專利名稱：激光切割用粘結(jié)帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及激光切割用粘結(jié)帶。
背景技術(shù)：
以前，提出了一種方案，進(jìn)行把形成電路圖案的半導(dǎo)體晶片切斷分割為元件小片的所謂的切割加工時(shí)，預(yù)先將半導(dǎo)體晶片貼合在放射線固化粘結(jié)帶并固定后，通過(guò)金剛石刀片(旋轉(zhuǎn)球刀)沿著元件形狀切斷該晶片，從該粘結(jié)帶的里面照射放射線，如紫外線這樣的光或電子線這樣的電離性放射線，然后，移動(dòng)到下一個(gè)拾取(pickup)工序。
在這種方式中使用的放射線固化粘結(jié)帶，是由放射線透過(guò)性基材和在該基材上涂布的放射線固化粘結(jié)劑層構(gòu)成的粘結(jié)帶。該粘結(jié)帶的特征是在放射線照射前具有強(qiáng)的粘結(jié)強(qiáng)度，放射線照射后該粘結(jié)強(qiáng)度大幅度降低。因此，采用上述方式，使在切割工序中切斷分離為半導(dǎo)體晶片的元件小片變得容易，另外，在放射線照射后的拾取工序中，與元件小片的大小無(wú)關(guān)，例如即便是25mm2以上的大元件，也可容易地進(jìn)行拾取的優(yōu)點(diǎn)。作為這種粘結(jié)帶，例如有在特開(kāi)昭60-196956號(hào)、特開(kāi)昭60-201642號(hào)、特開(kāi)昭61-28572號(hào)、特開(kāi)平1-251737號(hào)、特開(kāi)平2-187478號(hào)等中公開(kāi)的產(chǎn)品。
但是，原來(lái)的切割裝置是邊旋轉(zhuǎn)金剛石刀片邊切斷的方式。因此，切斷為1mm以下的非常小的元件時(shí)，通過(guò)使刀片厚度變得非常薄，使劃線寬度變窄，則從1塊晶片取出的元件數(shù)增多。但是，即使這樣，切斷寬度為40微米左右以及切斷時(shí)產(chǎn)生的元件切槽(chipping)(切口)成為很大的問(wèn)題。由于刀片薄，壽命縮短，且容易損壞，因此運(yùn)行成本上升。相反，切斷厚金屬時(shí)，需要使刀片的刀刃前端加長(zhǎng)，結(jié)果刀刃的厚度會(huì)增厚到250微米等，但即使這樣在維持刀刃的強(qiáng)度方面也有限制。另外，切斷玻璃等硬材質(zhì)時(shí)，切斷速度變得非常慢，為1～5mm/s。而且，金剛石刀片是旋轉(zhuǎn)球刀，因此切斷形狀被固定，不能切斷為自由形狀。
與此相反，近年來(lái)，開(kāi)發(fā)出一種利用激光微噴射方式的新加工裝置，該方式把縮型噴水和激光器加以組合來(lái)切斷金屬材料。該利用激光器微噴射方式的加工裝置，例如可使用SYNOVA公司制作的激光器微噴射儀(商品名)。將該裝置用于半導(dǎo)體晶片切割時(shí)，得到比原來(lái)的使用金剛石刀片的切割更優(yōu)越的效果。即，通過(guò)使用激光器，可期待不產(chǎn)生元件切槽，使用壽命加長(zhǎng)，沒(méi)有刀片破壞引起的品質(zhì)降低的問(wèn)題，即便是厚材料，也可劃線狹窄的高速切斷。
但是，將激光器微噴射方式的裝置用于半導(dǎo)體晶片切割時(shí)，不一定能充分解決用原來(lái)的粘結(jié)帶產(chǎn)生的上述問(wèn)題。
發(fā)明概述本發(fā)明目的是提供一種激光切割用粘結(jié)帶，在與噴水一起用激光切割分離(切割)硅晶片、陶瓷、玻璃、金屬等時(shí)不熔化，并且不斷裂，沒(méi)有元件的飛散，可伸展，在伸展時(shí)材料維持平直性。
本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)下面的記載變得更加明確。
發(fā)明詳述為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明人反復(fù)進(jìn)行深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過(guò)將透水(噴水)膜用于帶的基材可解決上述問(wèn)題。即，本發(fā)明提供(1)一種激光切割用粘結(jié)帶，是一種在激光器為通過(guò)噴水引導(dǎo)的激光切割中使用的粘結(jié)帶，其特征在于，該帶的基材透過(guò)上述噴水的噴射水流。
