專利名稱：影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，特別是有關(guān)于一種影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，具有較短的封裝構(gòu)造整體高度。
背景技術(shù)：
影像感應(yīng)器(Image Sensor)半導(dǎo)體為一種半導(dǎo)體芯片，其將光線訊號(hào)轉(zhuǎn)換為電子訊號(hào)。該影像感應(yīng)器半導(dǎo)體包含一感光組件，諸如一互補(bǔ)性金屬氧化半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor；CMOS)或一電荷耦合裝置(CCD)。
美國(guó)專利第5,636,104號(hào)，其并入本文以為參考，揭示一種影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造10，如圖1所示。該影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造10包含一芯片30、一外殼(Housing)14、一透鏡16、一玻璃18、及一基板20。該芯片30由一打線結(jié)合技術(shù)，電性連接于該基板20上。該芯片30具有一感光組件32，其位于該外殼(Housing)14內(nèi)。該外殼14黏著于該基板20上，并支撐該透鏡16及該玻璃18。該外殼14、該玻璃18、該基板20形成一密閉空間12，用以容納該芯片30。當(dāng)光線穿越該透鏡16及該玻璃18，并照射該感光組件32，該感光組件32將對(duì)光線起作用，并轉(zhuǎn)換成電氣訊號(hào)。該基板20設(shè)有復(fù)數(shù)條金屬線路22、復(fù)數(shù)個(gè)焊墊24、及復(fù)數(shù)個(gè)錫球26。該錫球26由該金屬線路22及該焊墊24電性連接于該芯片30，并電性連接于一外部電路(圖中未示)，用以傳送該感光組件32的訊號(hào)。
公知的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造10受限于該芯片30以打線結(jié)合制程配置于該基板20上，其整體高度(由該透鏡至該基板的距離)過(guò)長(zhǎng)，如此將限制光線焦距(Focal Distance)的調(diào)整。再者，公知的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造10安裝于一電子產(chǎn)品時(shí)，由于該影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造1O的整體高度過(guò)長(zhǎng)，如此將使該電子產(chǎn)品的體積變大。
參考圖2，另一種公知的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造60主要包含一芯片80、一外殼(Housing)64、一透鏡66、一玻璃68、及一樹(shù)脂層70。該芯片80是由一覆晶技術(shù)電性連接于該樹(shù)脂層70。該芯片80具有一感光組件82及復(fù)數(shù)個(gè)凸塊84。該外殼64黏著于該樹(shù)脂層70上，并支撐該透鏡66。該玻璃68配置于該外殼64與該樹(shù)脂層70之間。該樹(shù)脂層70設(shè)有復(fù)數(shù)條金屬線路72及復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)76。該金屬線路72用以將該接點(diǎn)76電性連接于該芯片80的該凸塊84。該接點(diǎn)76電性連接于一外部電路90，用以傳送該感光組件82的訊號(hào)。雖然上述影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造60的整體高度(由該透鏡66至該芯片80的距離)已被減少，但對(duì)微小的電子產(chǎn)品而言，其影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造60的整體高度仍然過(guò)長(zhǎng)。
因此，便有需要提供一種晶圓級(jí)(Wafer Level)的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，能夠解決前述缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，具有較小的封裝構(gòu)造整體高度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，包含一基板、一芯片、一透明外蓋、及一透鏡模塊。該基板界定一上表面及一下表面，并具有復(fù)數(shù)個(gè)接墊，配置于該下表面上，以及一貫穿開(kāi)口。該芯片界定一主動(dòng)表面，且具有一感光組件配置于該主動(dòng)表面上、及復(fù)數(shù)個(gè)凸塊配置于該主動(dòng)表面上的周邊，且電性連接至該接墊。該透明外蓋配置于該基板的該貫穿開(kāi)口中，并覆蓋于該感光組件上。該透鏡模塊配置于該基板的該上表面上，用以引導(dǎo)光線至該感光組件上。
