專利名稱：防止壓模溢膠的電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路基板，以及包含有該電路基板的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種防止壓模溢膠的電路基板，其具有一體成形的圍堤，且該圍堤可被防焊膜覆蓋。
在美國(guó)專利第6,013,946號(hào)“半導(dǎo)體晶片的打線封裝及其相關(guān)的方法及組裝”中，圖5a及5b為一半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的立體圖及截面圖，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)300內(nèi)含有一電路基板310、一圍堤323、一晶片350及復(fù)數(shù)個(gè)焊球330，該電路基板310的表面形成有復(fù)數(shù)個(gè)傳導(dǎo)線322及焊墊321；圍堤323取自于一導(dǎo)線框架并以粘膠352粘著于電路基板310的表面，對(duì)應(yīng)于該電路基板310表面的窗口313，以防止絕緣膠體360溢出；晶片350以粘膠352粘著于電路基板31上，復(fù)數(shù)個(gè)輸出入墊351形成于該晶片350表面的中心部分且位于電路基板310上的窗口313內(nèi)，復(fù)數(shù)個(gè)焊線340用以電性連接上述的電路基板310及輸出/入墊351；復(fù)數(shù)個(gè)焊球330架設(shè)于上述的焊墊321，用以外部電性連接。
然而，此種構(gòu)想雖然也有防止溢膠的情形發(fā)生，而有圍堤323圍繞于電路基板310上的窗口313，但是此圍堤323卻是另外附加于電路基板310的表面，故在制程上比較麻煩；且該電路基板310是屬于印刷電路板(PCB)，以網(wǎng)版印刷技術(shù)形成絕緣膠體360，因此晶片350的背面及周邊沒(méi)有絕緣膠體360的保護(hù)，容易受到損傷。
本實(shí)用新型的電路基板適用于半導(dǎo)體封裝，其具有一上表面、一下表面及至少一窗口，其中下表面用以放置晶片，該電路基板包含有一圍堤，位于該上表面并圍繞該窗口，其由電路基板一體成形；復(fù)數(shù)個(gè)連接墊，位于該上表面的圍堤內(nèi)；復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，位于該上表面的圍堤外；復(fù)數(shù)個(gè)傳導(dǎo)線，連接上述對(duì)應(yīng)的焊墊及連接墊；及一層防焊膜，形成于該電路基板的上表面。
本實(shí)用新型的圍堤使得壓模時(shí)不會(huì)有絕緣膠體溢出，避免污染電路基板焊墊的現(xiàn)象，故本實(shí)用新型的電路基板具有不易在壓模封膠時(shí)污染電路基板焊墊，進(jìn)而提升植球良率的功效。
圖3b在本實(shí)用新型的第一具體實(shí)施例中，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)在壓模狀態(tài)的局部放大截面圖；圖4在本實(shí)用新型的第二具體實(shí)施例中，一半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包含一電路基板的俯視圖；圖5a美國(guó)專利第6,013,946號(hào)“半導(dǎo)體晶片的打線封裝及其相關(guān)的方法及組裝”，一半導(dǎo)體封裝的立體圖；及圖5b美國(guó)專利第6,013,946號(hào)“半導(dǎo)體晶片的打線封裝及其相關(guān)的方法及組裝”，一半導(dǎo)體封裝的截面圖。
本實(shí)用新型的電路基板110適用于半導(dǎo)體封裝，該電路基板110為一種如FR-4、FR-5或BT樹脂的印刷電路基板或陶瓷電路基板，如

圖1、2所示，該電路基板110具有一上表面111、一下表面112及至少一窗口113〔window]，其下表面112用以粘貼固定一晶片150，在電路基板110的上表面111以蝕刻形成有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊121、復(fù)數(shù)個(gè)連接墊122及一圍堤123(dam)，其中圍堤123圍繞該窗口113，用以提供與上模具邊緣接觸的適當(dāng)厚度，復(fù)數(shù)個(gè)連接墊122位于該上表面111的圍堤123內(nèi)，用以內(nèi)部電性連接一晶片150，復(fù)數(shù)個(gè)焊墊121位于該上表面111的圍堤123外，用以接植焊球130。在本實(shí)施例中，該電路基板110為一種多層印刷電路基板，其內(nèi)層具有復(fù)數(shù)個(gè)傳導(dǎo)線124[conductive traces]，連接上述對(duì)應(yīng)的焊墊121及連接墊122，此外，在電路基板110的上表面111覆蓋一層防焊膜125[solder mask]，其覆蓋圍堤123并裸露出焊墊121及連接墊122。由于該圍堤123對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體封裝模具的封模邊緣，利用圍堤123與防焊膜125提供一適當(dāng)足夠的厚度，以防止壓模時(shí)產(chǎn)生溢膠的現(xiàn)象。
當(dāng)上述的電路基板110運(yùn)用于一半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)100中，如圖1及2所示，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)100包含有一上述的電路基板110、一晶片150、復(fù)數(shù)個(gè)焊球130、復(fù)數(shù)個(gè)焊線140及一絕緣膠體160。如圖2所示，晶片150位于該電路基板110的下表面112并以粘膠152固定于電路基板110的下表面112，晶片150具有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于窗口113的輸入/出墊151[input/outputpads]，復(fù)數(shù)個(gè)焊線140電性連接輸入/出墊151及電路基板110上的連接墊122，絕緣膠體160以壓?！瞞olding]方式至少形成于窗口113內(nèi)及晶片150的周圍，用以密封焊線140及保護(hù)晶片150，較佳地該絕緣膠體160密封晶片150，而如鉛錫合金的復(fù)數(shù)個(gè)焊球130通常在壓模后以焊接方式形成于電路基板110的焊墊121上。
