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熱敏保護器及其接觸電阻的降低方法

文檔序號:6833625閱讀:216來源:國知局
專利名稱:熱敏保護器及其接觸電阻的降低方法
技術領域
本發(fā)明涉及一種在各種馬達或電器類中,用作斷開電路來預防過電流或過熱造成的破損及破壞的保護元件的熱敏保護器,特別涉及,在便攜式電話或筆記本電腦等的二次電池、小型馬達、汽車用馬達、充電器的直流電路及空調機的風扇、電動洗衣機等的常用馬達的交流電路等使用的熱敏保護器,及繼電器開關或舌簧開關等小型帶觸點的電器部件及采用該電器部件的小型電器設備的應用制品。
背景技術
近年來,便攜式電話或筆記本電腦等電器設備明顯小型化、高性能化,所使用的熱敏保護器也要求進一步小型化、高性能化。
圖5中提出的以往的熱敏保護器,用于裝入便攜式電話機的小型電池組件。在利用上面具有凹部1a的由薄金屬板構成的筐體1和由電絕緣性樹脂構成的支撐體2圍成的空間內,設置在一端設有固定觸點4a并具有外部電路連接用的第1外部端子5a的固定片6及可動片7b??蓜悠?b,由具有彈性的金屬材料構成,在一端具有與上述固定觸點4a對向的可動觸點4b,在另一端具有外部連接用的第2外部端子5b。在上述可動片7b的上方,設置可使可動片7b上下動作的雙金屬制的熱動元件8,該熱動元件8在常溫下被成形成凸型形狀。
該熱敏保護器,在常溫下,通過可動片7b的彈性力及雙金屬制的熱動元件8與上述凹部1a接觸產生的按壓力,使可動觸點4b與固定觸點接觸。
周圍溫度,如果接近熱動元件8的工作溫度,則熱動元件8的形狀,從朝上凸出的形狀變化為凹形狀。由此,推起上述可動片7b,并且解除上述按壓力,可動觸點4b離開固定觸點4a,斷開電的導通。因此,通過裝入該熱敏保護器,能夠保護便攜式電話或筆記本電腦等便攜式電子設備免受小型電池組件的過熱或過電流造成的損傷(例如,參照特開2001-307607號公報)。
以往技術的熱敏保護器,利用上述構成,可實現小型化,但熱動元件的尺寸也減小,會減弱其反向作用力。因此,從可動片施加給觸點的接觸壓力也減小。此外,因落下、振動、變形等造成的觸點位置的偏移,使接觸電阻增大。所以,因上述原因,產生可動觸點和固定觸點間的接觸電阻增大的問題。該接觸電阻的增大,導致產生發(fā)熱造成的電流損失、熔斷觸點、以及形成絕緣狀態(tài),引起電流切斷,而不能起到作為電器設備的作用。特別是,便攜式電話、筆記本電腦等便攜式電子設備的落下造成的觸點位置偏移,由于成為用戶關注的對象,因此成為大的問題。
可是,已知接觸電阻增大的現象,第1、在由可動片施加的負荷小的情況下,是因不能破壞觸點表面的氧化膜而產生的;第2、熱敏保護器的組裝工序中,在進行振動熔敷接合時,是由在觸點間凝聚氧化物等的腐蝕現象引起的。
以往,為解決如此的問題,在外部端子間外加使熱動元件翻轉的高電流,利用隨著該翻轉使觸點在離開時產生的火花,去除觸點表面的氧化膜,露出新生面,實現降低接觸電阻,該活化處理,由于火花的狀態(tài)存在偏差,在是用于便攜式電話等的小型的熱敏保護器的情況下,因落下時觸點位置偏移,而接觸電阻增大的問題也會極少發(fā)生,所以希望開發(fā)新的活化處理方法。并且,在用于其他用途的時候,在長時間使用的情況下,因可動片的殘留應力釋放或變形、來自設置的設備本體的振動等多種原因,有時觸點位置偏移,存在因該觸點位置偏移而增大接觸電阻的問題,希望解決這些問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明,針對上述問題,提供一種能夠防止在接觸壓力小的情況或落下、振動、變形等造成的觸點的接觸位置偏移進而使接觸電阻的增大,并且能夠預防在觸點表面凝聚氧化物的熱敏保護器及降低觸點間的接觸電阻的方法。
