專利名稱：天線暨散熱金屬片的裝置與制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種天線(antenna)與散熱金屬片(heat slug)的裝置與制造方法，尤其應(yīng)用于多芯片模塊(multi-chip-module packaging)之中。
背景技術(shù)：
隨著高度整合性模塊的發(fā)展，多芯片模塊封裝越來越受到重視。由于，多芯片模塊封裝包含了許多芯片，整個封裝內(nèi)的功率消耗量因而增加，因此，芯片封裝時必須搭配散熱片以排除芯片操作時所帶來的熱能，以避免產(chǎn)生過熱的情況進(jìn)而導(dǎo)致操作芯片的損壞。目前，射頻前端模塊(RF front-end-module，RF FEM)已經(jīng)將平衡非平衡轉(zhuǎn)換器(balance/unbalance，balun)、功率放大器(power amplifier)、雙工器(diplexer)、交換器(switch)、帶通濾波器(band-passfilter)及低噪聲放大器(low noise amplifier，LNA)整合進(jìn)入了單一封裝當(dāng)中。雖然，射頻前端模塊已經(jīng)達(dá)到高度整合的目的，但是，無線通訊系統(tǒng)中最前端的組件-天線，卻仍需要另外安置于模塊之外。然而隨著前端模塊整合性的增加，天線勢必也將整進(jìn)射頻前端模塊當(dāng)中，以達(dá)到更高度的整合目的。
圖A～圖D顯示已知具有散熱片的半導(dǎo)體制造方法。圖1A是多芯片模塊經(jīng)過芯片120黏接(die attach)、打金線(wire bond)122等步驟后的測視圖，圖1B是多芯片模塊置入散熱片114之后再做灌膠(mold compound)160步驟后的測視圖。其中，散熱片114通常為圓形并且具有數(shù)根支撐組件(support)115來支撐，如圖1C所示。散熱片的制作借助金屬片的切割或壓模形成，在借助折彎彎折線(bend line)116形成近似ㄇ字型之后，于置入散熱片步驟中將彎折的散熱片114安置在多芯片模塊中。圖1D是多芯片模塊置入多個金屬焊球步驟后的測視圖。
相關(guān)技術(shù)如美國6,686,649 B1號專利，其揭示先將一天線與一遮蔽罩分別制作在一帽形介質(zhì)(dielectric cap)的兩側(cè)，之后再將上述結(jié)構(gòu)于芯片封裝時安置在芯片上方，以達(dá)到高度整合的目的。不過，此種設(shè)計方式較為復(fù)雜，制作帽形介質(zhì)的成本較高。此外，將帽形介質(zhì)安置的步驟并不適用于目前的IC封裝方式，必須另外開發(fā)制造方法。
另一篇美國公開申請案2004/0032371，揭示應(yīng)用于移動產(chǎn)品(mobileproducts)的一種兼具天線與電磁遮蔽罩(electromagnetic shield)的裝置與制造方法。金屬化的天線與電磁屏蔽分別形成于一介質(zhì)體(dielectric body)的上下兩側(cè)，此介質(zhì)體可固定于印刷電路板(printed circuit board，PCB)上。此種方式使得介質(zhì)制作成本較高，而天線與電磁屏蔽金屬片制作時，額外的沉積(deposit)與電鍍(plate)步驟，以及后續(xù)加入金屬圖案的步驟，亦提高了生產(chǎn)成本。
至于歐洲1126522號專利，其揭示一天線與多個接地面利用多層化架構(gòu)制作在介質(zhì)的兩邊，此架構(gòu)中組件間垂直的連接，例如天線饋入與接地線等，主要是靠導(dǎo)通孔(via hole)來實施，換言之，必須再加上鉆孔與灌錫的兩道手續(xù)，而這些手續(xù)的精確度問題提高了制作成本。再有，此封裝方式亦非IC封裝標(biāo)準(zhǔn)制造方法，亦提高制作成本。
