專利名稱：用于發(fā)光二極管的基片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于諸如便攜式電話之類的電子設(shè)備中的發(fā)光二極管(LED)的基片。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子設(shè)備的高性能、多功能、小型化的趨勢，要求用于LED的基片具有高熱輻射性能、耐熱性能以及高機(jī)械強(qiáng)度。


圖15是示出一傳統(tǒng)的用于LED的基片的立體圖。該基片包括一銅或鋁制的金屬基底51、粘附在金屬基底51上的一預(yù)浸漬材料的隔絕層、用銅箔制成并在其上鍍金的電路圖案53和54。一LED 70裝在電路圖案53上，并通過一導(dǎo)線71連接到電路圖案54上。
金屬基底51具有高熱輻射性能。
圖16是另一傳統(tǒng)的雙面基片的立體圖。該基片包括一對銅制的金屬基底61、在金屬基底61之間的一隔絕件63、粘附在金屬基底61兩側(cè)上的預(yù)浸漬材料的隔絕層62、用銅箔制成并在其上鍍金的電路圖案64a和64b。一LED 72裝在電路圖案64a上，并且通過一導(dǎo)線連接到電路圖案64b。
在圖15的基片中，電路圖案無法設(shè)置在金屬基底51的下側(cè)上。在圖16所示的基片中，由于隔絕層62設(shè)置在金屬基片61的下側(cè)，所以熱輻射性能不能滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供一種具有高熱輻射性能的基片。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種基片，它包括一對金屬基底、一設(shè)置于兩金屬基底之間的第一絕熱層、一牢固地裝在金屬基底上的第二絕熱層以及用來在基片上安裝LED的安裝裝置。
安裝裝置包括牢固地裝在第二絕熱層上的一對電路圖案，且LED牢固地裝在兩電路圖案上。
在另一方面，安裝裝置包括形成在第二絕熱層中以露出金屬基底的表面的一孔，且LED牢固地裝在兩金屬基底上。
該基片還包括設(shè)置在電路圖案的上表面上和金屬基底的下側(cè)上的上和下電極。
金屬基底中的一個與另一個金屬基底在截面形狀的尺寸方面不同。
本發(fā)明的這些和其它目的與特征會從下面參照附圖的詳細(xì)描述中變得清晰。
附圖簡述圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的一基片的立體圖；圖2和3是示出金屬基底的制備的立體圖；圖4是至9是示出用來制造基片的方法的立體圖；圖10是示出根據(jù)第二實(shí)施例的一基片的立體圖；圖11至13是示出第二實(shí)施例的基片的制造方法的立體圖；圖14是示出根據(jù)第三實(shí)施例的一基片的立體圖；圖15是示出用于LED的一傳統(tǒng)基片的立體圖；以及圖16是示出另一基片的立體圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的一基片的立體圖。
基片包括一對銅制的金屬基底1a和1b，每一基底為立方體形；在金屬基底1a與1b之間的一預(yù)浸漬材料的第一絕熱層2；粘附在金屬基底1a和1b上的一預(yù)浸漬材料的第二絕熱層3；設(shè)置在第二絕熱層3上的用銅箔制成的一對電路圖案4a和4b。在電路圖案4a和4b上，通過鍍金形成電極6a，并且在金屬基底的下側(cè)上形成端電極6b。一LED 40牢固地裝在電路圖案4a和4b兩者上。
在電路圖案4a和4b上的LED 40通過穿透金屬基底1a和1b的孔5連接到端電極6a和6b。
基片的尺寸例如可如圖1所示。
由于金屬基底由具有高熱傳導(dǎo)性的銅制成，并且在金屬基底的下側(cè)上不設(shè)置絕熱層，所以基片的熱輻射性尤佳。因此，使用該基片的一LED裝置適用于要求大電流的LED中。
圖2和3是示出金屬基底的制備的立體圖。準(zhǔn)備了多個金屬基底的集合體101和第一絕熱層的集合體102。如圖3所示，一對金屬基底集合體101和絕熱層集合體通過熱壓粘合在一起，從而形成一組合板(set plate)105。
請參見圖4，在導(dǎo)向板106之間布置多塊組合板105，并且在相鄰的組合板105之間隔開一個間隙105a。接著，沿著切割線107切割組合板105和導(dǎo)向板106，以獲得如圖5所示的一組合板集合體108。
請參見圖6，將一第二絕熱層集合體103和一電路圖案層集合體104裝在該組合板集合體108上，并通過熱壓將其粘附，以形成一集合體109。
