專利名稱：具有三維載體安裝集成電路封裝陣列的電子模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多芯片電子模塊的生產(chǎn)，更確切地說是涉及將多重集成電路封裝加入印刷電路板的方法和設(shè)備。本發(fā)明也涉及具有三維集成電路封裝排列的高密集度存儲(chǔ)模塊。
背景技術(shù)：
對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的需求是高度靈活的。一方面，當(dāng)這樣的存儲(chǔ)器與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的總價(jià)格相比相對(duì)不是很貴時(shí)，則隨著計(jì)算機(jī)的生產(chǎn)傾向于在每個(gè)系統(tǒng)中安裝的主存儲(chǔ)器大大超過普通程序的使用要求量而導(dǎo)致幾乎不能滿足的需求。另一方面，當(dāng)它的成本很高時(shí)，制造商們通常在每個(gè)系統(tǒng)中安裝的主存儲(chǔ)器量剛好滿足普通程序的需求量。雖然計(jì)算機(jī)的銷售價(jià)格可能因此被維持在低水平，但最終的用戶可能很快會(huì)發(fā)現(xiàn)，他必須升級(jí)他的主存儲(chǔ)器。
對(duì)大隨機(jī)存取計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器的不斷增長的需求，以及對(duì)愈益緊湊型計(jì)算機(jī)的持續(xù)增長的需求，加上對(duì)部分半導(dǎo)體制造商們減少每位成本所帶來的刺激，已造成不僅大約每三年電路密集度要翻四倍，而且封裝和安裝電路芯片的技術(shù)效率也越來越高。直到20世紀(jì)80年代末期，半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片通常以雙列式管腳封裝(DIPP)進(jìn)行封裝。這些DIPP封裝的管腳通常直接焊接到主電路板(比如，母板)中的通孔內(nèi)，或者插入插座內(nèi)，該插座隨后被焊接到主電路板中的通孔內(nèi)。隨著表面安裝技術(shù)的出現(xiàn)，傳統(tǒng)的在印刷電路板上的電鍍通孔已被導(dǎo)電安裝壓片代替。小外形J-引線(SOJ)封裝已發(fā)展成薄的小外形封裝(TSOP)。因?yàn)橄噜彵砻姘惭b管腳中心之間的間距或間隔明顯少于傳統(tǒng)通孔元件的傳統(tǒng)0.10英寸的間隔，所以表面安裝芯片將顯著地小于對(duì)應(yīng)的傳統(tǒng)芯片，從而在印刷電路板上占據(jù)更少的空間。另外，由于不再需要通孔，所以表面安裝技術(shù)適用于在印刷電路板兩側(cè)上元件的安裝。在兩側(cè)都利用表面安裝封裝的存儲(chǔ)模塊已成為標(biāo)準(zhǔn)。將早期的單列式存儲(chǔ)模塊(SIMM)和當(dāng)今使用的雙列式存儲(chǔ)模塊(DIMM)都被插入母板上的插座中。
通過制造這樣的模塊，即其中的多個(gè)諸如存儲(chǔ)芯片之類的集成電路(IC)芯片是以三維排列疊加的，可非常顯著地增加封裝密集度。一般地講，芯片的三維疊加需要復(fù)雜且非標(biāo)準(zhǔn)封裝的方法。
在F1oyd Eide的美國專利號(hào)為4,956,694的題為“集成電路芯片疊加”的專利中，提供了一個(gè)IC芯片垂直疊加的例子。多個(gè)集成電路在封裝載體內(nèi)封裝并在印刷電路板上將一個(gè)疊加到另一個(gè)之上。除了芯片選擇終端，芯片上所有其它類似終端的都平行地連接。