有鑒于上述問題，有必要開發(fā)一種結(jié)構(gòu)簡單、制作容易的天線，并且在不增加封裝步驟的情況下將天線安置于封裝內(nèi)部，以達(dá)成制作成本降低的需求。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述已知天線制作與封裝過程成本高的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種有效降低天線制作成本的天線暨散熱金屬片的裝置與制造方法。
本發(fā)明的另一目的在提供一種天線暨散熱金屬片的裝置與制造方法，于不增加封裝步驟、不須另外開發(fā)制造方法的情況下，將天線安置于封裝內(nèi)部。
本發(fā)明的又一目的在提供一種天線暨散熱金屬片的裝置與制造方法，其中天線的結(jié)構(gòu)簡單、制作容易以及成本低廉。
本發(fā)明的另一目的在提供一種天線暨散熱金屬片的裝置與制造方法，其中天線暨散熱金屬片為單金屬片或雙金屬片的結(jié)構(gòu)。
為達(dá)到本發(fā)明上述的目的，本發(fā)明提供的天線暨散熱金屬片的裝置主要包含一基板、一天線信號傳輸線、至少一芯片、至少一條金屬帶、至少一金屬片以及一封膠體。此基板備有上、下表面，其下表面設(shè)有多個金屬焊球(solder ball)，用以電氣連接至一外部電路。天線信號傳輸線與金屬帶形成于基板的上表面，芯片則設(shè)置于基板的上表面，并與天線信號傳輸線形成電氣連接。此至少一金屬片，具有天線與散熱的功能，設(shè)置于所述基板的上表面。封膠體至少包覆芯片、天線信號傳輸線以及金屬帶。
而且，根據(jù)本發(fā)明，此至少一金屬片分為單金屬片與雙金屬片結(jié)構(gòu)。此單金屬片經(jīng)由切割單一金屬片或以壓模的方式形成一特定樣式之后，彎折而成，此單金屬片又分為兩種結(jié)構(gòu)，第一種結(jié)構(gòu)包含一備有天線的散熱金屬片以及其多根支撐組件。備有天線的散熱金屬片設(shè)置于芯片的上方并與芯片保持一預(yù)設(shè)距離。而多根支撐組件其中之一為天線饋入金屬片，用以電氣連接至天線信號傳輸線，其余的支撐組件則與各金屬帶形成電氣連接，而部分的金屬帶可連接至系統(tǒng)接地面。
單金屬片的第二種結(jié)構(gòu)包含一散熱片、一天線、至少一連接金屬片以及一天線饋入金屬片。散熱片設(shè)置于芯片的上方并與芯片保持一預(yù)設(shè)距離，散熱片的下方設(shè)有多個支撐組件，散熱片借助多個支撐組件電氣連接至各金屬帶，各金屬帶再接地。至于天線則設(shè)置于散熱片的上方并與散熱片保持一預(yù)設(shè)距離，而連接金屬片用以連接天線與散熱片，天線饋入金屬片的一端連接天線，另一端則連接至天線信號傳輸線。
于雙金屬片結(jié)構(gòu)中，各金屬片經(jīng)由切割單一金屬片或以壓模的方式形成一特定樣式之后，彎折而成，此雙金屬片其中之一包含一散熱片與其多根支撐組件，此散熱片設(shè)置于芯片的上方并與芯片保持一預(yù)設(shè)距離，而各支撐組件與各金屬帶形成電氣連接，各金屬帶再接地。此外，雙金屬片其中的另一片包含一天線與一天線饋入金屬片，天線設(shè)置于散熱片的上方并與散熱片保持一預(yù)設(shè)距離，而天線饋入金屬片的一端連接天線，另一端則連接至天線信號傳輸線。其中，在散熱片的上方與多根支撐組件的外側(cè)包覆一層封膠體，天線位于封膠體的上方，而天線饋入金屬片則由側(cè)面饋入。
此天線暨散熱金屬片的制造方法為(a)提供一基板，此基板的上表面已黏接至少一芯片已打上金線，而且已形成一天線信號傳輸線與多條金屬帶，(b)安置一天線與一散熱片于基板上表面，并灌入一封膠，(c)最后，置入多個金屬焊球于基板下表面。
