專(zhuān)利名稱(chēng)：具彈性緩沖導(dǎo)電接腳的晶片電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電容器，特別是一種具彈性緩沖導(dǎo)電接腳的晶片電容器。
背景技術(shù)：
如圖1所示，習(xí)知的積層陶瓷電容器1包含堆疊體11及兩位于堆疊體11的兩端部的外部電極12。
堆疊體11由七層為陶瓷介電質(zhì)的陶瓷層111與六層為金屬導(dǎo)體的內(nèi)部電極112交互堆疊而成。而每一對(duì)兩相鄰的內(nèi)部電極112分別連接兩外部電極12中的一個(gè)。各外部電極12是三層結(jié)構(gòu)，其中最接近堆疊體11的電極層121是銀電極層，用以串接間隔的內(nèi)部電極112以形成并聯(lián)的積層陶瓷電容器1，并同時(shí)負(fù)責(zé)黏合堆疊體的陶瓷層111與外部電極12中為保護(hù)層122的第二層。保護(hù)層122是堆疊于電極層121上并為鎳金屬層，用以避免電極層121受焊錫熔蝕。其后，位于最外側(cè)(即位于保護(hù)層122上)的導(dǎo)接層123是焊錫層并用以與諸如電路板之類(lèi)的電子元件的焊錫熔接。如此，此積層陶瓷電容器1可借由兩外部電極12與電子元件導(dǎo)接。
然而，習(xí)知的積層陶瓷電容器1在實(shí)際安裝過(guò)程中，諸如表面安裝于電路板上、安裝有電容器的電路板繼續(xù)安裝其他構(gòu)件及電路板彎曲變形等情況時(shí)，致使習(xí)知的積層陶瓷電容器1會(huì)遭受外部機(jī)械應(yīng)力。但是由于習(xí)知的積層陶瓷電容器1所能承受的外部機(jī)械應(yīng)力有限，例如因電路板彎曲變形而在習(xí)知的積層陶瓷電容器1的外部電極12產(chǎn)生拉伸應(yīng)力，其拉伸應(yīng)力可達(dá)到30～70牛頓(N)，使得于外部電極12與堆疊體11的接點(diǎn)產(chǎn)生微裂紋，使產(chǎn)品可靠度下降。
再者，在發(fā)生前述情況后，電路板仍可能繼續(xù)組裝其他元件，此時(shí)由電路板所施加的機(jī)械應(yīng)力易集中于有裂紋處，會(huì)導(dǎo)致破壞性的裂紋延伸，造成電容值下降，而無(wú)法正常使用，同時(shí)也容易造成耐電壓特性衰減，進(jìn)而使元件壽命縮短，但是一方面，此等電氣性質(zhì)劣化不易由外表判斷出來(lái)；再者，逐一找尋出問(wèn)題的電路元件、并將其焊下、更換相當(dāng)費(fèi)時(shí)費(fèi)力。因此，如何構(gòu)思一種可避免電路板在遭受不當(dāng)?shù)恼郯迮で蜃矒魬?yīng)力而損及其電容器本體特性，并確保不會(huì)產(chǎn)生裂紋并可耐高壓跳火的電容器，是一可改進(jìn)的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種避免受力損毀、耐高壓防跳火的具彈性緩沖導(dǎo)電接腳的晶片電容器。
本發(fā)明包含兩端設(shè)有電極的電容器本體、包覆于電容器本體外部的絕緣層及自電容器本體兩端電極延伸設(shè)置并凸出于絕緣層以供焊接固著于電路板上的兩導(dǎo)電接腳。
其中包覆于電容器本體外部的絕緣層是采用封裝方式。
導(dǎo)電接腳具有固著部、自固著部延伸的彎折部及自彎折部朝遠(yuǎn)離固著部延伸的焊接部。
彎折部是提供焊接部作內(nèi)折或外折焊接彎折調(diào)整用。
焊接部于彎折部彎折調(diào)整后是呈水平，提供于焊接于電路板上時(shí)作最大面積的焊著定位。
焊接部作內(nèi)折或外折的角度為90°。
由于本發(fā)明包含兩端設(shè)有電極的電容器本體、包覆于電容器本體外部的絕緣層及自電容器本體兩端電極延伸設(shè)置并凸出于絕緣層以供焊接固著于電路板上的兩導(dǎo)電接腳。本發(fā)明借由兩導(dǎo)電接腳焊接于電路板上，當(dāng)電路板在遭受折板扭曲的機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力時(shí)，兩導(dǎo)電接腳的彎折部及焊接部可提供機(jī)械形變的緩沖，自行吸收機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力，確保應(yīng)力施加于電路板時(shí)，使本發(fā)明的電氣性質(zhì)不致因而劣化，并增加本發(fā)明耐高壓防跳火的功能。不僅避免受力損毀，而且耐高壓防跳火，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為習(xí)知的積層陶瓷電容器結(jié)構(gòu)示意正視圖。
圖2、為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意正視縱向剖視圖。
圖3、為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意側(cè)視縱向剖視圖。
圖4、為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意正視縱向剖視圖(焊接部作外折90°)。
圖5、為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意側(cè)視縱向剖視圖(焊接部作外折90°)。
