專利名稱：電光裝置及電子設備的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及在基板上COG式(Chip On Glass，玻璃上芯片)安裝了IC的電光裝置以及具備該電光裝置的電子設備。
背景技術(shù)：
在有源矩陣型液晶裝置或有機電致發(fā)光顯示裝置等的電光裝置中，例如，如圖6所示，沿電光裝置用基板的基板邊緣11排列了第1IC安裝區(qū)域40和第2IC安裝區(qū)域50、60，對于這些IC安裝區(qū)域40、50、60各自地安裝有第1IC4和第2IC5、6。在此，從在第1IC安裝區(qū)域40和第2IC安裝區(qū)域50、60形成的焊盤開始多條布線圖形向基板邊緣11直線地延伸，由這些布線圖形的端部，在安裝撓性基板7的基板連接區(qū)域70形成有多個基板連接用端子。在此，撓性基板7的沿基板邊緣11方向的寬度尺寸W7，與包括第1IC安裝區(qū)域40和第2IC安裝區(qū)域50、60的區(qū)域的沿基板邊緣11方向的寬度尺寸W56基本相等，在圖6所示的例中其與電光裝置用基板的寬度尺寸基本相等。
然而，在使用圖6所示的電光裝置構(gòu)成移動電話機等的電子設備時，在想要在基板邊緣11附近配置連接器81或揚聲器82等的情況下，就存在撓性基板7成為障礙等的問題。
于是，就要求將撓性基板7(基板連接區(qū)域)的寬度尺寸W7變窄。作為與所要求對應的技術(shù)，例如提出了通過將安裝第2IC5、6的焊盤和安裝第1IC4的焊盤通過布線圖形連接，將在基板連接區(qū)域形成的基板連接用端子的一部分共用，可以減少基板連接用端子的數(shù)量。
但是，上述的技術(shù)，由于第1IC4和第2IC5、6共用基板連接用端子，當?shù)?IC4和第2IC5、6的電源電位不同時，就存在比如說無法采用等的IC的設計方面的限制。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于存在上面的問題，本發(fā)明的目的在于，提供即使在沿基板邊緣COG式安裝了多個IC的情況下，也可以壓縮與基板邊緣連接的撓性基板的寬度尺寸的電光裝置及具備該電光裝置的電子設備。
為了解決上述課題，本發(fā)明提供的電光裝置，其特征在于，具備保持電光物質(zhì)的電光裝置用基板，上述電光裝置用基板具備，沿該電光裝置用基板的基板邊緣的安裝第1IC的第1IC安裝區(qū)域；安裝第2IC的第2IC安裝區(qū)域；通過上述第1IC安裝區(qū)域和上述第2IC安裝區(qū)域，在上述基板邊緣一側(cè)形成的連接撓性基板的基板連接區(qū)域；并且，上述電光裝置用基板具備，從上述第1IC安裝區(qū)域延伸到上述基板連接區(qū)域的第1布線圖形；從上述第2IC安裝區(qū)域，通過了形成于上述第1IC安裝區(qū)域的第1焊盤之間延伸到上述基板連接區(qū)域的第2布線圖形。
在本發(fā)明中，上述第1布線圖形，例如從上述第1IC安裝區(qū)域向上述基板連接區(qū)域基本成直線地延伸，上述第2布線圖形從上述第1焊盤之間向上述基板連接區(qū)域基本成直線地延伸。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地使上述第1布線的形成區(qū)域和上述第2布線的布線形成區(qū)域在沿上述電光裝置用基板的上述基板邊緣方向相鄰。構(gòu)成這樣的結(jié)構(gòu)后，由于可以使用于從撓性基板對于第1IC進行信號、電源電位、或接地電位的施加的基板連接用端子，以及用于從撓性基板對于第2IC進行信號、電源電位、或接地電位的施加的基板連接用端子有效地集中，從而使基板連接區(qū)域的沿基板邊緣方向的寬度尺寸變短。