根據(jù)本發(fā)明的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其芯片是以一覆晶型式連接于該基板，因此可降低該影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的高度。再者，該透明外蓋直接覆蓋于該芯片，亦可降低該影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的高度。因此，相較于公知的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，該影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造具有較短的整體高度。


為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯，下文特舉本發(fā)明較佳實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下圖1為公知技術(shù)的一影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的剖面示意圖。
圖2為公知技術(shù)的另一影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的剖面示意圖。
圖3為根據(jù)本發(fā)明的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的剖面示意圖。
圖4至圖14為根據(jù)本發(fā)明的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法。
具體實(shí)施例方式
參考圖3，其顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造100。該影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造100包含一芯片130、一透明外蓋118、一基板120、及一透鏡模塊116。該芯片130具有一主動(dòng)表面136，一背面137，及一感光組件132及復(fù)數(shù)個(gè)凸塊134配置于該主動(dòng)表面136上，該復(fù)數(shù)個(gè)凸塊134配置于該芯片130的主動(dòng)表面136上的周邊。更詳細(xì)地，該復(fù)數(shù)個(gè)凸塊134可配置于該芯片130的主動(dòng)表面136上的單一側(cè)邊、兩側(cè)邊、三側(cè)邊或四周上。該感光組件132可為互補(bǔ)性金屬氧化半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor；CMOS)或電荷耦合裝置(CCD)。該凸塊134可為一金凸塊或一焊錫凸塊。
該透明外蓋118由一密封劑146黏著于該芯片130上，且覆蓋該感光組件132。該密封劑146可為一紫外線固化接著劑(UV膠)，較佳地，其具有復(fù)數(shù)個(gè)間隔粒子144混合于其中。該密封劑146配置于該透明外蓋118與該芯片130之間，且其間的的距離可取決于該間隔粒子144的尺寸。該透明外蓋118可為任何型式的濾光片，諸如一紅外線低通濾光片(IR Low Pass Filter)，或者為一透明材料所制造，諸如玻璃。該間隔粒子144可為硼硅酸鹽系玻璃(Borosilicate Glasses)所制。
該基板120具有一相對(duì)的上表面128及一下表面129，并具有一貫穿開(kāi)口121，貫穿該基板120，與該芯片130的該感光組件132相對(duì)應(yīng)。該芯片130的該凸塊134是由覆晶技術(shù)，連接于該基板120的下表面129上的復(fù)數(shù)個(gè)接墊123上，且該透明外蓋118位于該貫穿開(kāi)口121中。一填充膠148配置于該芯片130與該基板120的該下表面129之間，并包封該復(fù)數(shù)個(gè)凸塊134。復(fù)數(shù)個(gè)接墊126配置于該基板120的該下表面129上，且由復(fù)數(shù)條第一金屬線路122及復(fù)數(shù)個(gè)接墊123，電性連接于該芯片130的該復(fù)數(shù)個(gè)凸塊134。該復(fù)數(shù)個(gè)接墊126可經(jīng)由復(fù)數(shù)個(gè)錫球127，并由一熱壓合制程電性連接于一外部電路140，諸如一軟性印刷電路(FlexiblePrinted Circuit)。熟悉此技術(shù)人士可知，該基板120可另具有一防焊層(圖中未示)，配置于該下表面129上，用以界定該接墊123及接墊126。該基板120為一玻璃纖維強(qiáng)化環(huán)氧樹(shù)脂所制，諸如FR4玻璃纖維強(qiáng)化環(huán)氧樹(shù)脂(Fiber Glass Reinforced Epoxy Resin)基板或一玻璃纖維強(qiáng)化BT(Bismalemide Triazine)樹(shù)脂基板。
