專利名稱：微表面安裝線圈單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微表面安裝線圈單元，該線圈單元適用于電子設(shè)備，尤其是要求小而薄的設(shè)備，如蜂窩式電話、數(shù)碼相機、筆記本式個人計算機以及移動計算裝置，包括電子筆記本。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子設(shè)備等尤其要求是微型電子設(shè)備，如蜂窩式電話的廣泛使用，用在電子設(shè)備內(nèi)的線圈單元在尺寸上要求非常小。
由于線圈單元能夠大大小型化，例如，一種安裝到電路板的表面安裝線圈單元，如圖6A和6B所示，已為人們所知。
圖6A和6B中所示的線圈單元210有一個鼓形磁芯211和一個引線框架212，在所述鼓形磁芯中，凸緣部分213(上凸緣部分)和214(下凸緣部分)延伸設(shè)在線圈架部分(圖6A和6B中未示出)的兩端，在線圈架部分上纏繞線圈導(dǎo)線，而所述引線框架被連接到一個凸緣部分214的軸向外表面。
引線框架212由金屬片制成，包括左引線框架部分212A和右引線框架部分212B，兩者成對連接到鼓形磁芯211的下凸緣部分214，如圖6B所示。引線框架部分212A和212B各有一對線圈導(dǎo)線連接端子216，線圈導(dǎo)線的端部連接到該端子上，還有一個外部連接端子215，該端子則軟焊到該線圈單元210所裝的電路板的布線圖形(電極接合區(qū)上)。
通常，上述線圈單元210的磁芯211由一種易碎的燒結(jié)材料，如鐵氧體構(gòu)成，通過連接固定引線框架212到電路板一側(cè)的凸緣部分并覆蓋該凸緣部分的大部分外表面，使得沖擊強度得到提高。然而，在該結(jié)構(gòu)中，引線框架212底面的寬度幾乎等于或大于下凸緣部分214的寬度，從而顯著大于電路板圖形的寬度。結(jié)果，當(dāng)引線框架212的底面軟焊到使用焊糊的電路板圖形時，該引線框架在受熱熔化的焊料(軟熔焊料)上滑動，致使線圈單元相對于電路板圖形橫向旋轉(zhuǎn)或移位，因而擔(dān)心線圈單元所裝的位置與設(shè)計位置不同。
另外，熔焊料也在引線框架的外表面流動并擴展，以至對于連接圖形實際起作用的焊料數(shù)量減少，這會導(dǎo)致軟焊不良。
于是，就需要增加電路板圖形(接合區(qū)尺寸)的寬度，這樣帶來的問題是，根據(jù)減小的裝配部件的尺寸很難安裝具有高密度的線圈單元。
所以，在圖6A和6B所示的現(xiàn)有技術(shù)中，左引線框架部分212A和右引線框架部分212B(具有與電路板圖形幾乎相同的寬度)各自的一部分底面向圖形連接一側(cè)突出，形成端子部分215，使得該端子部分215軟焊到電路板圖形上。因此，被軟焊的兩個元件寬度幾乎相同，從而可以避免上面所述的線圈單元的位移和軟焊不良，并且電路板的封裝密度可以得到提高。此外，線圈單元的沖擊強度也能得到提高。
例如，在日本待審專利出版物第11(1999)-283840號中也描述了與上述結(jié)構(gòu)相似的結(jié)構(gòu)。
在這樣的線圈單元中，降低線圈導(dǎo)線的直流電阻(DCR)值對于改善直流疊加特性很重要。
然而，如上所述，用于電子設(shè)備，尤其是要求小而薄的電子設(shè)備的線圈單元必須很短，并且鼓形磁芯的軸向長度需要很小，例如，大約為0.5mm至1.0mm。
因此，在這樣短而小的線圈單元中，需要保證線圈架的線圈繞組部分的空間盡可能最大，由此就可增加線圈的線徑，以減小DCR值。
在上述現(xiàn)有技術(shù)中，考慮到這樣的情況，端子部分215向圖形連接一側(cè)突出，因此線圈架的線圈繞組部分的空間相應(yīng)變短，以至反而形成不能改善直流疊加特性(DCR值減小)的狀況。