在Fox等的美國專利號(hào)為5,128,831的題為“包含通過注入焊料的通路互相電氣互連的疊加的子模塊的高密集度電子封裝”的專利中，給出了另一個(gè)芯片疊加的例子。該封裝由單獨(dú)可測試的子模塊組裝，每個(gè)都有與之鍵合的單個(gè)芯片。子模塊以框形間隔交錯(cuò)插入。子模塊和間隔都有可提供不同子模塊之間互連的可對(duì)準(zhǔn)通路。
同樣由Floyd Eide發(fā)表題為“具有加入到重疊基片中并與該片線連的芯片的IC芯片封裝”是另一個(gè)例子。這樣的封裝包括具有上工作表面的芯片，該芯片與在其上表面有導(dǎo)電軌跡的下基片層的下表面鍵合，其中，該軌跡在其周邊上的導(dǎo)電壓片上終止。工作表面上的終端與該軌跡之間的連接通過下基片層中各個(gè)孔的線連接制成的。與下基片層鍵合的上基片層具有與那些下基片層各個(gè)孔相一致的孔并提供在其中可進(jìn)行線連接的空間。在完成線連接之后，孔被注入環(huán)氧樹脂以形成單獨(dú)可測試的子模塊。多重子模塊可疊加并用連接于其邊緣的金屬條互相連接。
在A.U.Levy等人的美國專利號(hào)5,869,353的題為“模塊板疊加過程”的專利中披露了芯片疊加模塊的最后一個(gè)例子。制造多塊面板，在該面板中有孔，在該面板的底部有芯片安裝壓片的陣列，還有對(duì)接的導(dǎo)電壓片。芯片安裝壓片和對(duì)接的導(dǎo)電壓片都用焊料膠涂層。塑料封裝的表面安裝IC芯片都位于膠覆蓋的安裝壓片上，多個(gè)面板以層排列疊加，且加熱疊加層以將芯片引線與安裝壓片和鄰近面板的對(duì)接壓片焊接在一起。隨后通過切割和裂開操作將單個(gè)的芯片封裝疊加層從面板疊加層分離。
從上述的例子可看到，通過對(duì)復(fù)雜的封裝和疊加排列的使用可取得增大的芯片密集度，這當(dāng)然必定要在每位存儲(chǔ)上的較高成本反映出來。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明使印刷電路板上的電路密集度增加。本發(fā)明對(duì)增加用于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)模塊上存儲(chǔ)芯片的密集度特別有用。本發(fā)明包括封裝載體，它被設(shè)計(jì)安裝在第一集成電路(IC)封裝頂部的印刷電路板(PCB)上，其中的第一集成電路(IC)封裝也安裝在PCB上。載體有上主表面，該表面有在其上可安裝第二IC封裝的壓片陣列。當(dāng)安裝在第一IC封裝的頂部時(shí)，載體可被認(rèn)為是頂蓋，在其頂部可安裝第二IC封裝。載體具有多根引線，通過該引線載體可表面安裝到PCB上。每根載體引線也與上表面壓片陣列的單片電氣連接。本發(fā)明還包括多芯片模塊，該模塊用至少一個(gè)PCB、至少一個(gè)封裝載體和至少兩個(gè)IC封裝進(jìn)行組裝。因?yàn)樵诙嘈酒K中，載體下方的IC封裝共享全部或大部分共同與安裝在其上的IC封裝相連的連接，所以載體的引線和載體下方封裝的單個(gè)引線可共享PCB上的安裝/連接壓片。當(dāng)必須通過載體上類似的固定引線和載體下方的封裝來完成分離連接時(shí)，PCB上相應(yīng)的片可被分開從而使每根引線都具有獨(dú)一無二的連接。
