專利名稱：一種散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種用于一微型計(jì)算機(jī)的中央處理器，具有較佳散熱效率的散熱裝置。
背景技術(shù)：
時(shí)下的個(gè)人計(jì)算機(jī)漸漸朝向輕薄短小的趨勢(shì)，但是對(duì)于中央處理器(CPU)散熱的問(wèn)題上，卻仍是一大挑戰(zhàn)。因此，CPU的散熱問(wèn)題，正因計(jì)算機(jī)體積縮小的要求而日趨重要。而為了針對(duì)申請(qǐng)人正在研發(fā)中的TA系列(series)的迷你PC(Mini-PC，即微型計(jì)算機(jī))準(zhǔn)系統(tǒng)，由于預(yù)定將采用威盛電子股份行限公司所生產(chǎn)的低耗電CPU，且采用一種開(kāi)放式的電源供應(yīng)器，若是仍舊采用傳統(tǒng)的風(fēng)扇在散熱底板上的向下吹式的散熱設(shè)計(jì)，那么在室溫26.5度的條件下，CPU的溫度仍高達(dá)84.8度，如此將無(wú)法得到散熱良好的效果，事實(shí)上反而更易使系統(tǒng)溫度升高，導(dǎo)致整臺(tái)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生不穩(wěn)定的現(xiàn)象。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種斜吹式散熱裝置，提高CPU的散熱效果，克服計(jì)算機(jī)系統(tǒng)不穩(wěn)定的現(xiàn)象。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種散熱裝置，用于一微型(Mini)計(jì)算機(jī)的中央處理器，包括一散熱本體，具有一散熱底板；多片楔形散熱元件，與所述散熱本體一體成型，且形成一傾斜表面；以及一風(fēng)扇，裝設(shè)于所述傾斜表面上，用以產(chǎn)生一傾斜氣流以吹拂所述散熱底板及所述楔形散熱元件。
較佳的，所述裝置的散熱本體裝設(shè)有一平行蓋板，用以使所述傾斜氣流變成一平行氣流。
較佳的，所述裝置的平行蓋板延伸有一固定板片，并利用一固定螺絲而固定于所述楔形散熱元件的一開(kāi)孔上。
當(dāng)然，所述裝置的平行蓋板相對(duì)于所述固定板片可以延伸有一加強(qiáng)固定板片，以加強(qiáng)固定所述平行蓋板。
當(dāng)然，所述裝置的多片楔形散熱元件形成多個(gè)氣流槽，所述多個(gè)氣流槽包括一第一氣流槽，且所述固定板片延伸有一回轉(zhuǎn)擋板，以擋住所述第一氣流槽內(nèi)的所述平行氣流變成一回轉(zhuǎn)氣流。
較佳的，所述裝置的多片楔形散熱元件包括一第一散熱元件，所述第一散熱元件具有一流出開(kāi)孔，以供所述回轉(zhuǎn)氣流自所述第一氣流槽內(nèi)流出。
較佳的，所述裝置的多片楔形散熱元件的所述多個(gè)氣流槽包括一第二氣流槽，所述風(fēng)扇利用一第一螺絲及一第二螺絲鎖入所述第一氣流槽及所述第二氣流槽，以固設(shè)所述風(fēng)扇于所述傾斜表面上。
如按照另一種可實(shí)施的觀點(diǎn)來(lái)看，本實(shí)用新型還提供一種散熱裝置，用于一微型(Mini)計(jì)算機(jī)的中央處理器，包括一散熱本體，具有一散熱底板，以及多片楔形散熱元件，與所述散熱本體一體成型，且形成一傾斜表面。
較佳的，所述裝置還包括一風(fēng)扇，裝設(shè)于所述傾斜表面上，用以產(chǎn)生一傾斜氣流以吹拂所述散熱底板及所述楔形散熱元件。
當(dāng)然，所述裝置的散熱本體還可以裝設(shè)有一平行蓋板，用以使所述傾斜氣流變成一平行氣流。
當(dāng)然，所述裝置的平行蓋板還可以延伸有一固定板片，以利用一固定螺絲而固定于所述楔形散熱元件的一開(kāi)孔上。
較佳的，所述裝置的平行蓋板相對(duì)于所述固定板片延伸有一加強(qiáng)固定板片，以加強(qiáng)固定所述平行蓋板。
較佳的，所述裝置的多片楔形散熱元件形成多個(gè)氣流槽，所述多個(gè)氣流槽包括一第一氣流槽，且所述固定板片延伸有一回轉(zhuǎn)擋板，以擋住所述第一氣流槽內(nèi)的所述平行氣流變成一回轉(zhuǎn)氣流。
當(dāng)然，所述裝置的多片楔形散熱元件包括一第一散熱元件，所述第一散熱元件具有一流出開(kāi)孔，以供所述回轉(zhuǎn)氣流自所述第一氣流槽內(nèi)流出。
