專利名稱：用于收納芯片型電子元件的基帶的紙基材及使用該紙基材的基帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于收納芯片型電子元件的基帶用紙基材及使用該紙基材的基帶，更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及至少對(duì)頂面薄帶和/或底面薄帶具有優(yōu)良的粘接性、并且具有不因頂面薄帶剝離而起毛的表面的用于收納芯片型電子元件的基帶用紙基材及由該紙基材制得的基帶。
背景技術(shù)：
收納芯片型電子元件的基帶是一種可作為芯片型電子元件的載持材料(載體)使用的產(chǎn)品，它通常在按下述方法進(jìn)行加工處理后即可作為成品發(fā)貨和提供使用。
(1)按照紙基材的預(yù)定寬度形成切縫。
(2)根據(jù)預(yù)定的設(shè)計(jì)形成方孔和圓孔，來形成基帶。方孔是用于收納芯片型電子元件的空間，圓孔的作用是為了將基帶在芯片填充機(jī)內(nèi)進(jìn)行輸送。方孔和圓孔均可通過沖孔法或模壓法來形成。利用沖孔法可以形成貫通紙基材正背面的通孔，利用模壓法可以在紙基材的表面?zhèn)刃纬砷_口的凹坑(凹部)。
(3)將底面薄帶粘接在上述基帶的里面?zhèn)?底側(cè))。另外，作為在基帶上粘接底面薄帶的方法，一般使用所謂的熱封法，也就是將底面薄帶疊加在基帶上，然后從底面薄帶的上方向底面薄帶加熱和加壓，從而使其熱熔粘合。
(4)向上述基帶的方孔中裝入芯片型電子元件。
(5)將頂面薄帶粘接在基帶的正面(頂側(cè))。
(6)把所獲的收納了芯片型電子元件的基帶卷成盤，以卷好的盤狀形式發(fā)貨和送往目的地。
(7)由最終的用戶把收納有芯片型電子元件的卷狀基帶開卷，便可將其上面的頂面薄帶剝離，并把收納在基帶方孔中的芯片型電子元件取出使用。
根據(jù)上述的制造、輸送和使用方法，作為基帶的重要質(zhì)量項(xiàng)目，紙基材的表面與頂面薄帶的粘接性必須是良好的，如果該粘接不夠好，則頂面薄帶容易剝離，這樣，收納在方孔內(nèi)的芯片型電子元件就有脫落的危險(xiǎn)性，從而不能達(dá)到作為收納基帶目標(biāo)功能的對(duì)芯片型電子元件的保護(hù)。另外，當(dāng)方孔為貫通紙基材正背面的通孔的情況下，如果紙基材與底面薄帶的粘接強(qiáng)度不夠好，則會(huì)與頂面薄帶的情況同樣地不能達(dá)到對(duì)芯片型電子元件的保護(hù)。
底面薄帶粘接在基帶被面?zhèn)鹊娜勘砻嫔希虼怂蝗菀讋冸x。但是，為了取出芯片型電子元件，頂面薄帶必須是能夠從基帶表面剝離的，因此不能將頂面薄帶粘貼在基帶正面的全部表面上，而是將其按照僅僅覆蓋著收納有芯片型電子元件的方孔排列的方式粘貼在基帶上。因此，頂面薄帶的粘貼面積要比底面薄帶的粘貼面積小。因此，在頂面薄帶與基帶正面之間每單位面積的粘接強(qiáng)度優(yōu)選大于在底面薄帶與基帶背面之間每單位面積的粘接強(qiáng)度。
另外，近年來為了降低電子制品的成本，人們力圖提高芯片型電子元件在收納基帶中的封裝速度。然而，在頂面薄帶和/或底面薄帶的粘貼工序中的加熱溫度和壓力值要求與過去基本上相同。因此，在薄帶的粘貼(密封)工序中，要求在不改變加熱溫度和加壓壓力的條件下，只是縮短加熱和加壓的時(shí)間，對(duì)于粘接操作，要求十分嚴(yán)格的熱封條件。
過去，為了提高收納基帶用紙基材的正背面與頂面薄帶和底面薄帶的粘接性，采取提高紙基材正反表面平滑性的方法。這種傳統(tǒng)的方法是通過增大紙基材的正反表面與頂面薄帶和底面薄帶的實(shí)際接觸面積來提高兩者的粘接強(qiáng)度。然而，由于芯片型電子元件的裝填速度已顯著增大，因此只依靠提高平滑度就難以達(dá)到提高所需粘接強(qiáng)度的目的。因此，人們強(qiáng)烈要求開發(fā)一種能夠提高所需粘接強(qiáng)度的新方法。
另外，收納了電子零件卷成盤狀的收納基帶，在要使用電子元件時(shí)，先將電子元件固定于芯片框架中，再將頂面薄帶從基帶上剝離，把收納在基帶中的電子元件從芯片固定架的頭部取出，然后將該電子元件安裝到所需的電子構(gòu)件例如印刷電路板上。在該工序中，當(dāng)把頂面薄帶從基帶上剝離時(shí)，在基帶與頂面薄帶接觸處的紙漿纖維就會(huì)由于頂面薄帶的拉力作用而起毛，這些紙毛有可能脫落并覆蓋在收納基帶的方孔上。在此情況下，不可能通過芯片框架的頭部將電子元件從基帶中取出。在此情況下，將電子元件安裝到所需的電子構(gòu)件例如印刷電路板上的安裝成績也就是安裝效率就會(huì)降低。
為了防止在基帶表面上的紙漿纖維起毛和脫落，作為傳統(tǒng)的方法，已知的有(1)向紙基材料中配合進(jìn)高強(qiáng)度紙漿的方法。(2)提高紙基材用紙漿的破碎度、降低排水度和增進(jìn)紙漿纏合的方法。(3)在紙基材上用于粘貼頂面薄帶的正面一側(cè)的紙層內(nèi)添加紙強(qiáng)度提高劑的方法。(4)在紙基材上用于粘貼頂面薄帶的正面，涂敷表面強(qiáng)度提高劑的方法。
然而，在近年來，對(duì)基帶用紙基材表面的粘接性的要求水平顯著提高，因此，上述方法(1)和(2)不能充分滿足上述要求，即便將方法(1)和(2)合并使用，也不能充分滿足上述要求。關(guān)于上述方法(3)，由于紙強(qiáng)度提高劑的主成分是水溶性高分子材料，這些水溶性高分子材料的SP值高，一般都在15以上，多數(shù)在20以上。因此，使得上述覆蓋薄帶的SP值與基帶用紙基材料表面的SP值之差增大，因此使二者的親合性降低，從而使它們之間的粘接性變差，這是其缺點(diǎn)。進(jìn)而，關(guān)于方法(4)，由于同樣的理由，即使能夠抑制起毛和紙毛脫落，頂面薄帶與基帶用紙基材正面之間的粘接性也變差，因此不能用于實(shí)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種芯片型電子元件收納基帶用的紙基材及由該紙基材形成的基帶，紙基材形成為芯片型電子元件收納基帶后，在加熱加壓下將頂面薄帶和/或底面薄帶粘貼于該基帶上時(shí)，顯示高的剝高強(qiáng)度(粘接強(qiáng)度)。
本發(fā)明的芯片型電子元件收納基帶用紙基材是一種用于制造收納芯片型電子元件的基帶用的紙基材，其特征在于，在上述紙基材正反表面的至少一側(cè)表面上分布有溶解性參數(shù)(Solubility parameter，下文稱為SP值)為6.5～14.0的粘接性調(diào)節(jié)劑。
在本發(fā)明的紙基材中，上述粘接性調(diào)節(jié)劑在上述紙基材的正面或背面上的分布量優(yōu)選為0.005～2.0g/m2。
在本發(fā)明的紙基材中，上述紙基材含有紙基體和形成于該紙基體正反表面中的至少一側(cè)表面上的涂敷層，而在上述涂敷層中可以含有上述粘接性調(diào)節(jié)劑。
在本發(fā)明的紙基材中，上述涂敷層可以含有水溶性高分子粘合劑。
在本發(fā)明的紙基材中，在上述紙基體與上述涂敷層之間可以形成含有水溶性高分子粘合劑的底涂層。