(2)(1)中所述的激光切割用粘結(jié)帶，其特征在于，至少透過(guò)50微米寬的水流。
(3)(1)～(2)項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的激光切割用粘結(jié)帶，其特征在于，基材結(jié)構(gòu)是網(wǎng)格狀的，并且纖維直徑為10微米以上50微米以下。
(4)(1)～(3)項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的激光切割用粘結(jié)帶，其特征在于，基材結(jié)構(gòu)是多孔質(zhì)的，并且孔徑為10微米～50微米。
(5)(1)～(4)項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的激光切割用粘結(jié)帶，其特征在于，基材是橡膠狀彈性體。
(6)(1)～(5)項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的激光切割用粘結(jié)帶，其特征在于，一個(gè)面是由放射線固化型粘結(jié)劑層構(gòu)成的。
(7)(6)項(xiàng)所述的激光切割用粘結(jié)帶，其特征在于，在基材和放射線固化型粘結(jié)劑層之間具有非放射線固化型粘結(jié)劑層來(lái)作為中間層。
下面，對(duì)本發(fā)明的激光切割用粘結(jié)帶進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
本發(fā)明的粘結(jié)帶是在激光器為通過(guò)噴水引導(dǎo)的激光切割中使用的粘結(jié)帶。所謂水微噴射方式，是將噴水作為引導(dǎo)控制激光器的方式。在空中照射激光時(shí)，光擴(kuò)散，但以水為介質(zhì)時(shí)，由于激光邊在其中折射邊行進(jìn)，可有效照射激光。
噴水壓力優(yōu)選是30～70MPa，但不限于此，噴水壓力過(guò)小時(shí)，作為激光的引導(dǎo)不充分，有時(shí)切斷面的品質(zhì)降低，過(guò)大時(shí)，沖擊到工件(切斷物)或帶上時(shí)的沖擊過(guò)強(qiáng)，產(chǎn)生抵觸(偏差)，仍然會(huì)有切斷面的品質(zhì)惡化的情況。
本發(fā)明的粘結(jié)帶以透水(噴射水流)的膜為基材。基材透過(guò)噴水的直徑由用于該噴射的噴嘴直徑(通常是50，75，100，150，200微米)決定。在本發(fā)明中，基材透過(guò)的水流的優(yōu)選直徑為30～200微米，更優(yōu)選30～100微米，特別優(yōu)選50～100微米。通過(guò)使用這種基材，噴出的水不在粘結(jié)帶和晶片之間停滯而可從粘結(jié)帶流出，可消除帶熔化而斷裂的問(wèn)題。
為使該基材透過(guò)水，基材的結(jié)構(gòu)最好是網(wǎng)格狀或多孔質(zhì)的。
作為基材，可舉出無(wú)紡布、中空絲、織物、PDP的電磁波屏蔽中使用的聚酰胺(尼龍)柵網(wǎng)等纖維質(zhì)、橡膠狀彈性體，特別優(yōu)選無(wú)紡布。即便在無(wú)紡布的情況下，也優(yōu)選顯示出沒(méi)有方向性的延伸特性。另外，橡膠狀彈性體也可具有蜂窩結(jié)構(gòu)。
將纖維質(zhì)用作基材時(shí)，優(yōu)選纖維直徑在10微米以上50微米以下。纖維直徑在50微米以上的基材中，由于平坦部熔化，熔接在夾緊帶上因此不是優(yōu)選的。另外，纖維折疊重合部分的直徑在50微米以上時(shí)，由于該部分熔化，因此也不是優(yōu)選的。
根據(jù)切斷速度、激光器輸出功率、水量等激光切割條件，可適當(dāng)選擇使用基材的耐熱性。必需使用不能因激光切割時(shí)的熱而熔化的物質(zhì)。