本發(fā)明中，上述第2IC安裝區(qū)域除了可以只配置在上述第1IC安裝區(qū)域的兩側(cè)區(qū)域之中的一側(cè)之外，也可以在上述第1IC安裝區(qū)域的兩側(cè)區(qū)域各自地配置。這時，上述第1IC安裝區(qū)域，例如在上述電光裝置用基板的沿上述基板邊緣方向的大致中央?yún)^(qū)域形成，上述第2IC安裝區(qū)域，在上述電光裝置用基板的沿上述基板邊緣方向的上述第1IC安裝區(qū)域的兩側(cè)區(qū)域各自地形成。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地使上述基板連接區(qū)域的沿上述基板邊緣方向的寬度尺寸比包括上述第1IC安裝區(qū)域和上述第2IC安裝區(qū)域的區(qū)域的沿上述基板邊緣方向的寬度尺寸短。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地使上述基板連接區(qū)域的沿上述基板邊緣方向的寬度尺寸與上述第1IC安裝區(qū)域的沿上述基板邊緣方向的寬度尺寸相等或比該寬度尺寸窄。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地使上述第2布線圖形在上述第1焊盤的每一個間隙之間通過1條。構(gòu)成這樣的結(jié)構(gòu)后，由于使第1焊盤的間隔在局部上不會形成寬的區(qū)域，從而不會降低安裝時的穩(wěn)定性。
在本發(fā)明中，優(yōu)選地使上述第2布線圖形，從上述第1焊盤之中的不進行來自上述撓性基板的信號、電源電位、或接地電位的施加的虛設焊盤之間通過，延伸到上述基板連接區(qū)域。構(gòu)成這樣的結(jié)構(gòu)后，不會產(chǎn)生虛設焊盤與第2布線圖形的短路的問題。
在本發(fā)明中，上述第1焊盤包括與在上述第2IC安裝區(qū)域形成的第2焊盤通過第3布線圖形連接的焊盤，優(yōu)選該焊盤，配置在上述第1IC安裝區(qū)域之中，位于上述第2IC安裝區(qū)域側(cè)的端部，并且，其不直接地進行來自上述撓性基板的信號、電源電位、或接地電位的施加。構(gòu)成這樣的結(jié)構(gòu)后，可以容易地引設第3布線圖形。此外，對于這樣的凸點，由于不需要基板連接用端子，只要將這樣的焊盤在端部側(cè)形成，就可以使基板連接用端子的形成區(qū)域變窄。
在本發(fā)明中，上述第1焊盤包括上述第1IC的連接了檢查用凸點的焊盤，優(yōu)選該焊盤，在上述第1IC安裝區(qū)域之中，比上述第2布線圖形從其之間通過的上述第1焊盤的形成區(qū)域更接近端部地配置。由于在連接檢查用凸點的焊盤不需要基板連接用端子，只要將這樣的焊盤在端部側(cè)形成，就可以使基板連接用端子的形成區(qū)域變窄。
在本發(fā)明中，上述電光裝置用基板可以用于液晶裝置。這時，上述電光裝置用基板，保持在該電光裝置用基板與對向配置的其它的基板之間的作為上述電光物質(zhì)的液晶。
在本發(fā)明中，上述電光裝置用基板可以用于電致發(fā)光顯示裝置。這時，上述電光裝置用基板，保持構(gòu)成電致發(fā)光元件的有機電致發(fā)光材料。
本發(fā)明的電光裝置可以用于比如說移動電話或移動計算機等的電子設備。
在本發(fā)明中，沿電光裝置用基板的相同的基板邊緣，形成了第1IC安裝區(qū)域和第2IC安裝區(qū)域，并且，通過這些IC安裝區(qū)域，撓性基板與基板邊緣一側(cè)連接。此外，第1布線圖形從第1IC安裝區(qū)域向基板連接區(qū)域延伸，從第2IC安裝區(qū)域向基板連接區(qū)域延伸的第2布線圖形，通過在第1IC安裝區(qū)域形成的第1焊盤之間延伸。為此，由于可以將用于從撓性基板對于第1IC進行信號、電源電位、或接地電位的施加的基板連接用端子，以及用于從撓性基板對于第2IC進行信號、電源電位、或接地電位的施加的基板連接用端子集中地配置，所以可以使基板連接區(qū)域的沿基板邊緣方向的寬度尺寸變短。因此，由于可以使撓性基板的沿基板邊緣的寬度尺寸與電光裝置用基板的寬度尺寸相比變得很短，所以在構(gòu)成使用了電光裝置的移動電話機等電子設備時，可以毫無困難地在基板邊緣附近配置連接器或揚聲器等。此外，在本發(fā)明中，由于第1IC與第2IC不必共用基板連接用端子，所以即使第1IC與第2IC的電源電位不同時也可以適用。


圖1是表示由作為像素開關元件使用了非線性元件的有源矩陣型液晶裝置構(gòu)成的電光裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
圖2(A)、(B)是從元件基板一側(cè)觀察的應用了本發(fā)明的電光裝置的簡要立體圖，以及從對向基板一側(cè)觀察的簡要立體圖。
