專利名稱：鍵盤裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于計算機等的鍵盤裝置，特別是涉及希望減少零部件數(shù)目和減小厚度的鍵盤裝置。
背景技術(shù)：
鍵盤裝置的動作機構(gòu)有各種各樣的形式，作為應(yīng)用于筆記本式個人電腦或PDA等移動信息終端等要求小型輕量化的領(lǐng)域的薄型結(jié)構(gòu)的鍵盤裝置，公知的有利用滑環(huán)機構(gòu)來支撐鍵頂部的結(jié)構(gòu)。這種鍵盤裝置的結(jié)構(gòu)是通過數(shù)個滑環(huán)來連接作為鍵頂部的支撐座的鍵框和鍵頂部，利用杯形的橡膠接點或彈簧使鍵頂部浮起，利用滑環(huán)機機構(gòu)使鍵頂部在上下方向上平行移動(例如，專利文獻1日本特開2003-31067號公報，圖1；專利文獻2日本特開2002-203449號公報，圖1、圖7)。
備有棱形架伸縮式滑環(huán)機構(gòu)的原有的鍵盤裝置是使備有密鑰矩陣電路的薄膜基板放置在金屬制的底座框或以金屬板加強了的樹脂制的底座框上，在其上搭載樹脂制的鍵框及樹脂制的鍵頂部，使用底座框、薄膜基板、樹脂制鍵框、橡膠接點、樹脂制鍵頂部以及每一個鍵頂部都有的數(shù)個樹脂制滑環(huán)，由于注射成形的零部件的種類多，所以開發(fā)及制造的費用很高，組裝的工時也多。

發(fā)明內(nèi)容
因此，為了減少滑環(huán)式鍵盤裝置的零部件數(shù)目、并使鍵盤更薄就成為要解決的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的就在于解決這些問題。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的鍵盤裝置技術(shù)方案是，在利用數(shù)個滑環(huán)支撐鍵頂部來構(gòu)成鍵頂部的升降機構(gòu)的鍵盤裝置中，其特征在于在金屬板上板金加工滑環(huán)支座來形成鍵盤裝置的底座框，通過滑環(huán)連接底座框的滑環(huán)支座和鍵頂部的滑環(huán)支座以構(gòu)成鍵頂部的升降機構(gòu)。
另外，提供的鍵盤裝置大上述滑環(huán)是將金屬線材彎曲加工得到的滑環(huán)。
另外，提供的鍵盤裝置是通過開孔加工以及沖切壓彎加工以在金屬板上形成滑環(huán)支座。
另外，提供的鍵盤裝置是通過沖切壓彎加工以在金屬板上形成滑環(huán)支座。


圖1是表示本發(fā)明的一個實施例的金屬制底座框的平面圖。
圖2是將滑環(huán)安裝到金屬制底座框上的狀態(tài)的平面圖。
圖3是表示組裝鍵頂部的工序的沿圖2的A-A線的剖視圖。
圖4是表示組裝后的鍵盤裝置的沿圖2的A-A線的剖視圖。
圖5是表示其它實施例的將滑環(huán)安裝到金屬制底座框上的狀態(tài)的平面圖。
圖6是表示組裝后的鍵盤裝置的沿圖5的A-A線的剖視圖。
具體實施例方式
以下，根據(jù)附圖來詳細敘述本發(fā)明的一個實施例。圖1是鍵盤裝置的金屬制底座框1的平面圖。圖2是將滑環(huán)2、3安裝到金屬制底座框1上的狀態(tài)的平面圖。金屬制底座框1的特征之一是采用通過板金加工在鐵板等金屬板上形成滑環(huán)支座4、5，再將滑環(huán)2、3安裝到形成于金屬制底座框1的滑環(huán)支座4、5上這樣的結(jié)構(gòu)，廢棄了以前所用的樹脂制的鍵框架(以下，兩組滑環(huán)和滑環(huán)支座分別稱之為X滑環(huán)2和Y滑環(huán)3、X滑環(huán)支座4和Y滑環(huán)支座5)。
正交的X滑環(huán)支座4和Y滑環(huán)支座5是通過開孔加工以及沖切壓彎加工來形成的，從正面看去設(shè)置在左右方向的X滑環(huán)支座4的孔為圓孔，設(shè)置在前后方向的Y滑環(huán)支座5的孔為長孔，在與X滑環(huán)2和Y滑環(huán)3配合的鍵頂部升降時，與X滑環(huán)支座4配合的X滑環(huán)2以X滑環(huán)支座4的圓孔為中心轉(zhuǎn)動，與Y滑環(huán)支座5配合的Y滑環(huán)3的一端隨鍵頂部的升降而在Y滑環(huán)支座5的長孔內(nèi)水平移動，鍵頂部相對于金屬制底座框1基本上維持平行的姿勢的原狀升降。
圖2所示的X滑環(huán)2和Y滑環(huán)3是將細的金屬圓棒彎曲成門形而得到的，與原來所用的樹脂注射成形的滑環(huán)相比能夠降低費用。在金屬制底座框1上，在分別對應(yīng)于X滑環(huán)2和Y滑環(huán)3的前端中央部位的位置沖切壓彎加工臺座6、7，使安裝到X滑環(huán)支座4和Y滑環(huán)支座5上的X滑環(huán)2和Y滑環(huán)3的各自的前端放置在臺座6、7上而從金屬制底座框1的上面稍微浮起。這是由于這樣就能夠?qū)㈡I頂部從上方按壓到X滑環(huán)2和Y滑環(huán)3上來使鍵頂部的支座嵌入X滑環(huán)2和Y滑環(huán)3。
