技術(shù)編號(hào)：8596002
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。為使電子組件的工藝加工較為快速、簡(jiǎn)單，電子封裝技術(shù)漸漸地由傳統(tǒng)的雙列直插封裝(Dual in-line package，DIP)轉(zhuǎn)變?yōu)楸砻骛ぶ夹g(shù)(Surface MountedTechnology, SMT)，故尋找符合SMT封裝技術(shù)的電感組件為現(xiàn)今極欲解決的課題。圖1為公知電感組件的構(gòu)件分解示意圖，請(qǐng)參閱圖1。電感組件3包含線圈30、磁芯31、外罩32以及端子片33。端子片33用以配合SMT封裝技術(shù)，致使電感組件得以通過端子片33固設(shè)于電路板(圖未示)...
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