圖3(A)、(B)分別是，在用于應用了本發(fā)明的電光裝置的元件基板的IC安裝區(qū)域之中，將中央?yún)^(qū)域左側(cè)的區(qū)域放大表示的平面圖，以及將中央?yún)^(qū)域右側(cè)的區(qū)域放大表示的平面圖。
圖4是表示由作為像素開關元件使用了薄膜晶體管(TFT)的有源矩陣型液晶裝置構(gòu)成的電光裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
圖5是具備作為電光物質(zhì)使用了電荷注入型有機薄膜的電致發(fā)光元件的有源矩陣型顯示裝置的框圖。
圖6是從對向基板一側(cè)觀察的以往的電光裝置的簡要立體圖。
符號說明1a...電光裝置，4...第1IC，5、6...第2IC，7...撓性基板，10...元件基板(電光裝置用基板)，10a...元件基板的探出區(qū)域，11...元件基板的基板邊緣，20...對向基板，31...第1布線圖形，32、33...第2布線圖形，35、36...第3布線圖形，41、45...輸出焊盤(第1焊盤)，42...輸入焊盤(第1焊盤)，43...虛設焊盤(第1焊盤)，44...檢查用凸點安裝焊盤(第1焊盤)，52、53、62、63...輸入焊盤(第2焊盤)，40...第1IC安裝區(qū)域，50、60...第2IC安裝區(qū)域，70...基板連接區(qū)域，71...基板連接用端子。
具體實施例方式
下面，參照圖對本發(fā)明的實施例進行說明。另外，由于下面說明的實施例的電光裝置的基本結(jié)構(gòu)與參照圖6說明的電光裝置一樣，所以對具有共同功能的部分附加相同的符號進行說明。
電光裝置的整體結(jié)構(gòu)。
圖1是表示電光裝置的電結(jié)構(gòu)的框圖。圖2(A)、(B)是從元件基板一側(cè)觀察的應用了本發(fā)明的電光裝置的簡要立體圖，以及從對向基板一側(cè)觀察的簡要立體圖。
如圖1所示的電光裝置1a為使用了TFD(Thin Film Diode，薄膜二極管)作為像素開關元件的有源矩陣型液晶裝置，在行方向上形成了多條掃描線51a，在列方向上形成了多條數(shù)據(jù)線52a。在與掃描線51a和數(shù)據(jù)線52a的各個交叉點對應的位置上形成了像素53a，在該像素53a中，液晶層54a與像素開關用的TFD元件56a(非線性元件)串聯(lián)連接。各條掃描線51a由掃描線驅(qū)動電路57a驅(qū)動，各條數(shù)據(jù)線52a由數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路58a驅(qū)動。
如圖2(A)、(B)所示，這樣的電光裝置1a，是通過將元件基板10(電光裝置用基板)和對向基板20通過密封材料30粘合，并且在由兩基板和密封材料30所包圍的區(qū)域內(nèi)，封入作為電光物質(zhì)的液晶而構(gòu)成的。密封材料30沿對向基板20的邊緣形成為大致長方形的框狀，為封入液晶其一部分開口。為此，封入液晶后其開口部分由密封材料31密封。
實際上，在元件基板10和對向基板20的外側(cè)的表面上恰當?shù)卣迟N有使入射光偏振的偏振片，或用于補償干涉色的相位差片等，由于它們與本發(fā)明沒有直接的關系，所以省略其圖示和說明。
元件基板10和對向基板20為玻璃或石英、塑料等具有透光性的板狀部件。其中，在元件基板10的內(nèi)側(cè)(液晶側(cè))表面上，形成了上述的多條數(shù)據(jù)線52a、像素開關用TFD元件(未圖示)和像素電極(未圖示)等，另外，在對向基板20的內(nèi)側(cè)的面上形成有多條掃描線51a。此外，元件基板10具有從密封材料30的外周邊緣向一側(cè)探出的探出區(qū)域10a，與數(shù)據(jù)線52a和掃描線51a連接的布線圖形向該探出區(qū)域10a延伸。
在本實施例中，在上述密封材料30中分散有具有導電性的大量的導電粒子，該導電粒子例如是鍍有金屬的塑料粒子或具有導電性的樹脂的粒子，其兼?zhèn)涫乖谠?0和對向基板20各自地形成的布線圖形彼此導通的功能和保持兩基板的間隙(間距)固定的作為襯墊的功能。因此，在本實施例中，對于數(shù)據(jù)線52a輸出圖像信號的第1IC4和對于掃描線51a輸出掃描信號的2個第2IC5、6，對于元件基板10的探出區(qū)域10a進行COG式安裝，并且撓性基板7與該元件基板10的探出區(qū)域10a連接。