本發(fā)明的熱敏保護器的第1方式,是能使第1觸點和設在可動片上并與第1觸點對向的成對的第2觸點接觸離開的方式的熱敏保護器,其特征在于在上述第1觸點及第2觸點表面或第1觸點或第2觸點表面上具有通過一邊施加振動一邊通電進行活化處理而形成的活化痕。本發(fā)明的熱敏保護器的第2方式,是具有介由固定片電連接在第1外部端子上的第1觸點和介由可動片電連接在第2外部端子上的與第1觸點對向的成對的第2觸點的熱敏保護器,其特征在于在上述第1觸點及第2觸點表面或第1觸點或第2觸點表面上具有通過一邊施加振動、一邊通電而形成的活化痕。
本發(fā)明的熱敏保護器的第3方式,是具有介由固定片電連接在第1外部端子上的第1觸點、介由可動片電連接在第2外部端子上的與第1觸點對向的成對的第2觸點及使上述第1觸點和第2觸點間離開的裝置的熱敏保護器,其特征在于在上述第1觸點及第2觸點表面或第1觸點或第2觸點表面上具有通過一邊施加振動、一邊通電而形成的活化痕。
本發(fā)明的熱敏保護器的第4方式,其特征在于具有介由固定片電連接在第1外部端子上的第1觸點和介由可動片電連接在第2外部端子上的第2觸點,上述第1觸點表面的活化痕是部分重疊形成活化痕的聚集體。
本發(fā)明的熱敏保護器的第5方式,其特征在于具有介由固定片電連接在第1外部端子上的第1觸點、介由可動片電連接在第2外部端子上的第2觸點、及使上述第1觸點和第2觸點間離開的裝置,上述第1觸點表面的活化痕是部分重疊形成活化痕的聚集體。
本發(fā)明的熱敏保護器的第6方式,其特征在于在用同一電流形成上述活化痕的情況下,一邊施加振動一邊形成的第1觸點的活化痕的面積,大于不施加振動時形成的第1觸點的活化痕的面積。
本發(fā)明的熱敏保護器的第7方式,其特征在于一邊施加振動一邊形成的第1觸點的活化痕的面積,是不施加振動時形成的第1觸點的活化痕的平均面積的至少2倍以上。
本發(fā)明的熱敏保護器的第8方式,其特征在于一邊施加振動一邊形成的第1觸點的活化痕的面積,是不施加振動時形成的第1觸點的活化痕的平均面積的至少4倍以上。
本發(fā)明的熱敏保護器的第9方式,其特征在于由熱動元件構成可動片。
本發(fā)明的熱敏保護器的第10方式,其特征在于是通過熱動元件使對向設置的成對的上述第1觸點及第2觸點離開的結構。
本發(fā)明的熱敏保護器的第11方式,其特征在于上述第1觸點及第2觸點,是從由Ag、Ni、Cu、Be、Ti、Fe、Cr、C構成的組中選擇的1種或任意組成的合金。
本發(fā)明的電觸點間的接觸電阻的降低方法的第1方式,其特征在于將具有電分離的第1外部端子及第2外部端子、電連接地設在上述第1外部端子上的第1觸點、電連接地設在上述第2外部端子上并與第1觸點對向的成對的第2觸點的電器設備的上述第1觸點表面及第2觸點表面形成接觸狀態(tài),一邊對其施加振動一邊通電形成活化痕。
本發(fā)明的電觸點間的接觸電阻的降低方法第2方式,其特征在于將具有電分離的第1外部端子及第2外部端子、電連接地設在上述第1外部端子上的第1觸點、電連接地設在上述第2外部端子上并與第1觸點對向的成對的第2觸點、使上述第1觸點和第2觸點間離開的裝置的電器設備的上述第1觸點表面及第2觸點表面形成接觸狀態(tài),一邊對其施加振動一邊通電形成活化痕。