載體的第一實(shí)施例包括具有第一壓片陣列的個(gè)體，以兩平行的線性行壓片排列并粘附到它的上主表面。IC封裝的引線可導(dǎo)電地與第一壓片陣列的壓片相鍵合。個(gè)體還具有第二壓片陣列，以兩平行的線性行壓片沿著縱向邊緣固定排列并粘附到它的下主表面。第一和第二陣列片用電鍍通路或通孔互相連接。載體引線導(dǎo)電地與第二陣列片鍵合。載體結(jié)合了散熱片特征。載體第一側(cè)上的端引線都是電源引線。這兩根電源引線由第一薄片互相連接，該薄片與這兩根引線連續(xù)并在這兩根引線之間延伸，而且會(huì)延伸載體的整個(gè)長度。第一薄片的端位置可裸露在載體的每一端從而簡化向周圍空氣的熱傳送。載體第二側(cè)上的端引線都是地引線。這兩根地引線由第二薄片互相連接，該薄片在這兩根引線之間連續(xù)并延伸，而且會(huì)延伸載體的整個(gè)長度。第二薄片的端位置可裸露在載體的每一端從而促進(jìn)向周圍空氣的熱傳送。每片薄片互相間隔以防止不要與相同行的引線交錯(cuò)。第一和第二薄片沿著載體的中心互相隔開。每個(gè)IC封裝包括介電個(gè)體、嵌入在個(gè)體中的IC芯片、以及多根引線，引線的末端同樣嵌入在個(gè)體內(nèi)并與IC芯片上的連接終端導(dǎo)電地連接。對(duì)于多重芯片模塊的較佳實(shí)施例，下IC封裝個(gè)體的上表面與兩片薄片緊密接觸，或通過熱導(dǎo)復(fù)合物與它熱耦連，或與它非常接近以促進(jìn)從封裝個(gè)體到薄片的熱傳送。
載體的第二實(shí)施例包括改進(jìn)過的引線，每根引線都作為散熱片起作用。每根引線的中心位置與載體個(gè)體下表面上第二壓片陣列的壓片鍵合。對(duì)每根引線的外面部分成形以用于表面安裝到PCB上的安裝/連接壓片。每根引線的里面部分向個(gè)體的中心延伸。對(duì)于多芯片模塊的較佳實(shí)施例，下IC封裝個(gè)體的上表面與每根引線的里面部分緊密接觸，或通過熱導(dǎo)復(fù)合物與它熱耦連，或與它非常接近以促進(jìn)從封裝個(gè)體到引線的熱傳送。


圖1是第一實(shí)施例封裝載體的等軸圖；圖2是第一實(shí)施例封裝載體個(gè)體顯示其下側(cè)的等軸圖；圖3是圖1封裝載體的載體引線的等軸圖；圖4是與地引線和電源引線連接的第一和第二散熱片的等軸圖；圖5是第一實(shí)施例電子模塊分解部分的等軸圖；圖6是第一實(shí)施例電子模塊裝配部分的等軸圖；圖7第二實(shí)施例封裝載體的等軸圖；圖8是第二實(shí)施例封裝載體個(gè)體顯示其下側(cè)的等軸圖；圖9是圖7封裝載體的載體引線的等軸圖；圖10是第一或第二實(shí)施例封裝載體的載體個(gè)體的俯視平面圖；圖11是第二實(shí)施例電子模塊分解部分的等軸圖；以及圖12是第二實(shí)施例電子模塊裝配部分的等軸圖。
發(fā)明的詳細(xì)描述從附圖可明顯地看出，本發(fā)明允許制造電路密集度增加的電子模塊。本發(fā)明可用于多種場合。一種非常明顯的用途是存儲(chǔ)模塊的制造。由于存儲(chǔ)模塊通常結(jié)合有尺寸嚴(yán)格規(guī)定的印刷電路板，所以電路板實(shí)際面積的更加有效使用將導(dǎo)致具有總存儲(chǔ)容量的加大模塊。也可利用本發(fā)明緊密地連接相關(guān)但不相同的IC封裝。比如，可以希望在含微處理器芯片的IC封裝的頂部安裝含高速緩沖存儲(chǔ)器的IC封裝。現(xiàn)將參考附圖對(duì)改進(jìn)后電子模塊的不同實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