根據(jù)本發(fā)明，天線暨散熱金屬片由單金屬片或雙金屬片所制成，在步驟(b)中有不同的做法。若天線暨散熱金屬片由單金屬片所制成，此單金屬片設(shè)有多根支撐組件，則步驟(b)還包含以下步驟(1)切割或壓模此單金屬片形成一特定的樣式，(2)彎折此單金屬片，(3)安置此單金屬片于此至少一芯片的上方，將天線饋入金屬片與天線信號傳輸線之間、各支撐組件與各金屬帶之間連接起來，(4)最后，灌入一封膠體，至少包覆此至少一芯片、天線信號傳輸線與多條金屬帶。
另一方面，若天線暨散熱金屬片分別由雙金屬片所制成，此雙金屬片其中之一包含一散熱片與多根支撐組件，雙金屬片其中的另一片包含一天線與一天線饋入金屬片，則步驟(b)還包含以下步驟(1)切割或壓模此雙金屬片各形成一特定的樣式，(2)彎折此雙金屬片，使天線與天線饋入金屬片之間以及散熱片與多根支撐組件之間約略成90度，(3)安置此散熱片于此至少一芯片的上方，連接各支撐組件與各金屬帶，(4)灌入一封膠體于散熱片的上方、多根支撐組件的外側(cè)，并至少包覆天線信號傳輸線、多條金屬帶與此至少一芯片，(5)最后，放置天線于封膠體的上方，并連接天線饋入金屬片與天線信號傳輸線。
本發(fā)明中的天線暨散熱金屬片，在制作時只須由單金屬片或雙金屬片進(jìn)行切割、彎折等動作即可完成，使得單金屬片形式的天線暨散熱金屬片具備一體成型的特征；而無論單或雙金屬片的形式，由于制作簡單所以可以達(dá)到低成本的優(yōu)點(diǎn)。此外，在封裝過程當(dāng)中，因為單金屬片的天線暨散熱金屬片是一體成型的形式，所以在安置散熱片的步驟時就是在安置天線，因此無須另外安置天線的步驟，亦無需要開發(fā)新的制造方法，可以利用舊有的制造方法即可以將本發(fā)明封裝至多芯片模塊當(dāng)中，達(dá)到高度整合與降低成本的目的。
以下配合附圖對本發(fā)明的實施方式做進(jìn)一步的說明。


圖1A為已黏接芯片與打金線的已知多芯片模塊封裝的一個側(cè)視圖。
圖1B為具有散熱片與已灌膠的已知多芯片模塊封裝的一個側(cè)視圖。
圖1C為已知散熱片的一個展開圖。
圖1D為置入多個金屬焊球后的已知多芯片模塊封裝的一個側(cè)視圖。
圖2為本發(fā)明天線暨散熱金屬片的裝置的單金屬片架構(gòu)一個剖面圖。
圖3A為本發(fā)明第一實施例的一個透視圖。
圖3B為本發(fā)明第一實施例的一個剖面圖。
圖3C為本發(fā)明第一實施例的一個側(cè)視圖。
圖4A～圖4E顯示本發(fā)明第一實施例的制造方法。
圖5為本發(fā)明第二實施例的一個剖面圖。
圖6A～圖6E顯示本發(fā)明第二實施例的制造方法。
圖7為本發(fā)明第三實施例的一個剖面圖。
圖8A～圖8G顯示本發(fā)明第三實施例的制造方法。
其中，附圖標(biāo)記說明如下210，310，510天線暨散熱單元 211，311，711天線212，312，512，712天線饋入金屬片313連接金屬片114，214，314，714散熱片514備有天線之散熱金屬片115，215，315，515，715支撐組件 116，316，516，716彎折線120，220，320，520，720芯片 221，321，521，721天線信號傳輸線122，222，322，522，722金線 130，230，330，530，730基板231，331基板上表面 232，332基板下表面240，340，540，740金屬帶241，341接合焊墊150，250，350，550，750金屬焊球 160，260，360，560，760封膠體具體實施方式