本發(fā)明的電觸點間的接觸電阻的降低方法第3方式,其特征在于上述的電觸點是熱敏保護器的觸點。
本發(fā)明的熱敏保護器的接觸電阻的降低方法第4方式,其特征在于對處于接觸狀態(tài)的上述第1觸點和第2觸點,一邊在0.001~1秒間施加由頻率1kHz~1GHz、并且振幅0.001~0.5mm構成的振動一邊通電流0.1~50A。
本發(fā)明的熱敏保護器的接觸電阻的降低方法第5方式,其特征在于一邊在0.01~0.1秒間施加由頻率10kHz~100kHz、并且振幅0.01~0.1mm構成的振動,一邊通電流1~30A。
本發(fā)明的熱敏保護器的接觸電阻的降低方法第6方式,其特征在于利用熱敏保護器的殼焊接時的振動進行活化處理,或者,在殼焊接后連續(xù)進行活化處理。
本發(fā)明的電子部件的1種方式,是采用上述的熱敏保護器的電子部件。
本發(fā)明的便攜式電話的1種方式,是采用上述的熱敏保護器的便攜式電話。
本發(fā)明的筆記本電腦的1種方式,是采用上述的熱敏保護器的筆記本電腦。
本發(fā)明的便攜式電子設備的1種方式,是采用上述的熱敏保護器的便攜式電子設備。


圖1是可動體一體型熱敏保護器的剖面圖。
圖2是分別具有端子和可動體的熱敏保護器的剖面圖。
圖3是向熱敏保護器外加振動及電流的方式的說明圖。
圖4(A)是表示以往方法的第1觸點的活化痕的光學顯微鏡照片。圖4(B)是表示本發(fā)明的第1觸點的活化痕的光學顯微鏡照片。
圖5是以往的熱敏保護器的剖面圖。
具體實施例方式
圖1及圖2是分別表示利用本發(fā)明的熱敏保護器時的實施方式的剖面圖。圖3是圖1所示的向本發(fā)明的熱敏保護器外加振動及電流的方式的說明圖。
圖1表示一例本發(fā)明的熱敏保護器的1種方式。本發(fā)明的熱敏保護器,在利用由電絕緣性樹脂構成的筐體1和蓋體3圍成的空間內,設置具有外部電路連接用的第1外部端子5a、第2外部端子5b、固定片6及由熱動元件構成的可動片7a。
固定片6,包括在一端具有第1外部端子5a、在另一端側的面上具有本發(fā)明的活化痕的一般作為固定觸點的第1觸點9a。兼作熱動元件的可動片7a,具有在一端成為與上述第1觸點9a對向的可動觸點的第2觸點9b,在另一端與外部電路連接用的第2外部端子5b電連接。在上述第2觸點9b的表面,也能看到出現本發(fā)明的活化痕。第1觸點9a和第2觸點9b,在正常流動電流時,通過可動片7a的彈性力而接觸,但如果在觸點間流動異常電流,或殼內的溫度上升,達到可動片7a的工作溫度以上,通過翻轉動作而離開,斷開電流。
另外,本發(fā)明的熱敏保護器,具有第1觸點9a,通過鑲嵌成形將具有第1外部端子5a的固定片6一體形成在由絕緣性樹脂構成的筐體1的內底面上。并且,具有第2觸點9b,通過鑲嵌成形,將具有第2外部端子5b的可動片7a一體形成在由絕緣性樹脂構成的蓋體3上,將筐體1和蓋體3重疊在一起,采用超聲波接合法接合組裝。
圖2表示一例本發(fā)明的熱敏保護器的另一方式。本發(fā)明的熱敏保護器,在利用由電絕緣性樹脂構成的筐體1和蓋體3圍成的空間內設置外部電路連接用的第1外部端子5a、第2外部端子5b、固定片6、可動片7b及熱動元件8。