基材的材質(zhì)可舉出聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚體、聚丁烯-1、乙烯-醋酸乙烯共聚體、乙烯-丙烯酸乙酯共聚體、離子聚合物等α-烯烴的均聚物或共聚體、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等工程塑料、尼龍-6、尼龍-6，6、尼龍12、芳族聚酰胺等聚酰胺或聚氨脂、苯乙烯-乙烯-丁烯或戊烯系共聚體等熱塑性彈性體。另外，也可是混合從這些組中選擇的2種以上的混合物，可根據(jù)與粘結(jié)劑層的粘結(jié)性任意選擇。這些中，特別優(yōu)選聚丙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、尼龍-6，6。
為防止材料振動(dòng)，基材厚度薄是優(yōu)選的，為不切斷到基材，只要可維持伸展性就行，基材薄是優(yōu)選的。因此，基材厚度通常為30～300微米，優(yōu)選30～200微米，更優(yōu)選50～200微米，最優(yōu)選100微米。
粘結(jié)帶的一面與原來(lái)一樣，由涂布丙烯酸系粘結(jié)劑并干燥得到的粘結(jié)劑層構(gòu)成。該粘結(jié)劑層優(yōu)選由放射線固化型粘結(jié)劑層構(gòu)成。另外，本發(fā)明中所述的放射線是指紫外線等光線、或電子線等電離性放射線。
丙烯酸系粘結(jié)劑必須的成分是(甲基)丙烯酸系共聚物和固化劑。(甲基)丙烯酸系共聚物，例如可通過(guò)常規(guī)方法使聚丙烯酸烷基酯等單體(A)與后述的具有與固化劑反應(yīng)的官能團(tuán)的單體(B)共聚得到。丙烯酸系粘結(jié)劑也可使2種以上的單體(A)之間共聚得到。
作為單體(A)，可舉出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、2-乙基己基甲基丙烯酸酯等。這些可單獨(dú)使用，也可2種以上混合使用。
作為單體(B)，可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、甲基馬來(lái)酸、富馬酸、馬來(lái)酸、丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。這些可單獨(dú)使用，也可2種以上混合使用。
固化劑是為和(甲基)丙烯酸系共聚體具有的官能團(tuán)起反應(yīng)而調(diào)整粘結(jié)力和凝聚力而使用的物質(zhì)。例如可舉出1，3-雙(N，N--二縮水甘油基氨基甲基)環(huán)己烷、1，3-雙(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)甲苯、1，3-雙(N，N--二縮水甘油基氨基甲基)苯、N，N，N’，N’-四縮水甘油基-間二甲苯二胺等分子中具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧系化合物、2，4-亞芐基二異氰酸酯、2，6-亞芐基二異氰酸酯、1，3-苯二甲基二異氰酸酯、1，4-苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二異氰酸酯等分子中具有2個(gè)以上異氰酸酯基的異氰酸酯系化合物、四羥甲基-三-β-氮丙啶基丙酸酯、三羥甲基-三-β-氮丙啶基丙酸酯、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、三羥甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等分子中具有2個(gè)以上的氮丙啶基的氮丙啶系化合物等。
固化劑的添加量可根據(jù)希望的粘結(jié)力調(diào)整，相對(duì)100重量份的(甲基)丙烯酸系共聚物優(yōu)選為0.1～5.0重量份。
粘結(jié)力，采用根據(jù)JIS Z 0237(1991)測(cè)定的值(90°剝離法、剝離速度50mm/分、試驗(yàn)板硅晶片)表示，優(yōu)選在0.2～1.3N/25mm左右。
作為丙烯酸系粘結(jié)劑的溶劑，可舉出乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、正己烷、環(huán)己烷等。