在本發(fā)明的紙基材中，上述的紙基體可以含有水溶性高分子粘合劑。
在本發(fā)明的紙基材中，上述粘接性調(diào)節(jié)劑優(yōu)選含有選自聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醋酸乙烯系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、松香系化合物、苯乙烯-丙烯酸系共聚物、蠟系化合物、苯乙烯-丁二烯共聚物和聚乙烯亞胺系化合物中的至少一種。
在本發(fā)明的紙基材中，上述水溶性高分子粘合劑優(yōu)選由選自淀粉、改性淀粉、酪蛋白、大豆蛋白、羧甲基纖維素、羥乙基纖維素、藻酸鈉、聚丙烯酰胺樹脂、聚乙烯醇系樹脂、改性水溶性聚乙烯醇系樹脂和聚吡咯烷酮系樹脂中的至少一種構(gòu)成的。
在本發(fā)明的紙基材中，含有上述水溶性高分子粘合劑及上述粘接性調(diào)節(jié)劑的涂層的涂覆量優(yōu)選為0.05～5.0g/m2。
在本發(fā)明的紙基材中，在上述紙基材的正面或背面，對(duì)一個(gè)寬度為8mm的熱熔性覆蓋薄帶，從其兩個(gè)邊緣向內(nèi)0.5mm處的兩條寬度為0.4mm的條狀部分，按照溫度155℃、壓力196kPa(2.0kgf/cm2)、粘接速度3.0m/分(A條件)或5.0m/分(B條件)的條件下進(jìn)行加熱加壓粘接，這時(shí)，在上述紙基材的正面或背面與頂面薄帶或底面薄帶之間按照J(rèn)IS C 0806測定的剝離強(qiáng)度，當(dāng)上述粘接速度為A條件的情況下，優(yōu)選為100mN以上，而且，當(dāng)上述粘接速度為B條件的情況下，優(yōu)選為70mN以上。
本發(fā)明的芯片型電子元件收納用基帶是通過在本發(fā)明的上述紙基材上，在其正面?zhèn)刃纬啥鄠€(gè)開口的凹部，或者形成多個(gè)貫通紙基材正反兩面的通孔而構(gòu)成的。
在本發(fā)明中，所謂溶解性參數(shù)(SP值)是指2成分系正規(guī)溶液(Regularsolution)的凝聚能密度的平方根(單位(Calcm-3)1/2)。
溶解性參數(shù)(SP值)可以按照《最新紙加工便覽》(昭和63年8月20日，テツクタイム發(fā)行)的第523～524行中記載的方法等算出。發(fā)明的實(shí)施方案本發(fā)明的芯片型電子元件收納基帶用紙基材(以下稱為紙基材)在其正背兩面的至少一側(cè)表面上分布有溶解性參數(shù)(SP)值為6.5～14.0的粘接性調(diào)節(jié)劑。
粘貼在由本發(fā)明的紙基材制成的芯片型電子元件收納基帶(以下稱為基帶)的正面上的項(xiàng)面薄帶以及粘貼在基帶背面上的底面薄帶，通常由含有聚乙烯為主成分的熱熔性聚烯烴樹脂形成，其熔點(diǎn)優(yōu)選在90～130℃的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在105～115℃的范圍內(nèi)。為了提高紙基材對(duì)熱熔性薄帶的粘接性，可對(duì)該紙基材的至少一側(cè)表面的粘接面施加電暈放電處理或藥品處理(例如用丙烯酸酯或季銨鹽處理)。通常，基帶用熱熔性薄帶的SP值一般為8～12左右。另外，兩種物質(zhì)的SP值越接近，其粘接性越好，因此，優(yōu)選在紙基材準(zhǔn)備與薄帶粘接的表面上分布一種SP值在6.5～14.0范圍內(nèi)的物質(zhì)作為粘接性調(diào)節(jié)劑，該SP值更優(yōu)選為8～12左右。
在本發(fā)明中使用的粘接性調(diào)節(jié)劑的SP值如果不足6.5或者超過14.0，則該調(diào)節(jié)劑在加熱加壓下對(duì)頂面薄帶和/或底面薄帶的粘接性不充分。
用于本發(fā)明紙基材的粘接性調(diào)節(jié)劑，例如可以從聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醋酸乙烯系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、松香系化合物、苯乙烯-丙烯酸系共聚物、聚乙烯亞胺系化合物和蠟系化合物中選擇，其中，優(yōu)選使用松香系化合物、苯乙烯-丙烯酸系共聚物、蠟系共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物和聚乙烯亞胺系化合物。而且，這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用，也可以兩種以上混合使用。
上述粘接性調(diào)節(jié)劑在紙基材的正面或背面上的分布量優(yōu)選為0.005～2.0g/m2，更優(yōu)選為0.01～1.0g/m2。粘接性調(diào)節(jié)劑的分布量如果不足0.005g/m2，則所獲粘接面的粘接強(qiáng)度不夠好，另外，如果超過2g/m2，則粘接強(qiáng)度達(dá)到飽和，在經(jīng)濟(jì)上不利。在紙基材的正面(粘貼頂面薄帶的表面)上的粘接性調(diào)節(jié)劑的分布量優(yōu)選為0.005～2.0g/m2。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案中，粘接性性調(diào)節(jié)劑分布在紙基材中，它的一部分露出到紙基材的正面和/或背面的表面上。在該方案中的紙基體，在其制紙工序中，可以將粘接性調(diào)節(jié)劑分散于紙漿液中(內(nèi)添法)，或者，也可以采用外添法使粘接性調(diào)節(jié)劑浸漬到紙基材上所希望的表面部位?；蛘?，紙基材通過積層至少兩層的紙層來制造，在其正面紙層和/或背面紙層的制紙工序中，可以將粘接性調(diào)節(jié)劑分散于紙漿液中(內(nèi)添法)，或者，也可以采用外添法使粘接性調(diào)節(jié)劑浸漬到紙基材上所希望的部位。
在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案中，紙基材含有紙基體和形成于該紙基體正反表面中的至少一側(cè)表面上的涂敷層，在上述涂敷層中含有上述粘接性調(diào)節(jié)劑。在該實(shí)施方案中，在紙基體的所希望的表面上涂布(輥涂法、噴涂法、刷涂法等)粘接性調(diào)節(jié)劑的溶液并將其干燥。
在形成上述涂裝層的實(shí)施方案中，該涂敷層中可以含有水溶性高分子粘合劑。特別是如果在形成于紙基體的正面(頂面薄帶的粘貼面)上的涂敷層中含有水溶性高分子粘合劑，則在將頂面薄帶剝離時(shí)，可以防止在該剝離面上發(fā)生紙漿纖維起毛和纖維脫離的現(xiàn)象。對(duì)其理由可作如下推測。