IC安裝區(qū)域的結(jié)構(gòu)。
圖3(A)、(B)是在用于應用了本發(fā)明的電光裝置的元件基板的IC安裝區(qū)域之中，將中央?yún)^(qū)域左側(cè)的區(qū)域放大表示的平面圖，以及將中央?yún)^(qū)域右側(cè)的區(qū)域放大表示的平面圖。另外，圖3(A)、(B)是將焊盤的數(shù)量等減少表示的，實際上形成有更多的焊盤。
在本實施例中，如圖2和圖3(A)、(B)所示，在元件基板10的探出區(qū)域10a上，沿基板邊緣11按順序地形成有，COG式安裝內(nèi)裝有掃描線驅(qū)動電路的第2IC5的第2IC安裝區(qū)域50、COG式安裝內(nèi)裝有數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路的第1IC4的第1IC安裝區(qū)域40、以及COG式安裝內(nèi)裝有掃描線驅(qū)動電路的第2IC6的第2IC安裝區(qū)域60，在第1IC安裝區(qū)域40的兩側(cè)分別配置第2IC安裝區(qū)域50、60。此外，在元件基板10的探出區(qū)域10a中，在比IC安裝區(qū)域40、50、60更靠近基板邊緣11的一側(cè)，沿基板邊緣11形成有連接撓性基板7的基板連接區(qū)域70。
在第1IC安裝區(qū)域40，通過ACF(含有各向異性導電材料的薄膜)等連接第1IC4的凸點的多個第1焊盤2排，與基板邊緣11平行地排列。在此，第IC4的驅(qū)動電壓例如為5V。
在這些第1焊盤之中，在元件基板10上，配置在離基板邊緣11最遠的位置上的是由從數(shù)據(jù)線52a延伸的布線圖形的端部構(gòu)成的焊盤41。此外，在第1IC安裝區(qū)域40中離基板邊緣11近的位置上，在沿基板邊緣11方向的中央?yún)^(qū)域排列了多個輸入焊盤42，在其兩側(cè)排列了多個虛設焊盤43。而且在虛設焊盤43的兩側(cè)，排列了連接進行第1IC4的檢查的檢查用凸點的檢查用凸點安裝焊盤44，在位于這些檢查用凸點安裝焊盤44外側(cè)相鄰的位置上，與基板邊緣11平行地排列有對于第2IC5進行信號、電源電位、或接地電位施加的輸出焊盤45。
在這些第1焊盤之中，對于輸入焊盤42來說，為了施加來自撓性基板7的信號、電源電位、或接地電位，輸入焊盤42作為從第1IC安裝區(qū)域40向基板邊緣11直線地延伸到基板連接區(qū)域70的第1布線圖形31的一方的端部形成，由第1布線圖形31的另一方的端部，在基板連接區(qū)域70形成了連接撓性基板7的基板連接用端子71。對此，由于輸出焊盤41、虛設焊盤43、檢查用凸點安裝焊盤44和輸出焊盤45，不是直接地被施加來自撓性基板7的信號、電源電位、或接地電位，所以對于這些焊盤沒有形成向基板連接區(qū)域70延伸的第1布線圖形31。
如圖2和圖3(A)所示，在第2IC安裝區(qū)域50，通過ACF等連接第2IC5的凸點的多個第2焊盤2排地與基板邊緣11平行地排列。在此，第2IC5的驅(qū)動電壓例如為30V。
在這些第2焊盤之中，在元件基板10上，配置在離基板邊緣11遠的位置上的是由通過密封材料30與掃描線51a連接的布線圖形的端部構(gòu)成的輸出用焊盤51。此外，在第2IC安裝區(qū)域50中接近基板邊緣11的位置上，排列了施加來自撓性基板7的信號、電源電位、或接地電位的多個輸入焊盤52，在與其相鄰的位置上，形成有從第1IC4的輸出焊盤45直接地施加信號、電源電位、或接地電位的輸入焊盤53。
在這些第2焊盤之中，對于輸入焊盤52來說，為了直接地施加來自撓性基板7的信號、電源電位、或接地電位，輸入焊盤52作為從第2IC安裝區(qū)域50延伸到基板連接區(qū)域70的第2布線圖形32的一方的端部形成。在此，第2布線圖形32從第2IC安裝區(qū)域50向第1IC安裝區(qū)域40與基板邊緣11平行地延伸后，在第1IC安裝區(qū)域40向基板邊緣11直角地折曲，從第1IC安裝區(qū)域40的虛設焊盤43之間直線地通過后到達基板連接區(qū)域70，其另一端部形成基板連接用端子72。此外，第2IC安裝區(qū)域50的輸入焊盤53與第1IC安裝區(qū)域40的輸出焊盤45通過第3布線圖形35連接。
