專利名稱:一種無引線式的新型封裝ic芯片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種無引線式的新型封裝IC芯片，包括下殼體、上端蓋、引腳、端蓋密封膠，下殼體邊緣的上方安裝有上端蓋，下殼體與上端蓋之間涂有端蓋密封膠，下殼體的內(nèi)部底面設(shè)置有散熱基座，散熱基座上表面填充有導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂，導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂上方安裝有硅片，散熱基座與硅片的四周涂有底部填充膠，硅片上表面分布有信號發(fā)射基點，上端蓋內(nèi)頂部安裝有傳導(dǎo)塊，傳導(dǎo)塊的主體是一塊傳導(dǎo)基底，傳導(dǎo)基底下表面分布有硅片安放點，傳導(dǎo)塊側(cè)面設(shè)置有引腳。有益效果在于：傳導(dǎo)塊質(zhì)地較為堅硬，避免了使用焊絲，減少了使用過程中因為焊絲的斷裂引起的芯片故障。
【專利說明】
一種無引線式的新型封裝IC芯片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于芯片優(yōu)化設(shè)計領(lǐng)域，具體涉及一種無引線式的新型封裝IC芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]IC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片，即采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步，當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。芯片封裝時，首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。但是絲焊用的鋁絲或者金絲在使用或者搬運過程中由于振動等因素會斷裂，從而使芯片報廢。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種無引線式的新型封裝IC芯片。
[0004]本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的:
[0005]—種無引線式的新型封裝IC芯片，包括下殼體、上端蓋、引腳、端蓋密封膠，下殼體邊緣的上方安裝有上端蓋，下殼體與上端蓋之間涂有端蓋密封膠，下殼體的內(nèi)部底面設(shè)置有散熱基座，散熱基座上表面填充有導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂，導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂上方安裝有硅片，散熱基座與硅片的四周涂有底部填充膠，硅片上表面分布有信號發(fā)射基點，上端蓋內(nèi)頂部安裝有傳導(dǎo)塊，傳導(dǎo)塊的主體是一塊傳導(dǎo)基底，傳導(dǎo)基底下表面分布有硅片安放點，傳導(dǎo)塊側(cè)面設(shè)置有引腳。
[0006]上述結(jié)構(gòu)中，將下殼體和上端蓋對齊封裝完畢后，硅片內(nèi)部的電元件將信號進(jìn)行處理后發(fā)出信號，信號經(jīng)信號發(fā)射基點傳導(dǎo)至硅片安放點，再經(jīng)傳導(dǎo)基底傳至引腳后傳出芯片，供外界電路使用，芯片工作產(chǎn)生的熱量經(jīng)導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂和散熱基座傳導(dǎo)至下殼體散出。
[0007]為了進(jìn)一步提高芯片使用壽命，下殼體通過邊緣的凸臺與上端蓋邊緣的卡槽配合安裝，下殼體與上端蓋的邊緣壓合并通過端蓋密封膠密封。
[0008]為了進(jìn)一步提高芯片使用壽命，散熱基座通過導(dǎo)熱膠粘貼在下殼體的內(nèi)表面，導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂通過散熱基座和娃片壓縮后填充在二者之間，底部填充膠涂在散熱基座與娃片的四周的縫隙內(nèi)，信號發(fā)射基點內(nèi)嵌在硅片內(nèi)部并連接各個電元件，最終在硅片表面伸出一段連接頭。
[0009]為了進(jìn)一步提高芯片使用壽命，傳導(dǎo)塊的傳導(dǎo)基底內(nèi)嵌在上端蓋內(nèi)頂部的卡槽中，硅片安放點均布焊接在傳導(dǎo)基底下表面并與下方的信號發(fā)射基點對齊后壓緊安裝，弓丨腳焊接在傳導(dǎo)基底的側(cè)面。
[0010]有益效果在于:傳導(dǎo)塊質(zhì)地較為堅硬，避免了使用焊絲，減少了使用過程中因為焊絲的斷裂引起的芯片故障。
【附圖說明】

[0011]圖1是本實用新型所述一種無引線式的新型封裝IC芯片的外部立體視圖；
[0012]圖2是本實用新型所述一種無引線式的新型封裝IC芯片的上端蓋內(nèi)部的立體視圖；
[0013]圖3是本實用新型所述一種無引線式的新型封裝IC芯片的傳導(dǎo)塊的立體視圖；
[0014]圖4是本實用新型所述一種無引線式的新型封裝IC芯片的內(nèi)部視圖。
