專利名稱：模組化的影像感測器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及感測器，尤指一種具有輕薄短小功能，且封裝制造更為便利的模組化的影像感測器。
當完成前述影像感測器封裝架構后，使用時，將其設置于印刷電路板17上，并與設置于印刷電路板17上的其他電子元件33(如主動元件或被動元件)搭配使用，訊號由軟性電路板35傳遞。
因此，習知影像感測器的封裝架構，在使用時須另行搭配印刷電路板17及軟性電路板35使用，不但在整體制造上較為復雜，且組裝后產品尺寸較大，無法達到輕薄短小的要求。
有監(jiān)于此，本人乃本著精益求精、創(chuàng)新突破的精神，設計出本實用新型的模組化的影像感測器。

發(fā)明內容
本實用新型的主要目的，在于提供一種具有將其他搭載的電子元件整合封裝于一體的功效，以達到制造及使用更為便利的模組化的影像感測器。
本實用新型的另一目的，在于提供一種具有降低產品尺寸的功效，以達到輕薄短小的模組化的影像感測器。
為達上述目的，本實用新型的一種模組化的影像感測器，主要包括一軟硬結合板、一個以上的電子元件、一影像感測晶片、一透光層；其特征在于一軟硬結合板，其設有第一表面、第二表面及貫通該第一表面及第二表面的透空區(qū)，且該透空區(qū)周緣設有復數個訊號輸入端；一個以上的電子元件，設置于該軟硬結合板上；一影像感測晶片，設有復數個焊墊及感光區(qū)，其固設于該軟硬結合板的第一表面上，使該感光區(qū)由該軟硬結合板的透空區(qū)露出，且該復數個焊墊分別與該軟硬結合板的訊號輸入端電接；一透光層，設于該軟硬結合板的第二表面，并位于該透空區(qū)上，使該影像感晶片的感光區(qū)通過該透光層接收光訊號。其中所述軟硬結合板包括一軟板及二個夾固于該軟板的硬板。
所述電子元件固定于該硬板上。
所述電子元件可為主動元件。
所述電子元件可為被動元件。
所述影像感測晶片以覆晶方式使復數個焊墊分別電接于軟硬結合板的訊號輸入端上。
所述軟硬結合板的透空區(qū)周緣形成有穿孔，當影像感測晶片固定于軟硬結合板上時，該復數個焊墊可由該穿孔露出，并由復數條導線將該焊墊電接于軟硬結合板的訊號輸入端。
其中更包括一封膠層覆蓋住該影像感測晶片。
該軟硬結合板的穿孔中填充有封膠層。
本實用新型使用軟硬結合板封裝影像感測晶片，并使復數個電子元件結合于軟硬結合板上，而成為模組化的影像感測器，不但整體模組化的尺寸可有效縮小，且制程更為簡單，制造更為便捷、使用更為方便，使其更為實用。
圖2、為本實用新型第一實施例的側剖示意圖。
圖3、為本實用新型第二實施例的側剖示意圖。
一個以上的電子元件42，設于軟硬結合板40的硬板58上，可為主動元件或被動元件。
影像感測晶片44，設有復數個焊墊62及一感光區(qū)64，其固設于軟硬結合板40的第一表面上50，使感光區(qū)64由軟硬結合板40的透空區(qū)54露出，且影像感測晶片44以覆晶方式，使其上的復數個焊墊62分別與軟硬結合板40的訊號輸入端55電接。
透光層46，設置于軟硬結合板40的第二表面52，并位于透空區(qū)54上，使影像感測晶片44的感光區(qū)64通過透光層46接收光訊號。
封膠層48，覆蓋住影像感測晶片44，用以保護影像感測晶片44。
參見圖3，本實用新型第二實施例，其中軟硬結合板40的透空區(qū)54周緣形成有穿孔66，當影像感測晶片44設置于軟硬結合板40上時，其上的復數個焊墊62由穿孔66露出，由復數條導線68通過穿孔66分別電接焊墊62至軟硬結合板40的訊號輸入端55上，以完成影像感測晶片44與軟硬結合板40的電接。
另，封膠層48封蓋住影像感測晶片44及填充于穿孔66內，并同時將透光層46固結住。
以上所述僅為本實用新型幾較佳實施例而已，并非將本實用新型狹義地限制于此幾實施例，凡依本實用新型的精神及原則所作各種變化及修飾，皆應涵蓋于本實用新型權利要求書所界定的專利保護范疇之內。
權利要求1.一種模組化的影像感測器，主要包括一軟硬結合板、一個以上的電子元件、一影像感測晶片、一透光層；其特征在于一軟硬結合板，其設有第一表面、第二表面及貫通該第一表面及第二表面的透空區(qū)，且該透空區(qū)周緣設有復數個訊號輸入端；一個以上的電子元件，設置于該軟硬結合板上；一影像感測晶片，設有復數個焊墊及感光區(qū)，其固設于該軟硬結合板的第一表面上，使該感光區(qū)由該軟硬結合板的透空區(qū)露出，且該復數個焊墊分別與該軟硬結合板的訊號輸入端電接；一透光層，設于該軟硬結合板的第二表面，并位于該透空區(qū)上，使該影像感晶片的感光區(qū)通過該透光層接收光訊號。
2.根據權利要求1所述模組化的影像感測器，其特征在于所述軟硬結合板包括一軟板及二個夾固于該軟板的硬板。
3.根據權利要求2所述模組化的影像感測器，其特征在于所述電子元件固定于該硬板上。
4.根據權利要求1所述模組化的影像感測器，其特征在于所述電子元件可為主動元件。
5.根據權利要求1所述模組化的影像感測器，其特征在于所述電子元件可為被動元件。
6.根據權利要求1所述模組化的影像感測器，其特征在于所述影像感測晶片以覆晶方式使復數個焊墊分別電接于軟硬結合板的訊號輸入端上。
7.根據權利要求1所述模組化的影像感測器，其特征在于所述軟硬結合板的透空區(qū)周緣形成有穿孔，當影像感測晶片固定于軟硬結合板上時，該復數個焊墊可由該穿孔露出，并由復數條導線將該焊墊電接于軟硬結合板的訊號輸入端。
8.根據權利要求1所述模組化的影像感測器，其特征在于其中更包括一封膠層覆蓋住該影像感測晶片。
9.根據權利要求7所述模組化的影像感測器，其特征在于該軟硬結合板的穿孔中填充有封膠層。
專利摘要一種模組化的影像感測器，包括一軟硬結合板，其設有第一表面、第二表面及貫通該第一表面及第二表面的透空區(qū)，且其上設有一個以上的電子元件及復數個訊號輸入端；一影像感測晶片設有復數個焊墊及感光區(qū)，固設于該軟硬結合板的第一表面上，該感光區(qū)由該軟硬結合板的透空區(qū)露出，該復數個焊墊分別與該軟硬結合板的復數個訊號輸入端電接；一透光層設于該軟硬結合板的第二表面，并位于該透光區(qū)上，該影像感晶片的感光區(qū)通過該透光層接收光訊號。具有制程簡單，使用方便，更為實用的特點。
文檔編號H01L27/146GK2582178SQ0228193
公開日2003年10月22日 申請日期2002年10月17日 優(yōu)先權日2002年10月17日
發(fā)明者杜修文 申請人:勝開科技股份有限公司