放射線固化型粘結(jié)劑一般以丙烯酸系粘結(jié)劑和放射線聚合型化合物為主要成分。作為放射線固化型粘結(jié)劑中使用的放射線聚合型化合物，廣泛使用例如特開(kāi)昭60-196956號(hào)公報(bào)和特開(kāi)昭60-223139號(hào)公報(bào)中公開(kāi)的通過(guò)光照射進(jìn)行三維網(wǎng)格化的分子內(nèi)至少具有2個(gè)以上的光聚合性碳—碳雙鍵的低分子量化合物，具體說(shuō)，可使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、低酯丙烯酸酯等。
另外，作為放射線聚合型化合物，除上述的丙烯酸酯系化合物外，可使用尿烷丙烯酸酯系低聚物。尿烷丙烯酸酯系低聚物例如通過(guò)使聚酯型或聚醚型等多元醇化合物與多價(jià)異氰酸酯化合物(例如2，4-亞芐基二異氰酸酯、2，6-亞芐基二異氰酸酯、1，3-苯二甲基二異氰酸酯、1，4-苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷4，4-二異氰酸酯等)反應(yīng)得到的末端異氰酸酯尿烷預(yù)聚物，與具有羥基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯(例如2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯、2-羥基丙基丙烯酸酯、2-羥基丙基甲基丙烯酸酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯等)反應(yīng)得到。
放射線固化型粘結(jié)劑中的丙烯酸系粘結(jié)劑和放射線聚合型化合物的混合比優(yōu)選為相對(duì)于100重量份的丙烯酸系粘結(jié)劑，放射線聚合型化合物為50～200重量份，更優(yōu)選50～150重量份，特別優(yōu)選70～120重量份的范圍內(nèi)使用。此時(shí)，得到的粘結(jié)層初期結(jié)合力大，而且放射線照射后結(jié)合力大大降低。因此，里面研削結(jié)束后的晶片和放射線固化型粘結(jié)劑層的界面容易剝離。
另外，放射線固化型粘結(jié)劑，也可由側(cè)鏈中具有放射線聚合基團(tuán)的放射線固化型共聚體形成。這樣的放射線固化型共聚體具有粘結(jié)性和放射線固化性兩種性質(zhì)。側(cè)鏈具有放射線聚合基團(tuán)的放射線固化型共聚體，在例如特開(kāi)平5-32946號(hào)公報(bào)、特開(kāi)平8-27239號(hào)公報(bào)等中有詳細(xì)記載。
另外，放射線固化型粘結(jié)劑也可含有例如α-羥基環(huán)己基苯基酮等光聚合引發(fā)劑。
上述的丙烯酸系放射線固化型粘結(jié)劑在放射線照射前，對(duì)晶片具有充分的結(jié)合力，放射線照射后結(jié)合力明顯降低。即，放射線照射前，用充分的結(jié)合力結(jié)合粘結(jié)層和晶片，可保護(hù)表面，在放射線照射后可容易地從研削的晶片剝離。
放射線固化型粘結(jié)劑層的厚度，根據(jù)采用的覆蓋體，在不損壞本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)適當(dāng)設(shè)定，通常在500微米以下，優(yōu)選1～200微米，更優(yōu)選3～100微米，特別優(yōu)選5～20微米。
本發(fā)明的激光切割用粘結(jié)帶在上述放射線固化型粘結(jié)劑層和基材之間，具有作為中間層的非放射線固化型粘結(jié)劑層，例如由于下面的幾點(diǎn)是優(yōu)選的。
(1)防止固化阻礙(不需要N2清除工序)使用多孔質(zhì)基材或網(wǎng)格狀基材(下面將其統(tǒng)稱為多孔質(zhì)基材等)作為基材時(shí)，通過(guò)在基材與放射線固化型粘結(jié)劑層之間設(shè)置非放射線固化型粘結(jié)劑層，可截?cái)喾派渚€固化型粘結(jié)劑和氧的接觸。因此，由于不發(fā)生該氧自由基引起的固化阻礙，在紫外線等放射線照射后結(jié)合力充分降低。因此，拾取時(shí)容易剝離。此時(shí)，為防止氧自由基的產(chǎn)生，在放射線照射時(shí)不需要進(jìn)行N2清除，可在大氣下進(jìn)行照射，因此更好作業(yè)。
