技術(shù)編號：6999732
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品制造方法，特別是一種。背景技術(shù) 如圖1所示，一般堆疊晶片封裝組件包括基板10、下層晶片12、間隔器14、上層晶片16及封膠層18。下層晶片12系黏著固定于基板10上，并藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線20電連接于基板10。間隔器14系黏著固定于下層晶片12上。上層晶片16則系黏著固定于間隔器14上，亦藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線20電連接于基板10上。封膠層18系將上、下層晶片16、12封蓋住，以完成封裝構(gòu)成堆疊晶片封裝組件。惟，當(dāng)完成封裝對堆疊晶片封裝組件進(jìn)行測試過程...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。