端子部分215的突出量要小到例如大約0.1mm。然而，如果線圈架的繞組寬度例如大約為0.3mm，與端子部分215沒有突出的情況相比，線圈線徑為其3/4倍，以至DCR值非所要求地變?yōu)?6/9倍。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明考慮到上面的情況而提出，因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種微表面安裝線圈單元，該線圈單元能夠避免在軟焊該線圈單元時發(fā)生移位和軟焊不良，且不減小線圈架線圈繞組部分的寬度，并能提高電路板的封裝密度，也能提高線圈單元的沖擊強度。
本發(fā)明提供一種微表面安裝線圈單元，包括線圈單元主體，該線圈單元主體有一個鼓形磁芯，該鼓形磁芯有一個周圍纏繞線圈導(dǎo)線的線圈架部分，并且在該線圈架部分兩端設(shè)有凸緣部分；和引線框架，該引線框架有一個凸緣部分安裝板和一個導(dǎo)電連接端子，前者用于在其內(nèi)表面上安裝鼓形磁芯的一個凸緣部分，后者則被連接到電路板的導(dǎo)電部分，并被一個凸緣部分固定，其中所述凸緣部分安裝板由平板部件構(gòu)成；其中凸緣部分安裝板的外表面由第一區(qū)和第二區(qū)組成，其中第一區(qū)連接到導(dǎo)電部分，并起到導(dǎo)電連接端子的作用，而第二區(qū)不與導(dǎo)電部分連接，因而不起導(dǎo)電連接端子的作用；而具有任一槽口、通孔、和凹槽的防止熔焊料擴展部分設(shè)在兩個區(qū)之間至少一部分邊界部分處。
在這里，上述“防止熔焊料擴展部分”僅具有減緩焊料從第一區(qū)擴展到第二區(qū)域的功能，并不意味著它可以完全起到抑制擴展的作用。
一個凸緣部分最好固定到凸緣部分安裝板的內(nèi)表面上，以便與其內(nèi)表面緊密接觸。
引線框架可以構(gòu)造成，該引線框架由右引線框架部分和左引線框架部分組成，兩者彼此分離，并且右引線框架部分和左引線框架部分各設(shè)有第一區(qū)、第二區(qū)和防止熔焊料擴展部分。
最好把第一區(qū)設(shè)置在這樣的位置，使得被固定在第二區(qū)之間，并將防止熔焊料擴展部分設(shè)在第一區(qū)兩邊處第二區(qū)的邊界部分上。
另外，引線框架最好還設(shè)有豎立部分，以便從外面固定一個凸緣部分的外周壁。
而且，按照本發(fā)明的微表面安裝線圈單元尤其適用于鼓形磁芯的軸向長度設(shè)定為不小于0.5mm且不大于1.0mm的情況。


圖1是按照本發(fā)明第一實施例的微表面安裝線圈單元從底面一側(cè)所視的透視圖；圖2是按照本發(fā)明第一實施例的微表面安裝線圈單元的分解透視圖；圖3A和圖3B是按照本發(fā)明第二實施例的微表面安裝線圈單元的透視圖，圖3A是從上面一側(cè)來看，圖3B是從底面一側(cè)來看；圖4是按照本發(fā)明第二實施例的微表面安裝線圈單元的分解透視圖；圖5A和圖5B是示意圖，用于將第二實施例的線圈架長度與現(xiàn)有技術(shù)進行比較，圖5A表示第二實施例，圖5B表示現(xiàn)有技術(shù)；和圖6A和圖6B是按照現(xiàn)有技術(shù)的微表面安裝線圈單元的透視圖，圖6A是從上面一側(cè)來看，圖6B是從底面一側(cè)來看。
具體實施例方式
現(xiàn)在參考

按照本發(fā)明實施例的微表面安裝線圈單元。
<第一實施例>
圖1是按照本發(fā)明第一實施例的微表面安裝線圈單元從底面一側(cè)所視的透視圖，圖2是該微表面安裝線圈單元的分解透視圖。
該微表面安裝線圈單元10平裝在電子設(shè)備電路板上，這種電子設(shè)備特別要求小而薄，如蜂窩式電話、數(shù)碼相機、筆記本式個人計算機以及移動計算裝置，包括電子筆記本。該線圈單元10設(shè)有鼓形磁芯11，其中柱狀線圈架部分(圖1和2中未示出；參見圖5(A)中的線圈架部分131)，和延伸設(shè)在該線圈架部分兩端的盤狀凸緣部分13和14由鐵氧體形成整體。
線圈21纏繞在鼓形磁芯11的線圈架部分上，使得被固定在上凸緣部分13和下凸緣部分14之間(下凸緣部分14的直徑小于上凸緣部分13) 。
另外，引線框架12被連接固定到下凸緣部分14上。
