè)反壓彈片；而弓形端子為雙邊接觸，使其接觸角彈抵集成電路接觸點(diǎn)及電路板的相對(duì)應(yīng)電連接點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于所述位于端子連接座相對(duì)面的浮動(dòng)護(hù)板兩端的板底，垂設(shè)倒扣筍，且端子連接座內(nèi)對(duì)應(yīng)搭接倒扣筍適當(dāng)高度處，形成受扣壁，將倒扣筍與受扣壁扣合時(shí)，使浮動(dòng)護(hù)板在端子連接座內(nèi)，限制浮動(dòng)行程。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于所述的端子連接座，其兩端垂壁，開設(shè)有卡接槽，且夾扣框?qū)?yīng)卡接槽接合位置，凸設(shè)的橫向彈舌板，使端子連接座與夾扣框互相浮動(dòng)卡扣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于所述夾扣框一端樞設(shè)連接側(cè)扳桿的掀壓夾，是在側(cè)扳桿的轉(zhuǎn)動(dòng)軸心中間部位，形成曲頸，該曲頸以軸抓緊配合，伸入該掀壓夾對(duì)應(yīng)連接的樞接管。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于所述的曲頸上，凸出一輔助抓緊凸點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于所述的夾扣框，其臨近樞接該側(cè)扳桿的末端垂壁中央，向外彎出一平擋板，所述樞接管臨近管縫形成管尾壁，使側(cè)扳桿上扳帶動(dòng)該掀壓夾一同掀轉(zhuǎn)至該尾管壁受平擋板擋止的開啟角度為止。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于所述夾扣框，其兩側(cè)壁適當(dāng)位置平伸出卡耳板。
8.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于所述的側(cè)扳桿，形成曲頸的兩旁轉(zhuǎn)動(dòng)軸心，以適當(dāng)?shù)妮S抓緊配合樞接夾扣框，而此軸抓緊配合，是由該夾扣框緣對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸心適當(dāng)位置，形成對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)軸心施壓的彈壓片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于所述掀壓夾樞接夾扣框的另端夾緣中央，形成開口。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于所述卡耳板受夾端支點(diǎn)插入的接觸端，形成倒角。
11.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于所述夾扣框臨近側(cè)扳桿的曲頸外部適當(dāng)位置，形成抵住曲頸外部，使側(cè)扳桿掀啟定位于適當(dāng)開啟角度的抵塊。
12.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LGA封裝的集成電路連接座，其特征在于所述反壓加強(qiáng)板，其四周角邊適當(dāng)位置，垂伸出仰扣定位柱，且夾扣框?qū)?yīng)四周框角對(duì)應(yīng)這些仰扣定位柱處，開設(shè)扣合凹口，在夾扣框與反壓加強(qiáng)板裝到電路板上時(shí)，定位柱可穿過電路板預(yù)先對(duì)應(yīng)開設(shè)的穿孔，扣入扣合凹口中。
專利摘要一種LGA封裝的集成電路連接座，是由一承載封裝集成電路組件及一背托鎖扣組件穿夾于電路板，承載封裝集成電路組件由一夾扣框、最少一浮動(dòng)護(hù)板、一端子連接座構(gòu)成，而背托鎖扣組件由一反壓加強(qiáng)板及數(shù)個(gè)螺絲構(gòu)成，其中夾扣框一端樞設(shè)連接側(cè)扳桿的掀壓夾，夾扣框的框內(nèi)放置端子連接座，端子連接座對(duì)應(yīng)搭接封裝集成電路各電連接點(diǎn)處，內(nèi)嵌垂弓形端子；并在浮動(dòng)護(hù)板與端子連接座之間適當(dāng)位置，通過數(shù)個(gè)撐浮彈片搭接，使浮動(dòng)護(hù)板的外表面高于接觸角頂端，使未安裝集成電路的狀態(tài)下，弓形端子不致外露；反壓加強(qiáng)板的底部設(shè)多個(gè)反壓彈片；而弓形端子為雙邊接觸，使其接觸角彈抵集成電路接觸點(diǎn)及電路板的相對(duì)應(yīng)電連接點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01R13/629GK2744016SQ20042002992
公開日2005年11月30日 申請(qǐng)日期2004年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月13日
發(fā)明者賴光治 申請(qǐng)人:賴光治