專利名稱：用于ltcc帶的厚膜導(dǎo)體糊狀組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于LTCC(低溫共燒結(jié)陶瓷)帶的厚膜導(dǎo)體組合物，其中包含各種氧化物添加劑，能促進(jìn)等溫及溫度循環(huán)條件下焊點(diǎn)的附著力和熱穩(wěn)定性。
背景技術(shù)：
LTCC設(shè)計(jì)的互連電路板是由許多電連接和機(jī)械連接的非常小的電路元件所形成的電子電路或次級(jí)系統(tǒng)的物理實(shí)現(xiàn)方式。通常要求將各種電子元件組合在一起，使其在單個(gè)緊湊封裝中彼此物理隔絕和固定，并互相電連接和/或電連接至從封裝中伸出的公共接點(diǎn)。
復(fù)合電子電路通常要求組成該電路的多個(gè)導(dǎo)體層被絕緣介電層分隔。導(dǎo)電層采用被稱為通路的導(dǎo)電線路通過介電層在層之間互連。這種多層結(jié)構(gòu)通過垂直集成，使電路變得比傳統(tǒng)Al2O3基片更緊湊。
LTCC帶因?yàn)槠涠鄬?，共燒結(jié)和設(shè)計(jì)靈活的特點(diǎn)被廣泛用于汽車和電信工業(yè)中。成功地應(yīng)用這種材料的一個(gè)關(guān)鍵因素是，表面導(dǎo)體在熱老化(150℃下的等溫儲(chǔ)存)和熱循環(huán)(通常在-55到-40℃的低溫與100-150℃的高溫之間)條件下必須具有很好的焊接附著力。暴露于這種條件通常會(huì)導(dǎo)致在將表面固定元件貼附于基片的焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力。產(chǎn)生這些應(yīng)力的主要原因是，各種形成接點(diǎn)的材料，即陶瓷，導(dǎo)體金屬，焊料金屬，包括連接至表面固定器件的引線的金屬，和用于制造該器件的材料，在熱膨脹方面的不匹配。通過仔細(xì)的布線圖設(shè)計(jì)和熟練應(yīng)用下填充材料，能更均勻地分布應(yīng)力并防止應(yīng)力集中到任何一個(gè)接點(diǎn)處。但是，無法完全消除這些應(yīng)力。在暴露于這些條件下保持良好焊接附著力的關(guān)鍵是，用來吸收這些應(yīng)力而不會(huì)發(fā)生任何永久或不可逆轉(zhuǎn)機(jī)械損傷的材料的能力。換句話說，在機(jī)械性質(zhì)上的任何提高，即材料的彈性和體積模量，特別是下層帶的性質(zhì)，會(huì)提高整個(gè)接點(diǎn)在熱暴露期間吸收應(yīng)力的能力。
在焊點(diǎn)熱循環(huán)中所觀察到的一種最常見失效模式是，帶在導(dǎo)體襯墊外圍發(fā)生破裂。繼續(xù)暴露于該條件下，裂紋會(huì)延伸通過介電層并直至襯墊下方。在一些情況下，開始觀察到出現(xiàn)裂紋是在小于10次循環(huán)之后。與之對(duì)比的典型標(biāo)準(zhǔn)是，在500次熱循環(huán)之后陶瓷帶上沒有裂紋出現(xiàn)或者導(dǎo)體與下方帶之間的附著力沒有明顯損失。
Lombard等人的美國(guó)專利5431718提供了一種用于低溫?zé)Y(jié)陶瓷的高附著力，可以被共燒結(jié)的，可焊接的銀金屬化材料。金屬化材料包括金屬粉末和一種有機(jī)載體，和增粘劑。將這些組分混合起來形成一種金屬化材料，這種材料能在燒結(jié)陶瓷基片材料必須的較低溫度下發(fā)生共燒結(jié)，同時(shí)為將隨后的電路元件焊接于陶瓷基片提供一個(gè)合適的基礎(chǔ)。
Nair的美國(guó)專利4416932公開了一種陶瓷基片，該基片具有一個(gè)導(dǎo)電布線圖涂層，該涂層中含有一種貴金屬或合金的細(xì)分散顆粒，一種低熔點(diǎn)低粘度玻璃，一種形成尖晶石的金屬氧化物和一種有機(jī)鈦酸酯的混合物，該發(fā)明還公開了其制造過程。