若是從另外一個(gè)設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，本實(shí)用新型還提供一種散熱裝置，包括一散熱本體，具有一散熱底板；多片楔形散熱元件，與所述散熱本體一體成型，且形成一傾斜表面；以及一風(fēng)扇，裝設(shè)于所述傾斜表面上，用以產(chǎn)生一傾斜氣流以吹拂所述散熱底板及所述楔形散熱元件。
當(dāng)然，所述裝置的散熱裝置可以用于一微型(Mini)計(jì)算機(jī)的中央處理器上。
較佳的，所述裝置的散熱本體裝設(shè)有一平行蓋板，用以使所述傾斜氣流變成一平行氣流。
較佳的，所述裝置的平行蓋板延伸有一固定板片，并利用一固定螺絲而固定于所述楔形散熱元件的一開(kāi)孔上。
當(dāng)然，所述裝置的平行蓋板相對(duì)于所述固定板片延伸有一加強(qiáng)固定板片，以加強(qiáng)固定所述平行蓋板。
當(dāng)然，所述裝置的多片楔形散熱元件形成多個(gè)氣流槽，所述多個(gè)氣流槽包括一第一氣流槽，且所述固定板片延伸有一回轉(zhuǎn)擋板，以擋住所述第一氣流槽內(nèi)的所述平行氣流變成一回轉(zhuǎn)氣流。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。


圖1為本實(shí)用新型的散熱裝置的較佳實(shí)施例的俯視示意圖；圖2為圖1的散熱裝置的右側(cè)面示意圖；圖3為圖1的散熱裝置的立體分解示意圖；圖4為圖1的散熱裝置的前視示意圖；圖5為圖1的散熱裝置的后視示意圖；圖6A～圖6C為本實(shí)用新型的散熱裝置在系統(tǒng)中的配置示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖3，顯示出一種散熱裝置10，用于一微型計(jì)算機(jī)的中央處理器(圖中未示出)，其包括一散熱本體20，具有一散熱底板21；多片楔形散熱元件30，與散熱本體20一體成型，且形成一傾斜表面31，以及一風(fēng)扇11，裝設(shè)于傾斜表面31上，用以產(chǎn)生一傾斜氣流以吹拂散熱底板21及楔形散熱元件31，如此即可獲致一種微型計(jì)算機(jī)(Mini-PC)的中央處理器斜吹式的散熱裝置。
請(qǐng)結(jié)合參考圖4，散熱本體20裝設(shè)有一平行蓋板32，用以使所述傾斜氣流變成一平行氣流。平行蓋板32延伸有一固定板片33，并利用一固定螺絲40固定于楔形散熱元件30的一開(kāi)孔34上。平行蓋板32相對(duì)于固定板片33延伸有如圖5所示的一加強(qiáng)固定板片50，以加強(qiáng)固定平行蓋板32。多片楔形散熱元件30形成多個(gè)氣流槽35，而多個(gè)氣流槽35包括一第一氣流槽36，且固定板片33延伸有一回轉(zhuǎn)擋板37，以擋住第一氣流槽36內(nèi)的平行氣流，使之變成一回轉(zhuǎn)氣流。多片楔形散熱元件30包括一第一散熱元件41，第一散熱元件41具有一流出開(kāi)孔42，以供所述回轉(zhuǎn)氣流自第一氣流槽36內(nèi)流出。多片楔形散熱元件30的多個(gè)氣流槽35還包括一第二氣流槽38，而風(fēng)扇11利用一第一螺絲12及一第二螺絲13鎖入第一氣流槽36及第二氣流槽38，以固設(shè)風(fēng)扇11于傾斜表面31上。
如按照另一種可實(shí)施的觀點(diǎn)來(lái)看，本實(shí)用新型的一種散熱裝置10，用于一微型(Mini)計(jì)算機(jī)的中央處理器，包括一散熱本體20，具有一散熱底板21；以及多片楔形散熱元件30，與散熱本體20一體成型，且形成一傾斜表面31。當(dāng)然，此時(shí)的裝置還可以包括一風(fēng)扇11，裝設(shè)于傾斜表面31上，用以產(chǎn)生一傾斜氣流以吹拂散熱底板21及楔形散熱元件30。至于本實(shí)施例的可以不用風(fēng)扇11的其它部分元件(如一平行蓋板32等)與上述實(shí)施例相同，在此不再贅述。
若是從另外一個(gè)設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，本實(shí)用新型的一種散熱裝置10，包括一散熱本體20，具有一散熱底板21；多片楔形散熱元件30，與散熱本體20一體成型，且形成一傾斜表面31；以及一風(fēng)扇11，裝設(shè)于傾斜表面31上，用以產(chǎn)生一傾斜氣流以吹拂散熱底板21及楔形散熱元件30。當(dāng)然，此時(shí)的散熱裝置可以用于一微型計(jì)算機(jī)的中央處理器上。至于本實(shí)施例的可以不用于一微型計(jì)算機(jī)的中央處理器上的其它部分元件(如一平行蓋板32等)與上述實(shí)施例相同，在此不再贅述。