如圖2和圖3(B)所示，在另一方的第2IC安裝區(qū)域60，通過ACF等連接第2IC6的凸點的多個第2焊盤2排地與基板邊緣11平行地排列。在此，第2IC6的驅(qū)動電壓例如為30V。
在這些第2焊盤之中，在元件基板10上，配置在離基板邊緣11遠的位置上的是由通過密封材料30與掃描線51a連接的布線圖形的端部構(gòu)成的輸出用焊盤61。此外，在第2IC安裝區(qū)域60中接近基板邊緣11的位置上，排列了施加來自撓性基板7的信號、電源電位、或接地電位的多個輸入焊盤62，在與其相鄰的位置上，形成有從第1IC4的輸出焊盤45直接地施加信號、電源電位、或接地電位的輸入焊盤63。
在這些第2焊盤之中，對于輸入焊盤62來說，為了直接地施加來自撓性基板7的信號、電源電位、或接地電位，輸入焊盤62作為從第2IC安裝區(qū)域60延伸到基板連接區(qū)域70的第2布線圖形33的一方的端部形成。在此，第2布線圖形33從第2IC安裝區(qū)域60向第1IC安裝區(qū)域40與基板邊緣11平行地延伸后，在第1IC安裝區(qū)域40向基板邊緣11直角地折曲，從第1IC安裝區(qū)域40的虛設焊盤43之間直線地通過后到達基板連接區(qū)域70，其另一端部形成基板連接用端子72。此外，第2IC安裝區(qū)域60的輸入焊盤63與第1IC安裝區(qū)域40的輸出焊盤45通過第3布線圖形36連接。
因此，一方面在各個IC安裝區(qū)域40、50、60COG式安裝各個IC4、5、6，另外，將撓性基板7與基板連接區(qū)域70連接，通過撓性基板7供給信號或電源電位等。其結(jié)果，通過基板連接端子71、第1布線圖形31和輸入焊盤42向第1IC4供給信號或電源電位等。此外，通過基板連接端子72、第2布線圖形32、33和輸入焊盤52、62也向第2IC5、6供給信號或電源電位等。此外，通過第1IC4的輸出焊盤45、第3布線圖形35、36和輸入焊盤53、63向第2IC5、6供給信號或電源電位等。
本實施例的效果。
這樣，在本實施例中，沿元件基板10的相同的基板邊緣11形成了第1IC安裝區(qū)域40和第2IC安裝區(qū)域50、60，并且，通過這些IC安裝區(qū)域40、50、60，撓性基板7與基板邊緣11的一側(cè)連接。此外，第1布線圖形31從第1IC安裝區(qū)域40向基板連接區(qū)域70直線地延伸，從第2IC安裝區(qū)域50、60向基板連接區(qū)域70延伸的第2布線圖形32、33，通過在第1IC安裝區(qū)域40形成的虛設焊盤43之間延伸。為此，由于可以將用于從撓性基板7對于第1IC4進行信號、電源電位、或接地電位施加的基板連接用端子71，以及用于從撓性基板7對于第2IC5、6進行信號、電源電位、或接地電位施加的基板連接用端子72在很窄的區(qū)域集中地配置，所以可以使基板連接區(qū)域70(撓性基板7)的沿基板邊緣11方向的寬度尺寸W7，與元件基板10的寬度尺寸(包括第1IC安裝區(qū)域40和第2IC安裝區(qū)域50、60的區(qū)域沿基板邊緣11方向的寬度尺寸W56)相比變得很短。例如，可以使基板連接區(qū)域70的寬度尺寸W7與第1IC安裝區(qū)域40的沿基板邊緣11方向的寬度尺寸W4相等，或使其更窄。因此，在構(gòu)成使用了電光裝置1a的移動電話機等電子設備時，可以毫無困難地在基板邊緣11附近配置連接器或揚聲器等。
此外，由于第1IC4與第2IC5、6不必共用基板連接用端子71，所以即使第1IC4與第2IC5、6的電源電位不同時也可以使得電路結(jié)構(gòu)簡單化。
而且，在本實施例中，在第1IC安裝區(qū)域40中，將從撓性基板7施加信號、電源電位、或接地電位的輸入焊盤42一起配置在第1IC安裝區(qū)域40的中央?yún)^(qū)域，而將虛設焊盤43、檢查用凸點安裝焊盤44和輸出焊盤45等不需要基板連接用端子71的焊盤配置在第1IC安裝區(qū)域40的兩端區(qū)域。而且，將第2布線圖形32通過其間的虛設焊盤43配置在與輸入焊盤42相鄰的區(qū)域。因此，由于可以將基板連接用端子71、72在很窄的區(qū)域集中地配置，所以可以使基板連接區(qū)域70(撓性基板7)的寬度尺寸W7比第1IC安裝區(qū)域40的寬度尺寸W4窄。