圖2說明本發(fā)明中單金屬片架構(gòu)的天線暨散熱金屬片的裝置的示意圖。本發(fā)明包含至少一芯片220、一天線信號傳輸線221、多條金屬帶240、天線暨散熱單元210、一封膠體260以及一基板230。芯片220設(shè)置于基板上表面231，經(jīng)由金線222分別連接至天線信號傳輸線221與接合焊墊(bondingpad)241。天線信號傳輸線221與金屬帶240形成于基板上表面231，封膠體260則包覆住芯片220、天線信號傳輸線221與多條金屬帶240。天線暨散熱單元210包含天線饋入金屬片212、天線211、散熱片214與其多根支撐組件215是一體成型的單金屬片結(jié)構(gòu)(及圖2中包含虛線的單金屬片結(jié)構(gòu))，其中也可以將圖2中的天線饋入金屬片212和天線211的功能并入散熱片214與其多根支撐組件215，天線暨散熱單元210即成為一個不包含虛線的ㄇ形單金屬片結(jié)構(gòu)。天線暨散熱單元210置于芯片220的上方，借助多根支撐組件215與金屬帶240連接。此外，天線饋入金屬片212一端連接天線，另一端則連接至基板上表面231的天線信號傳輸線221，此天線信號傳輸線221亦與芯片220相連接。芯片220經(jīng)由基板下表面232的多個金屬焊球250連接至外部電路。
須注意的是第二圖中天線信號傳輸線221與金屬帶240之間因視角的緣故有重迭的現(xiàn)象，實際上兩者并沒有相互連接。
以下詳述本發(fā)明的裝置的三個實施例，第一實施例和第二實施例為單金屬片的結(jié)構(gòu)，而第三實施例為雙金屬片的結(jié)構(gòu)。
圖3A是本發(fā)明第一實施例的透視圖，以及圖3B是本發(fā)明第一實施例的一個剖面圖。此實施例中，本發(fā)明的天線暨散熱金屬片的裝置包含一天線311、一天線饋入金屬片312、至少一連接金屬片313、一散熱片314、至少一芯片320、一天線信號傳輸線321、多條金屬帶340、一封膠體360以及一基板330。其中天線暨散熱單元310由天線311、天線饋入金屬片312、至少一連接金屬片313、散熱片314與支撐組件315所構(gòu)成的單金屬片結(jié)構(gòu)。
基板330備有上、下表面，上表面331上形成一天線信號傳輸線321與多條金屬帶340，并黏接一芯片320。芯片320則經(jīng)由金線322分別連接至天線信號傳輸線321與接合焊墊341。連接金屬片313一端與天線311連接，而另一端則與散熱片314連接，連接金屬片313與天線311之間的夾角，以及連接金屬片313與散熱片314之間的夾角均約為90度，因此天線311與散熱片314接近平行。天線饋入金屬片312一端與天線311連接，兩者的夾角約為90度，另一端則連接至天線信號傳輸線321，將天線信號由基板上表面331傳送至天線311，以達(dá)到激發(fā)天線311的目的。
再者，散熱片314設(shè)有多根支撐組件315，用以連接至金屬帶340并使得散熱片314與芯片320間有一間隔，以避免芯片320與散熱片314接觸。至于各金屬帶340則連接至電子裝置的接地端。
圖3B是本發(fā)明第一實施例的一個剖面圖，其中封膠體360使用模塑化合物(molding compound)，例如環(huán)氧樹酯(epoxy resin)，經(jīng)由注模成型，其至少包覆芯片320、天線信號傳輸線321、金屬帶340，亦可同時包覆天線311的下側(cè)、天線饋入金屬片312與支撐組件315的外側(cè)等，以保護(hù)芯片320避免受到外力侵害、氧化等等。
在基板下表面332設(shè)有多個金屬焊球350，此多個金屬焊球350用來連接至外部電路、主機(jī)板或是其它電子裝置。而散熱片314除了具有散熱功能外，亦具備隔離天線輻射信號干擾芯片的功能。
圖3C是本發(fā)明第一實施例的一個側(cè)視圖。連接金屬片313分別連接天線311與散熱片314，而散熱片314又與支撐組件315相互連接。此外，天線311亦與天線饋入金屬片312相互連接。所以，可以使上述組件成為一體成型的架構(gòu)，在制作時只須將單一金屬片進(jìn)行切割、彎折等動作即可完成。
以下參考圖4A～圖4E說明本發(fā)明第一實施例的制造方法。
首先，于已形成一天線信號傳輸線321與多條金屬帶340的一基板330的上表面331上黏接至少一芯片320，并打上金線322。已鋪好接合焊墊341、天線信號傳輸線321與多條金屬帶340的基板330可利用滴膠機(jī)(epoxydispensor)滴膠將芯片320黏接至基板330，再以打線機(jī)(wire bond capillary)打上金線322(如圖4A、圖4B所示)。