該基板120為一多層基板，其另具有復(fù)數(shù)個(gè)第二金屬線路156配置于該基板120的上表面128上，以及復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔(Electrical Via)152，電性連接該第一金屬線路122及該第二金屬線路156。復(fù)數(shù)個(gè)電子組件158，諸如被動(dòng)組件，配置于該基板120的該上表面128上，并電性連接至該第二金屬線路156。該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔152可為一激光微孔(Laser via)。
該透鏡模塊116具有一透鏡117，其由一外殼114，承載于該基板120的該上表面128上，用以聚集光線于該感光組件132上。該外殼114黏著于該基板120的該上表面128上。該透鏡模塊116另具有一調(diào)整組件115，用以調(diào)整該透鏡117與該感光組件132的距離。
現(xiàn)請(qǐng)參考圖4至圖14，其用以說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的該影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造100的制造方法。
參考圖4、5，一晶圓160具有復(fù)數(shù)個(gè)芯片130，相鄰的芯片130間以切割線164相隔。該晶圓160或該芯片130具有一主動(dòng)表面136以及一背面137。每個(gè)芯片130皆具有一感光組件132配置于該主動(dòng)表面136上。該切割線164位于該晶圓160或該芯片130的主動(dòng)表面136上。
首先，于該晶圓160上切割一組定位標(biāo)記，諸如兩切口163，用以界定一二維參考坐標(biāo)162。由該二維參考坐標(biāo)162，并參考該芯片130的長(zhǎng)度及寬度，便可由該晶圓160的背面137界定切割線，并精確的切割該晶圓160。請(qǐng)注意，于根據(jù)本發(fā)明的制造方法的后續(xù)制程中，該晶圓160會(huì)沿著該切割線164，切割為個(gè)別的芯片130。然而，較佳的情況下，由該晶圓160的背面137切割該晶圓160，但該背面137并未提供切割線，故該晶圓160需提供定位標(biāo)記，以便于由背面137切割該晶圓160。該定位標(biāo)記可為任何型式的貫穿開(kāi)口，諸如切口、貫穿口、以及凹槽，用以于該晶圓160的背面137界定切割坐標(biāo)或切割線。
參考圖6、7，于該芯片130的該主動(dòng)表面136上形成復(fù)數(shù)個(gè)凸塊134，并配置于該芯片130的主動(dòng)表面136的周邊。
參考圖8、9，一透明外蓋基板170先被提供，然后復(fù)數(shù)條溝槽172縱向橫向形成于該透明外蓋基板170的一表面142上。每個(gè)該溝槽172的兩側(cè)邊174分別界定兩切割線176，并由此界定復(fù)數(shù)個(gè)透明外蓋118。
參考圖10，復(fù)數(shù)個(gè)密封劑146，較佳地，其是混合復(fù)數(shù)個(gè)間隔粒子144，成環(huán)狀的配置于該復(fù)數(shù)個(gè)芯片130的該主動(dòng)表面136上，并個(gè)別地環(huán)繞該感光組件132。精于本技術(shù)人士將可了解，該密封劑146，混合該間隔粒子144，亦可配置于該透明外蓋基板170的該表面142上。
參考圖11，將該透明外蓋基板170對(duì)齊并覆蓋于該晶圓160上，該復(fù)數(shù)條溝槽172分別相應(yīng)于該復(fù)數(shù)條切割線164，且該復(fù)數(shù)條溝槽172容納該復(fù)數(shù)個(gè)凸塊134。之后，將該密封劑146固化，用以使該透明外蓋基板170黏著于該晶圓160上。于此情況下，該感光組件132密封于該密封劑146及該透明外蓋基板170中。
參考圖12，由該二維參考坐標(biāo)，并參考該芯片130的長(zhǎng)度及寬度，以一切割工具183于該晶圓160的背面137切割該晶圓160。另一切割工具182沿該切割線176切割該透明外蓋基板170。于實(shí)際操作時(shí)，該切割工具183及182可以不將該晶圓160及該透明外蓋基板170切開(kāi)或切穿，且之后再進(jìn)行一裂開(kāi)(breaking)作業(yè)，以形成個(gè)別的光學(xué)組件封裝構(gòu)造190，顯示于圖13中。
參考圖14，一基板120界定一上表面128及一下表面129，且具有一貫穿開(kāi)口121、復(fù)數(shù)條第一金屬線路122配置于該下表面129、復(fù)數(shù)條第二金屬線路156配置于該上表面128、以及復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔152用以將該第二金屬線路156電性連接至該第一金屬線路122。該基板120可另提供復(fù)數(shù)個(gè)電子組件158，舉例而言，該電子組件158配置于該上表面128上，連接于該第二金屬線路156。