而且，由于第2布線圖形32、33從其之間通過的是第1焊盤之中的虛設焊盤43，所以，即使當?shù)?IC4的電源電位與第2IC5、6的電源電位不同，萬一第2布線圖形32、33與虛設焊盤43短路時，也不會發(fā)生問題。
并且，由于在虛設焊盤43的一個間隙中只通過一條第2布線圖形32、33，所以虛設焊盤43的間隔很窄。因此，由于在第1IC4的安裝面上第1焊盤不會偏移，所以可以防止在焊盤沒有形成于寬的區(qū)域的情況下，容易發(fā)生的安裝不良。
此外，由于在第2IC安裝區(qū)域50的輸入端子52、53的位置關系與在第2IC安裝區(qū)域60的輸入端子62、63的位置關系相同，所以作為第2IC5、6可以采用相同規(guī)格的元件。
其它實施例。
上述實施例是將第2IC安裝區(qū)域50、60配置在第1IC安裝區(qū)域40的兩側(cè)，并在其各自安裝相同的第2IC5、6的例子，但當在第1IC安裝區(qū)域40的兩側(cè)形成的第2IC安裝區(qū)域50、60，以及第2IC5、6的結(jié)構(gòu)是采用了相互不同的結(jié)構(gòu)的情況下，也可以應用本發(fā)明。
此外，當在第1IC安裝區(qū)域40的兩側(cè)之中的一方配置一個第2IC安裝區(qū)域的情況下，也可以應用本發(fā)明。這時，將第1IC安裝區(qū)域40配置在沿基板邊緣方向的中央?yún)^(qū)域或端區(qū)域之中的任何一個區(qū)域都可以。
此外，上述實施例是將本發(fā)明應用于將TFD作為非線性元件使用的有源矩陣型液晶裝置的例子，在下面所示的電光裝置中，由于可以在電光裝置用基板上COG式安裝內(nèi)裝有驅(qū)動電路的IC，所以也可以將本發(fā)明應用于這樣的電光裝置。
圖4是表示由作為像素開關元件使用了薄膜晶體管(TFT)的有源矩陣型液晶裝置構(gòu)成的電光裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。圖5是表示具備作為電光物質(zhì)使用了電荷注入型有機薄膜的電致發(fā)光元件的有源矩陣型電光裝置的框圖。
如圖4所示，在由作為像素開關元件使用了TFT的有源矩陣型液晶裝置構(gòu)成的電光裝置100b中，在矩陣狀形成的多個像素的各個上，形成有用于控制像素電極109b的像素開關用的TFT130b，供給圖像信號的數(shù)據(jù)線106b與該TFT130b的源電連接。從數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路102b供給向數(shù)據(jù)線106b寫入的圖像信號。此外，掃描線131b與TFT130b的柵電連接，在指定的時序從掃描線驅(qū)動電路103b向掃描線131b脈沖式地供給掃描信號。像素電極109b與TFT130b的漏電連接，通過使作為開關元件的TFT130b只在指定期間處于導通狀態(tài)，將從數(shù)據(jù)線106b供給的圖像信號按指定的時序?qū)懭敫鱾€像素。這樣，通過像素電極109b寫入液晶的指定電平的子圖像信號，在其與在對向基板(圖示略)形成的對向電極之間被保持固定期間。
在此，目的在于防止被保持的子圖像信號的漏泄，有時與在像素電極109b和對向電極之間形成的液晶電容器并列地附加存儲電容器170b(Capacitor)。通過該存儲電容器170b，像素電極109b的電壓，例如被保持比源電壓施加的時間長3位數(shù)的時間。由此，改善了電荷的保持特性，從而可以實現(xiàn)可進行對比度比高的顯示的電光裝置。另外，作為存儲電容器170b的形成方式，在作為用于形成電容器的布線的電容器線132b之間形成，或在與前段掃描線131b之間形成的任何一種情況都可以。