接著，切割或壓模單一金屬片形成一特定的樣式。連接金屬片313、天線311、散熱片314與其多根支撐組件315相互連接，為一體成型的架構(gòu)，在制作時將單一金屬片切割，或以壓模方式將單一金屬片壓制成一特定的樣式。參考圖4C，為本發(fā)明第一實施例的天線暨散熱單元310的單金屬片展開圖。其中，天線饋入金屬片312的長度等于連接金屬片313的長度AB加支撐組件315寬度CD，以使得天線饋入金屬片312容易連接至天線信號傳輸線321。本發(fā)明因具有一體成型的特色，所以可以降低生產(chǎn)成本。
然后，彎折此單金屬片，使散熱片314與多根支撐組件315之間、連接金屬片313與散熱片314之間以及連接金屬片313與天線311之間約略成90度。圖4D是單金屬片沿彎折線316折彎之后的形狀。
下一步驟是安置此單金屬片于基板上表面331，并將天線饋入金屬片312與天線信號傳輸線321之間、各支撐組件315與各金屬帶340之間連接起來，并灌入封膠體360。安置單金屬片時，天線饋入金屬片312可以接觸到天線信號傳輸線321，因此無須另外設(shè)計天線饋入電路。并灌入封膠體360，至少包覆芯片320、天線信號傳輸線321、金屬帶340，亦可同時包覆天線311的下側(cè)、天線饋入金屬片312與支撐組件315的外側(cè)等，以固定模塊。
最后，于基板下表面332置入多個金屬焊球350，以連接至外部電路(如圖4E所示)。
須注意的是圖3B、圖4B、圖4E中天線信號傳輸線321與金屬帶340之間因視角的緣故有重迭的現(xiàn)象，由圖3A、圖4A圖可看出實際上兩者并沒有相互連接。
由上述的說明可知，在封裝過程中，所有步驟均與圖1的已知具有散熱片的半導(dǎo)體制造方法一樣，只有在安置散熱片的步驟時將原來的散熱片用本發(fā)明取代，之后繼續(xù)進(jìn)行芯片封裝的步驟，因此并不需要另外開發(fā)制造方法，所以可以簡化封裝步驟的復(fù)雜度，并能達(dá)到高度整合與降低成本的目的。
圖5是本發(fā)明第二實施例的側(cè)視圖。天線暨散熱單元510的結(jié)構(gòu)類似于第一實施例，主要組件為備有天線的散熱金屬片514，其除了散熱的功能外，亦具備天線的功能，并設(shè)有多根支撐組件515，也是一體成型的單金屬片結(jié)構(gòu)。此多根支撐組件其中之一是天線饋入金屬片512，其再連接至基板上表面531的天線信號傳輸線521。其余支撐組件515則連接至各金屬帶540，而部分的金屬帶可連接至系統(tǒng)接地面。
圖6A～圖6E說明本發(fā)明的第二實施例的制造方法。
第二實施例與第一實施例的制造方法類似，差別在于切割步驟中，單金屬片所切割或壓模的樣式與第一實施例的不同。首先，如圖6A所示，于已形成一天線信號傳輸線521與多條金屬帶540的一基板530的上表面531上黏接至少一芯片520，并打上金線522。
接著，切割或壓模單一金屬片形成一特定的樣式。如圖6B、圖6C所示，備有天線的散熱金屬片514可為傳統(tǒng)散熱片的形狀一圓形，亦可為長方形等形狀，而天線饋入金屬片512則是其中一根支撐組件。接下來的彎折步驟中，彎折此單金屬片，使備有天線的散熱金屬片514與其多根支撐組件515之間略成90度。如圖6B、圖6C所示，沿著彎折線516彎折制作而成。
下一步驟，如圖6D所示，安置此單金屬片于基板上表面531，并將天線饋入金屬片512與天線信號傳輸線521之間、各支撐組件515與各金屬帶540之間連接起來，并灌入封膠體560。其中，天線饋入金屬片512的高度為圖6B、圖6C中EF的長度。
最后，于基板下表面532置入多個金屬焊球550，以連接至外部電路(如圖6E所示)。