(2)接觸面積增大、基材和粘結(jié)劑層的結(jié)合性提高使用多孔質(zhì)基材等時(shí)，基材與放射線固化型粘結(jié)劑層為點(diǎn)接觸狀態(tài)。如果在基材與放射線固化型粘結(jié)劑層之間設(shè)置非放射線固化型粘結(jié)劑層來(lái)作為中間層，則非放射線固化型粘結(jié)劑為多少滲透入基材的狀態(tài)，中間層與基材更牢固的結(jié)合。由此，中間層和放射線固化型粘結(jié)劑層成為面接觸狀態(tài)。因此，提高了結(jié)合性，在剝離時(shí)，基材和放射線固化型粘結(jié)劑層之間的界面不產(chǎn)生剝離(粘漿殘留)。
(3)防止粘結(jié)劑(粘漿)向基材里面的滲出通過(guò)在基材與放射線固化型粘結(jié)劑層之間設(shè)置非放射線固化型粘結(jié)劑層，可防止粘結(jié)劑向基材側(cè)滲出。這在基材為多孔質(zhì)基材等時(shí)更明顯。作為這樣的中間層設(shè)置的非放射線固化型粘結(jié)劑層的硬度可與粘結(jié)帶中要求的硬度等任意地進(jìn)行變更調(diào)整，因此通過(guò)設(shè)置該中間層防止粘結(jié)劑的滲出是優(yōu)選的。為了防止粘結(jié)劑的滲出，可考慮將放射線固化型粘結(jié)劑的硬度變硬(即初期的紫外線等的放射線照射前的結(jié)合力低)。但是，這樣得到的粘結(jié)帶在硬度等方面不能滿足，與基材的結(jié)合性也降低，因此并不實(shí)際。另外，粘結(jié)劑的滲出，雖然可在例如放射線固化型粘結(jié)劑層和基材層壓時(shí)調(diào)整層壓壓力來(lái)消除，但操作復(fù)雜。
本發(fā)明中，對(duì)非放射線固化型粘結(jié)劑的材質(zhì)沒(méi)有特別的限定，以前已知的一般的丙烯酸系粘結(jié)劑都可使用。
作為這種丙烯酸系粘結(jié)劑，必須的成分是(甲基)丙烯酸系共聚物和固化劑。(甲基)丙烯酸系共聚物，例如可舉出(甲基)丙烯酸酯為聚合體構(gòu)成單位的聚合體、和(甲基)丙烯酸酯系共聚體的(甲基)丙烯酸系聚合體、或與功能性單體的共聚體、以及這些聚合體的混合物等。作為這些聚合體的分子量一般采用重均分子量50萬(wàn)～100萬(wàn)左右的高分子量的物質(zhì)。
作為固化劑的例子，可舉出上述放射線固化型粘結(jié)劑的說(shuō)明中舉出的那些相同的物質(zhì)。固化劑的添加量可根據(jù)希望的結(jié)合力調(diào)整，相對(duì)100重量份的(甲基)丙烯酸系聚合體，為0.1～5.0重量份。
本發(fā)明中作為非放射線固化型粘結(jié)劑，除了不含放射線聚合性化合物或光聚合引發(fā)劑以外，可使用與放射線固化型粘結(jié)劑相同的物質(zhì)。
對(duì)于放射線固化型粘結(jié)劑層與基材之間設(shè)置的非放射線固化型粘結(jié)劑層的厚度雖然沒(méi)有特別的限定，但優(yōu)選在1～100微米的范圍內(nèi)。該厚度過(guò)薄時(shí)，有時(shí)涂布較困難。另外過(guò)厚時(shí)，引導(dǎo)水的分離性變差，成為難以切斷的原因，而且有時(shí)成為剝離后的被加工物或芯片表面剩余粘漿的原因。該中間層的厚度優(yōu)選3～20微米，更優(yōu)選5～10微米。
本發(fā)明中，放射線固化型粘結(jié)劑層優(yōu)選的是通過(guò)在基材上直接涂布放射線固化型粘結(jié)劑在基材上形成?；蛘?，放射線固化型粘結(jié)劑層，在現(xiàn)在已知的襯膜上涂布放射線固化型粘結(jié)劑、在干燥后立即與基材進(jìn)行層疊轉(zhuǎn)錄涂布來(lái)設(shè)置。使用多孔質(zhì)基材等，不設(shè)置中間層(非紫外線固化型粘結(jié)劑層)，在形成放射線固化型粘結(jié)劑層時(shí)，為提高結(jié)合性，防止粘結(jié)劑滲出，與基材層疊時(shí)的層疊壓力等有時(shí)需要調(diào)整，在這些情況下作業(yè)變得復(fù)雜。