固定片6,包括在一端具有第1外部端子5a、在另一端側的面上具有本發(fā)明的活化痕的第1觸點9a??蓜悠?b由具有彈性的金屬材料構成,在一端具有與上述第1觸點9a對向的第2觸點9b,在其表面上也能看到本發(fā)明的活化痕。在另一端,設置外部電路連接用的第2外部端子5b。
在可動片7a的下方,以凸型的形狀設置使可動片7b上下動作的熱動元件8。第1觸點9a和第2觸點9b,通過可動片7b接觸,通過熱動元件8的翻轉動作而離開,斷開電流。
另外,本發(fā)明的熱敏保護器,具有第1觸點9a,通過鑲嵌成形將包括第1外部端子5a的固定片6一體形成在由絕緣性樹脂構成的筐體1的內底面上。并且,具有第2觸點9b,通過鑲嵌成形將包括第2外部端子5b的可動片7b一體形成在由絕緣性樹脂構成的蓋體3的上,然后,在上述筐體1的內部,將熱動元件8配置在規(guī)定位置,將筐體1和蓋體3重疊在一起,采用超聲波接合法接合組裝。
組裝后的熱敏保護器,一邊施加本發(fā)明的振動一邊通電,賦予觸點表面活化痕。對本發(fā)明的活化方法來說,作為第1觸點的活化痕,通過由第2觸點9b的振動產生的移動,一邊多個活化痕改變其位置而露出新生面、一邊形成一個大的活化痕的聚集體。形成在上述第1觸點9a上的活化痕,由于采用一邊施加振動一邊通電的本發(fā)明的活化方法,因此形成通過由第2觸點9b的振動產生的移動,一邊在第1觸點9a的表面變化位置、一邊慢慢露出新生面而形成的具有連續(xù)的輪廓的聚集體,活化痕的面積增大,從而顯示出降低觸點間的接觸電阻的效果。此處,第2觸點9b也通過因可動片移動產生的與第1觸點的接觸角度的變化、活化時的觸點表面頂端的消耗等,增加觸點表面的新生面,但其活化面積,當然是利用移動第2觸點形成新生面的第1觸點的一方大。在利用以往方法的具有不連續(xù)的輪廓的活化痕中,因位于不連續(xù)處的氧化膜或氧化物的影響,不能穩(wěn)定降低接觸面積。
在上述第1觸點9a及第2觸點9b上,能夠采用Ag、Ni、Cu、Be、Ti、Fe、Cr、C中的任何一種材料或其合金,在是Ag-Ni合金、尤其在是Ag-10mass%Ni合金時,顯示出顯著的效果,但也可采用Ag-Cu合金、Au-Ag合金、Ag-C合金、W-Ag合金等。另外,在固定片6、可動片7a、7b上接合上述觸點時,通常采用包層法、鍍膜法及鉚接法等接合方法,但也可以采用其他接合方法。例如,作為固定觸點,采用磷青銅。觸點,也可以直接在其上面鍍Ag,但也可以在Ni襯底上鍍Ag等。
下面,采用圖3,說明降低上述第1觸點9a及第2觸點9b之間的接觸電阻的方法。
如圖3所示,在接觸第1觸點9a及第2觸點9b的狀態(tài)下,如果一邊在水平或垂直方向上施加振動一邊通電,則在觸點間產生火花,破壞觸點表面的氧化層,形成活化痕。10表示開關,11表示電源。在圖3中,表示向水平方向施加振動的例子。
在使第1觸點9a及第2觸點9b接觸的狀態(tài)下進行振動的施加和通電。外加的電流,是在規(guī)定時間內向外部端子間外加不會使熱動元件8或可動片7a翻轉動作而使觸點離開的程度的電流,如果該電流在能使觸點離開的程度則不能形成有效的活化痕。外加的電流,因熱敏保護器的使用目的·設計等而異,能夠采用多種值。作為外加電流的可設計的范圍為1~50A的范圍。為了電流不會使觸點離開,即使加大外加電流,如果縮短通電時間,也能夠不使觸點離開;或者在稍低設定外加電流的時候,通過延長通電時間,也能夠不使觸點翻轉。作為外加電流的范圍為0.1~50A,并在0.001~1秒間的范圍內組合振幅為0.001~0.5mm、振動條件為頻率1kHz~1GHz的振動,通過調整上述條件,能夠形成對應設計值的所希望的活化痕。外加電流的最佳范圍是1~30A,施加的振動的頻率的最佳范圍是10kHz~100kHz,振幅的最佳范圍是0.01~0.1m,振動時間最好在0.01~0.1秒間。作為施加振動的方法,在本發(fā)明的實施例中,使用超聲波振動發(fā)生器,但也可以采用其他任何方法。