以上發(fā)明都不能滿足500次循環(huán)之后介電層不發(fā)生破裂并且在熱暴露之后保持導(dǎo)體對(duì)基片附著力的要求。因此，需要一種導(dǎo)體組合物，這種組合物在熱循環(huán)方面的性能優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)。特別是，需要提出一種導(dǎo)體組合物，這種組合物在超過500次熱循環(huán)之后也不會(huì)發(fā)生破裂或者失去帶基片上的附著力。本發(fā)明能夠提供這種導(dǎo)體組合物。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種厚膜組合物，包括(a)導(dǎo)電粉末；(b)TiO2或任何能在燒結(jié)時(shí)產(chǎn)生TiO2的化合物；和(c)有機(jī)介質(zhì)。
本發(fā)明進(jìn)一步涉及一種制造多層電路的方法，包括(a)在大量生坯帶層中形成一種通路布線圖；(b)用一種厚膜組合物填充步驟(a)生坯帶層中的通路；(c)在來自步驟(b)的每個(gè)通路已填充的生坯帶層的一個(gè)表面上印刷至少一個(gè)已布線的厚膜功能性層；(d)在步驟(c)生坯帶層的最外層表面上印刷至少一個(gè)本發(fā)明厚膜組合物的已布線圖層；(e)層壓步驟(d)的已印刷生坯帶層，形成一個(gè)組合件，其中包括大量被未燒結(jié)生坯帶分隔的未燒結(jié)互連功能性層；和(f)共燒結(jié)步驟(e)的組合件。
發(fā)明詳細(xì)說明這種厚膜導(dǎo)體組合物的主要組分是分散在一種有機(jī)介質(zhì)中的導(dǎo)電體粉末和二氧化鈦。以下將對(duì)這些組分進(jìn)行討論。
I.無機(jī)組分本發(fā)明的無機(jī)組分包括(1)電功能性粉末和(2)無機(jī)粘合劑，包括氧化鈦，或任何在燒結(jié)時(shí)能產(chǎn)生TiO2的化合物。這種無機(jī)粘合劑可以進(jìn)一步包括其他無機(jī)氧化物粘合劑。
A.電功能性粉末通常，厚膜組合物中包括一種功能性物相，使該組合物具有適當(dāng)?shù)碾姽δ苄再|(zhì)。這種功能性物相包括分散在一種有機(jī)介質(zhì)中的電功能性粉末，這種有機(jī)介質(zhì)作為功能性物相的載體，形成該組合物。燒結(jié)該組合物，燃燒除去有機(jī)相，激活無機(jī)粘合劑相，使其具有電功能性質(zhì)。在燒結(jié)之前，干燥已印刷部分，除去揮發(fā)性溶劑。用術(shù)語“有機(jī)物”描述厚膜組合物的聚合物或樹脂組分，以及溶劑和少量其他有機(jī)組分，比如表面活性劑。
這種厚膜組合物中的電功能性粉末是導(dǎo)電粉末，可以包括單一種類的金屬粉末，金屬粉末混合物，合金，或多元素化合物。這種金屬粉末的粒徑和形狀并非特別重要，只要適應(yīng)于應(yīng)用方法即可。這些粉末的實(shí)例包括金，銀，鉑，鈀，及其組合物。本發(fā)明電功能性粉末的D50典型粒徑小于約10微米。
B.無機(jī)粘合劑——氧化鈦本發(fā)明所用的二氧化鈦具有三種可能的功能。首先，可以作為一種粘合劑，使導(dǎo)體粘合在帶上。其次，可以調(diào)節(jié)導(dǎo)體在燒結(jié)時(shí)的燒結(jié)速率，使帶應(yīng)力最小，第三，TiO2存在于界面上或者痕量TiO2分散在帶中，能提高帶的機(jī)械強(qiáng)度。本發(fā)明所用氧化鈦可以直接是一種氧化物形式的，或者可以從含Ti化合物在燒結(jié)條件下轉(zhuǎn)化而得，比如金屬Ti，有機(jī)鈦酸酯，或玻璃料的結(jié)晶產(chǎn)物。含Ti化合物可以是二元，三元和更高的。組合物整體中TiO2的含量小于2.0重量％。在一個(gè)實(shí)施例中，TiO2的含量是組合物總體的大約0.5到1.6重量％。在另一個(gè)實(shí)施例中，TiO2的含量是組合物總體的大約1.0到1.6重量％。
