電感組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種無源組件的設(shè)計，特別涉及一種結(jié)構(gòu)簡化的電感組件。
【背景技術(shù)】
[0002]為使電子組件的工藝加工較為快速、簡單，電子封裝技術(shù)漸漸地由傳統(tǒng)的雙列直插封裝(Dual in-line package，DIP)轉(zhuǎn)變?yōu)楸砻骛ぶ夹g(shù)(Surface MountedTechnology, SMT)，故尋找符合SMT封裝技術(shù)的電感組件為現(xiàn)今極欲解決的課題。
[0003]圖1為公知電感組件的構(gòu)件分解示意圖，請參閱圖1。電感組件3包含線圈30、磁芯31、外罩32以及端子片33。端子片33用以配合SMT封裝技術(shù)，致使電感組件得以通過端子片33固設(shè)于電路板(圖未示)上。端子片33具有延伸部330，延伸部330的二端與線圈30的出線端301a、301b以及端子片33相接觸，為使其接觸更確實，可增設(shè)焊點以提高其接觸面積。
[0004]然而，相比于傳統(tǒng)電感組件，前述的電感組件3因使用端子片33而造成構(gòu)件過多，增加電感組件3制作的復(fù)雜度以及材料成本，使用端子片33再加上焊點也會造成電感組件3的電阻值與銅損(copper loss)改變，再者，電感組件3與電路板連接后，端子片33也可能因溫度變化受熱而與外罩32之間形成應(yīng)力而將外罩32拉裂，因此，繁復(fù)的構(gòu)件除了難以導(dǎo)入自動化工藝造成人力成本上升之外，還使產(chǎn)品的穩(wěn)定度及合格率均難以掌控。
[0005]圖2為另一公知電感組件的構(gòu)件分解示意圖，請參閱圖2。電感組件2為改良公知電感組件3的線圈30的結(jié)構(gòu)，以線圈20的兩電性連接部202a、202b取代電感組件3的二端子片33而與電路板相連接。
[0006]然而，電感組件2的線圈20在制造的過程中，為符合SMT封裝技術(shù)，需將電性連接部202a、202b彎折而平行于線圈20的延伸方向，此彎折的角度須由設(shè)備控管，否則會造成彎折角度不一的問題；再者，兩電性連接部202a、202b為導(dǎo)線的一部分，在與電路板相連接時，其接觸面積僅有電性連接部202a、202b的表面邊緣，焊接面積過小，難以滿足焊接強度需求，若為增加接觸面積來符合焊接強度，須將電性連接部202a、202b延伸加長，若是以銅線作為導(dǎo)線，將增加銅線使用量而使阻抗上升，并且在焊接時錫膏的需求量也隨之增加，導(dǎo)致制造材料成本上升；此外，電性連接部202a、202b位于電感組件2的下方，制造人員也無法藉由目視來判斷電感組件與電路板錫焊的狀況。
[0007]因此，需要提供一種電感組件來解決上述問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0008]有鑒于此，本實用新型針對前述公知的電感組件提出改良，并且符合SMT封裝技術(shù)，進而簡化電感工藝、降低成本、提升電感組件的合格率及穩(wěn)定度。
[0009]本實用新型提出一種電感組件，包含一罩體、一磁芯以及一線圈。磁芯設(shè)置于罩體之中，而線圈又包含一導(dǎo)線與二板狀引腳，導(dǎo)線繞設(shè)于前述的磁芯外，二板狀引腳分別設(shè)置于導(dǎo)線的二端，每一板狀引腳的厚度小于導(dǎo)線的直徑且分別經(jīng)由二凹口凸出于罩體外。
[0010]本實用新型提出一種電感組件，該電感組件包括:一罩體，該罩體包括二凹口 ；一磁芯，該磁芯設(shè)置于該罩體中；以及一線圈，該線圈包括一導(dǎo)線與二板狀引腳，該導(dǎo)線繞設(shè)于該磁芯外，該二板狀引腳設(shè)置于該導(dǎo)線的二端，各該板狀引腳的厚度小于該導(dǎo)線的直徑且分別經(jīng)由該二凹口凸出于該罩體外。
[0011]在本實用新型的電感組件的其中一實施例中，線圈的二板狀引腳分別沿非平行于磁芯的長度方向的二側(cè)延伸。
[0012]在本實用新型的電感組件的其中一實施例中，線圈的二板狀引腳分別沿實質(zhì)上垂直于磁芯的長度方向的二側(cè)延伸。
[0013]在本實用新型的電感組件的其中一實施例中，電感組件還包含一黏性體，設(shè)置于鄰近磁芯二端的線圈上而黏接導(dǎo)線于罩體上。
[0014]在本實用新型的電感組件的其中一實施例中，線圈的二板狀引腳分別沿平行于磁芯的長度方向的二側(cè)延伸。
[0015]在本實用新型的電感組件的其中一實施例中，電感組件還包含一黏性體，設(shè)置于線圈與罩體之間而黏接導(dǎo)線于罩體上。
[0016]在本實用新型的電感組件的其中一實施例中，電感組件還包含一黏性體，黏接線圈的二板狀引腳于罩體的二凹口的表面。
[0017]在本實用新型的電感組件的其中一實施例中，罩體的內(nèi)壁與罩體的外壁相距有一厚度而在該二凹口處形成一黏接面，將一黏性體設(shè)置于此黏接面上。
[0018]在本實用新型的電感組件的其中一實施例中，罩體的二凹口呈對角開設(shè)于罩體的邊緣。