該基板120另具有復(fù)數(shù)個(gè)接墊123及接墊126，配置于該下表面129上，且電性連接至該第一金屬線路122。該光學(xué)組件封裝構(gòu)造190由覆晶技術(shù)，固定于該基板120的下表面129上，該透明外蓋118位于該貫穿開(kāi)口121中。該芯片130上的凸塊134可由回焊制程(reflow)，連接于該接墊123上。然后，一填充膠148由配送及毛細(xì)管作用，充填于該芯片130與該基板120間。然后，該復(fù)數(shù)個(gè)接墊126可經(jīng)由復(fù)數(shù)個(gè)錫球127，并由一熱壓合制程電性連接于一外部電路140，諸如一軟性印刷電路(FlexiblePrinted Circuit)上。精于本技術(shù)人士將可了解，該外部電路140可為任何型式的電路板，且該基板120亦可由不同的方式，固定于該外部電路板140上。
然后，將具有一外殼114及一調(diào)整組件115的一透鏡模塊116黏著于該基板120的該上表面128上，如此可形成該影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造100，如圖3所示。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造100的該芯片130是以一覆晶型式連接于該基板120，因此可降低該影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造100的高度(由該透鏡117至該芯片130的距離)。再者，該透明外蓋118直接覆蓋于該芯片130，亦可降低該影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造100的高度。因此，相較于公知的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，該影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造100具有較短的整體高度。
雖然本發(fā)明已以前述實(shí)施例揭示，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技術(shù)人士，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與修改。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以申請(qǐng)的專利范圍所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，包含一基板，界定一上表面及一下表面，并具有復(fù)數(shù)個(gè)第一接墊，配置于該下表面上，以及一貫穿開(kāi)口；一芯片，界定一主動(dòng)表面，且具有一感光組件配置于該主動(dòng)表面上、及復(fù)數(shù)個(gè)凸塊配置于該主動(dòng)表面上的周邊，且電性連接至該第一接墊；一透明外蓋，配置于該基板的該貫穿開(kāi)口中，并覆蓋于該感光組件上；以及一透鏡模塊，配置于該基板的該上表面上，用以引導(dǎo)光線至該感光組件上。
2.依照權(quán)利要求1的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，另包含一密封劑，配置于該透明外蓋與該芯片之間，用以將該透明外蓋黏著于該芯片上。
3.依照權(quán)利要求1的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中該密封劑為一紫外線固化接著劑。
4.依照權(quán)利要求2的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，另包含復(fù)數(shù)個(gè)間隔粒子，配置于該密封劑中，用以控制該透明外蓋與該芯片之間的距離。
5.依照權(quán)利要求4的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中該間隔粒子為硼硅酸鹽玻璃所制。
6.依照權(quán)利要求4的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中該間隔粒子具有一致的高度。
7.依照權(quán)利要求1的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，另包含一填充膠，配置于該芯片與該基板之間，并包封該復(fù)數(shù)個(gè)凸塊。
8.依照權(quán)利要求1的影像感測(cè)封裝構(gòu)造，其特征是，其中該基板另具有復(fù)數(shù)個(gè)第二接墊，配置于該下表面上，電性連接于該第一接墊，用以連接至一外部電路。
9.依照權(quán)利要求8的影像感測(cè)封裝構(gòu)造，其特征是，其中該基板另具有復(fù)數(shù)個(gè)錫球，用以將該復(fù)數(shù)個(gè)第二接墊電性連接于該外部電路。
10.依照權(quán)利要求9的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中該錫球是由一熱壓合制程連接于該外部電路。