由于水溶性高分子粘合劑可以溶解于水中，因此可以理解，它是一種極性強(qiáng)的物質(zhì)，在其分子結(jié)構(gòu)中含有許多可以形成氫鍵的官能團(tuán)(例如羥基、羧基、酰氨基、氨基、磺酸基等)。因此，在使用水溶性高分子粘合劑時(shí)，上述官能團(tuán)就會(huì)在紙基材中形成纖維素分子的羥基和氫鍵，這樣就增加了紙漿纖維間的結(jié)合點(diǎn)，從而增大了纖維間的結(jié)合力。另外，在水溶性高分子粘合劑的分子相互之間形成氫鍵時(shí)，可以發(fā)揮一種薄膜形成能力。因此，在將水溶性高分子粘合劑涂敷于紙基材的表面上時(shí)，就可以強(qiáng)化紙基材本身的表面強(qiáng)度，結(jié)果就可以抑制紙漿纖維的起毛和纖維脫離現(xiàn)象。
在本發(fā)明的上述實(shí)施方案中，還可以在上述紙基體與上述涂敷層之間形成含水溶性高分子粘合劑的底涂層，或者，也可以使上述紙基體含有水溶性高分子粘合劑。
為了使紙基體中含有水溶性高分子粘合劑，可以采用向紙漿液中添加混合進(jìn)水溶性高分子漿液的內(nèi)添法，或者，也可以采用通過涂布機(jī)等來涂敷的外添法。一般來說，通過涂敷的外添法比較容易控制添加量，因此較為有利。在采用外添法的情況下，可以采用一遍涂敷、兩遍涂敷和三遍以上的多段涂敷中的任一種涂敷法。另外，也可以將內(nèi)添法和涂敷法合并使用。
作為在本發(fā)明的紙基材中使用的水溶性高分子粘合劑，例如可以使用淀粉、陽離子化淀粉、磷酸酯化淀粉、氧化淀粉、酶改性淀粉、乙酸酯淀粉、羥乙基醚化淀粉等的改性淀粉類；酪蛋白、大豆蛋白、羧甲基纖維素、羥乙基纖維素、藻酸鈉、聚丙烯酰胺樹脂、聚乙烯醇系樹脂和甲硅烷基改性聚乙烯醇樹脂、羧基改性聚乙烯醇樹脂等的改性聚乙烯醇樹脂和聚吡咯烷酮系樹脂。其中，優(yōu)選使用淀粉、聚乙烯醇系樹脂和聚丙烯酰胺系樹脂。它們可以單獨(dú)使用，或者，也可以兩種以上混合使用。
在本發(fā)明的紙基材中，為了在紙基體上涂敷粘接性調(diào)節(jié)劑和/或水溶性高分子粘合劑的液體，可以使用刮條涂布機(jī)、刮板式涂布機(jī)、氣動(dòng)刮涂機(jī)、棒式涂布機(jī)、澆口輥涂機(jī)或施膠壓榨用輥涂機(jī)、ビルブレ-ド涂布機(jī)、ベルバパ涂布機(jī)等。
含有上述水溶性高分子粘合劑和粘接性調(diào)節(jié)劑的涂敷層的涂敷量為0.1～5.0g/m2，但是，為了獲得所需的功能而且能夠經(jīng)濟(jì)地形成合理的涂敷層，優(yōu)選為1.0～2.5g/m2。
另外，在本發(fā)明的紙基材中所含的粘接性調(diào)節(jié)劑與水溶性高分子粘合劑的質(zhì)量比優(yōu)選為1∶99～80∶20，更優(yōu)選為1∶20～50∶50。上述質(zhì)量比如果不足1/99，則對(duì)頂面薄帶和底面薄帶的粘接性提高效果不夠好，而如果超過80/20，則在覆蓋薄帶剝離面上紙漿纖維的起毛量和脫離量就相應(yīng)增大。
進(jìn)而，涂敷在紙基體上的水溶性高分子粘合劑與粘接性調(diào)節(jié)劑的合計(jì)量優(yōu)選在0.05～5.0g/m2的范圍內(nèi)，更優(yōu)選為1.0～2.5g/m2。如果合計(jì)量不足0.1g/m2，則粘接性調(diào)節(jié)效果及防止起毛效果較差，因此不好，而如果超過5.0g/m2，則其效果達(dá)到了飽和，因此在經(jīng)濟(jì)上不利。
作為用于構(gòu)成本發(fā)明的紙基材或紙基體的紙漿，沒有特別的限制，例如可以使用化學(xué)紙漿、機(jī)械紙漿、廢紙漿、非木材纖維紙漿、合成紙漿等。這些紙漿可以單獨(dú)使用，或者，也可以兩種以上混合使用。
另外，在上述紙漿中，可以根據(jù)需要添加下述添加劑中的一種或以上，其例子有松香、苯乙烯、馬來酸、鏈烯基琥珀酸酐、烷基烯酮二聚物等的上膠劑；聚丙烯酰胺類；氧化淀粉、陽離子化淀粉、尿素磷酸酯化淀粉的淀粉類；聚乙烯醇、瓜耳膠等的紙強(qiáng)度提高劑；聚酰胺等的過濾水合格率提高劑；聚酰胺聚氨基表氯醇等的耐水化劑；消泡劑；滑石等的填料和染料等。
在上述添加劑中，紙強(qiáng)度提高劑具有可以抑制在紙基材的正反表面上起毛的效果，特別是通過向粘貼覆蓋薄帶(頂面薄帶或底面薄帶)的紙層中添加0.5～10Kg/噸紙漿，可以提高所獲紙基材的表面強(qiáng)度，并能夠抑制起毛。其添加量如果不足0.5Kg/噸紙漿，則不能獲得充分的效果，另外，如果超過10Kg/噸紙漿，其效果已達(dá)到飽和，而且還會(huì)產(chǎn)生污染抄紙系統(tǒng)的問題。
本發(fā)明的紙基材的單位面積重量一般優(yōu)選為200～1000g/m2左右。為了制造該單位面積重量的紙基材(或紙基體)，作為抄紙方法，一般可以使用兩層以上的多層抄紙法，當(dāng)然單層抄紙法也可以使用。
抄紙后，用壓榨機(jī)、干燥機(jī)處理以將其干燥，但是，也可以在干燥機(jī)處理后，合并使用砑光機(jī)處理，這樣可以提高紙基材或紙基體的表面平滑度，由于上述的理由，這樣也能有效地提高粘接強(qiáng)度。
本發(fā)明的紙基材，在其正面或背面(覆蓋薄帶(頂面薄帶或底面薄帶)的粘貼面)，對(duì)一個(gè)寬度為8mm的熱熔性覆蓋薄帶(頂面薄帶或底面薄帶)，從其兩個(gè)邊緣向內(nèi)0.5mm處的兩條寬度為0.4mm的條狀部分，按照溫度155℃、壓力196kpa(2.0kgf/cm2)、粘接速度3.0m/分(A條件)或5.0m/分(B條件)的條件下進(jìn)行加熱加壓粘接，這時(shí)，在上述紙基材的表面與覆蓋薄帶(頂面薄帶或底面薄帶)之間按照J(rèn)IS C 0806測定的剝離強(qiáng)度，當(dāng)上述粘接速度為A條件的情況下，優(yōu)選為100mN以上，而且，當(dāng)上述粘接速度為B條件的情況下，優(yōu)選為70mN以上。
上述的剝離強(qiáng)度是測定值中的最大值與最小值的平均值。如果低于該平均值，則在最小值部分會(huì)出現(xiàn)覆蓋薄帶(頂面薄帶或底面薄帶)粘接不夠好的部位。另外，隨著加熱加壓粘接速度的不同，最低限度的必要?jiǎng)冸x強(qiáng)度也不同，其理由可以認(rèn)為如下。也就是說，當(dāng)粘接速度下降時(shí)，覆蓋薄帶(頂面薄帶或底面薄帶)與紙基材之間的加壓時(shí)間就增長，因此，在二者之間的接觸點(diǎn)數(shù)相應(yīng)地增加，這樣，在同一個(gè)剝離強(qiáng)度的條件下進(jìn)行比較時(shí)，粘接速度低的一方，在覆蓋薄帶(頂面薄帶或底面薄帶)與收納基帶之間平均到每一個(gè)接觸點(diǎn)的粘接強(qiáng)度就相應(yīng)降低。因此，在同一個(gè)剝離強(qiáng)度的條件下，以粘接速度慢的一方，從微觀上看，容易發(fā)生粘接強(qiáng)度弱的部分。因此，為了確保足夠的粘接強(qiáng)度，可以認(rèn)為必須提高剝離強(qiáng)度的平均值。根據(jù)上述理由，為了安全地收納保護(hù)和載持芯片型元件，由紙基材制造的收納基帶，在粘接速度為A條件的情況下，其剝離強(qiáng)度必須在100mN以上，而在B條件的情況下，其剝離強(qiáng)度必須在70mN以上。另外，當(dāng)粘接速度為A條件下的剝離強(qiáng)度超過1500mN時(shí)，以及當(dāng)粘接速度為B條件下的剝離強(qiáng)度超過1050mN時(shí)，紙基材的粘接部分與其下面的部分之間容易發(fā)生層間剝離。
