專利名稱：供發(fā)熱電子元件使用的散熱片裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種供發(fā)熱電子元件使用的散熱片裝置。
就常見的散熱裝置而言，如圖7所示，主要是以一導(dǎo)熱性佳的鋁質(zhì)金屬設(shè)成一可貼抵晶片A頂面的散熱座B，其座體上部即成型間隔相離的散熱鰭片B1而形成相對的槽狀構(gòu)造，并使用一迷你風(fēng)扇C設(shè)置于散熱鰭片B1上方，使用時，即藉以貼抵晶片A的座體將熱能傳導(dǎo)至上部的散熱鰭片B1，復(fù)利用散熱鰭片B1與空氣接觸的廣大面積，具一基本的散熱作用，且藉迷你風(fēng)扇C的風(fēng)力強制散熱，增進(jìn)散熱效果。
而針對上述的習(xí)用散熱裝置，基于散熱體的導(dǎo)熱、導(dǎo)流結(jié)構(gòu)設(shè)計是決定散熱裝置散熱效能的兩大要件，該習(xí)用散熱座B上部間隔相離的散熱鰭片B1乃屬單一方向的排列，而形成互不相通的縱向槽狀構(gòu)造，因此，其氣流的導(dǎo)引僅具單一方向，就導(dǎo)流散熱的效率而言，其單一導(dǎo)流方向的情形，即限制了散熱效率的提升，整體而言，非屬一絕佳之設(shè)計。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的解決方案是是于散熱座體上部設(shè)有一組間隔相離的垂立散熱片體，其中該散熱座體上部的各散熱片體穿設(shè)有橫向透孔。
所述的散熱片體穿設(shè)的橫向透孔利用沖制方式而一并于孔緣一側(cè)形成凸垣。
所述的散熱片體穿設(shè)的橫向透孔位于片體頂端側(cè)而形成開口。
采用上述方案后，本實用新型是利用散熱座體上部垂立的各散熱片體穿設(shè)橫向透孔的手段，而令縱列的散熱片體相對其縱向橫狀構(gòu)造形成另一橫向的通道，增加了導(dǎo)引不同方向氣流的導(dǎo)流作用，增進(jìn)氣流的散熱效果，提升整體散熱效率。
由上述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于中央處理晶片3實施散熱時，如圖2、3所示，是將一強制散熱的迷你風(fēng)扇4置于散熱片體2的頂部，而利用穿結(jié)迷你風(fēng)扇的螺栓5螺入于相鄰二散熱片體2之間，以藉螺栓5螺咬片體的方式具一固定作用而令迷你風(fēng)扇4定位；而當(dāng)迷你風(fēng)扇4一經(jīng)運轉(zhuǎn)，其由下吸引而向上送風(fēng)的強制散熱風(fēng)力便形成一氣流作用，其氣流除原先可由縱列散熱片體2所形成的縱向橫狀構(gòu)造流通帶走熱能散熱之外，藉以各散熱片體2上所穿設(shè)的橫向透孔22，其相對縱向槽狀構(gòu)造所形態(tài)的該等橫向通道，亦導(dǎo)引不同方向的氣流，增進(jìn)氣流散熱的范圍，從而提升整體裝置的散熱效能。
此外，如圖4所示，乃令該等散熱片體2穿設(shè)的橫向透孔22得利用沖制方式而一并于孔緣一側(cè)形成凸垣23，藉此延伸的凸垣23，適予增加與空氣接觸的面積，而更增散熱效果。
另，本實用新型的散熱片體2再有一變化實例，如圖5所示，是令以沖制方式成型而孔緣具有凸垣23A的橫向透孔22A得位于片體頂端側(cè)，而形成一上部為開口的形態(tài)。
又如圖6所示，本實用新型具橫向透孔22的散熱片體2固接于散熱座體1的手段，其另可于散熱片體2下端形成一水平延伸的搭接端24，以藉搭接端24方便抵接散熱座體1的座體頂側(cè)表面，而復(fù)利用焊接的加工方式令其兩者固連，該搭接端24的設(shè)計非屬必要，當(dāng)亦得直接令散熱片體2的平直下端相接散熱座體1頂面而加以焊固。
前述各實施例中的橫向透孔22、22A，其形狀不以圖式中所示的形狀為限，凡其他任何幾何造型的透孔，皆屬本案可行的實施例。
權(quán)利要求1.供發(fā)熱電子元件使用的散熱片裝置，是于散熱座體上部設(shè)有一組間隔相離的垂立散熱片體，其特征在于該散熱座體上部的各散熱片體穿設(shè)有橫向透孔。
2.如權(quán)利要求1所述的供發(fā)熱電子元件使用的散熱片裝置，其特征在于該散熱片體穿設(shè)的橫向透孔利用沖制方式而一并于孔緣一側(cè)形成凸垣。
3.如權(quán)利要求1所述的供發(fā)熱電子元件使用的散熱片裝置，其特征在于該散熱片體穿設(shè)的橫向透孔位于片體頂端側(cè)而形成開口。
專利摘要本使用新型公開了一種供發(fā)熱電子元件使用的散熱片裝置,主要令散熱座體上部垂立的各散熱片體穿設(shè)有橫向透孔,以相對其縱向槽狀構(gòu)造形成另一橫向的通道,適供導(dǎo)引不同方向的氣流,藉此增加導(dǎo)流作用的技術(shù)手段,增進(jìn)氣流的散熱效果,提升整體散熱效率。
文檔編號H01L23/34GK2519414SQ02218299
公開日2002年10月30日 申請日期2002年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月8日
發(fā)明者林裕森, 林倍慶, 施純銘 申請人:林裕森, 林倍慶, 施純銘