圖7所示為本發(fā)明第三實施例的側(cè)面圖。第三實施例與第一實施例的結(jié)構(gòu)亦相似，其最大差異在于，天線暨散熱單元為雙金屬片結(jié)構(gòu)。換言之，天線711與天線饋入金屬片712由一金屬片所制成，而散熱片714與其多根支撐組件715由另一金屬片所制成。散熱片714的多根支撐組件715，用以連接至金屬帶740并使得散熱片714與芯片720間有一間隔，以避免芯片720與散熱片714接觸。封膠體760至少披覆于散熱片714的上方與其多根支撐組件715的外側(cè)，天線711再安置于封膠體760的上方，天線711與散熱片714之間有封膠體760當(dāng)作基底材質(zhì)(substrate)。另一方面，天線饋入金屬片712一端連接天線711，兩者之間約略成90度，另一端則連接至天線信號傳輸線721，故天線信號可經(jīng)由側(cè)面的天線饋入金屬片712饋入。
須注意的是圖7中與以下將說明的圖8D～圖8G中天線信號傳輸線721與支撐組件715之間因視角的緣故有重迭的現(xiàn)象，實際上兩者并沒有相互連接。
以下參考圖8A～圖8G說明本發(fā)明的第三實施例的制造方法。
首先，于已形成一天線信號傳輸線721與多條金屬帶740的一基板730的上表面731上黏接至少一芯片720，并打上多條金線722，如圖8A所示。
接著，切割或壓模雙金屬片各形成一特定的樣式。由于本實施例的天線與散熱片為雙金屬片結(jié)構(gòu)，所以分別切割或壓模各形成不同的樣式。如圖8B、圖8C所示，天線711可為長方形、圓形等形狀，而天線饋入金屬片712可為近似三角形、長方形等形狀。至于散熱片714與其多根支撐組件715的金屬片則切割或壓模成圖1C的樣式。
然后，分別彎折此雙金屬片，使天線711與天線饋入金屬片712之間以及散熱片714與所述多根支撐組件715之間約略成90度。如圖8B、圖8C與圖1C所示沿著彎折線716與116彎折制作而成。
接著，安置散熱片714于基板上表面731，連接各所述支撐組件715與各所述金屬帶740，如圖8D所示。隨后，再灌入封膠體760，至少包覆芯片720、部分的天線信號傳輸線721、金屬帶740以及散熱片714的上方與多根支撐組件715的外側(cè)，如圖8E所示。
下一個步驟是放置天線711于封膠體760的上方，并連接天線饋入金屬片712與天線信號傳輸線740，如圖8F所示。其中，天線饋入金屬片712的高度為圖8B、圖8C中GH的長度。
最后，于基板下表面732置入多個焊球750，以連接至外部電路(如圖8G所示)。
綜上所述，本發(fā)明中的天線暨散熱金屬片，無論單或雙金屬片的形式，皆具結(jié)構(gòu)簡單、制作容易的特色。本發(fā)明利用單金屬片的天線暨散熱金屬片為一體成型的形式，在安置散熱片的步驟，同時將天線與散熱片安置于封裝內(nèi)部，之后繼續(xù)進(jìn)行芯片封裝的步驟，因此并不需要另外開發(fā)制造方法，所以可以簡化封裝步驟的復(fù)雜度。相較于前案必須將天線另外制作、開發(fā)新的封裝方式等，本發(fā)明可達(dá)成天線制作成本降低的需求。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，不能以此限定本發(fā)明實施的范圍。即凡依本發(fā)明范圍所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種天線暨散熱金屬片的裝置，其包含一基板，備有上、下表面，所述下表面設(shè)有多個金屬焊球，用以電氣連接至一外部電路；一天線信號傳輸線，形成于所述基板的上表面；至少一芯片，設(shè)置于所述基板的上表面，并與所述天線信號傳輸線形成電氣連接；至少一條金屬帶，形成于所述基板的上表面；至少一金屬片，具有天線與散熱的功能，設(shè)置于所述基板的上表面；以及一封膠體，至少包覆所述芯片、所述天線信號傳輸線以及所述金屬帶。