引線框架12由金屬片制成，包括左引線框架部分12A和右引線框架部分12B(一個用于輸入，另一個用于輸出)，兩者成對連接到鼓形磁芯11的下凸緣部分14，如圖1和2所示。引線框架部分12A和12B各有一個底面18、一個外周豎立部分19、一對線圈導(dǎo)線連接端子16和一個外部連接端子15。其中底面18與下凸緣部分14的軸向外表面接觸，外周豎立部分19用于接觸固定下凸緣部分14的外周壁，以便覆蓋其外周壁；而線圈導(dǎo)線的端部則連接到一對線圈導(dǎo)線連接端子16上(圖1表示最終狀態(tài)，其中一個外部元件已被焊接到該連接端子上，連接端子在線圈導(dǎo)線連接之前具有與圖3A和3B所示連接端子116相同的形狀)；而外部連接端子15軟焊到該線圈單元10所裝的電路板的布線圖形(電極接合區(qū))上。
這樣，下凸緣部分14大部分易于與電路板等接觸的外表面被引線框架12所覆蓋，而且引線框架12則被固定到下凸緣部分14的外表面上，使得與其外表面緊密接觸，從而使設(shè)有易碎鼓形磁芯11的線圈單元10的沖擊強度可以得到提高。
作為構(gòu)成引線框架12的金屬，最好采用具有優(yōu)良導(dǎo)電性和可加工性的金屬；例如，優(yōu)選為銅或磷青銅。特別是，如果注重于重量輕，可以采用鋁。但是，所用金屬并不限于上述幾種。
在該實施例的微表面安裝線圈單元中，引線框架部分12A和12B各自底面18的外表面均被槽口17分隔為第一區(qū)和第二區(qū)，其中第一區(qū)形成外部連接端子15，第二區(qū)沒有形成外部連接端子15。具體地說，在形成外部連接端子15的第一區(qū)兩邊，設(shè)有槽口17，這些槽口通過從對應(yīng)于下凸緣部分14的中心部分和外周部分各邊開槽而成，以用作防止熔焊料擴展部分，使得甚至當(dāng)線圈單元10軟焊到電路板圖形上時，在第一區(qū)表面上熔焊料流動并擴展到第二區(qū)的速度可以大大降低。
如果熔焊料流動和擴展的速度可以顯著降低，那么流動和擴展到第二區(qū)的焊料量可以基本忽略不計，因為熔焊料在第一區(qū)保持期間內(nèi)就已凝固。
如上所述，在現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)引線框架的底面軟焊到使用焊糊的電路板圖形上時，該引線框架在受熱熔化的焊糊上滑動(通常焊糊也用于引線框架的底面)，致使線圈單元相對于電路板圖形橫向旋轉(zhuǎn)或移位，因而擔(dān)心線圈單元所裝的位置與設(shè)計位置不同。然而，在該實施例中沒有這樣的擔(dān)心。
另外，在現(xiàn)有技術(shù)中，熔化焊糊在引線框架的外表面流動并擴展，使得對于連接圖形實際起作用的焊料數(shù)量減少，這會引起焊接不良的擔(dān)心。然而，在該實施例中沒有這樣的擔(dān)心。
在該實施例中，第一區(qū)可以制成所需的小尺寸，相應(yīng)電路板圖形的寬度(接合區(qū)尺寸)可以制成幾乎與第一區(qū)的尺寸相同。因此，可以根據(jù)減小的部件尺寸使電路板的部件封裝密度得到提高。
該實施例特別重要的特征在于由于槽口17把形成外部連接端子15的第一區(qū)與沒有形成外部連接端子15的第二區(qū)分開，因而起到防止熔焊料擴展的作用，所以沒有必要從第二區(qū)的水平面把第一區(qū)的一部分突出到圖形連接一側(cè)，以起到防止熔焊料擴展的作用，使得在單元高度方向不會產(chǎn)生因外部連接端子部分的突出而產(chǎn)生的死區(qū)。本發(fā)明的詳細(xì)特征將在后面說明。
在該實施例中，在引線框架部分12A和12B各自的底面18上，用作防止熔焊料擴展部分的槽口17通過從對應(yīng)于下凸緣部分14的中心部分和外周部分各邊開槽而成，引線框架部分12A和12B的槽口17數(shù)量各為四個。但是，槽口17可以通過從對應(yīng)于下凸緣部分14的中心部分和外周部分兩者之一的一側(cè)開槽形成。在這種情況下，引線框架部分12A和12B的槽口17數(shù)量各為二個。