當(dāng)上述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)100在壓模狀態(tài)以形成絕緣膠體160時(shí)，如圖3a及3b所示，該晶片150與電路基板110的組合構(gòu)造被夾合于上模具10及下模具20之間，由于圍堤123及防焊膜125具有一較高厚度，使得電路基板110在上模具10的模穴邊緣產(chǎn)生一較大抵抗溢膠的壓力，因此圍堤123的存在所形成的壓力使得壓模時(shí)不會(huì)有絕緣膠體260溢出，避免污染電路基板110焊墊121的現(xiàn)象，故本實(shí)用新型的電路基板具有不易在壓模封膠時(shí)污染電路基板110焊墊121，進(jìn)而提升植球良率的功效。
在本實(shí)用新型的第二具體實(shí)施例中，圖4為另一電路基板應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖，該電路基板210為一單層電路基板，在電路基板210的同一上表面上一體形成有一不連續(xù)的圍堤223、在圍堤223內(nèi)的復(fù)數(shù)個(gè)連接墊222、在圍堤223外的復(fù)數(shù)個(gè)焊墊[圖未繪出]及傳導(dǎo)線224，其中焊墊上連接有焊球230。當(dāng)上述的電路基板210應(yīng)用于一半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)200時(shí)，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)具有電路基板210、晶片、復(fù)數(shù)個(gè)焊球230、復(fù)數(shù)個(gè)焊線240及一絕緣膠體260，其中晶片具有復(fù)數(shù)個(gè)輸出/入墊251，復(fù)數(shù)個(gè)輸出/入墊251與連接墊222由焊線240電性連接，以提供內(nèi)部的電性連接，復(fù)數(shù)個(gè)傳導(dǎo)線224凸出于基板210的上表面，在與不連續(xù)圍堤223配合下，達(dá)到一防止封膠時(shí)溢膠的功效，復(fù)數(shù)個(gè)焊球230則用以與外部電性連接，利用此一形成于電路基板210上的不連續(xù)圍堤223，達(dá)到防止在壓模封膠時(shí)絕緣膠體260有溢出的情形發(fā)生。
雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉此項(xiàng)技藝者，在不脫離本實(shí)用新型之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型之保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種防止壓模溢膠的電路基板，適用于半導(dǎo)體封裝，具有一上表面、一下表面及至少一窗口，其下表面用以放置晶片，其特征是包含有一圍堤，位于該上表面并圍繞該窗口，其由電路基板一體成形；復(fù)數(shù)個(gè)連接墊，位于該上表面的圍堤內(nèi)；復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，位于該上表面的圍堤外；復(fù)數(shù)個(gè)傳導(dǎo)線，連接上述對(duì)應(yīng)的焊墊及連接墊；及一層防焊膜，形成于該電路基板的上表面。
2.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征是在該電路基板上表面的圍堤被該防焊膜覆蓋。
3.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征是該電路基板為一多層電路板。
4.如權(quán)利要求3所述的電路基板，其特征是該復(fù)數(shù)個(gè)傳導(dǎo)線位于該電路基板的內(nèi)層。
5.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征是該電路基板為一單層電路板。
6.如權(quán)利要求5所述的電路基板，其特征是該復(fù)數(shù)個(gè)傳導(dǎo)線位于該電路基板的上表面。
專利摘要本實(shí)用新型為一種防止壓模溢膠的電路基板，適用于半導(dǎo)體封裝，其具有一上表面、一下表面及至少一窗口，其中下表面用以放置晶片，該電路基板包含有一圍堤，位于該上表面并圍繞該窗口，其由電路基板一體成形；復(fù)數(shù)個(gè)連接墊，位于該上表面的圍堤內(nèi)；復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，位于該上表面的圍堤外；復(fù)數(shù)個(gè)傳導(dǎo)線，連接上述對(duì)應(yīng)的焊墊及連接墊；及一層防焊膜，形成于該電路基板的上表面；本實(shí)用新型的圍堤使得壓模時(shí)不會(huì)有絕緣膠體溢出，避免污染電路基板焊墊的現(xiàn)象，故本實(shí)用新型的電路基板具有不易在壓模封膠時(shí)污染電路基板焊墊，進(jìn)而提升植球良率的功效。
文檔編號(hào)H01L23/12GK2566454SQ02247550
公開日2003年8月13日 申請(qǐng)日期2002年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月21日
發(fā)明者鐘卓良, 郭乃儀, 林雅芬, 曾南欣 申請(qǐng)人:南茂科技股份有限公司, 百慕達(dá)南茂科技股份有限公司