對于振動的施加和通電,不是單獨進行活化處理,通過選定本發(fā)明的范圍內的規(guī)定條件,也能夠與熱敏保護器的樹脂制殼的主體和蓋部的焊接同時進行,或在樹脂制殼的焊接中連續(xù)進行,也能夠在殼焊接后另外進行。由此,在能夠同時進行活化處理和殼蓋部的焊接的情況下,還能夠提高生產性。此外,根據生產工序情況,也可以在可焊接中連續(xù)進行,也可以選擇焊接后進行等。
以下,通過實施例詳細說明本發(fā)明。
實施例首先,采用圖1所示的結構的熱敏保護器,進行采用本發(fā)明的方法進行活化處理的熱敏保護器和采用以往例的方法進行活化處理的熱敏保護器的活化處理后的第1觸點的活化痕面積和接觸電阻的比較試驗。由于接觸電阻因觸點的材質而異,所以觸點材料全部采用AgNi制的觸點。
在表1所示的活化處理條件中,按No.1、No.2的條件、作為比較例No.10的各條件,制作進行活化處理的熱敏保護器各100個,測定接觸電阻及第1觸點的活化痕的面積。關于試驗結果的測定,根據JIS C5442 4.5測定接觸電阻,采用圖像分析裝置測定第1觸點的活化痕的面積,利用圖像分析裝置中附屬的計算機算出其平均值。其結果示于表2。進行本發(fā)明例的活化處理的No.1、No.2的熱敏保護器,與比較例的熱敏保護器No.10相比,被判定第1觸點的活化痕的面積大,接觸電阻小。
然后,從上述本發(fā)明例No.1和比較例No.10中,任意抽出各10個熱敏保護器,測定第1觸點的活化痕的個數和面積。表3(本發(fā)明例No.1)及表4(比較例No.10)示出其結果。根據表3、表4所示的試驗結果,按本發(fā)明的活化處理條件進行活化處理時的第1觸點的活化痕,一定具有一個輪廓,10個熱敏保護器中的任何一個,活化痕的數量都是1個,而比較例No.10時的第1觸點的活化痕,在10個熱敏保護器中,9個熱敏保護器形成1個活化痕,但在1個熱敏保護器中,在2個地方發(fā)現活化痕。這是因為,在5次重復活化處理(示于比較例中)的以往的活化處理的情況下,很少存在因觸點的表面狀態(tài)或初期接觸位置的偏移等而偏移形成火花位置。此外,如果比較活化痕的面積,本發(fā)明例No.1時的第1觸點的活化痕,與比較例No.10的第1觸點的活化痕相比大得多。各熱敏保護器的活化痕的面積的偏差,兩者都不那么大。此外,比較例No.10時的在兩處形成活化痕的1個熱敏保護器的面積,是其他時的大約2倍,但由于形成頻率低,對10個熱敏保護器的活化面積的平均值的影響極低。因此,如果比較10個熱敏保護器的活化面積,本發(fā)明的熱敏保護器的活化痕的面積,大于比較例品的活化痕的面積,表3的結果也與表2相同。另外,在是本發(fā)明的熱敏保護器時,第1觸點的活化痕,雖然通過振動一點一點偏離活化痕地擴大形成,可是由于不是一次偏移較多,因此活化痕一定只形成1個。對此,如比較例No.10,在增加活化處理數的情況下,雖然形成頻率低,可是分離形成熱敏保護器的第1觸點的活化痕,或第1觸點的活化痕完全不會形成在不同的位置,因此很少存在形成大致葫蘆型的情況。