另外，槽口17的形狀不限于圖1和2中所示的形狀。例如，它的形狀可以使槽口朝向槽口17的頂端切入外部連接端子15一側(cè)，以提高由槽口17形成的第一區(qū)和第二區(qū)之間的分隔率(在后面說明的第二實施例中同樣如此)。
在上述第一實施例中，鼓形磁芯11構(gòu)造成使上凸緣部分13的直徑大于下凸緣部分14。但是，上凸緣部分13的直徑可以小于或等于下凸緣部分14的直徑。
<第二實施例>
圖3A和圖3B是按照第二實施例的微表面安裝線圈單元的透視圖，圖3A是從上面一側(cè)來看，圖3B是從底面一側(cè)來看；圖4是該微表面安裝線圈單元的分解透視圖。
該微表面安裝線圈單元110具有與第一實施例微表面安裝線圈單元10幾乎相同的結(jié)構(gòu)，只是鼓形磁芯111的上凸緣部分113和下凸緣部分114大體為矩形，矩形的四個角被倒角。因此，在圖3A、3B和4中，通過將圖1和2中的所用附圖標(biāo)記增加100取得的附圖標(biāo)記用于與圖1和2中所示第一實施例微表面安裝線圈單元10的元件相對應(yīng)的元件上，只是描述了示意結(jié)構(gòu)，省略了詳細(xì)說明。
該微表面安裝線圈單元110設(shè)置有鼓形磁芯111，其中柱狀線圈架部分(圖3A、3B和4中未示出，參見圖5A中的線圈架部分131)上纏繞線圈導(dǎo)線121，而大體為矩形的板形凸緣部分113和114延伸設(shè)在線圈架部分的兩端，且由鐵氧體形成整體。引線框架112連接固定到下凸緣部分114。該引線框架112包括左引線框架部分112A和右引線框架部分112B(一個用于輸入，另一個用于輸出)，兩者成對連接到鼓形磁芯111的下凸緣部分114。引線框架部分112A和112B各有底面118、外周豎立部分119、線圈導(dǎo)線連接端子116和外部連接端子115。其中底面118與下凸緣部分114的軸向外表面接觸，外周豎立部分119用于接觸固定下凸緣部分114的外周壁，以便覆蓋其外周壁；線圈導(dǎo)線的端部連接到線圈導(dǎo)線連接端子116上；外部連接端子115軟焊到該線圈單元110所裝的電路板的布線圖形上。
引線框架部分112A和112B各底面118均被槽口117分隔為第一區(qū)和第二區(qū)，其中第一區(qū)形成外部連接端子115，第二區(qū)沒有形成外部連接端子115。因此，當(dāng)外部連接端子115軟焊到電路板的布線圖形時，基本上可防止第一區(qū)表面上的熔焊料流動和擴展到第二區(qū)。
在該實施例的微表面安裝線圈單元110中，在每個引線框架部分112A和112B的底面118上，槽口117僅從對應(yīng)于下凸緣部分114的外周部分一側(cè)開槽而成，引線框架部分112A和112B的槽口117數(shù)量各為二個。
而且，在該實施例的微表面安裝線圈單元110中，上凸緣部分113和下凸緣部分114的尺寸相同。
第二實施例的微表面安裝線圈單元110也可以達(dá)到與第一實施例微表面安裝線圈單元10相同的作用和效果。
<修改實施例>
盡管在上述實施例中，槽口17，117均用作防止熔焊料擴展部分，但至少在第一區(qū)和第二區(qū)之間一部分邊界部分處設(shè)置一個通孔，以形成防止熔焊料擴展部分。該通孔的形狀不受任何特別限制。例如，通孔為細(xì)長孔形，一直延伸到與邊界部分等長。通孔的數(shù)量不限于每個引線框架部分12A、12B、112A、112B的第一區(qū)每邊一個，沿著邊界部分可以成排設(shè)置多于一個的通孔。
另外，作為防止熔焊料擴展部分，可以采用凹槽，該凹槽沿著每個引線框架部分12A、12B、112A、112B底面18、118的邊界部分形成。
凹槽可以在邊界部分的整個長度上形成，也可以在其一部分上形成。而且，凹槽的寬度和深度可設(shè)定形成一定容積，使得從第一區(qū)流動和擴展的熔焊料被該凹槽收集并在此期間內(nèi)凝固。
當(dāng)凹槽被用作防止熔焊料擴展部分時，最好提前將應(yīng)用到引線框架的焊糊從該凹槽中清除。
此外，按照本發(fā)明的微表面安裝線圈單元的形狀不限于上述實施例所述的形狀。鼓形磁芯的線圈架部分和凸緣部分的形狀以及引線框架的形狀可以有各種改變。例如，線圈架部分的形狀不限于柱形，可以是棱柱形。