二氧化鈦能非常有效地防止帶在熱循環(huán)時(shí)產(chǎn)生裂紋，其添加量的范圍很廣。總的趨勢(shì)是，TiO2含量增加，則熱老化附著力提高。但是，TiO2含量太高時(shí)，會(huì)影響可焊接性。根據(jù)其不會(huì)導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕變差同時(shí)能在熱循環(huán)和熱老化條件下提供足夠附著力的程度，確定氧化鈦的優(yōu)選含量。二氧化鈦含量還會(huì)影響燒成厚膜的密度和導(dǎo)電性。
C.可選的無機(jī)粘合劑組分二氧化鈦，或任何能在燒結(jié)時(shí)產(chǎn)生TiO2的化合物，是該組合物中的主要和最有效的組分，能保持帶整體性并提高熱循環(huán)粘附著力性。然而Co3O4，PbO，F(xiàn)e2O3，SnO2，ZrO2，Sb2O3，MnOx，CuOx等氧化物以及其他氧化物與氧化鈦混合時(shí)，也能在一定程度上提高粘性。
D.有機(jī)介質(zhì)通常采用機(jī)械混合方式，將無機(jī)組分與一種有機(jī)介質(zhì)混合成被稱為“漿料”的粘性組合物，該組合物具有適合于印刷的稠度和流變性?？梢允褂迷S多種惰性液體作為有機(jī)介質(zhì)。有機(jī)介質(zhì)必須能使無機(jī)組分相當(dāng)穩(wěn)定地分散在其中。介質(zhì)的流變特性必須能使組合物具有很好的應(yīng)用性質(zhì)，包括固體的穩(wěn)定分散，進(jìn)行絲網(wǎng)印刷適當(dāng)?shù)恼扯群陀|變性，可以接受的未燒結(jié)“生坯”強(qiáng)度，基片和漿料固體適當(dāng)?shù)目蓾?rùn)濕性，很好的干燥速率，和很好的燒結(jié)性質(zhì)。該有機(jī)介質(zhì)通常是一種存在于溶劑中的聚合物的溶液。另外，少量添加劑，比如表面活性劑，可以作為該有機(jī)介質(zhì)的一部分。最常用的聚合物是乙基纖維素。還可以使用其他聚合物實(shí)例，包括乙基羥乙基纖維素，木松香，乙基纖維素和酚醛樹脂的混合物，低級(jí)醇的聚甲基丙烯酸酯，和乙二醇單乙酸酯的單丁基醚。厚膜組合物中最常用的溶劑是醇式酯和萜烯，比如α-或β-萜品醇或其與其他溶劑的混合物，這些其他溶劑比如是煤油，二丁基酞酸酯，丁基卡必醇，丁基卡必醇乙酸酯，己二醇和高沸點(diǎn)醇和醇酯。另外，載體中可以包括揮發(fā)性液體，能在被應(yīng)用于基片上之后促進(jìn)快速硬化。配制這些和其他溶劑的各種組合能獲得符合要求的粘性和揮發(fā)性。
厚膜組合物中有機(jī)介質(zhì)與分散體中無機(jī)組分的比例取決于應(yīng)用漿料的方法以及所用有機(jī)介質(zhì)的種類，這個(gè)比例可以是變化的。通常，分散體中含有50-95重量％的無機(jī)組分和5-50重量％的有機(jī)介質(zhì)(載體)，以獲得很好的涂層。
本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式本發(fā)明的導(dǎo)體組合物可以與未熟化的陶瓷材料，比如Green TapeTM，以及各種其他漿料組分一起形成一種多層電子電路。Green TapeTM通常作為多層電子電路的介電或絕緣材料。未熟化的陶瓷材料可以是一種不含鉛的帶；如參考文獻(xiàn)中PCT國(guó)際申請(qǐng)PCT/US 03/17255中所公開的一個(gè)實(shí)施例。適用于本發(fā)明的一種不含鉛帶是E.I.du Pont de Nemours and Company提供的產(chǎn)品號(hào)為960的產(chǎn)品。在一個(gè)實(shí)施例中，不含鉛的生坯帶包括一種玻璃組合物，其中含有2-8摩爾％的M，其中M選自堿金屬的氧化物及其混合物，46-66摩爾％的SiO2，3-9摩爾％的Al2O3，5-9摩爾％的B2O3，0-8摩爾％的MgO，1-6摩爾％的SrO和11-22摩爾％的CaO，其中SrO/(MgO+CaO)的摩爾比在0.06和0.45之間。在另一個(gè)實(shí)施例中，上述玻璃組合物中的部分SiO2被選自ZrO2，P2O5，GeO2的氧化物及其混合物所替代，其限度是，總組合物中含有0-4摩爾％的ZrO2，0-2摩爾％的P2O5，0-1.5摩爾％的GeO2。在另一個(gè)實(shí)施例中，上述玻璃組合物中的SrO，MgO和CaO部分被CuO所替代，其限度是，玻璃組合物總體中含有0-2.5摩爾％的CuO。