使用本發(fā)明的紙基材，可以制造芯片型電子元件收納基帶。為了制造收納基帶，可在紙基材上沿著紙基材的縱向并按照預(yù)定的間隔，形成用于收納芯片型電子元件的在正面(頂面薄帶粘貼面)上開口的具有所需尺寸的許多個(gè)凹坑(方孔，凹下部)，或者形成貫通正反兩面的具有所需尺寸的許多個(gè)貫通孔，同時(shí)，按照所需間隙形成用于輸送基帶的具有所需尺寸的許多個(gè)圓孔。
粘貼在本發(fā)明的收納基帶上的頂面薄帶和底面薄帶一般由基材和粘接層構(gòu)成，而粘接層由聚烯烴樹脂等形成，優(yōu)選使用熔點(diǎn)為90～130℃，更優(yōu)選為105～115℃的聚烯烴樹脂，可以使用熱封法將其粘接在紙基材上。粘貼在紙基材表面?zhèn)鹊母采w薄帶(頂面薄帶)的基材一般使用聚乙烯薄帶(厚度20～30μm)，另外，作為底面薄帶的基材，可以使用高級(jí)薄紙(單位面積重量約15g/m2)。當(dāng)使用高級(jí)薄紙作為底面薄帶的基材時(shí)，可以利用真空將比較大的芯片型電子元件從收納基帶中取出，這時(shí)，通過底面薄帶，用針從下面將電子元件推上去，使電子元件浮起，然后就能容易地用真空將電子元件吸出。
頂面薄帶和/或底面薄帶的熱封可以使用熱封機(jī)來進(jìn)行。
實(shí)施例下面通過實(shí)施例來更詳細(xì)地說明本發(fā)明，但是本發(fā)明不受這些實(shí)施例的限定。表示配合比和濃度等的數(shù)值皆是以干燥固體物成分或有效成分的質(zhì)量來計(jì)算的。實(shí)施例1作為粘貼頂面薄帶的正面?zhèn)燃垖佑眉垵{，使用NBKP/LBKP＝60/40的配合率的紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為160g/m2；作為中間紙層用紙漿，使用NBKP/LBKP/脫墨舊報(bào)紙＝40/40/20的配合率的紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為310g/m2；作為背面?zhèn)燃垖佑眉垵{，使用NBKP/LBKP/BCTMP＝40/40/20的配合率的紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為80g/m2，將各紙層的紙漿分別抄紙、積層用壓榨機(jī)和干燥機(jī)進(jìn)行脫水干燥處理，制成一種具有正面層/中間層/背面層三層結(jié)構(gòu)的紙基體。在該紙基體的正面紙層上，用刮條涂布機(jī)，按0.2g/m2的涂敷量涂敷一種SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)，然后對(duì)其施加干燥機(jī)干燥和砑光機(jī)處理，制成了單位面積重量約550g/m2的芯片型電子元件收納基帶用的紙基材。實(shí)施例2與實(shí)施例1同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是將SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)的涂敷量變更為0.01g/m2。實(shí)施例3與實(shí)施例1同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是將SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)的涂敷量變更為0.8g/m2。實(shí)施例4與實(shí)施例1同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是將SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)變更為SP值為7.5的蠟系化合物(商標(biāo)サイズパインW-116H，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)，而且其涂敷量為0.2g/m2。實(shí)施例5與實(shí)施例1同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是將SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)變更為SP值8.5的松香系化合物(商標(biāo)RFサイズ880L-50，ミサワセラミツク公司制)，而且其涂敷量為0.2g/m2。實(shí)施例6與實(shí)施例1同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是，在正面紙層用紙漿中添加了SP值為9.3的松香系化合物(商標(biāo)サイズパインE-50，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)5Kg/噸紙漿，和硫酸鋁3Kg/噸紙漿。實(shí)施例7與實(shí)施例6同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是不涂敷聚苯乙烯-丙烯酸系共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)。比較例1使用與實(shí)施例1的紙基體(涂敷前的產(chǎn)品)同樣的紙基體作為芯片型電子元件收納基帶用紙基材。比較例2與實(shí)施例1同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是，使用SP值為6.2的氟化合物(商標(biāo)アサヒガ-ド AG-550，明成化學(xué)工業(yè)公司制)代替SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)，其涂敷量為0.2g/m2。比較例3與實(shí)施例1同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是，使用SP值為23.4的聚乙烯醇系樹脂(商標(biāo)クラレぽバ-ルPVA-117，クラし公司制)代替SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)，其涂敷量為0.2g/m2。比較例4與實(shí)施例1同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙用紙基材。但是，不使用SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)，而是按0.2g/m2的涂敷量涂敷SP值為15.4的聚丙烯腈聚合物(它是一種通過將丙烯腈100份、蒸餾水180份和皂片4.5份加入聚合容器中，將其混合，再向其中加入過氧化氫0.35份、亞硫酸鐵0.02份、硬脂酸0.6份、焦磷酸鈉0.1份和氯化鉀0.3份，將該混合液加溫至30℃，在攪拌下聚合24小時(shí)而獲得的聚丙烯腈水分散聚合物)。
