專利名稱:一種表面設置有定光柵涂層的光電池的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種表面設置有定光柵涂層的光電池，包括光電池基板，光電池基板上固定有晶元芯片，所述晶元芯片表面設置有定光柵涂層，所述光電池基板上設置有包覆晶元芯片和定光柵涂層的封裝膠層。本實用新型的光電池采用涂層形式的定光柵，直接集成在晶元芯片表面，替代碼盤與發(fā)光源之間的定光柵玻璃片，不存在易碎及刮花鉻層（柵格）現(xiàn)象，不會導致光源折射，精度穩(wěn)定性提高25?50%，同時減去了定光柵裝配工藝，提高生產(chǎn)效率，降低精度要求，裝配精度品質(zhì)實時可控，一次裝配不到位可多次調(diào)整，降低報廢率。
【專利說明】
一種表面設置有定光柵涂層的光電池
技術領域
[0001]本實用新型涉及光電池，具體涉及一種表面設置有定光柵涂層的光電池。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的光電池結(jié)構(gòu)包括發(fā)光源、定光柵和碼盤，其中的定光柵材質(zhì)為鍍鉻玻璃片，厚度0.5mm以上，采用膠水固定在發(fā)光源和碼盤之間。上述玻璃材質(zhì)的定光柵具有以下缺點:1、玻璃薄片易碎及刮花鉻層(柵格)；2、玻璃厚度大于等于0.5mm，導致光源折射精度受限；3、定光柵玻璃片裝配在碼盤與發(fā)光源之間，裝配難度極高，而且碼盤于定光柵的間距必須保證在0.08mm以下且不能擦到定光柵玻璃片表面，定光柵和碼盤的平行度要求小于等于0.0lmm; 4、定光柵采用透明UV膠水，必須在無紫外光條件下操作，膠水厚度不可控，定位后需采用紫外光進行固化，固化后不可調(diào)整修改；5、發(fā)光源、定光柵、碼盤、光電池四者之間都有間距，導致光源折射次數(shù)過多，精度難以控制，穩(wěn)定性低，裝配難度極大，效率低下，等不良現(xiàn)象。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種表面設置有定光柵涂層的光電池，采用涂層形式的定光柵取代定光柵玻璃片，使光電池的結(jié)構(gòu)更加緊湊，光精度更尚O
[0004]本實用新型所采用的技術方案是:
[0005]—種表面設置有定光柵涂層的光電池，包括光電池基板，光電池基板上固定有晶元芯片，所述晶元芯片表面設置有定光柵涂層，所述光電池基板上設置有包覆晶元芯片和定光柵涂層的封裝膠層。
[0006]作為上述技術方案的進一步改進，所述晶元芯片表面設置有多個光柵格，所述定光柵涂層設置在光柵格上。
[0007]本實用新型的有益效果是:
[0008]本實用新型的光電池采用涂層形式的定光柵，直接集成在晶元芯片表面，替代碼盤與發(fā)光源之間的定光柵玻璃片，具有以下的優(yōu)點:
[0009]1、無玻璃定光柵不存在易碎及刮花鉻層(柵格)現(xiàn)象；
[0010]2、發(fā)光源直接通過碼盤進入晶元芯片，不會導致光源折射，精度穩(wěn)定性提高25-50%；
[0011]3、減去了定光柵裝配工藝，大大提高了生產(chǎn)效率，裝配精度品質(zhì)實時可控，一次裝配不到位可多次調(diào)整，降低報廢率；
[0012]4、碼盤以定光柵的間距及平行度要求無須考慮，碼盤以光電池定光柵表面可在2mm內(nèi)，降低對機械精度的要求；
[0013]5、定光柵集成到光電池內(nèi)，可耐高溫270度及以上，可直接采用SMT生產(chǎn)工藝，進一步提尚效率。
【附圖說明】

[0014]圖1是本實用新型的光電池的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是圖1中A-A處的放大示意圖。
[0016]圖3是晶元芯片表面柵格的分布示意圖。
[0017]圖4是定光柵涂層的分布示意圖。
【具體實施方式】
[0018]參照圖1至圖4，本實用新型提供的優(yōu)選實施例，一種表面設置有定光柵涂層的光電池，包括光電池基板I，光電池基板I上固定有晶元芯片2，晶元芯片2表面設置有多個光柵格21，晶元芯片2表面設置有定光柵涂層3，所述定光柵涂層3設置在光柵格21上。所述光電池基板I上還設置有包覆晶元芯片2和定光柵涂層3的封裝膠層4，用于固定晶元芯片2。
[0019]本實用新型的光電池采用涂層形式的定光柵，直接集成在晶元芯片2表面，替代碼盤與發(fā)光源之間的定光柵玻璃片，具有以下的優(yōu)點:1、無玻璃定光柵不存在易碎及刮花鉻層柵格現(xiàn)象；2、發(fā)光源直接通過碼盤進入晶元芯片，不會導致光源折射，精度穩(wěn)定性提高25-50%; 3、減去了定光柵裝配工藝，大大提高了生產(chǎn)效率，裝配精度品質(zhì)實時可控，一次裝配不到位可多次調(diào)整，降低報廢率;4、碼盤以定光柵的間距及平行度要求無須考慮，碼盤以光電池定光柵表面可在2mm內(nèi)，降低對機械精度的要求;5、定光柵集成到光電池內(nèi)，可耐高溫270度及以上，可直接采用SMT生產(chǎn)工藝，進一步提高效率。
[0020]以上具體結(jié)構(gòu)和尺寸數(shù)據(jù)是對本實用新型的較佳實施例進行了具體說明，但本實用新型創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種表面設置有定光柵涂層的光電池，其特征在于:包括光電池基板(I)，光電池基板(I)上固定有晶元芯片(2)，所述晶元芯片(2)表面設置有定光柵涂層(3)，所述光電池基板(I)上設置有包覆晶元芯片(2)和定光柵涂層(3)的封裝膠層(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面設置有定光柵涂層的光電池，其特征在于:所述晶元芯片(2)表面設置有多個光柵格(21)，所述定光柵涂層(3)設置在光柵格(21)上。
【文檔編號】H01L31/054GK205723576SQ201620367917
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】蘇梓銘, 陳顯超
【申請人】佛山市得毅工業(yè)科技有限公司