除放射線固化型粘結(jié)劑層外，設(shè)置非放射線固化型粘結(jié)劑層時(shí)，雖然可通過(guò)涂布形成各層，但也可使用襯膜等分別形成各層后，將兩層層疊的方法(轉(zhuǎn)錄涂布工序)得到本發(fā)明的粘結(jié)帶。作為通過(guò)涂布放射線固化型粘結(jié)劑層和非放射線固化型粘結(jié)劑層的形成方法，可通過(guò)同時(shí)涂布多層用的粘結(jié)劑的同時(shí)涂布，也可通過(guò)在涂布1層后再涂布1層的重復(fù)涂布工序進(jìn)行。另外通過(guò)轉(zhuǎn)錄涂布上述各層形成的方法，可舉出例如下面的方法。首先，在襯膜上涂布非放射線固化型粘結(jié)劑，干燥形成該非放射線固化型粘結(jié)劑涂層，在干燥之后立即進(jìn)行層壓以使該涂層和基材在非放射線固化型粘結(jié)劑涂層側(cè)與基材層疊，從而得到粘結(jié)片材。另外，在襯膜上涂布放射線固化型粘結(jié)劑干燥形成該放射線固化型粘結(jié)劑涂層，在干燥之后立即層壓以使剝離前面制造的粘著片材襯膜的同時(shí)，層疊上述粘著片材和放射線固化型粘結(jié)劑涂層，在該非放射線固化型粘結(jié)劑涂層側(cè)與該放射線固化型粘結(jié)劑涂層層疊，從而得到本發(fā)明的粘結(jié)帶。
在通過(guò)上述轉(zhuǎn)錄涂布工序得到的粘結(jié)帶中，可在使用時(shí)剝離粘結(jié)劑層側(cè)表面的襯膜后使用，在轉(zhuǎn)錄涂布工序后使用時(shí)通常不剝離襯膜。
下面舉出本發(fā)明另外的優(yōu)選實(shí)施例。
(I)在本發(fā)明中，優(yōu)選通過(guò)預(yù)熱的刀刃切割粘結(jié)帶。例如，按照切割框架的形狀(直徑)，由加熱到150℃左右的刀刃(例如金屬刀刃)將本發(fā)明的粘結(jié)帶進(jìn)行預(yù)切割。通過(guò)加熱的刀刃進(jìn)行切斷，例如即便是無(wú)紡布等基材，其切斷面也被熱熔化，不從切斷面產(chǎn)生廢纖維。
(II)本發(fā)明中，在切割用框架上安裝粘結(jié)帶后，優(yōu)選不用刀而是用激光引導(dǎo)。通過(guò)用激光切斷粘結(jié)帶，例如即便是無(wú)紡布等基材，其切斷面也被熱熔化，不從切斷面產(chǎn)生廢纖維。
(III)本發(fā)明中，作為粘結(jié)帶的基材，優(yōu)選使用預(yù)先全面進(jìn)行熱熔化的基材。作為熱熔化基材的方法，沒(méi)有特別的限定，只要是對(duì)基材全面熱熔化進(jìn)行充分的加熱處理就可以，可以是火焰處理也可進(jìn)行熱壓。作為這種基材，可使用預(yù)先全面熱熔化的無(wú)紡布，例如吳羽テツク制造的PET6030A(商品名)等。具有全面熱熔化的基材的粘結(jié)帶，即便是用通常的刀片進(jìn)行帶切斷的方式，也不從切斷面產(chǎn)生廢纖維。
在(II)和(III)的情況下，將粘結(jié)帶貼合在晶片板上后，通過(guò)將該帶切割為規(guī)定形狀的、例如貫通切割用框架形狀的工序，基材的切口綻開(kāi)，不產(chǎn)生廢纖維。(I)的情況下，由于不需要貫通工序，基材切口綻開(kāi)，不產(chǎn)生廢纖維。因此，任意一種情況下，半導(dǎo)體芯片形成時(shí)，在凈室內(nèi)可防止廢纖維飛散。另外，(III)的情況下，切割加工后對(duì)粘結(jié)帶照射放射線，通過(guò)從被加工物或芯片剝離帶的拾取工序，基材破開(kāi)，粘結(jié)劑和破開(kāi)的基材的一部分不轉(zhuǎn)錄到被加工物或芯片的表面。
本發(fā)明的激光切割用粘結(jié)帶，在用激光細(xì)切斷、分割(切割)硅晶片、陶瓷、玻璃、金屬等時(shí)，切斷速度快，不熔斷破裂，可防止被切割物(芯片)的飛散或者是可防止特別是在端部的元件產(chǎn)生切槽，并且，實(shí)現(xiàn)可適當(dāng)延伸，延伸時(shí)材料維持平整性的優(yōu)良作用效果。
本發(fā)明通過(guò)在基材和放射線固化型粘結(jié)劑層之間設(shè)置非放射線固化型粘結(jié)劑層，可進(jìn)一步提高基材和這些粘結(jié)劑層的結(jié)合性，并且防止粘結(jié)劑向基材側(cè)滲出，而且可防止放射線照射時(shí)的固化阻礙。
下面根據(jù)實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不局限于這些實(shí)施例。各實(shí)施例和比較例中的份全部是重量份。