Green TapeTM片的每個(gè)角落處開有定位孔，開孔尺寸大于電路的實(shí)際尺寸。連接多層電路的各個(gè)層時(shí)，要在Green TapeTM中形成通道孔。這通常是由機(jī)械沖壓形成的，但是也可以使用其他合適方法。比如，可以使用一束聚焦很好的激光進(jìn)行蒸發(fā)，在Green TapeTM中形成通道孔。
用厚膜導(dǎo)電組合物填充通路，在層間形成互連。在本發(fā)明的情況下，通常使用不同于已公開技術(shù)的厚膜導(dǎo)電組合物。通常采用標(biāo)準(zhǔn)絲網(wǎng)印刷技術(shù)應(yīng)用這種導(dǎo)電組合物，但是，也可以使用任何合適的應(yīng)用技術(shù)。電路的每個(gè)層通常都是采用絲網(wǎng)印刷導(dǎo)體線路而完成的。同樣，可以在選定層上印刷電阻性油墨或高介電常數(shù)油墨，形成電阻性或電容性電路元件。通常采用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，形成導(dǎo)體，電阻，電容和其他元件。
本發(fā)明的導(dǎo)體組合物可以在層壓之前或?qū)訅褐蟊挥∷⒃陔娐返淖钔鈱由?。利用電路的最外層固定元件。元件通常是線連接的，被粘合或被焊接在已燒結(jié)部分的表面上。在焊接元件的情況下，本發(fā)明的導(dǎo)體組合物與現(xiàn)有技術(shù)的組合物相比，具有更好的熱老化和熱循環(huán)附著力，因此是特別適用的。
完成每層電路之后，對(duì)單個(gè)層進(jìn)行排序和層壓。通常使用有限單軸或等靜壓模使層之間精確對(duì)準(zhǔn)。層壓之后，將組件調(diào)整至合適尺寸。通常在傳送帶式加熱爐或箱式爐中使用程序加熱循環(huán)進(jìn)行燒結(jié)。在燒結(jié)過程中，帶可以是受壓的或者是自由燒結(jié)的。比如，可以使用Steinberg的美國(guó)專利4654095和Mikeska的美國(guó)專利5254191中所公開的方法，以及本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的其他方法。
這里所用術(shù)語“燒結(jié)”是指在氧化氣氛中加熱組件，比如在空氣中以足以揮發(fā)掉(燃燒除去)組合件層中的有機(jī)物質(zhì)并使帶和導(dǎo)體的無機(jī)組分發(fā)生反應(yīng)和燒結(jié)的溫度和時(shí)間進(jìn)行。“燒結(jié)”導(dǎo)致層中的無機(jī)組分發(fā)生反應(yīng)或燒結(jié)，使整個(gè)組件變得致密，形成一個(gè)燒成體。這種燒成體可以是電信和汽車應(yīng)用(比如車輛)中的多層電路。
術(shù)語“功能性層”是指已印刷的Green TapeTM，具有導(dǎo)電性電阻性，電容性或介電性質(zhì)。因此，如上所述，一個(gè)典型Green TapeTM層中可以包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電線路，導(dǎo)電通路，電阻和/或電容。
實(shí)施例通過實(shí)施例(樣品1-9)和對(duì)比例(樣品10)進(jìn)一步具體說明本發(fā)明。這些實(shí)施例中的漿料組成和百分比如表1中所示。
按照以下樣品1的制造方法進(jìn)行漿料樣品1-10的制備。
將15克乙基纖維素溶解在85克的一種合適溶劑中，比如萜品醇，制備有機(jī)混合物。