參閱圖6A～6C，本實(shí)用新型采用斜吹式散熱裝置10的設(shè)計(jì)位于系統(tǒng)的上方，配合系統(tǒng)的外殼60散熱開(kāi)孔61、62，熱量被強(qiáng)制對(duì)流的風(fēng)扇11由下而上往外送，除了可有效解決系統(tǒng)的CPU的發(fā)熱量的散熱問(wèn)題，也可有效地帶走下方開(kāi)放式電源供應(yīng)器的熱量，比起一般下吹式的散熱設(shè)計(jì)來(lái)得好，因下吹式的散熱設(shè)計(jì)無(wú)法完全將CPU熱量往外送出，在室溫為26.5度的情況下，下吹式的風(fēng)扇的CPU溫度為84.8度。另在室溫為26.5度的情況下，比較本實(shí)用新型和一般側(cè)吹式的散熱設(shè)計(jì)，斜吹式的風(fēng)扇的CPU溫度為60.5度，也比側(cè)吹式的風(fēng)扇的CPU溫度為63.3度來(lái)得佳，故本實(shí)用新型考慮成本及散熱要求，可有效地解決申請(qǐng)人所研發(fā)的Mini-PC(TA series)迷你PC準(zhǔn)系統(tǒng)的散熱問(wèn)題。
綜上所述，本實(shí)用新型利用一風(fēng)扇的裝設(shè)于傾斜表面上，即可以產(chǎn)生一傾斜氣流來(lái)吹拂散熱底板，并且所運(yùn)用的散熱本體上的多片楔形散熱元件，能有助于形成一傾斜表面，而極適合工業(yè)上的生產(chǎn)。
當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，其特征在于，包括一散熱本體，具有一散熱底板；多片楔形散熱元件，與所述散熱本體一體成型，且形成一傾斜表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置安裝在一微型計(jì)算機(jī)的中央處理器上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置還包括一風(fēng)扇，裝設(shè)于所述傾斜表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱本體裝設(shè)有一平行蓋板。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱本體裝設(shè)有一平行蓋板。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的散熱裝置，其特征在于，所述平行蓋板延伸有一固定板片，一固定螺絲將其固定于所述楔形散熱元件的一開(kāi)孔上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，所述平行蓋板相對(duì)于所述固定板片延伸有一加強(qiáng)固定板片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，所述多片楔形散熱元件形成多個(gè)氣流槽，所述多個(gè)氣流槽包括一第一氣流槽，且所述固定板片延伸有一回轉(zhuǎn)擋板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于，所述多片楔形散熱元件包括一第一散熱元件，所述第一散熱元件具有一流出開(kāi)孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于，所述多片楔形散熱元件的所述多個(gè)氣流槽還包括一第二氣流槽，一第一螺絲及一第二螺絲鎖入所述第一氣流槽及所述第二氣流槽，所述風(fēng)扇固設(shè)于所述傾斜表面上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，包括一散熱本體，具有一散熱底板；多片楔形散熱元件，與所述散熱本體一體成型，且形成一傾斜表面。本實(shí)用新型所提供的散熱裝置，具有較佳的散熱效率，提高CPU的散熱效果，克服計(jì)算機(jī)系統(tǒng)不穩(wěn)定的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01L23/467GK2672875SQ20032010280
公開(kāi)日2005年1月19日 申請(qǐng)日期2003年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月4日
發(fā)明者張政雄, 李威仁, 石國(guó)龍 申請(qǐng)人:技嘉科技股份有限公司