如圖5所示，具備使用了電荷注入型有機薄膜的電致發(fā)光元件的有源矩陣型電光裝置100p，是對通過驅(qū)動電流流過有機半導體膜發(fā)光的EL(電致發(fā)光)元件，或LED(發(fā)光二極管)元件等的發(fā)光元件用TFT進行驅(qū)動控制的有源矩陣型顯示裝置，由于在這種顯示裝置使用的發(fā)光元件都是自身發(fā)光，所以就不必使用背光源，此外，具有視角的依賴性小等的優(yōu)點。
在此所示的電光裝置100p，由多條掃描線103p、在與該掃描線103p的延伸設置方向交叉的方向延伸設置的多條數(shù)據(jù)線106p、與這些數(shù)據(jù)線106p并列的多條共用供電線123p、與數(shù)據(jù)線106p和掃描線103p的交叉點對應的像素115p構(gòu)成。對于數(shù)據(jù)線106p，構(gòu)成了具備移位寄存器、電平轉(zhuǎn)移器、視頻線、模擬開關的數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路101p。對于掃描線103p，構(gòu)成了具備移位寄存器和電平轉(zhuǎn)移器的掃描線驅(qū)動電路104p。
此外，各個像素115p，由通過掃描線103p向柵電極供給掃描信號的第1TFT131p、保持通過該第1TFT131p從數(shù)據(jù)線106p供給的圖像信號的保持電容器133p、將通過該保持電容器133p保持的圖像信號供給柵電極的第2TFT132p、在通過第2TFT132p與共用供電線123p電連接時，流入來自共用供電線123p的驅(qū)動電流的發(fā)光元件140p構(gòu)成。
在此，發(fā)光元件140p構(gòu)成為，在像素電極的上層側(cè)，層疊空穴注入層、作為有機電致發(fā)光材料層的有機半導體膜、由含有鋰的鋁和鈣等的金屬膜構(gòu)成的對向電極的結(jié)構(gòu)，其中，對向電極是橫跨數(shù)據(jù)線106p等并遍布多個像素115p形成的。
此外，除了上述的實施例之外，還可以應用于作為電光裝置的，使用了等離子體顯示裝置、FED(場發(fā)射顯示裝置)裝置、LED(發(fā)光二極管)顯示裝置、電泳顯示裝置、薄型陰極射線管、液晶開關等的小型電視機，以及使用了數(shù)字微型反射鏡裝置(DMD)的裝置等的各種電光裝置。
而且，上述的電光裝置可以作為比如說移動電話機或移動計算機等的各種電子設備上的顯示裝置來使用。
在本發(fā)明中，第1布線圖形從第1IC安裝區(qū)域向基板連接區(qū)域延伸，而從第2IC安裝區(qū)域向基板連接區(qū)域延伸的第2布線圖形，通過在第1IC安裝區(qū)域形成的第1焊盤之間延伸。為此，由于可以將用于從撓性基板對于第1IC進行信號、電源電位、或接地電位施加的基板連接用端子，以及用于從撓性基板對于第2IC進行信號、電源電位、或接地電位施加的基板連接用端子集中地配置，所以可以使基板連接區(qū)域的沿基板邊緣方向的寬度尺寸變短。因此，由于可以使撓性基板的沿基板邊緣方向的寬度尺寸與電光裝置用基板的寬度尺寸相比變得很短，所以在構(gòu)成使用了電光裝置的移動電話機等的電子設備時，可以毫無困難地在基板邊緣附近配置連接器或揚聲器等。
權(quán)利要求
1.一種電光裝置，其特征在于具備保持電光物質(zhì)的電光裝置用基板，上述電光裝置用基板具備，沿該電光裝置用基板的基板邊緣的安裝第1IC的第1IC安裝區(qū)域；安裝第2IC的第2IC安裝區(qū)域；通過上述第1IC安裝區(qū)域和上述第2IC安裝區(qū)域，在上述基板邊緣側(cè)形成的連接撓性基板的基板連接區(qū)域；并且，上述電光裝置用基板具備，從上述第1IC安裝區(qū)域延伸到上述基板連接區(qū)域的第1布線圖形；從上述第2IC安裝區(qū)域，經(jīng)過形成于上述第1IC安裝區(qū)域的第1焊盤之間延伸到上述基板連接區(qū)域的第2布線圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電光裝置，其特征在于上述第1布線圖形從上述第1IC安裝區(qū)域向上述基板連接區(qū)域基本成直線地延伸，上述第2布線圖形從上述第1焊盤之間向上述基板連接區(qū)域基本成直線地延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述第1布線的形成區(qū)域和上述第2布線的布線形成區(qū)域在沿上述電光裝置用基板的上述基板邊緣方向相鄰。