將17-18克的上述有機(jī)載體和4-5克溶劑的混合物與1.9-2.1克鉑粉，1.4克二氧化鈦，和74-75克銀粉混合。使用三輥碾磨機(jī)徹底分散該混合物。然后用適量上述介質(zhì)或溶劑配制成漿料，在Brookfield HBT粘度計(jì)上以10轉(zhuǎn)/分的速度測(cè)得粘度為150-400PaS。
實(shí)施例中所用的測(cè)試過程將導(dǎo)體漿料印刷在Du Pont 951或不含鉛(參考專利)帶上，在120℃干燥5-10分鐘，并層壓至要求厚度和層數(shù)，形成0.050英寸的燒成厚片。然后將帶切割成大約1×1英寸的小塊，在Du Pont Green TapeTM的標(biāo)準(zhǔn)燒結(jié)條件下進(jìn)行燒結(jié)(850℃，3.5小時(shí))。
焊接附著強(qiáng)度測(cè)試方法用一種導(dǎo)體電阻測(cè)試圖案和9個(gè)0.080×0.080英寸的襯墊印刷一種典型測(cè)試圖案。導(dǎo)體燒結(jié)之后的厚度在14到17微米之間。沒有一個(gè)上述導(dǎo)體組合物在帶上表現(xiàn)出可以觀察到的扭曲現(xiàn)象。
對(duì)于所有附著力測(cè)試，有3根夾狀導(dǎo)線連接每行3個(gè)襯墊并進(jìn)行浸焊。使用62/36/2(Sn/Pb/Ag)焊料在220℃±5℃的溫度下對(duì)951 Green TpaeTM部件進(jìn)行5秒焊接。使用95.5/3.8/0.7(Sn/Ag/Cu)焊料在260℃±5℃對(duì)不含鉛帶上的部件進(jìn)行焊接。焊接之后，用Arcosolve除去已焊接導(dǎo)線部件上殘留的焊劑。然后將這些部件分成獨(dú)立的測(cè)試樣品，進(jìn)行初始附著力，熱老化附著力(150℃浸漬)或熱循環(huán)附著力(-40到125℃，每個(gè)循環(huán)2小時(shí))測(cè)試。樣品組由每種測(cè)試條件下的3到4個(gè)部件組成。
焊接之后或者從升溫室中取出之后，在室溫下將這些部件靜置16個(gè)小時(shí)。對(duì)于附著力測(cè)試，按照每個(gè)部件上印刷的彎曲痕跡，將引線彎折90°，測(cè)試每個(gè)襯墊的抗張強(qiáng)度。在所測(cè)3到4個(gè)部件中，將每個(gè)部件3個(gè)襯墊的平均抗張強(qiáng)度作為應(yīng)用于基片的厚膜導(dǎo)體的附著力。對(duì)所有附著力測(cè)試——初始，熱老化和熱循環(huán)，都采用這種方法。
熱老化附著力在這個(gè)測(cè)試中，將部件置于150℃的烘箱中，大致按照以下間隔(小時(shí))取出部件進(jìn)行測(cè)試48，100，250，500，750，1000。
按照上述測(cè)試方法測(cè)量老化附著力。在每個(gè)測(cè)試中，要注明分離類型，即，分離時(shí)是否需要將導(dǎo)線從焊料中拉出，是否要將導(dǎo)體從基片中拉出，或者基片中是否出現(xiàn)裂紋。任何高于12牛頓的附著力值都是可接受的——任何低于10牛頓的值都是不可接受的。
熱循環(huán)和熱循環(huán)附著力焊接和清潔之后，將部件置于熱循環(huán)室中，然后每2個(gè)小時(shí)在-40和125℃之間進(jìn)行循環(huán)。以不同間隔(循環(huán))取出部件進(jìn)行測(cè)試。選定的標(biāo)稱循環(huán)數(shù)是10，30，100，250，和500。實(shí)際選擇的間隔是不同的，取決于所獲得中間測(cè)試結(jié)果的性質(zhì)。
在顯微鏡下檢查部件，在拉出導(dǎo)線測(cè)試附著力之前，確定帶或焊料中是否有破裂痕跡。在進(jìn)行上述附著力測(cè)試之后，用失效模式和附著力值評(píng)價(jià)可接受性。如果帶斷裂而且附著力值非常低，則表明下層帶破裂，即使沒有目視觀察到裂紋。如果陶瓷體中目視觀察到裂紋，則將該部件標(biāo)記為沒有通過該項(xiàng)測(cè)試。如前所述，將沒有可視裂紋的失效情況定義為附著力低于12牛頓。