實(shí)施例實(shí)施例1使用激光切割裝置(商品名激光微噴射器、SYNOVA公司制造)進(jìn)行帶的試驗(yàn)。粘結(jié)帶使用無(wú)紡布(吳羽テック公司制造(商品名ボンデン(邦迪))CX26026、纖維直徑為10微米以上50微米以下、厚度為140微米)作為基材，在基材上涂布20微米的作為粘結(jié)材料的下面記載的放射線固化型粘結(jié)劑來(lái)制備。
(放射線固化型粘結(jié)劑)向100重量份丙烯酸系粘結(jié)劑(2-乙基己基丙烯酸酯和正丁基丙烯酸酯的共聚體)中添加混合3重量份的聚異氰酸酯化合物(日本聚氨酯(ポリウレタン)公司制造、商品名コロネ一トL)60重量份、作為異氰尿酸酯化合物的三-2-丙烯氧乙基異氰尿酸酯和1重量份作為光聚合引發(fā)劑的α-羥基環(huán)己基苯基酮，制造放射線固化型粘結(jié)劑。
使用上述制作的粘結(jié)帶，采用激光切割裝置(商品名激光微噴射器，SYNOVA公司制造)進(jìn)行激光切割。在裝置上設(shè)置的粘結(jié)帶上，貼合分割為2～4個(gè)的硅晶片，對(duì)晶片噴水(噴嘴計(jì)50微米、水壓50MPa)的同時(shí)以10mm/s的速度照射YAG激光(波長(zhǎng)1064nm、輸出功率200W)，使劃線為50微米，將晶片切割為1mm×1mm的元件。
在該試驗(yàn)中，噴射的水流透過(guò)基材流出，根本不產(chǎn)生芯片飛濺和芯片割斷，本發(fā)明的粘結(jié)帶得到既不熔化也不斷裂的良好結(jié)果。
比較例1除了將基材替換為東洋紡織公司制造的(高密度聚乙烯)膜(商品名リックスフィルム，厚度60微米)外，與實(shí)施例1完全相同制造粘結(jié)帶，進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的切割試驗(yàn)。由于不透水，基材熔化，帶斷裂。
實(shí)施例2在38微米厚的襯膜一面上涂布10微米厚的由100份丙烯酸酯共聚體和2份作為固化劑的聚異氰酸酯化合物(日本聚氨酯公司制造，商品名コロネ一トL)構(gòu)成的非放射線(紫外線)固化型粘結(jié)劑后，在110℃干燥2分鐘。干燥后立即在上述涂層上層壓作為基材的無(wú)紡布(吳羽テック制造(商品名ボンデン)CX26026、厚度140微米)得到粘結(jié)帶。另外，在38微米厚的襯膜一面上涂布10微米厚的與實(shí)施例1使用的相同的放射線(紫外線)固化型粘結(jié)劑后，在110℃干燥2分鐘。干燥后立即邊剝離粘結(jié)層的襯膜邊在上述放射線固化型粘結(jié)劑的涂層上層壓上述得到的多孔質(zhì)基材和非放射線固化型粘結(jié)劑層，構(gòu)成粘結(jié)片材，使得該非放射線固化型粘結(jié)劑涂層側(cè)和該放射線固化型粘結(jié)劑涂層層疊在一起，得到激光切割用粘結(jié)帶。該粘結(jié)帶在安裝到框架上時(shí)剝離襯膜后使用。
實(shí)施例3除了在襯膜一面上涂布50微米厚的非放射線固化型粘結(jié)劑以外，與實(shí)施例2同樣操作，得到激光切割用粘結(jié)帶。
實(shí)施例4除使用丙烯酸酯共聚體100份、固化劑1份構(gòu)成的非放射線固化型粘結(jié)劑以外，與實(shí)施例2同樣操作，得到激光切割用粘結(jié)帶。
對(duì)實(shí)施例2～4進(jìn)行下面的評(píng)價(jià)。
·有無(wú)固化阻礙、基材和粘結(jié)劑層的粘合性將厚度100微米的6英寸的硅晶片，在6英寸冷卻框架上貼合固定的各激光切割用粘結(jié)帶上進(jìn)行貼合支持固定。將其設(shè)置在激光微噴射切割裝置中，在切割速度為100mm/s、激光束直徑(噴水直徑)為40微米的條件下，切割為2mm×2mm的芯片大小。
切割結(jié)束后，將切割的芯片在大氣下和氮?dú)夥障抡丈渥贤饩€。另外，對(duì)得到的芯片確認(rèn)拾取性和基材與粘結(jié)劑層的結(jié)合性。
拾取性按有無(wú)固化阻礙引起的紫外線照射后的結(jié)合力的程度來(lái)進(jìn)行評(píng)價(jià)。紫外線照射的結(jié)果是，將粘結(jié)劑用于固化粘結(jié)帶的粘結(jié)力充分降低，從粘結(jié)帶的剝離容易的定為“○”(好)、將因?yàn)楣袒璧K、粘結(jié)力沒(méi)有充分降低、從粘結(jié)帶剝離有障礙的定為“×”(不好)。
