技術(shù)編號：6895875
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于LTCC(低溫共燒結(jié)陶瓷)帶的厚膜導(dǎo)體組合物，其中包含各種氧化物添加劑，能促進等溫及溫度循環(huán)條件下焊點的附著力和熱穩(wěn)定性。背景技術(shù) LTCC設(shè)計的互連電路板是由許多電連接和機械連接的非常小的電路元件所形成的電子電路或次級系統(tǒng)的物理實現(xiàn)方式。通常要求將各種電子元件組合在一起，使其在單個緊湊封裝中彼此物理隔絕和固定，并互相電連接和/或電連接至從封裝中伸出的公共接點。復(fù)合電子電路通常要求組成該電路的多個導(dǎo)體層被絕緣介電層分隔。導(dǎo)電層采用被稱為通路的...
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