焊料潤(rùn)濕在220℃下，將沒有連接引線的測(cè)試片在焊料中浸漬5秒。應(yīng)用焊料之后，觀察焊料覆蓋狀況。
用焊料完全粘附襯墊，導(dǎo)致不能目察接觸導(dǎo)體表面的襯墊片總數(shù)。在本發(fā)明的情況下，認(rèn)為該位是90％或更高時(shí)為好。
樣品10利用現(xiàn)有技術(shù)Ag/Pd組合物的狀況作為控制樣。在熱循環(huán)時(shí)，由于陶瓷體中出現(xiàn)裂紋，這種組合物在測(cè)試的很早階段就失效。這種組合物還表現(xiàn)出臨界的熱循環(huán)和老化附著力。
樣品1-4表現(xiàn)出不同氧化鈦濃度對(duì)權(quán)利要求范圍的影響。隨著氧化鈦含量的增加，熱循環(huán)附著力提高。熱老化附著力和焊料潤(rùn)濕顯示出的氧化鈦?zhàn)畲笾导s為1.4％。
樣品5表現(xiàn)出向組合物中添加氧化鈦和氧化銻的影響。添加這兩種物質(zhì)會(huì)使熱循環(huán)和熱老化附著力相對(duì)控制樣有所提高。
樣品6-9表現(xiàn)出向組合物中添加氧化鈦和氧化鈷的影響。這些數(shù)據(jù)表明，熱循環(huán)附著力相比控制組合物有顯著提高。
樣品10表現(xiàn)出在不含鉛帶介電層上使用氧化鈦和氧化銻的影響。
導(dǎo)體1-10是用分散在20-22％的有機(jī)載體和溶劑中的74-75％Ag，1.9-2.1％Pt制成的。

權(quán)利要求
1.一種厚膜組合物，基本上由以下組分組成a)導(dǎo)電粉末；b)無機(jī)粘合劑，其中，該無機(jī)粘合劑選自TiO2、任何能在燒結(jié)過程中產(chǎn)生TiO2的化合物，和以下任何一種化合物Sb2O3，Co3O4，PbO，F(xiàn)e2O3，SnO2，ZrO2，MnO，CuOx及其混合物；和c)有機(jī)介質(zhì)。
2.如權(quán)利要求1所述組合物，其特征在于所述導(dǎo)電粉末選自金，銀，鉑，鈀，及其混合物與合金。
3.如權(quán)利要求1所述組合物，其特征在于無機(jī)粘合劑總量為組合物總量的0.6重量％到約2重量％的范圍內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述組合物，其特征在于所述組合物與低溫共燒結(jié)陶瓷帶是相容的。
5.一種形成多層電路的方法，包括a)在生坯帶的許多層中形成一種通路布線圖；b)填充來自步驟(a)的一個(gè)或多個(gè)生坯帶層中的通路；c)在來自步驟(b)生坯帶層的至少一個(gè)表面上印刷至少一層權(quán)利要求1所述的厚膜組合物的布線圖層；d)層壓來自步驟(d)的已印刷的生坯帶層，形成包括許多被未燒結(jié)生坯帶分隔的未燒結(jié)互連功能層的組合件；和e)共燒結(jié)步驟(d)的組合件。
6.如權(quán)利要求7所述方法，其特征在于步驟(c)中印刷的表面是通路已填充的生坯帶的最外層表面。
7.如權(quán)利要求7所述方法，其特征在于所述生坯帶的一層或多個(gè)層是由不含鉛的玻璃組合物組成的。
8.如權(quán)利要求7所述方法，其特征在于步驟(b)之后和步驟(c)之前，將至少一個(gè)已布線的厚膜功能層印刷至來自步驟(b)通路已填充生坯帶層的表面上，其中，該厚膜功能層的組合物是權(quán)利要求1所述組合物之外的任何適用組合物。
9.一種由權(quán)利要求7的方法所形成的多層電路。
10.一種使用權(quán)利要求2組合物的多層電路。
全文摘要
一種厚膜組合物，主要由以下組分組成a)導(dǎo)電粉末；b)無機(jī)粘合劑，其中該無機(jī)粘合劑選自TiO
文檔編號(hào)H01L23/498GK1637957SQ20041009567
公開日2005年7月13日 申請(qǐng)日期2004年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月19日
發(fā)明者Y·王, C·R·尼迪斯, P·A·奧利維爾 申請(qǐng)人:E.I.內(nèi)穆爾杜邦公司