[0015]1、下殼體;2、上端蓋;3、引腳;4、端蓋密封膠;5、傳導(dǎo)塊;6、傳導(dǎo)基底;7、硅片安放點;8、散熱基座;9、硅片；1、底部填充膠;11、信號發(fā)射基點；12、導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明:
[0017]如圖1-圖4所示，一種無引線式的新型封裝IC芯片，包括下殼體1、上端蓋2、引腳3、端蓋密封膠4，下殼體I邊緣的上方安裝有上端蓋2，二者都起到承載內(nèi)部元件的作用，下殼體I與上端蓋2之間涂有端蓋密封膠4，用于密封上端蓋2與下殼體I，下殼體I的內(nèi)部底面設(shè)置有散熱基座8，散熱基座8上表面填充有導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂12，用以傳導(dǎo)工作產(chǎn)生的熱量，導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂12上方安裝有硅片9，承載內(nèi)部的電元件，散熱基座8與硅片9的四周涂有底部填充膠10，用于固定散熱基座8與硅片9，硅片9上表面分布有信號發(fā)射基點11，發(fā)出硅片9內(nèi)部的信號，上端蓋2內(nèi)頂部安裝有傳導(dǎo)塊5，傳導(dǎo)塊5的主體是一塊傳導(dǎo)基底6，傳導(dǎo)基底6下表面分布有硅片安放點7，傳導(dǎo)塊5側(cè)面設(shè)置有引腳3，依次傳導(dǎo)，將信號傳至芯片外部。
[0018]上述結(jié)構(gòu)中，將下殼體I和上端蓋2對齊封裝完畢后，硅片9內(nèi)部的電元件將信號進(jìn)行處理后發(fā)出信號，信號經(jīng)信號發(fā)射基點11傳導(dǎo)至硅片安放點7，再經(jīng)傳導(dǎo)基底6傳至引腳3后傳出芯片，供外界電路使用，芯片工作產(chǎn)生的熱量經(jīng)導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂12和散熱基座8傳導(dǎo)至下殼體I散出。
[0019]為了進(jìn)一步提高芯片使用壽命，下殼體I通過邊緣的凸臺與上端蓋2邊緣的卡槽配合安裝，下殼體I與上端蓋2的邊緣壓合并通過端蓋密封膠4密封，散熱基座8通過導(dǎo)熱膠粘貼在下殼體I的內(nèi)表面，導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂12通過散熱基座8和硅片9壓縮后填充在二者之間，底部填充膠10涂在散熱基座8與硅片9的四周的縫隙內(nèi)，信號發(fā)射基點11內(nèi)嵌在硅片9內(nèi)部并連接各個電元件，最終在硅片9表面伸出一段連接頭，傳導(dǎo)塊5的傳導(dǎo)基底6內(nèi)嵌在上端蓋2內(nèi)頂部的卡槽中，硅片安放點7均布焊接在傳導(dǎo)基底6下表面并與下方的信號發(fā)射基點11對齊后壓緊安裝，引腳3焊接在傳導(dǎo)基底6的側(cè)面。
[0020]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種無引線式的新型封裝IC芯片，其特征在于:包括下殼體、上端蓋、引腳、端蓋密封膠，下殼體邊緣的上方安裝有上端蓋，下殼體與上端蓋之間涂有端蓋密封膠，下殼體的內(nèi)部底面設(shè)置有散熱基座，散熱基座上表面填充有導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂，導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂上方安裝有硅片，散熱基座與硅片的四周涂有底部填充膠，硅片上表面分布有信號發(fā)射基點，上端蓋內(nèi)頂部安裝有傳導(dǎo)塊，傳導(dǎo)塊的主體是一塊傳導(dǎo)基底，傳導(dǎo)基底下表面分布有硅片安放點，傳導(dǎo)塊側(cè)面設(shè)置有引腳。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無引線式的新型封裝IC芯片，其特征在于:下殼體通過邊緣的凸臺與上端蓋邊緣的卡槽配合安裝，下殼體與上端蓋的邊緣壓合并通過端蓋密封膠密封。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無引線式的新型封裝IC芯片，其特征在于:散熱基座通過導(dǎo)熱膠粘貼在下殼體的內(nèi)表面，導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂通過散熱基座和硅片壓縮后填充在二者之間，底部填充膠涂在散熱基座與硅片的四周的縫隙內(nèi)，信號發(fā)射基點內(nèi)嵌在硅片內(nèi)部并連接各個電元件，最終在硅片表面伸出一段連接頭。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無引線式的新型封裝IC芯片，其特征在于:傳導(dǎo)塊的傳導(dǎo)基底內(nèi)嵌在上端蓋內(nèi)頂部的卡槽中，硅片安放點均布焊接在傳導(dǎo)基底下表面并與下方的信號發(fā)射基點對齊后壓緊安裝，引腳焊接在傳導(dǎo)基底的側(cè)面。
【文檔編號】H01L23/31GK205723501SQ201620357152
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】王久濱
【申請人】王久濱