專利名稱：影像感測器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及影像感測器，尤指一種透光層較凹槽面積小，至少形成不壓導線的一鏤空區(qū)域，而凹槽可充分容納影象感測晶片的影像感測器。
因此，當影像感測晶片26的尺寸規(guī)格較大，而欲將復數(shù)條導線28搭線電接至基板10的訊號輸入端15時，若影像感測晶片26與凸緣層18的間距不足時，將造成制造上的困難，無法進行封裝，或必須將基板10的尺寸加大，因而無法達到輕薄短小的要求。
有監(jiān)于此，本人乃本著精益求精、創(chuàng)新突破的精神，致力于影像感測器的研發(fā)，而設計出本實用新型的影像感測器。
本實用新型的主要目的，在于提供一種可有效縮小影像感測器的體積，使其更為實用，便于制造，并可提高生產(chǎn)效率和良品率的影像感測器。
本實用新型的又一目的，在于提供一種可封裝不同尺寸規(guī)格的影像感測晶片，且可使封裝體積不變，以達到產(chǎn)生同一規(guī)格封裝體積目的影像感測器。
為達上述目的，本實用新型的一種影像感測器，其包括有一基板、一凸緣層、一影像感測晶片、復數(shù)條導線、一透光層及一封膠層；其特征在于一基板，其設有第一表面及第二表面；一凸緣層，其設置于該基板的第一表面上與該基板形成一凹槽，且其上形成有訊號輸入端；一影像感測晶片，設有復數(shù)個焊墊，其設置于該基板的第一表面上，并位于該凹槽內(nèi)；一透光層，蓋設于該凸緣層上時，該凹槽形成有至少一鏤空區(qū)域，使該影像感測晶片上的復數(shù)個焊墊由該鏤空區(qū)域露出；復數(shù)條導線，通過該鏤空區(qū)域電接該影像感測晶片的焊墊至凸緣層的訊號輸入端；及一封膠層，其覆蓋于該鏤空區(qū)域?qū)⒃搹蛿?shù)條導線覆蓋住。其中所述透光層蓋設于該凸緣層時，該凹槽形成有兩個鏤空區(qū)域，而該影像感測晶片的焊墊則分別由該兩個鏤空區(qū)域露出。
所述透光層為透光玻璃。
所述基板的第二表面形成有訊號輸出端，并電接至該凸緣層上的訊號輸入端。
所述凸緣層上的訊號輸入端通過貫通凸緣層及基板的導線電接該訊號輸出端。
所述訊號輸出端可連接有球柵陣列金屬球。
本實用新型的影像感器具有如下的優(yōu)點1.、將透光層制成較凹槽為小的面積，使其覆蓋于凸緣層上時，形成至少一鏤空區(qū)域，使復數(shù)條導線電接至凸緣層上時，通過該鏤空區(qū)域，而不至被透光層壓著，使其制造更為便利，且可提高生產(chǎn)的良品率。
2、可使凹槽充分容納影像感測晶片，而不必預留凸緣層與影像感測晶片的空間，因此，在封裝不同尺寸規(guī)格的影像感測晶片時可使封裝體積不變，以達到產(chǎn)生同一規(guī)格的封裝體積。
圖2、為本實用新型第一實施例的側(cè)剖示意圖。
圖3、為本實用新型第二實施例的側(cè)剖示意圖。
圖4、為本實用新型第三實施例的側(cè)剖示意圖。
圖5、為本實用新型第四實施例的側(cè)剖示意圖。
基板40設有第一表面54及具有訊號輸出端58的第二表面56，訊號輸出端58用以電接至印刷電路板(圖中未示)上，本實施例中訊號輸出端58可電接球柵陣列金屬球59(Ball GRIDARRAY)，再由球柵陣列金屬球59電接至印刷電路板上。
凸緣層42設置于基板40的第一表面54上，與基板40形成一凹槽60，且其上緣形成有訊號輸入端62并電接至基板40的訊號輸出端58。本實施例中，訊號輸入端62通過貫通凸緣層42及基板40的導線65電接至基板40的訊號輸出端58。
影像感測晶片44設有復數(shù)個焊墊64，其設置于基板40的第一表面54上，并位于凹槽60內(nèi)。
透光層48為一透光玻璃，其面積比凹槽60的面積小，使其蓋設于凸緣層42上時，凹槽60形成有一鏤空區(qū)域，使影像感測晶片44上的復數(shù)個焊墊64由該鏤空區(qū)域露出。
該復數(shù)條導線46，通過該鏤空區(qū)域電接影像感測晶片44的復數(shù)個焊墊64至凸緣層42的訊號輸入端62上。
封膠層50覆蓋于該鏤空區(qū)域，用以將復數(shù)條導線46覆蓋住。
由于透光層48的面積小于凹槽60的面積，使透光層48蓋設于凸緣層42上時，形成有一鏤空區(qū)域，而復數(shù)條導線46通過該鏤空區(qū)域電接至凸緣層42上方，因此，凸緣層42與基板40所形成的凹槽60可充分容納影像感測晶片44，而不必預留搭線空間，使在一定尺寸的封裝體內(nèi)可容納更大尺寸的影像感測晶片，且復數(shù)條導線46不會被透光層48壓著，可提高制造上的良品率及便利性。