構(gòu)成鼓形磁芯的磁性材料最好是鐵氧體。但是，也可以采用坡莫合金、鋁硅鐵粉、羰基鐵和其它磁性材料。
<實施例的特征>
如上所述，在上述實施例中，第一區(qū)和第二區(qū)形成在一個平面上，從而不會在單元高度方向上產(chǎn)生死區(qū)，這種死區(qū)在現(xiàn)有技術(shù)中由外部連接端子部分突出所形成。
參照圖5A和5B，通過比較第二實施例的微表面安裝線圈單元110(由第二實施例的微表面安裝線圈單元110代表按照本發(fā)明的微表面安裝線圈單元，因為第一實施例的微表面安裝線圈單元10達(dá)到同樣的作用和效果)的線圈架長度(圖5A中所示T，圖5B中所示t)與現(xiàn)有技術(shù)的微表面安裝線圈單元210的線圈架長度來解釋這種結(jié)構(gòu)所取得的效果。
如圖5B所示，在現(xiàn)有技術(shù)的微表面安裝線圈單元210中，線圈單元210的下端部分不平直，而且外部連接端子215從其它部分(與連接端子214根部齊平的底面)向下突出達(dá)到距離h。另一方面，如圖5A所示，在第二實施例的微表面安裝線圈單元110中，外部連接端子115布置在與其它部分相同的平面上，以使線圈單元110的下端部分平直。
通常，在要求很短的線圈單元中，從與電路板的接觸面到上凸緣部分頂面的距離規(guī)定得很短，例如為0.8mm。在這樣的實例中，如果兩個凸緣部分的垂直厚度各為0.2mm則是必需的，其余的為0.4mm。
但是，在圖5B所示現(xiàn)有技術(shù)的線圈單元210中，外部連接端子215從其它部分向下突出達(dá)到距離h。因此，如果距離h例如為0.1mm，則固定在凸緣213和214之間且線圈導(dǎo)線221所纏繞的線圈架部分231的垂直長度最多為0.3mm。
另一方面，在圖5A所示實施例的線圈單元110中，外部連接部分115沒有突出，因此距離h為零。因此，固定在凸緣部分113和114之間且線圈導(dǎo)線所纏繞的線圈架部分131的垂直長度可為0.4mm。
也就是說，與現(xiàn)有技術(shù)中線圈架部分231的長度相比，該實施例的線圈單元110中線圈架部分131的長度可為其4/3倍。在繞組圈數(shù)相同的情況下，線圈導(dǎo)線的直徑可為其4/3倍，使得直流電阻(DCR)值可以降低43％或更多，這會顯著改善直流疊加特性。
<本發(fā)明的特征>
按照本發(fā)明的微表面安裝線圈單元，其結(jié)構(gòu)如上所述，用于安裝鼓形磁芯一個凸緣部分的安裝板的一部分外表面使第一區(qū)起到導(dǎo)電連接端子的作用，并被防止熔焊料擴展部分與不起導(dǎo)電連接端子作用的第二區(qū)分隔開。因此，防止了第一區(qū)的熔焊料流動并擴展到第二區(qū)，從而可以避免在線圈單元軟焊時發(fā)生位移和軟焊不良。
另外，由于安裝板一部分外表面使第一區(qū)起到導(dǎo)電連接端子的作用，所以第一區(qū)的尺寸可以變小，因此，電路板圖形(接合區(qū)尺寸)的寬度可以減小到與第一區(qū)幾乎相同的尺寸。所以，在電路板中，可以按照減小的裝配部件尺寸提高封裝密度。
此外，防止熔焊料擴展部分包括至少在第一區(qū)和第二區(qū)之間一部分邊界部分上形成的槽口、通孔和凹槽中任何一個，而且在兩個區(qū)之間不必形成高度差，以防止熔焊料擴展，使得與前述現(xiàn)有技術(shù)不同，線圈架的線圈繞組部分寬度不會隨著導(dǎo)電連接端子(對應(yīng)于第一區(qū))的突出而減小。因此，即使在要求小而短的線圈單元中，線圈導(dǎo)線的直徑也不必減小，并且因為直流電阻值的升高得到抑制，故直流疊加特性可得到改善。
在必須保證直流電阻值相當(dāng)于現(xiàn)有技術(shù)的情況下，可促使線圈單元進一步縮短。
權(quán)利要求