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述第1IC安裝區(qū)域在上述電光裝置用基板的沿上述基板邊緣方向的基本中央?yún)^(qū)域形成，上述第2IC安裝區(qū)域在上述電光裝置用基板的沿上述基板邊緣方向的上述第1IC安裝區(qū)域的兩側(cè)區(qū)域各自地形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于在上述電光裝置用基板的沿上述基板邊緣方向逐個地形成有上述第1IC安裝區(qū)域和上述第2IC安裝區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述基板連接區(qū)域的沿上述基板邊緣方向的寬度尺寸比包括上述第1IC安裝區(qū)域和上述第2IC安裝區(qū)域的區(qū)域的沿上述基板邊緣方向的寬度尺寸短。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電光裝置，其特征在于上述基板連接區(qū)域的沿上述基板邊緣方向的寬度尺寸與上述第1IC安裝區(qū)域的沿上述基板邊緣方向的寬度尺寸相等或比該寬度尺寸窄。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述第2布線圖形在上述第1焊盤的一個間隙之間通過1條。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述第2布線圖形，從上述第1焊盤之中的不進行來自上述撓性基板的信號、電源電位、或接地電位的施加的虛設焊盤之間通過，延伸到上述基板連接區(qū)域。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述第1焊盤包括與在上述第2IC安裝區(qū)域形成的第2焊盤通過第3布線圖形連接的焊盤，該焊盤，配置在上述第1IC安裝區(qū)域之中，位于上述第2IC安裝區(qū)域側(cè)的端部，并且，其不直接地進行來自上述撓性基板的信號、電源電位、或接地電位的施加。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述第1焊盤包括連接上述第1IC的檢查用凸點的焊盤，該焊盤，配置在上述第1IC安裝區(qū)域之中，比上述第2布線圖形從其間通過的上述第1焊盤的形成區(qū)域更接近端部的位置上。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述電光裝置用基板，在該電光裝置用基板與對向配置的其它的基板之間保持作為上述電光物質(zhì)的液晶。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電光裝置，其特征在于上述電光裝置用基板，保持構(gòu)成電致發(fā)光元件的有機電致發(fā)光材料。
14.一種電子設備，其特征在于具有權(quán)利要求1到13的任意一項所述的電光裝置。
全文摘要
提供即使沿基板邊緣COG式安裝了多個IC的情況下，也可以壓縮與基板邊緣連接的撓性基板的沿基板邊緣方向的寬度尺寸的電光裝置及具備該電光裝置的電子設備。該電光裝置的特征在于，該電光裝置用基板具備，沿該電光裝置用基板的基板邊緣的安裝第1IC的第1IC安裝區(qū)域；安裝第2IC的第2IC安裝區(qū)域；通過上述第1IC安裝區(qū)域和上述第2IC安裝區(qū)域，在上述基板邊緣一側(cè)形成的連接撓性基板的基板連接區(qū)域；并且，上述電光裝置用基板具備，從上述第1IC安裝區(qū)域延伸到上述基板連接區(qū)域的第1布線圖形；從上述第2IC安裝區(qū)域，通過形成于上述第1IC安裝區(qū)域的第1焊盤之間延伸到上述基板連接區(qū)域的第2布線圖形。
文檔編號H01L29/15GK1601336SQ20041005857
公開日2005年3月30日 申請日期2004年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月24日
發(fā)明者有賀泰人 申請人:精工愛普生株式會社