參見圖3，本實用新型第二實施例，當影像感測晶片44的焊墊64位于兩側(cè)時，可將透光層48制作成較小的面積，當其蓋設于凸緣層42上時，使凹槽60兩側(cè)皆形成有鏤空區(qū)域，而影像感測晶片44上的焊墊64，則由該兩鏤空區(qū)域露出，而復數(shù)條導線46通過該兩鏤空區(qū)域電接影像感測晶片44的焊墊64至凸緣層42的訊號輸入端62。
參見圖4，本實用新型第三實施例，其大致與第一實施例相同，其不同之處在于該基板40不需要另外設置訊號輸出端58，而由一傳遞介質(zhì)(本實施例為軟性電路板52)以熱壓方式電接至凸緣層42的訊號輸入端62，使影像感測晶片44的訊號通過復數(shù)條導線46傳遞至凸緣層42上的訊號輸入端62后，再通過軟性電路板52傳遞出去，并以封膠層50覆蓋于該鏤空區(qū)域，用以將軟性電路板52及復數(shù)條導線46覆蓋住。
因此，不但可簡化在基板40上制作訊號輸出端的制程及節(jié)省成本，更可藉軟性電路板52的使用，使影像感測器能很靈活的電接于印刷電路板上，使其更為實用。
參見圖5，本實用新型第四實施例，其不同之處在于其將圖4所使用的軟性電路板52直接以熱壓方式電接至影像感測晶片44的焊墊64上，使影像感測晶片44的訊號直接傳遞至軟性電路板52上，因此，在整個封裝過程中不必另行搭線作業(yè)，不但可省略復數(shù)條導線46的材料成本，且可簡化整個搭線作業(yè)，在使用上更為實用。
以上所述僅為本實用新型的幾個較佳實施例而已，并非以此限制本實用新型的實施范圍，凡依本實用新型的精神及原則所作各種變化及修飾，皆應涵蓋于本實用新型權(quán)利要求書所界定的專利保護范疇之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種影像感測器，其包括有一基板、一凸緣層、一影像感測晶片、復數(shù)條導線、一透光層及一封膠層；其特征在于一基板，其設有第一表面及第二表面；一凸緣層，其設置于該基板的第一表面上與該基板形成一凹槽，且其上形成有訊號輸入端；一影像感測晶片，設有復數(shù)個焊墊，其設置于該基板的第一表面上，并位于該凹槽內(nèi)；一透光層，蓋設于該凸緣層上時，該凹槽形成有至少一鏤空區(qū)域，使該影像感測晶片上的復數(shù)個焊墊由該鏤空區(qū)域露出；復數(shù)條導線，通過該鏤空區(qū)域電接該影像感測晶片的焊墊至凸緣層的訊號輸入端；及一封膠層，其覆蓋于該鏤空區(qū)域?qū)⒃搹蛿?shù)條導線覆蓋住。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器，其特征在于所述透光層蓋設于該凸緣層時，該凹槽形成有兩個鏤空區(qū)域，而該影像感測晶片的焊墊則分別由該兩個鏤空區(qū)域露出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器，其特征在于所述透光層為透光玻璃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器，其特征在于所述基板的第二表面形成有訊號輸出端，并電接至該凸緣層上的訊號輸入端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的影像感測器，其特征在于所述凸緣層上的訊號輸入端通過貫通凸緣層及基板的導線電接該訊號輸出端。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的影像感測器，其特征在于所述訊號輸出端可連接有球柵陣列金屬球。
專利摘要一種影像感測器，其包括一基板，設有第一表面及第二表面；一凸緣層設置于該基板的第一表面上，其上形成有訊號輸入端；一影像感測晶片設有復數(shù)個焊墊設置于該基板的第一表面上；一透光層蓋設于該凸緣層上時，使該凹槽形成至少一鏤空區(qū)域，而影像感測晶片上的復數(shù)個焊墊由該鏤空區(qū)域露出；復數(shù)條導線通過該鏤空區(qū)域電接該影像感測晶片的焊墊至凸緣層的訊號輸入端；及一封膠層覆蓋于鏤空區(qū)域?qū)蛿?shù)條導線覆蓋住。使復數(shù)條導線通過該鏤空區(qū)域不至被壓，而具有制造更方便，并可提高良品率的優(yōu)點。
文檔編號H01L27/146GK2587062SQ02281929
公開日2003年11月19日 申請日期2002年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月17日
發(fā)明者辛宗憲 申請人:勝開科技股份有限公司