1.一種微表面安裝線圈單元，包括線圈單元主體，該線圈單元主體有一個鼓形磁芯，該鼓形磁芯有一個周圍纏繞線圈導(dǎo)線的線圈架部分，并且在所述線圈架部分兩端設(shè)有凸緣部分；和引線框架，該引線框架有一個凸緣部分安裝板和一個導(dǎo)電連接端子，前者用于在其內(nèi)表面上安裝所述鼓形磁芯的一個所述凸緣部分，后者則被連接到電路板的導(dǎo)電部分，并被所述一個凸緣部分固定，其中所述凸緣部分安裝板由平板部件構(gòu)成；其中所述凸緣部分安裝板的外表面由第一區(qū)和第二區(qū)組成，其中所述第一區(qū)連接到所述導(dǎo)電部分上，并起到所述導(dǎo)電連接端子的作用，而所述第二區(qū)不與所述導(dǎo)電部分連接，因而不起所述導(dǎo)電連接端子的作用；具有槽口、通孔和凹槽中的任一個的防止熔焊料擴展部分設(shè)在所述兩個區(qū)之間的至少一部分邊界部分處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微表面安裝線圈單元，其中，所述一個凸緣部分固定到所述凸緣部分安裝板的內(nèi)表面上，以便與其所述內(nèi)表面緊密接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微表面安裝線圈單元，其中，所述引線框架由右引線框架部分和左引線框架部分組成，兩者彼此分離，并且所述右引線框架部分和左引線框架部分各設(shè)有所述第一區(qū)、所述第二區(qū)和所述防止熔焊料擴展部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微表面安裝線圈單元，其中，所述第一區(qū)設(shè)置在這樣的位置，從而使得被固定在所述第二區(qū)之間，所述防止熔焊料擴展部分設(shè)在所述第一區(qū)兩邊處所述第二區(qū)的邊界部分上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微表面安裝線圈單元，其中，所述引線框架設(shè)有豎立部分，用于從外面固定所述凸緣部分的外周壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微表面安裝線圈單元，其中，所述引線框架由銅、磷青銅和鋁中的任一材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微表面安裝線圈單元，其中，所述鼓形磁芯的軸向長度設(shè)定為不小于0.5mm且不大于1.0mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微表面安裝線圈單元，其中，構(gòu)成所述鼓形磁芯的磁性材料為鐵氧體、坡莫合金、鋁硅鐵粉和羰基鐵中的任一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微表面安裝線圈單元，其中，所述線圈架部分具有柱形或棱柱形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微表面安裝線圈單元，其中，所述線圈單元平裝在電路板上，所述電路板安裝在蜂窩式電話、數(shù)碼相機、筆記本式個人計算機和移動計算裝置中的任一種上。
全文摘要
提供一種微表面安裝線圈單元，其中在軟焊該線圈單元時避免發(fā)生位移和軟焊不良，且不減小線圈架線圈繞組部分的寬度，并能提高線圈單元的沖擊強度。線圈單元10有一個鼓形磁芯11和一個引線框架12，在鼓形磁芯11上被線圈導(dǎo)線纏繞的線圈架部分設(shè)在凸緣部分13和14之間；而引線框架12則連接固定到下凸緣部分14上。引線框架12具有連接到下凸緣部分14的左引線框架部分12A和右引線框架部分12B，引線框架部分12A和12B各底面18的外表面被槽口17分隔形成外部連接端子15的第一區(qū)和沒有形成外部連接端子15的第二區(qū)。
文檔編號H01F27/29GK1577650SQ20041005860
公開日2005年2月9日 申請日期2004年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月23日
發(fā)明者大木壽一 申請人:勝美達(dá)集團株式會社