11.依照權(quán)利要求9的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中該外部電路為一軟性印刷電路。
12.依照權(quán)利要求8的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中基板另具有復(fù)數(shù)個(gè)電子組件，配置于該基板的該上表面上，并電性連接至該第一接墊。
13.依照權(quán)利要求1的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中透鏡模塊具有一透鏡；以及一外殼，承載該透鏡，并黏著于該基板的該上表面上。
14.依照權(quán)利要求13的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其中透鏡模塊另具有一調(diào)整組件，用以調(diào)整該透鏡與該感光組件的距離。
15.依照權(quán)利要求1的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中該凸塊為一金凸塊。
16.依照權(quán)利要求1的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中該凸塊為一焊錫凸塊。
17.依照權(quán)利要求1的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中該透明外蓋為一濾光片。
18.依照權(quán)利要求17的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中該濾光片為一玻璃。
19.依照權(quán)利要求17的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中該濾光片為一紅外線低通濾光片。
20.依照權(quán)利要求1的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中該感光組件為一互補(bǔ)性金屬氧化半導(dǎo)體。
21.依照權(quán)利要求1的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，其特征是，其中該感光組件為一電荷耦合裝置。
22.一種影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法，包含下列步驟提供一晶圓，具有一主動(dòng)表面及一背面，該主動(dòng)表面具有復(fù)數(shù)條第一切割線界定每一個(gè)別芯片，該芯片具有一感光組件配置于該主動(dòng)表面上；于該芯片的該主動(dòng)表面上形成復(fù)數(shù)個(gè)凸塊；提供一透明外蓋基板，界定一表面；于該透明外蓋基板的該表面上形成復(fù)數(shù)條溝槽，每個(gè)溝槽的兩側(cè)邊分別界定兩第二切割線，并由此界定復(fù)數(shù)個(gè)透明外蓋；將該透明外蓋基板對(duì)齊并加裝于該晶圓上；由該晶圓的背面，沿著該第一切割線，切割該晶圓，并沿該第二切割線切割該透明外蓋基板，以形成個(gè)別的光學(xué)組件封裝構(gòu)造；提供一基板，界定一上表面及一下表面，并具有復(fù)數(shù)個(gè)第一接墊，配置于該下表面上，且具有一貫穿開(kāi)口；將該光學(xué)組件封裝構(gòu)造與該基板對(duì)齊，使該透明外蓋位于該貫穿開(kāi)口中，且將該芯片上的凸塊配置于并電性連接于該接墊上；以及提供一透鏡模塊，黏著于該基板的該上表面上，如此可形成該影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造。
23.依照權(quán)利要求22的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，另包含下列步驟于該晶圓上形成一組定位標(biāo)記，以便于由該晶圓的背面切割該晶圓。
24.依照權(quán)利要求22的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，另包含下列步驟將一密封劑，配置于該透明外蓋基板及該芯片兩者的一者上，用以將該透明外蓋基板黏著于該芯片上。
25.依照權(quán)利要求24的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，另包含下列步驟提供復(fù)數(shù)個(gè)間隔粒子，與該密封劑相混合，用以控制該透明外蓋基板與該芯片之間的距離。
26.依照權(quán)利要求22的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，另包含下列步驟提供一填充膠，配置于該芯片與該基板之間，并包封該復(fù)數(shù)個(gè)凸塊。
27.依照權(quán)利要求22的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，其中該基板另具有復(fù)數(shù)個(gè)第二接墊，配置于該下表面上，電性連接于該第一接墊，用以連接至一外部電路。
