專利名稱：整合式電感的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電感，特別是涉及一種可提供多個電感的整合式電感。
(2)背景技術目前電子裝置朝向短小輕薄發(fā)展已成不可避免趨勢，致使電子裝置上可供布設諸如電感之類的電子元件的空間愈來愈稀少，因而電子元件的體積也應隨之縮小以符合需求。然而，在諸如主機板之類的較大型電子裝置上，受限于成本與容許電流值，仍是應用傳統(tǒng)體積較大但成本低與容許電流較高的電感，而非以微機電制作的體積較小但容許電流低的微電感。
如圖1所示，一種以往電感1包括一環(huán)形鐵心11(鐵心11的形狀也可為諸如桿狀之類的其他形狀)及一纏繞于環(huán)狀鐵心11的繞線12，而此繞線12的兩端是供插接于電子裝置上以做為兩接觸點，分別為一輸入點121及一輸出點122，以等效成如圖2的電路。然而，電子裝置上往往需組裝多組由多個電感構成共輸出點的電路，舉例來說，主機板上的雙相式直流-直流轉(zhuǎn)換器(DC-DC Converter)其輸出端需耦合如圖3的兩并聯(lián)電感，而兩電感13、14的輸入點131、141是分離而其輸出點132、142是相互連接而共接點。由于以往電感為單一輸入點與單一輸出點，所以當需要由多個電感所構成的共輸出點電路，則需組裝多個獨立的電感而后再使這些電感的輸出點相接，這樣因元件繁多而造成組裝不便、成本增加、所需的組裝面積大等等的缺點。
因此，目前存在另一種以往電感，是于單一鐵心上纏繞多條繞線，以構成整合式電感，這樣，雖然因為只需單一鐵心而降低多組電感所占用的體積，但是由于各電感也分別具有一組繞線而需分別纏繞于鐵心上，造成整合式電感元件繁多，而且各電感仍是具有個別的輸入點與輸出點，造成組裝后仍需使各電感的輸出點相互連接，致使其仍存在組裝不易與成本較高的缺點。
(3)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種組裝容易和成本較低的的整合式電感。
本發(fā)明的整合式電感，包括一鐵心及一纏繞于該鐵心的繞線，其特點是該繞線具有兩分別位于該繞線的兩端部的第一接觸部及一位于兩端部間的第二接觸部。
本發(fā)明利用單一鐵心與單一繞線來提供多組共輸出點的電感將可有效降低構成元件數(shù)量，進而解決以往整合式電感的缺點。
為進一步說明本發(fā)明的目的、結(jié)構特點和效果，以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述。
(4)


圖1是一種以往電感的示意圖。
圖2是圖1中電感的等效電路圖。
圖3是電感共輸出點的一實例的電路圖，此圖中包括兩電感。
圖4是本發(fā)明第一較佳實施例的整合式電感的示意圖。
圖5是圖4的較佳實施例的分解圖。
圖6是圖4的較佳實施例的剖視圖。
圖7是本發(fā)明第二較佳實施例的整合式電感的示意圖。
(5)具體實施方式
在下文中的諸實施例，相同元件是以相同或類似標號代表。
本發(fā)明的整合式電感提供一種由多個共輸出點的電感元件整合成的單一元件。如圖4所示為本發(fā)明的第一實施例。本實施例的電感2是整合兩組共輸出點的電感元件而包括一鐵心3及一繞線4。
鐵心3是磁性材料并具有一上表面31(即第二表面)、一下表面32(即第一表面)、位于上、下表面31、32間的左右表面33、34(即第三表面)及貫穿鐵心3而由上表面31延伸至下表面33的穿孔35(如圖6所示)。如圖5所示，本實施例的鐵心3包括兩矩形體36、37，兩矩形體36、37的相鄰直立壁面361、371分別于相對位置形成兩并列并由其上表面延伸至下表面的凹溝362、372。這樣，兩矩形體36、37的兩相鄰直立壁面361、371相接時，即可形成鐵心3的兩穿孔35。
如圖5所示，本實施例的繞線4具有一為片體的本體41及位于片體41的兩側(cè)的翼部42，各翼部42包括一由本體41的一側(cè)垂直向上延伸的第一直立臂421、一由直立臂421的自由端轉(zhuǎn)折水平朝遠離本體41方向延伸的水平臂422及一由水平臂422的自由端轉(zhuǎn)折垂直向下延伸的第二直立臂423，以構成一下側(cè)開放的矩形框體。
組裝時，可先將繞線4定位于一矩形體36、37上，即使兩翼部42的第一直立臂421卡置于矩形體36、37的凹溝362、372內(nèi)，而后再把另一矩形體37、36結(jié)合于此矩形體36、37設有凹溝362、372的直立壁面361、371上，且另一矩形體37、36是以其設有凹溝372、362的直立壁面371、361來與矩形體36、37相接，致使兩翼部42的第一直立臂421也會位于另一矩形體37、36的凹溝372、362中。這樣，配合圖6所示，繞線4的本體41是平貼鐵心3下表面32的兩穿孔35間，兩翼部42的第一直立臂421是位于穿孔35、水平臂422是平貼于鐵心3的上表面31及第二直立臂423是平貼于鐵心3的左右壁面33、34，以使繞線4的本體41(即第二接觸部)可作為輸出端與兩翼部42的自由端(即第一接觸部)可作為輸出點，進而構成兩共輸出點的電感(如圖3)。