實施例2制作在超聲波接合圖2所示的熱敏保護器的筐體1和蓋體3的狀態(tài)的熱敏保護器(未活化處理熱敏保護器),和在超聲波接合筐體1和蓋體3后,按表1所示的活化處理No.3的條件實施活化處理的熱敏保護器(活化處理熱敏保護器)各100個,進行落下及沖擊試驗。對于落下試驗,以構成制作的熱敏保護器的6面作為各落下面,各面進行2次,合計12次,通過從1.8m的高度落下進行。對于沖擊試驗,通過在長度1m的金屬制的筒內裝入規(guī)定個數的熱敏保護器,在其兩端部蓋上蓋,上下交替端部,200次隨意在金屬制的筒內翻轉熱敏保護器,如此進行試驗,然后評價其結果。
與實施例1同樣,測定兩試驗后的熱敏保護器的接觸電阻,表5示出其不良率。不良率,以接觸電阻超過10mΩ時作為不良求出。由表5所示,未活化處理的熱敏保護器,100中有82個的接觸電阻超過10mΩ,不良率大約為80%,而進行本發(fā)明時的活化處理的熱敏保護器,所有的接觸電阻都在10mΩ以下,不良率為0%。
實施例3制作采用與實施例1同樣的熱敏保護器,在超聲波接合筐體1和蓋體3后,按表1所示的各種活化條件,進行了觸點表面的活化處理的熱敏保護器,各100個。表6中示出按與實施例1相同的方法測定接觸電阻及第1觸點的活化痕面積并計算平均值的結果。接觸電阻及第1觸點的活化痕面積,也采用與前面同樣的方法評價,表6中示出以接觸電阻超過10mΩ時作為不良求出的不良率。在耐久性試驗1中,在采用超聲波接合組裝筐體1和蓋體3后,對實施了活化處理的狀態(tài)的熱敏保護器采用與實施例2同樣的條件,進行落下試驗及沖擊試驗,然后求出其接觸電阻值,由此求出不良率。在耐久性試驗2中,由于因用戶熱敏保護器的使用環(huán)境不同,為評價更惡劣條件下的耐久性,將上述落下試驗中的落下高度增為2倍,進行落下試驗,然后測定接觸電阻,求出各活化處理條件下的不良率。在相當于通常的耐久性試驗的耐久性試驗1中,本發(fā)明例全部合格,但在惡劣的試驗條件的耐久性試驗2中,根據活化處理條件,由于試驗條件惡劣,所以盡管很少也發(fā)現不良。但是,在惡劣試驗中,對于認為不良的,在設定通常的使用條件的耐久性試驗1中,全部為合格品,當然,特別是作為產品,無問題。
實施例4對在上述實施例2中制作的熱敏保護器中,采用如下(A)、(B)的方法進行活化處理,再用光學顯微鏡觀察第1觸點表面,比較活化痕的形態(tài)。其結果見圖4,即(A)、外加使以往的熱動元件8翻轉的高電流,通過隨該翻轉觸點離開時產生的火花,形成活化痕的方法(以往方法);(B)、一邊施加本發(fā)明的振動一邊通電,形成活化痕的方法(本發(fā)明方法)。
表1

表2

表3

表4

表5

表6

第1觸點的活化痕的形態(tài),如圖4(B)所示,在本發(fā)明例中,是具有部分重疊地連續(xù)的輪廓的聚集體。但是,用以往的活化處理形成的第1觸點的活化痕,如圖4(A)所示,大多數情況是活化痕集中在1處。如果在比較例的活化處理時進行多次活化處理,在大多數情況下,第1觸點的活化痕集中在1處,但如表4中的N8所示,有時偏移形成第1觸點的活化痕。作為此時的第1觸點的活化痕的形態(tài),有時活化痕發(fā)生在2~3處,或者活化痕不分離、但大大偏移其中心位置等。作為第1觸點的活化痕,在以往方法中發(fā)生如此的活化痕的原因認為通過活化時的火花將觸點材料熔化,而觸點處偏移;或通過通電加熱可動片,在存在加工時的殘留應力大的情況下,殘留應力釋放,而觸點處偏移等。