將實(shí)施例1～7和比較例1～4獲得的芯片型電子元件收納基帶用紙基體的剝離強(qiáng)度示于表1中。其測定方法如下。(剝離強(qiáng)度測定法)將供試驗(yàn)的紙基材，沿其縱向切成寬度8mm的薄帶狀。
在該紙基體薄帶上疊加頂面薄帶(商標(biāo)318H-14A，日東電工公司制)，在該頂面薄帶的兩側(cè)邊緣向內(nèi)0.5mm處，使用熱封機(jī)(型號(hào)TST-1200，日東電工公司制)熱封成兩條寬度為0.4mm的條狀密封帶。熱封條件為，熱封溫度155℃，熱封速度3.0m/分(A條件)和5.0m/分(B條件)。然后使用剝離強(qiáng)度測定機(jī)(型號(hào)NPT-100，日本ガ-タ-公司制)將頂面薄帶從已被熱封的紙基材上剝下來，測定這時(shí)的剝離強(qiáng)度。將測定值的最大值與最小值的平均值作為熱封強(qiáng)度(＝剝離強(qiáng)度)。測定結(jié)果示于表1中。應(yīng)予說明，剝離強(qiáng)度的測定按照J(rèn)IS C 0806的規(guī)定進(jìn)行。表1

實(shí)施例8作為用于粘貼頂面薄帶的正面?zhèn)燃垖佑眉垵{，使用NBKP/LBKP＝60/40的配合率的紙漿，向其中添加水溶性高分子紙強(qiáng)度提高劑聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)ポリストロン1233，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)5Kg/噸紙漿、硫酸鋁2Kg/噸紙漿，將正面?zhèn)燃垖拥膯挝幻娣e重量調(diào)整為160g/m2；作為中間紙層用紙漿，使用NBKP/LBKP/脫墨廢報(bào)紙＝40/40/20的配合率的紙漿，向其中添加水溶性高分子紙強(qiáng)度提高劑聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)ポリストロン1233，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)2Kg/噸紙漿、硫酸鋁2Kg/噸紙漿，將中間紙層的單位面積重量調(diào)整為310g/m2；作為背面?zhèn)燃垖佑眉垵{，使用NBKP/LBKP/BCTMP＝40/40/20的配合率的紙漿，向其中添加水溶性高分子紙強(qiáng)度提高劑聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)ポリストロン1233，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)2Kg/噸紙漿、硫酸鋁2Kg/噸紙漿，將背面?zhèn)燃垖拥膯挝幻娣e重量調(diào)整為80g/m2，分別用這些紙漿抄紙、積層，用壓榨機(jī)和干燥機(jī)進(jìn)行脫水干燥處理，制成一種由正面層/中間層/背面層構(gòu)成的紙基體。
在該紙基體上，用刮條涂布機(jī)按1.5g/m2的涂敷量涂敷水溶性高分子聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)Xコ-ト130，星光化學(xué)工業(yè)公司制)，將其作為底涂層，然后在其上面用刮條涂布機(jī)按0.5g/m2的涂敷量涂敷一種按95/5的配合比含有聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)Xコ-ト130，星光化學(xué)工業(yè)公司制)和SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)而形成的涂料，用干燥機(jī)將其干燥并對(duì)其施加砑光機(jī)處理，制成一種單位面積重量約550g/m2的芯片型電子元件收納基帶用紙基材。實(shí)施例9與實(shí)施例8同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是，使用0.3g/m2的酶改性淀粉(商標(biāo)ソルダインCS-50，大和化學(xué)工業(yè)公司制)代替在涂敷底涂層時(shí)使用的水溶性高分子聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)Xコ-ト130，星光化學(xué)工業(yè)公司制)，用刮條涂布機(jī)涂布，將其作為底涂層，然后在其上面用刮條涂布機(jī)按1.5g/m2的涂布量涂敷一種按15/85的配合比含有氧化淀粉(商標(biāo)エ-ス，王子コンスタ-チ公司制)和SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸系共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)而形成的涂料。實(shí)施例10與實(shí)施例8同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是，使用陽離子化淀粉(商標(biāo)マ-メイドC-50，敷島スタ-チ制)8Kg/噸紙漿代替向正面?zhèn)燃垖又袃?nèi)添的水溶性高分子紙強(qiáng)度提高劑聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)ポリストロン1233，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)5Kg/噸紙漿，而且，將形成涂敷層時(shí)使用的涂料變更為由聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)Xコ-ト130，星光化學(xué)工業(yè)公司制)與SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)按配合比9/1形成的涂料，并將其涂敷量變更為1.2g/m2，將該涂料涂敷在紙基體的背面?zhèn)燃垖由稀?shí)施例11與實(shí)施例8同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是，在涂敷底涂層時(shí)不使用由水溶性高分子聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)Xコ-ト130，星光化學(xué)工業(yè)公司制)形成的涂料，而是按1.5g/m2的涂敷量涂敷一種由水溶性高分子聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)Xコ-ト130，星光化學(xué)工業(yè)公司制)與聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)按配合比75/25配合而成的配合涂料，然后在其上面按0.5g/m2的涂敷量涂敷一種由聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)ポリストロン1233，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)與SP值為7.5的蠟系化合物(商標(biāo)サイズパインW-116H，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)按配合比2/8形成的配合涂液。