[0019]在本實用新型的電感組件的其中一實施例中，罩體各個凹口的高度等于或小于各個板狀引腳的厚度。
[0020]在本實用新型的電感組件的其中一實施例中，電感組件還包含至少一黏性體，罩體的內(nèi)壁與外壁之間相距有一厚度而在二凹口處形成一黏接面，將前述的黏性體設(shè)置于此黏接面上，或?qū)ば泽w設(shè)置于鄰近磁芯二端的線圈上，或?qū)ば泽w設(shè)置于前述位置的組合，其中二凹口呈對角開設(shè)于罩體的邊緣，每一凹口的高度等于或小于每一板狀引腳的厚度。
[0021]綜上所述，根據(jù)本實用新型的電感組件，藉由板狀引腳的厚度小于導(dǎo)線的直徑以符合SMT封裝技術(shù)，形成錫焊需要的焊接面，而使得電感組件與電路板相連接，再者，通過設(shè)置黏性體而使得線圈較不易因震動而脫離罩體，使電感組件更牢固地連接于電路板；相比于公知的電感組件3，毋須額外增加端子片及焊點，簡化電感組件的構(gòu)件以及工藝的繁復(fù)性，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定度及合格率；相比于公知的電感組件2，電感組件的焊接面較為平整，滿足錫焊強度需求，也毋須為加強焊接強度而增加引腳的長度，進而節(jié)省材料成本，并且，在一實施例中，二板狀引腳僅是導(dǎo)線末端的延伸且分別沿垂直于磁芯的長度方向的二側(cè)延伸，毋須特別折彎板狀引腳來符合SMT封裝技術(shù)，進一步，板狀引腳凸出而外露于罩體，制造人員能直接以目視的方式來判斷電感組件I與電路板錫焊的狀況，或是以自動化工藝生產(chǎn)工藝來判斷而取代人力，進而節(jié)省人力成本。
【附圖說明】
[0022]圖1為一公知電感組件的構(gòu)件分解示意圖。
[0023]圖2為另一公知電感組件的構(gòu)件分解示意圖。
[0024]圖3A為本實用新型第一實施例的構(gòu)件分解示意圖(一)。
[0025]圖3B為本實用新型第一實施例的構(gòu)件分解示意圖(二)。
[0026]圖3C為本實用新型第一實施例的構(gòu)件分解示意圖(三)。
[0027]圖4為本實用新型第一實施例的仰視圖。
[0028]圖5為本實用新型第一實施例的后視圖。
[0029]圖6為本實用新型第一實施例的左視圖。
[0030]圖7為本實用新型第一實施例的俯視圖。
[0031]圖8為本實用新型第一實施例的一黏性體的一實施例的示意圖(一)。
[0032]圖9為本實用新型第一實施例的一黏性體的一實施例的示意圖(二)。
[0033]圖10為本實用新型第二實施例的仰視圖。
[0034]主要組件符號說明:
[0035]I 電感組件 D長度方向
[0036]10 線圈 2電感組件
[0037]101 導(dǎo)線 20線圈
[0038]103a 板狀引腳 202a電性連接部
[0039]103b 板狀引腳 202b電性連接部
[0040]11 磁芯 3電感組件
[0041]12 罩體 30線圈
[0042]121a 凹口 301a出線端
[0043]121b 凹口 301b出線端
[0044]122 外壁 31磁芯
[0045]123 內(nèi)壁 32外罩
[0046]T 厚度 33端子片
[0047]13 黏性體 330延伸部
【具體實施方式】
[0048]圖3A為根據(jù)本實用新型的電感組件的分解示意圖(一)，請參閱圖3A。電感組件I包含線圈10、磁芯11以及罩體12。磁芯11設(shè)置于罩體12之中，而線圈10包含一導(dǎo)線101與二板狀引腳103a、103b，導(dǎo)線101繞設(shè)于磁芯11之外，二板狀引腳103a、103b分別設(shè)置于導(dǎo)線101的二端，每一板狀引腳103a、103b的厚度小于導(dǎo)線101的直徑。
[0049]圖3B為根據(jù)本實用新型的電感組件的分解示意圖(二)，請參閱圖3B。制作線圈10時，導(dǎo)線101可用自動繞線方式制作，預(yù)留導(dǎo)線101的二末端而不進行繞線，因二板狀引腳103a、103b為導(dǎo)線101的二末端的延伸，分別沿著垂直于磁芯11的長度方向D的二側(cè)向外延伸，而當導(dǎo)線101卷曲繞線完成后，板狀引腳103a、103b的方向也隨之完成，相比于先前技術(shù)，完全毋須折彎導(dǎo)線101的末端來符合SMT封裝技術(shù)。
[0050]接著，將導(dǎo)線101的二末端分別打扁以形成二板狀引腳103a、103b，致使二板狀引腳103a、103b的厚度小于導(dǎo)線101的直徑而形成一平整表面，如此便完成線圈10的制作，此外觀呈現(xiàn)略為扁平狀的二板狀引腳103a、103b用以焊接至電路板(圖未示)，符合SMT封裝技術(shù)所需的焊接面，此外，二板狀引腳103a、103b也用以電性連接至外部電路(圖未示)。
[0051]磁芯11為一體成形地制作，在本實施例中，磁芯11為一圓柱狀，并且，為因應(yīng)電感組件I應(yīng)用于不同產(chǎn)品而操作于不同頻率的需求，磁芯11的材質(zhì)可為銅、鐵、鎳，本實用新型不以此為限