另外，結(jié)合性是在剝離基材和粘結(jié)劑層時(shí)，二者之間的界面上不產(chǎn)生界面剝離的情況設(shè)為“○”、產(chǎn)生界面剝離的情況設(shè)為“×”。
·作業(yè)性評(píng)價(jià)紫外線照射時(shí)的作業(yè)性和層壓時(shí)的作業(yè)性。紫外線照射時(shí)在大氣下可作業(yè)，不需要氮清除，并且粘結(jié)片材層壓時(shí)不需要調(diào)整層壓壓力的情況設(shè)為“○”、紫外線照射時(shí)需要氮清除或者粘結(jié)片材層壓時(shí)需要調(diào)整層壓壓力的情況設(shè)為“×”。另外，這些氮清除和層壓壓力調(diào)整二者都需要的情況為作業(yè)性差的，用“××”表示。
·粘結(jié)劑的滲出狀況的確認(rèn)目測(cè)觀察層壓得到的激光切割用粘結(jié)帶的基材側(cè)，確認(rèn)有無(wú)粘結(jié)劑滲出。
針對(duì)上述評(píng)價(jià)項(xiàng)目，將試驗(yàn)結(jié)果記在表1中。
表1

(注)“-”由于不需要作業(yè)而不實(shí)施評(píng)價(jià)結(jié)果實(shí)施例2～4在層壓后的觀察中，確認(rèn)沒(méi)有粘結(jié)劑的滲出。另外，切割后的拾取性由于不受到固化阻礙，即便在大氣下粘結(jié)力也充分降低，顯示出良好的拾取性。另外，基材和粘結(jié)劑的結(jié)合性良好，粘漿不落在工件上。而且，紫外線照射時(shí)的氮清除、層疊時(shí)的層壓壓力調(diào)整也不需要，作業(yè)性良好。
雖然與其實(shí)施方案一起說(shuō)明了本發(fā)明，但本發(fā)明并不特別限定于說(shuō)明的各個(gè)細(xì)節(jié)，應(yīng)認(rèn)為不違反附加的權(quán)利要求范圍中所示的發(fā)明精神和范圍的條件下，可作更寬的解釋。
權(quán)利要求
1.一種激光切割用粘結(jié)帶，其是一種在激光器通過(guò)噴水引導(dǎo)的激光切割中使用的粘結(jié)帶，其特征在于，該帶的基材能透過(guò)上述噴水的噴射水流。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割用粘結(jié)帶，其特征在于，至少能透過(guò)50微米寬的水流。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的激光切割用粘結(jié)帶，其特征在于，基材結(jié)構(gòu)是網(wǎng)格狀的，并且纖維直徑為10微米以上50微米以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的激光切割用粘結(jié)帶，其特征在于，基材結(jié)構(gòu)是多孔質(zhì)的，并且孔徑為10微米～50微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的激光切割用粘結(jié)帶，其特征在于，基材是橡膠狀彈性體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的激光切割用粘結(jié)帶，其特征在于，一個(gè)面是放射線固化型粘結(jié)劑層構(gòu)成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光切割用粘結(jié)帶，其特征在于，基材和放射線固化型粘結(jié)劑層之間具有非放射線固化型粘結(jié)劑層。
全文摘要
一種在激光器通過(guò)噴水引導(dǎo)的激光切割中使用的激光切割用粘結(jié)帶,該激光切割用粘結(jié)帶的基材能透過(guò)上述噴水的噴射水流。
文檔編號(hào)H01L21/302GK1385881SQ0212467
公開(kāi)日2002年12月18日 申請(qǐng)日期2002年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月23日
發(fā)明者丸山弘光, 矢野正三, 森田徹, 玉川有理 申請(qǐng)人:古河電氣工業(yè)株式會(huì)社