技術(shù)編號：6832493
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種天線(antenna)與散熱金屬片(heat slug)的裝置與制造方法，尤其應(yīng)用于多芯片模塊(multi-chip-module packaging)之中。背景技術(shù) 隨著高度整合性模塊的發(fā)展，多芯片模塊封裝越來越受到重視。由于，多芯片模塊封裝包含了許多芯片，整個封裝內(nèi)的功率消耗量因而增加，因此，芯片封裝時必須搭配散熱片以排除芯片操作時所帶來的熱能，以避免產(chǎn)生過熱的情況進而導(dǎo)致操作芯片的損壞。目前，射頻前端模塊(RF front-end-mo...
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