專利名稱：堆疊晶片封裝組件的分解方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品制造方法，特別是一種堆疊晶片封裝組件的分解方法。
背景技術(shù)：
如圖1所示，一般堆疊晶片封裝組件包括基板10、下層晶片12、間隔器14、上層晶片16及封膠層18。
下層晶片12系黏著固定于基板10上，并藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線20電連接于基板10。
間隔器14系黏著固定于下層晶片12上。
上層晶片16則系黏著固定于間隔器14上，亦藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線20電連接于基板10上。
封膠層18系將上、下層晶片16、12封蓋住，以完成封裝構(gòu)成堆疊晶片封裝組件。
惟，當(dāng)完成封裝對(duì)堆疊晶片封裝組件進(jìn)行測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)有電性不良或效能失效時(shí)，習(xí)知的作法系將整個(gè)封裝體予以報(bào)廢，不但造成損失，且無(wú)法找出原因，作適度的制程改善。如，如何能夠?qū)⑼瓿煞庋b的堆疊晶片封裝組件予以分解，并對(duì)其進(jìn)行失效分析，找出故障原因，實(shí)為業(yè)者無(wú)法克服的障礙。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可分解堆疊晶片封裝組件、找出其失效及故障因素的堆疊晶片封裝組件的分解方法。
本發(fā)明適用于包括基板、藉膠黏著固定于基板上的下層晶片、藉黏膠黏著固定于下層晶片上的間隔器、藉膠黏著固定于間隔器上的上層晶片及包覆住上、下晶片封膠體的堆疊晶片封裝組件；它包括如下步驟
步驟一腐蝕封膠體于上層晶片上方的封膠體上提供腐蝕液，用以腐蝕上層晶片上方的封膠體，使上層晶片露出封膠體；步驟二熔化封膠體及黏膠于上層晶片上提供適當(dāng)?shù)臒嵩?，使封膠體及黏膠熔化；步驟三取下上層晶片及間隔器。
取下上層晶片及間隔器，以使下層晶片外露。
其中腐蝕液為硫酸。
熱源為熱風(fēng)槍。
為熱風(fēng)槍的熱源溫度約為200℃；吹送時(shí)間約為5～10秒。
由于本發(fā)明適用于包括基板、藉膠黏著固定于基板上的下層晶片、藉黏膠黏著固定于下層晶片上的間隔器、藉膠黏著固定于間隔器上的上層晶片及包覆住上、下晶片封膠體的堆疊晶片封裝組件；它包括于上層晶片上方的封膠體上提供腐蝕液，用以腐蝕上層晶片上方的封膠體，使上層晶片露出封膠體；于上層晶片上提供適當(dāng)?shù)臒嵩?，使封膠體及黏膠熔化；取下上層晶片及間隔器，以使下層晶片外露。當(dāng)完成堆疊晶片封裝組件的封裝后，在進(jìn)行測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)其失效或故障時(shí)，藉由本發(fā)明可將堆疊晶片封裝組件予以簡(jiǎn)易分解，對(duì)其作失效及故障分析，找出堆疊晶片封裝組件的問(wèn)題所在，以便于在制程上作進(jìn)一步的改善?？煞纸舛询B晶片封裝組件，并找出其失效及故障因素，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為習(xí)知堆疊晶片封裝組件結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為本發(fā)明步驟一示意圖。
圖3、為本發(fā)明步驟二示意圖。
圖4、為本發(fā)明步驟三示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖2所示，適用本發(fā)明的堆疊晶片封裝組件包括基板30、下層晶片32、間隔器34、上層晶片36及封膠體38。
下層晶片32系藉膠37黏著固定于基板30上，并藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線40電連接至基板30上；間隔器34系藉黏膠37黏著固定于下層晶片32上；上層晶片36系藉膠37黏著固定于間隔器34上，使上層晶片36不會(huì)壓到復(fù)數(shù)條導(dǎo)線40，且其亦藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線40電連接至基板30上；封膠體38系用以將上層晶片36及下層晶片32包覆住，以保護(hù)上、下層晶片36、32。
當(dāng)完成堆疊晶片封裝組件的封裝后，在進(jìn)行測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)其失效或故障時(shí)，可利用本方法將堆疊晶片封裝組件予以分解，以作為失效及故障分析，而可找出失效及故障因素，以便于制程上的改善。
即本發(fā)明系用以將封裝完成的堆疊晶片封裝組件分解，以便于找出其失效及故障因素，其包括如下步驟步驟一腐蝕封膠體38如圖2所示，于上層晶片36上方的封膠體38上提供腐蝕液，用以腐蝕上層晶片36上方的封膠體38，使上層晶片36露出封膠體38，腐蝕液為硫酸，可有效地將封膠體38腐蝕，使上層晶片36外露。
步驟二熔化封膠體38及黏膠如圖3所示，于上層晶片36上提供適當(dāng)?shù)臑闊犸L(fēng)槍的熱源，熱風(fēng)溫度約為200℃的熱風(fēng)槍，吹送時(shí)間約為5～10秒，即可將封膠體38及黏膠37熔化；步驟三取下上層晶片36及間隔器34取下即可將上層晶片36及間隔器34取下。
藉由本發(fā)明可將堆疊晶片封裝組件予以簡(jiǎn)易分解，對(duì)其作失效及故障分析，找出堆疊晶片封裝組件的問(wèn)題所在，以便于在制程上作進(jìn)一步的改善。
權(quán)利要求
1.一種堆疊晶片封裝組件的分解方法，它適用于包括基板、藉膠黏著固定于基板上的下層晶片、藉黏膠黏著固定于下層晶片上的間隔器、藉膠黏著固定于間隔器上的上層晶片及包覆住上、下晶片封膠體的堆疊晶片封裝組件；其特征在于它包括如下步驟步驟一腐蝕封膠體于上層晶片上方的封膠體上提供腐蝕液，用以腐蝕上層晶片上方的封膠體，使上層晶片露出封膠體；步驟二熔化封膠體及黏膠于上層晶片上提供適當(dāng)?shù)臒嵩?，使封膠體及黏膠熔化；步驟三取下上層晶片及間隔器。取下上層晶片及間隔器，以使下層晶片外露。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊晶片封裝組件的分解方法，其特征在于所述的腐蝕液為硫酸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊晶片封裝組件的分解方法，其特征在于所述的熱源為熱風(fēng)槍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的堆疊晶片封裝組件的分解方法，其特征在于所述的為熱風(fēng)槍的熱源溫度約為200℃；吹送時(shí)間約為5～10秒。
全文摘要
一種堆疊晶片封裝組件的分解方法。為提供一種可分解堆疊晶片封裝組件、找出其失效及故障因素的電子產(chǎn)品制造方法，提出本發(fā)明，它適用于包括基板、藉膠黏著固定于基板上的下層晶片、藉黏膠黏著固定于下層晶片上的間隔器、藉膠黏著固定于間隔器上的上層晶片及包覆住上、下晶片封膠體的堆疊晶片封裝組件；它包括于上層晶片上方的封膠體上提供腐蝕液，用以腐蝕上層晶片上方的封膠體，使上層晶片露出封膠體；于上層晶片上提供適當(dāng)?shù)臒嵩?，使封膠體及黏膠熔化；取下上層晶片及間隔器，以使下層晶片外露。
文檔編號(hào)H01L21/00GK1527356SQ0310507
公開(kāi)日2004年9月8日 申請(qǐng)日期2003年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月4日
發(fā)明者洪英豪, 賴彥志 申請(qǐng)人:勝開(kāi)科技股份有限公司