28.依照權(quán)利要求27的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，另包含下列步驟將復(fù)數(shù)個(gè)錫球配置該該第二接墊上；以及將該錫球電性連接于該外部電路。
29.依照權(quán)利要求28的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，其中該錫球是由一熱壓合制程連接于該外部電路。
30.依照權(quán)利要求27的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，其中該外部電路為一軟性印刷電路。
31.依照權(quán)利要求27的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，其中該基板另具有將復(fù)數(shù)個(gè)電子組件，配置于該基板的該上表面上，并電性連接至該第一接墊。
32.依照權(quán)利要求22的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，其中透鏡模塊具有一透鏡；以及一外殼，承載該透鏡、黏著于該基板的該上表面上。
33.依照權(quán)利要求32的影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，其中透鏡模塊另具有一調(diào)整組件，用以調(diào)整該透鏡與該感光組件的距離。
34.一種光學(xué)組件封裝構(gòu)造，包含一芯片，界定一主動(dòng)表面，且具有一感光組件配置于該主動(dòng)表面上、及復(fù)數(shù)個(gè)凸塊配置于該主動(dòng)表面上的四周；以及一透明外蓋，覆蓋于該感光組件上。
35.依照權(quán)利要求34的光學(xué)組件封裝構(gòu)造，其特征是，另包含一密封劑，配置于該透明外蓋與該芯片之間，用以將該透明外蓋黏著于該芯片上。
36.依照權(quán)利要求35的光學(xué)組件封裝構(gòu)造，其特征是，另包含復(fù)數(shù)個(gè)間隔粒子，配置于該密封劑中，用以控制該透明外蓋與該芯片之間的距離。
37.一種光學(xué)組件封裝構(gòu)造的制造方法，包含下列步驟提供一晶圓，具有一主動(dòng)表面及一背面，該主動(dòng)表面具有復(fù)數(shù)條第一切割線界定每一個(gè)別芯片，該芯片具有一感光組件配置于該主動(dòng)表面上；于該芯片的該主動(dòng)表面上形成復(fù)數(shù)個(gè)凸塊；提供一透明外蓋基板，界定一表面；于該透明外蓋基板的該表面上形成復(fù)數(shù)條溝槽，每個(gè)溝槽的兩側(cè)邊分別界定兩第二切割線，并藉此界定復(fù)數(shù)個(gè)透明外蓋；將該透明外蓋基板對(duì)齊并加裝于該晶圓上；以及由該晶圓的背面，沿著該第一切割線，切割該晶圓，并沿該第二切割線切割該透明外蓋基板，以形成個(gè)別的光學(xué)組件封裝構(gòu)造。
38.依照權(quán)利要求37的光學(xué)組件封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，另包含下列步驟于該晶圓上形成一組定位標(biāo)記，以便于由該晶圓的背面切割該晶圓。
39.依照權(quán)利要求37的光學(xué)組件封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，另包含下列步驟將一密封劑，配置于該透明外蓋基板及該芯片兩者之一者上，用以將該透明外蓋基板黏著于該芯片上。
40.依照權(quán)利要求39的光學(xué)組件封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，另包含下列步驟提供復(fù)數(shù)個(gè)間隔粒子，與該密封劑相混合，用以控制該透明外蓋基板與該芯片之間的距離。
41.依照權(quán)利要求37的光學(xué)組件封裝構(gòu)造的制造方法，其特征是，另包含下列步驟提供一填充膠，配置于該芯片與該基板之間，并包封該復(fù)數(shù)個(gè)凸塊。
全文摘要
一種影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造，包含一基板、一芯片、一透明外蓋、及一透鏡模塊。該基板界定一上表面及一下表面，并具有復(fù)數(shù)個(gè)接墊，配置于該下表面上，以及一貫穿開(kāi)口。該芯片界定一主動(dòng)表面，且具有一感光組件配置于該主動(dòng)表面上、及復(fù)數(shù)個(gè)凸塊配置于該主動(dòng)表面上的四周，且電性連接至該接墊。該透明外蓋配置于該基板的該貫穿開(kāi)口中，并覆蓋于該感光組件上。該透鏡模塊配置于該基板的該上表面上，用以引導(dǎo)光線至該感光組件上。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1719614SQ20041006336
公開(kāi)日2006年1月11日 申請(qǐng)日期2004年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月8日
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