另外，本例中繞線4的兩翼部42的自由端還轉(zhuǎn)折沿水平方向延伸，以形成一與本體41共平面的橫置的端部424。這樣，由于本體41與兩端部424都具有一平坦表面，則可利用表面粘著技術(SMT)，將電感2裝設于諸如主機板的電子裝置上，以達到方便組裝的功效。而且，為了避免電感2于電子裝置上的占用面積增加，所以兩翼部42的端部424是朝接近本體41的方向延伸，以使其與本體41相同也平貼于鐵心3下表面32(如圖6所示)，以降低電感2于電子裝置所占用的面積。
此外，除了前述實施例中整合式電感2以表面粘著技術來安裝于電子裝置上，然而熟習此技術的人員當知也可以其他方式安裝于電子裝置并不受限于前述說明，舉例來說，如圖7，各翼部42’的第二直立臂423’是延伸出鐵心3的左右表面33、34，以使第二直立臂423’的端部424’形成一適于插接于電子裝置的插接部，并于本體41’中未與翼部42’相接的一側(cè)411’銜接一垂直向下延伸的片體412’以作為片體41’的插接部，這樣，電感2’是可插接于電子裝置上。
此外，本例的繞線4采用一銅箔所彎折而成，以達到散熱佳的優(yōu)點，而于銅箔除了本體41與兩端部424欲作為表面粘著的表面外的其余表面皆包圍一絕緣層43，以使絕緣層43包覆銅箔于其中，這樣當繞線4裝設于鐵心3中，其銅箔不會直接與鐵心3接觸，進而可避免鐵心3與繞線4相互干擾的情況發(fā)生。應注意的是，雖然本實施例的兩翼部42只單次半繞于鐵心3，然而當欲調(diào)整電感值或減小鐵心3的體積時，也可使翼部42形成多圈同心繞設的矩形框體來纏繞于鐵心3、或者增加穿孔數(shù)目以加長翼部42于鐵心3中纏繞的長度等等方式，并不應受限于本實施例的說明。
依前所述，本發(fā)明可以單一鐵心3與單一繞線4來構成整合式電感2，相較于以往確實可減少構件數(shù)量，進而達到降低元件成本與組裝容易的功效。此外，由于本發(fā)明是以單一繞線4來構成輸出點(即本體41)與輸出點(即兩端部424)，所以當其包括的電感元件的輸出點原本就是共用單一輸出點，而不需像以往還需使兩獨立電感的輸出點相互電性連接，進而可達到便于組裝于電子裝置的功效。
值得注意的是，雖然前述實施例的電感2只提供共輸出點的兩電感元件，然而熟習此技術的人員當知，只需改變繞線方式也可提供共輸出點的多個電感元件，并不受限于本文的說明。
當然，本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發(fā)明權利要求書的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種整合式電感，包括一鐵心及一纏繞于該鐵心的繞線，其特征在于該繞線具有兩分別位于該繞線的兩端部的第一接觸部及一位于兩端部間的第二接觸部。
2.如權利要求1所述的整合式電感，其特征在于該鐵心具有一第一表面、一與該第一表面相對的第二表面、位于該第一與第二表面間并相對的兩第三表面和多個由該第一表面延伸至該第二表面的穿孔，及該繞線具有一位于該鐵心第一表面上的本體，以作為該第二接觸部，以及兩翼部是連接該本體的兩側(cè)并分別穿過對應穿孔以經(jīng)該第二表面延伸至對應的第三表面，以使該翼部未與該本體相接的自由端作為該第一接觸部。
3.如權利要求2所述的整合式電感，其特征在于該繞線是一銅箔。
4.如權利要求2所述的整合式電感，其特征在于各該翼部具有一由該本體的一側(cè)垂直朝遠離該本體方向延伸的第一直立臂、一由該第一直立臂的自由端轉(zhuǎn)折于垂直該第一直立壁并遠離該本體方向延伸的水平臂及一由該水平臂的自由端轉(zhuǎn)折于平行該第一直立臂并接近該本體的方向延伸的第二直立臂。
5.如權利要求4所述的整合式電感，其特征在于各該第二直立臂的自由端是一轉(zhuǎn)折沿平行該水平臂方向延伸的片體，且該片體是與該本體共平面。
6.如權利要求5所述的整合式電感，其特征在于各該第二直立臂的片體是一朝接近該本體的方向延伸的片體。
7.如權利要求3所述的整合式電感，其特征在于該銅箔的外表面包覆一絕緣層。
8.如權利要求2所述的整合式電感，其特征在于該鐵心具有兩相接的矩形體，而各該矩形體于相接壁面上形成多條位置相對的凹溝。
全文摘要
一種整合式電感，包括一鐵心及一纏繞于該鐵心的繞線，其特點是該繞線具有兩分別位于該繞線的兩端部的第一接觸部及一位于兩端部間的第二接觸部，以達到有效減少元件數(shù)目、降低成本與組裝容易的功效。
文檔編號H01F37/00GK1480963SQ0213203
公開日2004年3月10日 申請日期2002年9月6日 優(yōu)先權日2002年9月6日
發(fā)明者李志陞, 陳孟鋒, 許建基, 李志 申請人:微星科技股份有限公司