現(xiàn)在參考圖1和圖2，第一實(shí)施例的封裝載體100具有介電體101，該介電體具有上平行主平面102U和下平行主平面102L。對(duì)于本發(fā)明的較佳實(shí)施例，介電體是由通常用于制造印刷電路板的纖維玻璃強(qiáng)化的塑料材料制成。介電體101也具有固定于于所述上主平面102U的第一安裝壓片陣列103。陣列103的多個(gè)安裝壓片104是單獨(dú)成形共同排列以接收第一集成電路封裝的多根引線(該圖中未顯示)。介電體101還包括固定于所述下主平面102L的第二安裝壓片陣列105。第二陣列105的每一壓片106都通過內(nèi)部電鍍孔與所述的第一陣列103的片104耦連，該電鍍孔在上主平面102U和下主平面102L之間延伸。封裝載體100還包括一系列載體引線108，每根引線導(dǎo)電地與第二安裝壓片陣列105的壓片106鍵合。載體引線系列108的單根引線108A被互相隔開并設(shè)置，用于在印刷電路板(在該圖中未顯示)上表面安裝。需指出的是，個(gè)體101在其每一端都有被挖空的部分109。同樣需要指出的是，對(duì)于這個(gè)載體的實(shí)施例，第一陣列103兩行壓片104當(dāng)中的間隔要窄于第二陣列兩行壓片106當(dāng)中的間隔。這個(gè)間隔上不同的原因是，封裝載體100可被認(rèn)為是覆蓋并跨接安裝在印刷電路板上的第二集成電路封裝的頂蓋。因此，載體引線必須是較寬的間隔以便于它們安裝在這樣覆蓋的封裝的引線的外面。封裝載體100還包括在其每端上的一對(duì)電容安裝壓片110。設(shè)置每對(duì)壓片的尺寸和間隔以接收表面安裝去耦合電容器111。
現(xiàn)在參考圖3，第一實(shí)施例封裝載體100的載體引線系列108包括多根清晰引線301，每根都各自與第二安裝壓片陣列105的壓片106相連。每根引線301的外面部分基本上是C形的。載體引線系列108還包括三根一組的電源引線302，它們通過第一薄片303互相連接，也起到散熱層的作用。同樣包括在載體引線系列108中的是三根一組的地引線304，它們通過第二薄片305互相連接，也起到散熱層的作用。第一和第二薄片303和305分別包括了一對(duì)延伸片306，它提高了從薄片的散熱。被挖孔的部分109裸露了第一和第二薄片103和105部分，從而有助于向周圍空氣的散熱。
圖4顯示了去掉清晰引線301的載體引線系列108。三根電源引線302和相關(guān)的互連散熱層303在左邊，而三根地引線304和相關(guān)的互連散熱層305在右邊。延伸片306同樣容易看見。
現(xiàn)在參考圖5中電子模塊一部分的分解圖，示出的具有多根引線502的第一集成電路封裝501正對(duì)準(zhǔn)用以表面安裝至第一實(shí)施例封裝載體100的上主平面102U上的第一安裝壓片陣列103。印刷電路板503包括第二安裝壓片陣列504，該陣列具有以兩平行行506L和506R排列的單個(gè)安裝壓片505。示出的具有多根引線508的第二集成電路封裝507正對(duì)準(zhǔn)用以表面安裝至第三安裝壓片陣列504。封裝載體100同樣對(duì)準(zhǔn)用以表面安裝至第三安裝壓片陣列。設(shè)計(jì)封裝載體100從而使它的組成其載體引線系列108的兩行引線112相隔的距離比第二集成電路封裝507上的引線行508更寬。這樣的配置允許一根載體引線109和第二根封裝引線508共享印刷電路板503上的共有安裝壓片505。在信號(hào)和/或電源輸入是共有的情況下，壓片505不需要被分離。