以上,從表1~表4、表6看出,本發(fā)明的熱敏保護器和其接觸電阻的降低方法,作為第1觸點的活化痕,與以往的方法相比,能夠形成大的活化痕,并且能夠露出具有連續(xù)的輪廓的新生面。由此判定,在接觸電阻達到7.0μΩ以下、并且引起利用時的落下或沖擊等故障的時候,適當的接觸電阻也不會變大。
另外,從表5看出,實施本發(fā)明的接觸電阻的降低方法的本發(fā)明例No.3,對振動或落下等使用環(huán)境下的接觸電阻的劣化要因,顯示出顯著的效果,與未實施接觸電阻的降低方法的比較例No.11相比,能夠大大抑制熱敏保護器的不良。
圖4(A)是利用以往方法的第1觸點的活化痕,圖4(B)是利用本發(fā)明的方法的第1觸點的活化痕。由圖4可以看出,利用本發(fā)明的活化處理的第1觸點的活化痕,與以往的活化痕相比,顯示出大而連續(xù)的大致花朵狀的形態(tài)(例如,周圍由曲線圍住,外周被微小的凹凸覆蓋的形態(tài))。如此,能夠很好理解活化方法形成的活化痕的形態(tài)的差異,看出在效果上的大的差異。
如果采用本發(fā)明,即使在觸點的接觸壓力低時,也能夠保證接觸電阻低,并且能夠去除凝聚在觸點表面上的增加接觸電阻的氧化物,如此能夠保證熱敏保護器等各種電器的接觸電阻低。本發(fā)明提供一種保證各種電器的接觸電阻低的方法和基于該結果得到的電器電子設備,能夠提供采用基于本發(fā)明的結果得到的電觸點的電子部件、便攜式電話、筆記本電腦等便攜用終端或便攜式電子設備。
權利要求
1.一種熱敏保護器,是使第1觸點和設在可動片上的與第1觸點對向的成對的第2觸點接觸離開的方式的熱敏保護器,其特征在于在上述第1觸點及第2觸點的至少1個觸點表面上具有通過一邊施加振動、一邊進行活化處理而形成的活化痕。
2.一種熱敏保護器,是具有介由固定片電連接在第1外部端子上的第1觸點、和介由可動片電連接在第2外部端子上的與第1觸點對向的成對的第2觸點的熱敏保護器,其特征在于在上述第1觸點及第2觸點的至少1個觸點表面上具有通過一邊施加振動、一邊通電而形成的活化痕。
3.一種熱敏保護器,是具有介由固定片電連接在第1外部端子上的第1觸點、介由可動片電連接在第2外部端子上的與第1觸點對向的成對的第2觸點、及使上述第1觸點和第2觸點之間離開的裝置的熱敏保護器,其特征在于在上述第1觸點及第2觸點的至少1個觸點表面上具有通過一邊施加振動、一邊通電而形成的活化痕。
4.一種熱敏保護器,其特征在于具有介由固定片電連接在第1外部端子上的第1觸點和介由可動片電連接在第2外部端子上的第2觸點,上述第1觸點表面的活化痕是部分重疊活化痕而形成的聚集體。
5.一種熱敏保護器,其特征在于具有介由固定片電連接在第1外部端子上的第1觸點、介由可動片電連接在第2外部端子上的第2觸點、及使上述第1觸點和第2觸點間離開的裝置,上述第1觸點表面的活化痕是部分重疊活化痕而形成的聚集體。
6.如權利要求1~5中任何一項所述的熱敏保護器,其特征在于在用同一電流形成上述活化痕的情況下,一邊施加振動一邊形成的第1觸點的活化痕的面積,大于不施加振動時形成的第1觸點的活化痕的面積。
7.如權利要求1~5中任何一項所述的熱敏保護器,其特征在于一邊施加振動一邊形成的第1觸點的活化痕的面積,是不施加振動時形成的第1觸點的活化痕的平均面積的至少2倍以上。