接著，如圖7所示，電路圖案層集合體104通過蝕刻進(jìn)行切割，以形成多個凹槽104a，從而將集合體104分離成第一和第二電路圖案集合體104F和104S。此外，切割集合體104以形成與間隙105a相對應(yīng)的凹槽104b。此外，在集合體104F和104S兩者中形成多個通孔5。
如圖8所示，通過鍍金來覆蓋集合體109的基底層，以形成電極6a和6b。此時(shí)，金進(jìn)入通孔以連接上和下電極6a和6b。
最后，如圖9所示，切去導(dǎo)向板106，并且集合體109被分離成諸單元基片。
圖10是示出根據(jù)第二實(shí)施例的一基片的立體圖。
該基片包括一對銅制的金屬基底11a和11b、在金屬基底11a與11b之間的一預(yù)浸漬材料的第一絕熱層12、粘附在金屬基底11a和11b上的一預(yù)浸漬材料的第二絕熱層13。絕熱層13有一中心孔13a。一LED在中心孔13a中裝于金屬基底11a和11b兩者上。
由于LED 20直接裝在金屬基底11a和11b上，所以熱輻射性能高。
其制造方法與第一實(shí)施例的圖2至5的步驟相同。
請參見圖11，將具有多個中心孔13a的一第二絕熱層集合體203裝在組合板集合體108上，并且通過熱壓將其粘附，以形成一集合體209。
接著，如圖12所示，通過切割在間隙105a處將第二絕熱層集合體203切開，以形成多個凹槽，從而分離集合體203。
如圖13所示，切去導(dǎo)向板106，并且被集合體209被分離成諸單元基片。
圖14是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的一基片的立體圖。
該基片包括一對銅制的金屬基底30a和30b、在金屬基底30a與30b之間的一預(yù)浸漬材料的第一絕熱層31、粘附在金屬基底30a和30b上的一預(yù)浸漬材料的第二絕熱層32、設(shè)置在第二絕熱層32上的用銅箔制成的一對電路圖案33a和33b。一LED裝于電路圖案33a和33b兩者上。
在電路圖案33a和33b上的LED 35通過通孔36連接到金屬基底30a和30b上。
在第三實(shí)施例的基片中，金屬基底30a與30b的截面形狀的尺寸是不同的，因此，第一絕熱層的位置就偏離中心線。
第一絕熱層31在厚度方向上的熱膨脹系數(shù)較大，所以金屬基底30a和30b的位置就偏移，這可在LED 35中產(chǎn)生應(yīng)力。
但是，由于第二絕熱層32在平面方向的熱膨脹系數(shù)較小，所以就防止金屬基底發(fā)生偏移，從而防止在LED中產(chǎn)生應(yīng)力。
此外，由于第一絕熱層31是偏心的，所以降低了第一絕熱層的熱膨脹的影響。
根據(jù)本發(fā)明，可以獲得熱輻射性能、絕熱性能優(yōu)秀且可靠的基片。
盡管本發(fā)明是結(jié)合其較佳的特殊實(shí)施例進(jìn)行描述的，但人們會理解，這種描述是用于進(jìn)行說明，而不是限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，本發(fā)明的保護(hù)范圍由下面的權(quán)利要求書來定義。
權(quán)利要求
1.一種基片，它包括一對金屬基底；一設(shè)置于兩金屬基底之間的第一絕熱層；一牢固地裝在金屬基底上的第二絕熱層；以及用來在基片上安裝發(fā)光二極管的安裝裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的基片，其特征在于，安裝裝置包括牢固地裝在第二絕熱層上的一對電路圖案，且發(fā)光二極管牢固地裝在兩電路圖案上。
3.如權(quán)利要求1所述的基片，其特征在于，安裝裝置包括形成在第二絕熱層中以露出金屬基底的表面的一孔，且發(fā)光二極管牢固地裝在金屬基底上。
4.如權(quán)利要求2所述的基片，其特征在于，還包括設(shè)置在電路圖案的上表面上和金屬基底的下側(cè)上的上和下電極。
5.如權(quán)利要求2所述的基片，其特征在于，金屬基底中的一個與另一個金屬基底在截面形狀的尺寸方面不同。
全文摘要
一種基片，包括一對金屬基底和一設(shè)置于兩金屬基底之間的第一絕熱層。一第二絕熱層牢固地裝在金屬基底上，并且一對電路圖案牢固地裝在第二絕熱層上以用來安裝一發(fā)光二極管。
文檔編號H01L33/64GK1452255SQ0311049
公開日2003年10月29日 申請日期2003年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月15日
發(fā)明者磯田寬人 申請人:株式會社西鐵城電子