實(shí)施例12作為用于粘貼頂面的正面?zhèn)燃垖佑眉垵{，使用NBKP/LBKP＝60/40的配合率的紙漿，向其中添加硫酸鋁2Kg/噸紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為160g/m2；作為中間紙層用紙漿，使用NBKP/LBKP/脫墨廢報(bào)紙＝40/40/20的配合率的紙漿，向其中添加水溶性高分子紙強(qiáng)度提高劑聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)ポリストロン388，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)2Kg/噸紙漿、硫酸鋁2Kg/噸紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為310g/m2；作為背面?zhèn)燃垖佑眉垵{，使用NBKP/LBKP/BCTMP＝40/40/20的配合率的紙漿，向其中添加水溶性高分子紙強(qiáng)度提高劑聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)ポリストロン388，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)2Kg/噸紙漿、硫酸鋁2Kg/噸紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為80g/m2，分別用這些紙漿抄紙、積層，用壓榨機(jī)和干燥機(jī)進(jìn)行脫水干燥處理，制成一種正面層/中間層/背面層的三層積層紙基體。
在該紙基體的正面?zhèn)燃垖由?，用刮條涂布機(jī)按3.5g/m2的涂敷量涂敷水溶性高分子聚乙烯醇系樹脂(商標(biāo)デンカぽバ-ルK-170C，電氣化學(xué)工業(yè)公司制)，將其作為底涂層，然后在其上面用刮條涂布機(jī)按1.0g/m2的涂敷量涂敷一種由水溶性高分子聚乙烯醇系樹脂(商標(biāo)デンカぽババ-ルK-17C，電氣化學(xué)工業(yè)公司制)與SP值為8.5的松香系化合物(商標(biāo)RFサイズ880L-50，ミサワセラミツクス公司制)按配合比3/7形成的涂料，用干燥機(jī)將其干燥并對(duì)其施加砑光機(jī)處理，制成一種單位面積重量約550g/m2的芯片型電子元件收納基帶用紙基材。實(shí)施例13與實(shí)施例12同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是，在涂敷底涂層時(shí)不使用由水溶性高分子聚乙烯醇系樹脂(商標(biāo)デンカぽバ-ルK-17C，電氣化學(xué)工業(yè)公司制)，而是使用刮條涂布機(jī)按2.5g/m2的涂敷量涂敷一種由酶改性淀粉(商標(biāo)ソルダインCS-50，大和化學(xué)工業(yè)公司制)與SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポルマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)按配合比6/4而形成的配合涂料，然后在其上面用刮條涂布機(jī)按0.5g/m2的涂敷量涂敷聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)Xコ-ト130，星光化學(xué)工業(yè)公司制)。實(shí)施例14與實(shí)施例12同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是，在紙基體的背面?zhèn)燃垖由习?.5g/m2的涂敷量涂敷一種由水溶性高分子聚乙烯醇系樹脂(商標(biāo)デンカぽバ-ルK-17C，電氣化學(xué)工業(yè)公司制)與SP值為7.5的蠟系化合物(商標(biāo)サイズパインW-116H，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)按配合比7/3形成的配合涂液。比較例5
直接使用實(shí)施例8的紙基體作為基帶用的紙基材。比較例6在實(shí)施例12的紙基體的正面?zhèn)燃垖由希霉螚l涂布機(jī)按涂敷量2.0g/m2涂敷氧化淀粉(商標(biāo)エ-ス，王子コンスタ-チ公司制)，從而制成芯片型電子元件收納基帶用紙基體。比較例7與實(shí)施例9同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是，把涂敷底涂層時(shí)使用的酶改性淀粉(商標(biāo)ソルダインCS-50，大和化學(xué)工業(yè)公司制)的涂敷量增加變更為2.0g/m2，另外，在涂敷上涂層時(shí)不使用由氧化淀粉(商標(biāo)エ-ス，王子コンスタ-チ公司制)與聚苯乙烯-丙烯酸系共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)形成的混合涂液，而是按0.5g/m2的涂敷量涂敷聚乙烯醇系樹脂(商標(biāo)デンカポバ-ルK-17C，電氣化學(xué)工業(yè)公司制)的涂液。比較例8與實(shí)施例12同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是不涂敷底涂層和上涂層。
對(duì)實(shí)施例8～14和比較例5～8中各自獲得的芯片型電子元件收納基帶用紙基材的剝離強(qiáng)度和防止起毛性進(jìn)行了評(píng)價(jià)，結(jié)果示于表2中。測試方法如下所述。
(防止起毛性)用目視法評(píng)價(jià)在剝離強(qiáng)度測定A條件下測定的芯片型電子元件收納基帶用紙基材的剝離面的起毛情況。
○完全不起毛。
△部分地起毛。
×全面地起毛。表2