鍵盤裝置的組裝是先在如圖1所示的金屬制底座框1上放置薄膜基板，再如圖2所示將各X滑環(huán)2和Y滑環(huán)3安裝到X滑環(huán)支座4和Y滑環(huán)支座5中。還有，薄膜基板的鍵接點及橡膠接點位于圍住X滑環(huán)2和Y滑環(huán)3的中央部。
在圖3所示的樹脂制鍵頂部8設(shè)有嵌合在X滑環(huán)2和Y滑環(huán)3上的、下面敞開式的X滑環(huán)支座9和Y滑環(huán)支座10，X滑環(huán)支座9和Y滑環(huán)支座10位于如圖2所示的a點和b點之上，如圖2及圖3所示，使X滑環(huán)2平放，以使Y滑環(huán)的支點滑移向Y滑環(huán)支座5的長孔的外側(cè)終端的狀態(tài)使X滑環(huán)2及Y滑環(huán)3與鍵頂部8的X支座9和Y支座10的位置關(guān)系一致。還有，11是薄膜基板，12是橡膠接點。
然后，如圖3所示使鍵頂部8的朝向與X滑環(huán)2和Y滑環(huán)3吻合，朝向X滑環(huán)2和Y滑環(huán)3而從上方按壓的話，X滑環(huán)2嵌入鍵頂部8的X滑環(huán)支座9，Y滑環(huán)3嵌入鍵頂部8的Y滑環(huán)支座10來使鍵頂部8固定。鍵頂部固定后解除對鍵頂部8的按壓的話通過橡膠接點12的恢復(fù)力鍵頂部8垂直上升，就成為如圖4所示的初始狀態(tài)。
圖5及圖6表示其它的實施例，代替前述的通過沖切壓彎加工得到的Y滑環(huán)支座5，通過沖壓機械利用沖切壓彎加工形成橋型的Y滑環(huán)支座13。在X滑環(huán)支座4中由于支座孔是圓孔，從精度方面來看用開孔加工以及沖切壓彎加工來成形是較好的，然而由于Y滑環(huán)支座的支座孔是長孔且不要求比X滑環(huán)支座更高的精度，所以可通過沖切壓彎加工以一個工序成形，從而能減少工時數(shù)。
還有，在上述實施例中，舉例表示了將兩個滑環(huán)沿X-Y方向組合起來的結(jié)構(gòu)，但不限于此，也可以是將兩個滑環(huán)平行配置的結(jié)構(gòu)。另外，在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)可以有各種變更，本發(fā)明當(dāng)然也涵蓋這些改變過的技術(shù)。
如上所述，本發(fā)明的鍵盤裝置由于采用在金屬制底座框上板金加工滑環(huán)支座，在金屬制框架上直接安裝鍵頂部的滑環(huán)的結(jié)構(gòu)，比原有的在底座框上搭載鍵框架而在鍵框架上安裝鍵頂部的滑環(huán)的鍵盤結(jié)構(gòu)更加薄，并且零部件數(shù)目及組裝工時減少從而降低費用。
另外，通過使用彎曲加工金屬線材得到的滑環(huán)，與使用樹脂制的滑環(huán)的相比，強度得到提高，費用也下降。
另外，金屬制底座框的支座由于能夠通過開孔加工以及沖切壓彎加工或沖切壓彎加工來形成，所以與樹脂注射成形品相比，其加工費用顯著下降。
權(quán)利要求
1.一種鍵盤裝置，在利用數(shù)個滑環(huán)支撐鍵頂部來構(gòu)成鍵頂部的升降機構(gòu)的鍵盤裝置中，其特征在于在金屬板上板金加工滑環(huán)支座來形成鍵盤裝置的底座框，通過滑環(huán)連接底座框的滑環(huán)支座和鍵頂部的滑環(huán)支座以構(gòu)成鍵頂部的升降機構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的鍵盤裝置，其特征在于上述滑環(huán)是將金屬線材彎曲加工得到的滑環(huán)。
3.如權(quán)利要求1所述的鍵盤裝置，其特征在于通過開孔加工以及沖切壓彎加工以在金屬板上形成滑環(huán)支座。
4.如權(quán)利要求1所述的鍵盤裝置，其特征在于通過沖切壓彎加工以在金屬板上形成滑環(huán)支座。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于計算機等的鍵盤裝置，特別是涉及希望減少零部件數(shù)目和減小厚度的鍵盤裝置。本發(fā)明的鍵盤裝置是在金屬板上鈑金加工滑環(huán)支座來形成金屬制的底座框(1)，在金屬制的底座框上放置薄膜基板(11)，在滑環(huán)支座(4、5)上安裝由金屬線材形成的滑環(huán)(2、3)，從上方將鍵頂部(8)推壓到滑環(huán)上從而使鍵頂部的滑環(huán)支座(9、10)嵌入滑環(huán)。通過將滑環(huán)直接安裝到金屬制底座框上來構(gòu)成，以取代原有的樹脂制的鍵框，能夠在減少零部件數(shù)目的同時使鍵盤更薄。
文檔編號H01H13/70GK1530985SQ20041003936
公開日2004年9月22日 申請日期2004年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月10日
發(fā)明者佐藤富雄 申請人:三美電機株式會社