圖6、為本發(fā)明與習(xí)知的積層陶瓷電容器的抗應(yīng)力跳火測(cè)試實(shí)驗(yàn)比較圖。
圖7、為本發(fā)明與習(xí)知的積層陶瓷電容器的耐高壓跳火測(cè)試實(shí)驗(yàn)比較圖。
圖8、為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意正視縱向剖視圖(絕緣層包覆彎折部及覆蓋焊接部)。
圖9、為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意側(cè)視縱向剖視圖(絕緣層包覆彎折部及覆蓋焊接部)。
具體實(shí)施例方式
如圖2、圖3所示，本發(fā)明包含電容器本體2、包覆于電容器本體2外部的絕緣層3及兩導(dǎo)電接腳4。
兩導(dǎo)電接腳4分別延伸設(shè)置于電容器本體2的兩端電極21并凸出于絕緣層3。
實(shí)際安裝時(shí)，借由各導(dǎo)電接腳4與電路板作焊接固著，可避免電路板在遭受不當(dāng)?shù)恼郯迮で蜃矒魬?yīng)力而損毀電容器本體2，并可耐高壓跳火。
電容器本體2為積層陶瓷電容器，其包含堆疊體20及兩位于堆疊體20的兩端部的外部電極21。
絕緣層3是采用封裝方式，將已完成電鍍后的電容器本體2整體包覆。
兩導(dǎo)電接腳4分別設(shè)于電容器本體2的兩端部的外部電極21底緣并作電性連接，其具有固著部40、自固著部40延伸的彎折部41及自彎折部41朝遠(yuǎn)離固著部40延伸的焊接部42，固著部40于作絕緣層3封裝包覆時(shí)被固著于絕緣層3內(nèi)，彎折部41是提供焊接部42作內(nèi)折90°焊接彎折調(diào)整用。
亦可如圖4、圖5所示，彎折部41是提供焊接部42作外折90°焊接彎折調(diào)整用。焊接部42于彎折部彎折調(diào)整后是呈水平，提供于焊接于電路板上時(shí)作最大面積的焊著定位。
因此當(dāng)電路板在遭受折板扭曲的機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力時(shí)，彎折部41與焊接部42可提供機(jī)械形變的緩沖，自行吸收機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力。
如圖6所示，借由兩導(dǎo)電接腳4可確保應(yīng)力施加于電路板時(shí)，使本發(fā)明的電氣性質(zhì)不致因而劣化。
如圖7所示，借由絕緣層3可使本發(fā)明具有耐高壓跳火的功能。
如圖8、圖9所示，本發(fā)明作絕緣層3封裝包覆時(shí)將導(dǎo)電接腳的彎折部固著于絕緣層3內(nèi)，并覆蓋住導(dǎo)電接腳焊接部42′的上表面，彎折部提供焊接部42′作外折90°焊接彎折調(diào)整用。焊接部42′于彎折部彎折調(diào)整后是呈水平，提供于焊接于電路板上時(shí)作最大面積的焊著定位。其具有確保應(yīng)力施加于電路板時(shí)，晶片電容器的電氣性質(zhì)不致因而劣化以及耐高壓跳火的功能。
權(quán)利要求
1.一種具彈性緩沖導(dǎo)電接腳的晶片電容器，它包含兩端設(shè)有電極的電容器本體；其特征在于所述的電容器本體外部包覆設(shè)有絕緣層及自電容器本體兩端電極延伸設(shè)置并凸出于絕緣層以供焊接固著于電路板上的兩導(dǎo)電接腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具彈性緩沖導(dǎo)電接腳的晶片電容器，其特征在于所述的包覆于電容器本體外部的絕緣層是采用封裝方式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具彈性緩沖導(dǎo)電接腳的晶片電容器，其特征在于所述的導(dǎo)電接腳具有固著部、自固著部延伸的彎折部及自彎折部朝遠(yuǎn)離固著部延伸的焊接部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具彈性緩沖導(dǎo)電接腳的晶片電容器，其特征在于所述的彎折部是提供焊接部作內(nèi)折或外折焊接彎折調(diào)整用。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具彈性緩沖導(dǎo)電接腳的晶片電容器，其特征在于所述的焊接部于彎折部彎折調(diào)整后是呈水平，提供于焊接于電路板上時(shí)作最大面積的焊著定位。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的具彈性緩沖導(dǎo)電接腳的晶片電容器，其特征在于所述的焊接部作內(nèi)折或外折的角度為90°。
全文摘要
一種具彈性緩沖導(dǎo)電接腳的晶片電容器。為提供一種避免受力損毀、耐高壓防跳火的電容器，提出本發(fā)明，它包含兩端設(shè)有電極的電容器本體、包覆于電容器本體外部的絕緣層及自電容器本體兩端電極延伸設(shè)置并凸出于絕緣層以供焊接固著于電路板上的兩導(dǎo)電接腳。
文檔編號(hào)H01G4/228GK1707709SQ20041004297
公開(kāi)日2005年12月14日 申請(qǐng)日期2004年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月4日
發(fā)明者唐錦榮 申請(qǐng)人:禾伸堂企業(yè)股份有限公司