但是，當(dāng)信號(hào)不同時(shí)(比如，芯片選擇信號(hào))，則可分離片505從而可以向適當(dāng)?shù)囊€傳送不同的信號(hào)或電源要求。片505A就是這樣的分離片。如果第一和第二封裝501和507分別是存儲(chǔ)芯片，第一封裝501表面安裝至載體100，載體100和第二封裝表面安裝至印刷電路板503，則可通過向適當(dāng)?shù)陌肫?05A發(fā)送信號(hào)來單獨(dú)地選擇每個(gè)芯片。一種將芯片選擇信號(hào)傳遞給兩個(gè)等效芯片的可替換方法包含利用不使用的引線片(在每個(gè)封裝上通常有幾個(gè))作為一個(gè)芯片選擇信號(hào)并隨后在載體的介電體101中重新將信號(hào)傳遞給將與芯片選擇引線鍵合的壓片。需要指出的是，印刷電路板包括一對(duì)在第三安裝壓片陣列504對(duì)角上的電容安裝壓片509。設(shè)置每對(duì)片的尺寸和間隔以接收表面安裝去耦合電容器111。去耦合電容器的固定通常不是關(guān)鍵問題，而電容器可早點(diǎn)安裝在載體101的同側(cè)上。另外，對(duì)于每個(gè)芯片可使用超過兩個(gè)的電容器。很顯然，對(duì)于一對(duì)等效的存儲(chǔ)芯片，所有的連接，而不只是芯片選擇輸入，都將被垂直地疊加。在這樣的情況下，將使用內(nèi)部電鍍孔107以便將第一安裝壓片陣列103的壓片104與第二安裝壓片陣列105的垂直對(duì)準(zhǔn)的壓片106互相連接。當(dāng)使用不相同的第一和第二集成電路封裝時(shí)，連接的重新布線是必須的。這可以和用于印刷電路板設(shè)計(jì)相同的方式來完成。因此，在分別位于載體介電體101上表面102U和下表面102L的第一和第二安裝壓片陣列之間，在介電材料的個(gè)體101中嵌入了一個(gè)或更多交錯(cuò)層軌跡。交錯(cuò)層也可與內(nèi)部電鍍孔互相連接。該技術(shù)是這樣普通，以致在本說明書中不太需要討論。
參考圖6，第二集成電路封裝507表面安裝至印刷電路板503上的第三安裝壓片陣列504，第一實(shí)施例的封裝載體100也表面安裝至第三安裝壓片陣列504，而第一集成電路封裝501表面安裝至封裝載體100的第一安裝壓片陣列103。裝配還包括表面安裝至電容器安裝壓片110和509的四個(gè)去耦合電容器111。
圖7、圖8和圖9顯示了以裝配形式(圖7)和元件形式(圖8和圖9)的第二實(shí)施例封裝載體700。第一實(shí)施例載體100和第二實(shí)施例載體700之間的主要區(qū)別是引線701的形狀。將指出的是，每根引線都具有起到散熱片作用的拉長部分。沒有薄片如第一實(shí)施例載體100那樣與電源引線或地引線耦合。圖8顯示了介電載體體101的下側(cè)，在該情況下，與第一實(shí)施例載體100的等效。
現(xiàn)在參考圖10，第一或第二芯片載體的俯視圖示出了用于去耦合電容器安裝壓片110和509的布線軌跡的一種結(jié)構(gòu)。軌跡1001將壓片110A/509A與第一安裝壓片陣列103的電源安裝壓片104P耦連，而軌跡1002將片110B/509B與第一安裝壓片陣列103的地安裝壓片104G耦連。同樣，軌跡1003將壓片110C/509C與第一安裝壓片陣列103的地安裝壓片104G耦連，而軌跡1004將壓片110D/509D與第一安裝壓片陣列103的電源安裝壓片104P耦連。