實(shí)施例15作為正面?zhèn)燃垖佑眉垵{，使用NBKP/LBKP＝60/40的配合率的紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為160g/m2；作為中間紙層用紙漿，使用NBKP/LBKP/脫墨廢報(bào)紙＝40/40/20的配合比的紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為310g/m2；作為背面?zhèn)燃垖佑眉垵{，使用NBKP/LBKP/BCTMP＝40/40/20的配合率的紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為80g/m2，分別用各種紙漿抄紙、積層，用壓榨機(jī)和干燥機(jī)進(jìn)行脫水干燥處理，制成一種正面層/中間層/背面層的三層紙基體。在該紙基體的背面?zhèn)燃垖由?，用刮條涂布機(jī)按0.1g/m2的涂敷量涂敷SP值為10.0的苯乙烯-丙烯酸系共聚物(商標(biāo)ポリマロン1301S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)，用干燥機(jī)干燥，并對(duì)其施加砑光機(jī)處理，制成一種單位面積重量約550g/m2的芯片型電子元件收納基帶用紙基材。實(shí)施例16、17、18、19、20和21在實(shí)施例16～21的各個(gè)實(shí)施例中，與實(shí)施例15同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是，關(guān)于內(nèi)添藥品的種類、其SP值、涂敷層用成分化合物、其SP值及其涂敷量按表3所示那樣進(jìn)行變更。實(shí)施例22與實(shí)施例5同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用基材。但是，作為內(nèi)添藥品，向背面?zhèn)燃垖佑眉垵{中添加SP值為9.3的松香系化合物(商標(biāo)サイズパインE-50，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)5Kg/噸紙漿和硫酸鋁3Kg/噸紙漿，另外，將涂敷用ポリマロン1301S(商標(biāo))的涂敷量變更為0.05g/m2。實(shí)施例23與實(shí)施例15同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是，作為內(nèi)添藥品，向背面?zhèn)燃垖佑眉垵{中添加SP值為9.7的聚乙烯亞胺系樹脂(商標(biāo)ポリミンSN，BASF日本公司制)10Kg/噸紙漿，另外，不涂敷由苯乙烯-丙烯酸系共聚物形成的涂敷層。比較例9
與實(shí)施例15同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基體。但是，不涂敷苯乙烯-丙烯酸系共聚物的涂敷層。比較例10、11和12在比較例10、11和12的各個(gè)比較例中，與實(shí)施例1同樣地制造芯片型電子元件收納基帶用紙基材。但是，將涂敷層變更為表3所示的組成。
在實(shí)施例15～23和比較例9～12的各例中獲得的芯片型電子元件收納基帶用紙基材的背面?zhèn)鹊膭冸x強(qiáng)度按下述方法測定。結(jié)果示于表3中。
(剝離強(qiáng)度測定法)將供試驗(yàn)的紙基材，沿其縱向切成寬8mm的薄帶狀。在該供試薄帶的背面?zhèn)龋B加一條底面薄帶(商標(biāo)CP6-18000，日本マタイ公司制)，在該薄帶兩邊緣向內(nèi)0.5mm處，用熱封機(jī)(型號(hào)TST-1200，日東化學(xué)公司制)進(jìn)行熱封，形成兩條寬度為0.4mm的粘接部分。這時(shí)的熱封條件為，加熱溫度155℃，而且按照粘接速度3.0m/分的A條件和粘接速度5.0m/分的B條件這兩種條件進(jìn)行熱封。用剝離強(qiáng)度測定機(jī)(型號(hào)NPT-100，日本ガ-タ-公司制)將底面薄帶從上述的粘貼著底面薄帶的紙薄帶上剝離并測定剝離強(qiáng)度。將該測定值的最大值和最小值的平均值作為熱封強(qiáng)度(剝離強(qiáng)度)。結(jié)果示于表1中。應(yīng)予說明，剝離強(qiáng)度的測定條件是JIS C0806中規(guī)定的條件表3

注[1]ポリマロン1301S(商標(biāo)荒川化學(xué)工業(yè)公司制) [5]クラレポバ-ルPVA-117(商標(biāo)クラレ公司制)[2]カチオフアストPL(商標(biāo)BASF日本公司制) [6]サイズパインE-50(商標(biāo)荒川化學(xué)工業(yè)公司制)[3]サイズパインW-116H(商標(biāo)荒川化學(xué)工業(yè)公司制) [7]ポリミンSN(商標(biāo)BASF日本公司制)[4]RFサイズ880L-50(商標(biāo)ミサワセラミツクス公 [8]アサヒガ-ドAG-550(商標(biāo)明成化學(xué)工業(yè)公司制)司制) [9]ポリアクリロニトリル聚合物實(shí)施例24作為用于粘貼頂面薄帶的正面?zhèn)燃垖佑眉垵{，使用NBKP/LBKP＝60/40的配合率的紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為160g/m2；作為中間紙層用紙漿，使用NBKP/LBKP/脫墨廢報(bào)紙＝40/40/20的配合率的紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為310g/m2；作為背面?zhèn)燃垖佑眉垵{，使用NBKP/LBKP/BCTMP＝40/40/20的配合率的紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為80g/m2，分別用各種紙漿抄紙、積層、壓榨，用干燥機(jī)干燥，制成一種具有正面層/中間層/背面層的三層結(jié)構(gòu)的紙基體。在該紙基體的正面?zhèn)燃垖由嫌霉螚l涂布機(jī)按0.2g/m2的涂敷量涂敷一種SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)，而在紙基體的背面?zhèn)燃垖由嫌霉螚l涂布機(jī)按1.0g/m2的涂敷量涂敷一種SP值為10.0的苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1301S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)，用干燥機(jī)干燥，對(duì)其進(jìn)行砑光機(jī)處理，制成一種單位面積重量約550g/m2的芯片型電子元件收納基帶用紙基材。