2.如權(quán)利要求1所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述金屬片為單金屬片，所述單金屬片經(jīng)由切割單一金屬片或以壓模的方式形成一特定樣式之后，彎折而成，所述單金屬片包含一備有天線的散熱金屬片，設(shè)置于所述芯片的上方并與所述芯片保持一預(yù)設(shè)距離；以及多根支撐組件，其中一根支撐組件為天線饋入金屬片，用以電氣連接至所述天線信號傳輸線，其余的支撐組件則與各所述金屬帶形成電氣連接。
3.如權(quán)利要求2所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述備有天線的散熱金屬片的形狀為圓形或長方形的其中一種。
4.如權(quán)利要求2所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述備有天線的散熱金屬片與所述多根支撐組件之間約略成90度。
5.如權(quán)利要求2所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述備有天線的散熱金屬片與所述基板平行。
6.如權(quán)利要求1所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述金屬片為單金屬片，所述金屬片經(jīng)由切割單一金屬片或以壓模的方式形成一特定樣式之后，彎折而成，所述金屬片包含一散熱片，設(shè)置于所述芯片的上方并與所述芯片保持一預(yù)設(shè)距離，所述散熱片的下方設(shè)有多個支撐組件，所述散熱片借助所述多個支撐組件電氣連接至各所述金屬帶，各所述金屬帶再接地；一天線，設(shè)置于所述散熱片的上方并與所述散熱片保持一預(yù)設(shè)距離；至少一連接金屬片，用以連接所述天線與所述散熱片；以及一天線饋入金屬片，其一端連接所述天線，另一端則連接至所述天線信號傳輸線。
7.如權(quán)利要求6所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述連接金屬片與所述散熱片之間以及所述連接金屬片與所述天線之間約略成90度。
8.如權(quán)利要求6所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述封膠體還包覆于所述天線的下方、所述散熱片的上方以及所述多個支撐組件與所述連接金屬片的外側(cè)。
9.如權(quán)利要求1所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述金屬片為雙金屬片，各所述雙金屬片經(jīng)由切割單一金屬片或以壓模的方式形成一特定樣式之后，彎折而成，所述雙金屬片其中之一包含一散熱片，設(shè)置于所述芯片的上方并與所述芯片保持一預(yù)設(shè)距離；以及多根支撐組件，各所述支撐組件與各所述金屬帶形成電氣連接，各所述金屬帶再接地；所述雙金屬片其中的另一片包含一天線，設(shè)置于所述散熱片的上方并與所述散熱片保持一預(yù)設(shè)距離；以及一天線饋入金屬片，其一端連接所述天線，另一端則連接至所述天線信號傳輸線；其中，在所述散熱片的上方與所述多根支撐組件的外側(cè)包覆一層所述封膠體，所述天線位于所述封膠體的上方，而所述天線饋入金屬片則由側(cè)面饋入所述天線。
10.如權(quán)利要求9所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述天線的形狀為圓形或長方形的其中一種。
11.如權(quán)利要求9所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述天線饋入金屬片的形狀為三角形或長方形的其中一種。
12.如權(quán)利要求6或9所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述散熱片與所述多根支撐組件之間約略成90度。