8.如權利要求1~5中任何一項所述的熱敏保護器,其特征在于一邊施加振動一邊形成的第1觸點的活化痕的面積,是不施加振動時形成的第1觸點的活化痕的平均面積的至少4倍以上。
9.如權利要求1、2或4所述的熱敏保護器,其特征在于由熱動元件構成可動片。
10.如權利要求1、3或5所述的熱敏保護器,其特征在于是通過熱動元件使對向設置的成對的上述第1觸點及第2觸點離開的結構。
11.如權利要求1~5中任何一項所述的熱敏保護器,其特征在于上述第1觸點及第2觸點,是從由Ag、Ni、Cu、Be、Ti、Fe、Cr、C構成的組中選擇的、1種或任意組成的合金。
12.一種電器設備的電觸點的接觸電阻的降低方法,其特征在于將具有電分離的第1外部端子及第2外部端子、電連接地設在上述第1外部端子上的第1觸點、電連接地設在上述第2外部端子上并與第1觸點對向的成對的第2觸點的電器設備的上述第1觸點及第2觸點表面形成接觸狀態(tài),一邊對其施加振動一邊通電形成活化痕。
13.一種電器設備的電觸點的接觸電阻的降低方法,其特征在于將具有電分離的第1外部端子及第2外部端子、電連接地設在上述第1外部端子上的第1觸點、電連接地設在上述第2外部端子上并與第1觸點對向的成對的第2觸點、使上述第1觸點和第2觸點間離開的裝置的電器設備的上述第1觸點及第2觸點表面形成接觸狀態(tài),一邊對其施加振動一邊通電形成活化痕。
14.一種電觸點的接觸電阻降低方法,其特征在于權利要求12、權利要求13所述的電觸點是熱敏保護器的觸點。
15.如權利要求14所述的熱敏保護器的接觸電阻的降低方法,其特征在于對處于接觸狀態(tài)的上述第1觸點和第2觸點,一邊在0.001~1秒間施加由頻率1kHz~1GHz、并且振幅0.001~0.5mm構成的振動一邊通電流0.1~50A。
16.如權利要求14所述的熱敏保護器的接觸電阻的降低方法,其特征在于一邊在0.01~0.1秒間施加由頻率10kHz~100kHz、并且振幅0.01~0.1mm構成的振動,一邊通電流1~30A。
17.如權利要求14所述的熱敏保護器的接觸電阻的降低方法,其特征在于利用熱敏保護器的殼焊接時的振動進行活化處理,或者,在殼焊接后連續(xù)進行活化處理,或者,在殼焊接以后再進行活化處理。
18.一種電子部件,其特征在于采用權利要求1~5中任何一項所述的熱敏保護器。
19.一種便攜式電話,其特征在于采用權利要求1~5中任何一項所述的熱敏保護器。
20.一種筆記本電腦,其特征在于采用權利要求1~5中任何一項所述的熱敏保護器。
21.一種便攜式電子設備,其特征在于采用權利要求1~5中任何一項所述的熱敏保護器。
全文摘要
一種熱敏保護器及其接觸電阻的降低方法,該熱敏保護器等電器部件及采用其的便攜式電話、筆記本電腦等電器設備,其特征在于具有電連接地設在第1外部端子上的第1觸點、和電連接地設在第2外部端子上并與第1觸點對向的成對的第2觸點;具有在上述第1及第2觸點表面或上述第1乃至第2觸點表面上通過一邊施加振動一邊通電形成活化痕的方法來形成的活化痕。
文檔編號H01H1/00GK1598994SQ20041007860
公開日2005年3月23日 申請日期2004年9月14日 優(yōu)先權日2003年9月16日
發(fā)明者豐崎孝一, 山本潔, 森井曉, 永井健史 申請人:古河電氣工業(yè)株式會社, 古河精密金屬工業(yè)株式會社
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