實(shí)施例25作為粘貼頂面薄片的正面?zhèn)燃垖佑眉垵{，使用NBKP/LBKP＝60/40的配合率的紙漿，向其中加入水溶性高分子紙?jiān)鰪?qiáng)劑聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)ポリストロン1233，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)5Kg/噸紙漿和硫酸鋁2Kg/噸紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為160g/m2；作為中間紙層用紙漿，使用NBKP/LBKP/脫墨廢報(bào)紙＝40/40/20的配合率的紙漿，向其中添加水溶性高分子紙?jiān)鰪?qiáng)劑聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)ポリストロン1233，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)2Kg/噸紙漿和硫酸鋁2Kg/噸紙漿，將其單位面積重量調(diào)整為310g/m2；作為背面?zhèn)燃垖佑眉垵{，使用NBKP/LBKP/BCTMP＝40/40/20的配合率的紙漿，向其中添加水溶性高分子紙?jiān)鰪?qiáng)劑聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)ポリストロン1233，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)2Kg/噸紙漿和硫酸鋁2Kg/噸紙漿，將其單位重量調(diào)整為80g/m2，分別用各種紙漿抄紙、積層，用壓榨機(jī)和脫水機(jī)進(jìn)行脫水干燥處理，制成一種由正面層/中間層/背面層的三層構(gòu)成的紙基體。
在實(shí)施例24和25的紙基體的正面上，用刮條涂布機(jī)按涂敷量1.5g/m2涂敷水溶性高分子聚酰胺系樹脂(商標(biāo)Xコ-ト130，星光化學(xué)工業(yè)公司制)，將其作為底層，再在其上面用刮條涂布機(jī)按涂敷量0.5g/m2涂敷一種按5/5的配合比含有聚丙烯酰胺系樹脂(商標(biāo)Xコ-ト130，星光化學(xué)工業(yè)公司制)和SP值為10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商標(biāo)ポリマロン1308S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)而形成的涂料，另外，在紙基材的背面，用刮條涂布機(jī)按涂敷量0.3g/m2涂布一種按1/2的配合比含有苯乙烯-丙烯酸系共聚物(商標(biāo)ポリマロン1301S，荒川化學(xué)工業(yè)公司制)和聚乙烯醇系樹脂(商標(biāo)クラレポバ-ルPVA-117)而形成的涂料，用干燥機(jī)干燥，對(duì)其進(jìn)行砑光處理，制成一種單位面積重量約550g/m2的芯片型電子元件收納基帶用紙基材，測定其正面和背面的剝離強(qiáng)度。測定方法與實(shí)施例1～23和比較例1～12所用的方法相同。結(jié)果示于表4中。表4

通過實(shí)施例與比較例的對(duì)比可以看出，滿足本發(fā)明主要條件的紙基材對(duì)頂面薄帶和底面薄帶的剝離強(qiáng)度高，即使熱封(粘接)的速度高，也能使其與頂面薄片或底面薄片的粘接強(qiáng)度優(yōu)良，而且沒有起毛現(xiàn)象。
權(quán)利要求
1.一種用于收納芯片型電子元件基帶的紙基材，該紙基材是用于制造收納芯片型電子元件的基帶用的紙基材，其特征在于，在上述紙基材正背表面的至少一表面上分布有溶解性參數(shù)(以下，稱為SP值)為6.5～14.0的粘接性調(diào)節(jié)劑。
2.如權(quán)利要求1所述的紙基材，其中，上述粘接性調(diào)節(jié)劑在上述紙基材的正面或背面上的分布量為0.005～2.0g/m2。
3.如權(quán)利要求1或2所述的紙基材，其中，上述紙基材含有紙基體和形成于該紙基體正背表面中的至少一表面上的涂敷層，在上述涂敷層中含有上述粘接性調(diào)節(jié)劑。
4.如權(quán)利要求3所述的紙基材，其中，上述涂敷層進(jìn)一步含有水溶性高分子粘合劑。
5.如權(quán)利要求3或4所述的紙基材，其中，在上述紙基體與上述涂敷層之間進(jìn)一步形成含有水溶性高分子粘合劑的底涂層。
6.如權(quán)利要求3～5的任一項(xiàng)中所述的紙基材，其中，上述紙基體含有水溶性高分子粘合劑。
7.如權(quán)利要求1～5的任一項(xiàng)中所述的紙基材，其中，上述粘接性調(diào)節(jié)劑含有選自聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醋酸乙烯系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、松香系化合物、苯乙烯-丙烯酸系共聚物、蠟系化合物、苯乙烯-丁二烯共聚物和聚乙烯亞胺系化合物中的至少一種。
8.如權(quán)利要求4～6的任一項(xiàng)中所述的紙基材，其中，上述水溶性高分子粘合劑由選自淀粉、改性淀粉、酪蛋白、大豆蛋白、羧甲基纖維素、羥乙基纖維素、藻酸鈉、聚丙烯酰胺樹脂、聚乙烯醇系對(duì)脂、改性水溶性聚乙烯醇系樹脂和聚乙烯基吡咯烷酮系樹脂中的至少一種構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求4或5所述的紙基材，其中，含有上述水溶性高分子粘合劑及上述粘接性調(diào)節(jié)劑的涂層的涂敷量為0.05～5.0g/m2。
10.如權(quán)利要求1～8所述的紙基材，其中，在上述紙基材的正面或背面，對(duì)一個(gè)寬8mm的熱熔性覆蓋薄帶，從其兩個(gè)邊緣向內(nèi)0.5mm處的兩條寬度為0.4mm的條狀部分，按照溫度155℃，壓力196kpa(2.0kgf/cm2)、粘接速度3.0m/分(A條件)或5.0m/分(B條件)的條件下進(jìn)行加熱加壓粘接時(shí)，在上述紙基材的正面或背面與頂面薄帶或底面薄帶之間按照J(rèn)IS C0806測定的剝離強(qiáng)度，當(dāng)上述粘接速度為A條件的情況下，該剝離強(qiáng)度為100mN或以上，并且，當(dāng)上述粘接速度為B條件的情況下，該剝離強(qiáng)度為70mN或以上。
11.一種用于收納芯片型電子元件的基帶，該基帶是通過在權(quán)利要求1～9的任一項(xiàng)所述的紙基材上，在其正面?zhèn)乳_多個(gè)凹部，或者形成多個(gè)貫通紙基材正背兩面的通孔而形成的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片型電子元件收納基帶用的紙基材及用其制成的基帶，該紙基材可以加工成芯片型電子元件收納基帶，當(dāng)利用熱封法在該基帶上粘接頂面薄帶或底面薄帶時(shí)，即使按高的粘接速度進(jìn)行粘接，其剝離改度也良好，而且沒有發(fā)生起毛。在紙基材的正反表面中的至少一個(gè)面上優(yōu)選按0.005～2.0g/m
文檔編號(hào)H01L21/67GK1405874SQ0212545
公開日2003年3月26日 申請(qǐng)日期2002年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月8日
發(fā)明者平野忠男, 山脇敏史, 福田繁宏, 東川好広, 影山実, 遠(yuǎn)藤憲司 申請(qǐng)人:王子制紙株式會(huì)社