13.如權(quán)利要求6或9所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述散熱片與所述天線約略平行并且朝同一方向延伸。
14.如權(quán)利要求6或9所述的大線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述散熱片與所述基板平行。
15.如權(quán)利要求6或9所述的天線暨散熱金屬片的裝置，其特征在于所述天線饋入金屬片與所述天線之間約略成90度。
16.一種天線暨散熱金屬片的制造方法，其包含以下步驟提供一基板，所述基板的上表面已黏接至少一芯片并已打上金線，并已形成一天線信號傳輸線與多條金屬帶；安置一天線與一散熱片于所述基板的上表面，并灌入一封膠體；以及置入多個金屬焊球于所述基板的下表面。
17.如權(quán)利要求16所述的天線暨散熱金屬片的制造方法，其特征在于所述安置與灌膠步驟中，所述天線與所述散熱片由單一金屬片所制成，所述單金屬片設(shè)有多根支撐組件，所述安置與灌膠步驟還包含以下步驟切割或壓模所述單金屬片形成一特定的樣式；彎折所述單金屬片；以及安置所述單金屬片于所述芯片的上方，將所述天線饋入金屬片與所述天線信號傳輸線之間、各所述支撐組件與各所述金屬帶之間連接起來；以及灌入一封膠體，至少包覆所述芯片、所述天線信號傳輸線與所述多條金屬帶。
18.如權(quán)利要求17所述的天線暨散熱金屬片的制造方法，其特征在于所述單金屬片還包含一備有天線的散熱金屬片，而所述單金屬片的所述多根支撐組件其中之一為一天線饋入金屬片。
19.如權(quán)利要求17所述的天線暨散熱金屬片的制造方法，其特征在于所述單金屬片還包含至少一連接金屬片與一天線饋入金屬片。
20.如權(quán)利要求16所述的天線暨散熱金屬片的制造方法，其特征在于所述安置與灌膠步驟中，所述天線與所述散熱片分別由雙金屬片所制成，所述雙金屬片其中之一包含一散熱片與多根支撐組件，所述雙金屬片其中的另一片包含一天線與一天線饋入金屬片，所述安置與灌膠步驟還包含以下步驟切割或壓模所述雙金屬片各形成一特定的樣式；彎折所述雙金屬片，使所述天線與所述天線饋入金屬片之間以及所述散熱片與所述多根支撐組件之間約略成90度；安置所述散熱片于所述芯片的上方，連接各所述支撐組件與各所述金屬帶；灌入一封膠體于所述散熱片的上方與所述多根支撐組件的外側(cè)，并至少包覆所述至少一芯片、所述天線信號傳輸線與所述多條金屬帶；以及放置所述天線于所述封膠體的上方，并連接所述天線饋入金屬片與所述天線信號傳輸線。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種天線暨散熱金屬片的裝置與制造方法，其中天線暨散熱金屬片裝置包含一基板，備有上、下表面；一天線信號傳輸線，形成于所述基板的上表面；至少一芯片，設(shè)置于所述基板的上表面；至少一條金屬帶；至少一金屬片；以及一封膠體，至少包覆所述至少一芯片、所述天線信號傳輸線以及所述金屬帶。所述天線暨散熱金屬片分別設(shè)計成單金屬片及雙金屬片結(jié)構(gòu)，在制作時只須將金屬片進(jìn)行切割、彎折等動作即可完成，因此制作相當(dāng)容易、成本也十分低廉，并且，可以在既有IC制造方法中安置散熱金屬片的步驟時一同將所設(shè)計的天線安置至模塊當(dāng)中，不需另行開發(fā)新的制造方法即可將天線暨散熱金屬片整合至制造方法中。
文檔編號H01Q1/44GK1719660SQ200410063369
公開日2006年1月11日 申請日期2004年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月8日
發(fā)明者湯嘉倫, 葉世晃 申請人:財團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院