現(xiàn)在參考圖11的分解部分，示出的具有多根引線502的第一集成電路封裝501正對(duì)準(zhǔn)用以表面安裝至第二實(shí)施例封裝載體700的上主平面102U上的第一安裝壓片陣列103。印刷電路板503包括第三安裝壓片陣列504，該陣列具有以兩平行行506L和506R排列的單個(gè)安裝壓片505。示出的具有多根引線508的第二集成電路封裝507的排列，用于表面安裝至第三安裝壓片陣列504。第二實(shí)施例封裝載體700的排列也是用于表面安裝至第三安裝壓片陣列。
現(xiàn)在參考圖12，第二集成電路封裝507被表面安裝至印刷電路板503的第三安裝壓片陣列504，第二實(shí)施例的封裝載體700也被表面安裝至第三安裝壓片陣列504，而第一集成電路封裝501則被表面安裝至封裝載體100的第一安裝壓片陣列103。裝配還包括安裝至電容器安裝壓片110和509的四個(gè)去耦合電容器111。
雖然上文中只描述了本發(fā)明的幾個(gè)單獨(dú)的實(shí)施例，但對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域中那些具有一般技術(shù)的人士來說，在不脫離由下文中權(quán)利要求所定義的本發(fā)明的范圍和精神的前提下仍可以作出變化和修改。比如，可以對(duì)兩個(gè)基本的實(shí)施例作許多變化。例如，可改變表面安裝IC封裝的引線。另外，載體引線外面部分的形狀也可從文中披露的“C”形變化。在當(dāng)今，通常有兩類引線廣泛用于表面安裝元件。一類引線是“J”形的；另一類是“S”形的。“S”形或鷗翼形的引線變得越來越廣泛。其它類型用于表面安裝元件的引線也可發(fā)展。本發(fā)明不應(yīng)該被認(rèn)為受到在任何組成元件或芯片載體101上使用的引線類型的限制。也可在組成模塊的元件之間組合引線類型。因此，可以有包含幾種不同引線組合的裝配。在光譜的一端，封裝和載體都可以使用“C”形或“J”形的引線。在另一端，所有的元件都使用“S”形的引線。在這兩個(gè)極端之間，每個(gè)元件都可使用現(xiàn)今用于表面安裝元件的三種引線中的任一種以及可能發(fā)展的引線。另外，元件的表面安裝通常包含焊接回流處理，其中引線和/或安裝壓片用焊料乳膠涂層。隨后裝配元件，裝配在爐子中經(jīng)過回流步驟完成。引線因此導(dǎo)電地與安裝壓片鍵合。用于將引線與安裝壓片連接還有其它知名的技術(shù)。在每個(gè)安裝壓片上放置金屬球(通常為金球)，在每個(gè)球的頂部設(shè)置引線，并使用超聲波能量將每個(gè)球與其相關(guān)的壓片和引線熔合是另一種表面安裝的選擇。
權(quán)利要求
1.一種封裝載體包括具有上平行主平面和下平行主平面的介電體；固定到所述上主平面的第一安裝壓片陣列，設(shè)置所述第一安裝壓片陣列的尺寸以接收第一集成電路封裝的引線；固定到所述下主平面的第二安裝壓片陣列，每個(gè)所述第二陣列的壓片都通過內(nèi)部電鍍孔與所述第一陣列的片耦連，內(nèi)部電鍍孔在所述上主平面和所述下主平面之間延伸；載體引線系列，每根載體引線導(dǎo)電地同所述第二陣列的壓片鍵合，所述載體引線系列被隔開并配置用以在印刷電路板上進(jìn)行表面安裝；以及結(jié)合到所述介電體和引線的散熱片。
2.權(quán)利要求1的封裝載體，其特征在于，所述載體引線的薄片延伸起到散熱片的作用。
3.權(quán)利要求2的封裝載體，其特征在于，所述散熱片對(duì)安裝在所述印刷電路板和所述下主平面之間的第二集成電路封裝進(jìn)行散熱。
4.權(quán)利要求2的封裝載體，其特征在于，每根載體引線包括平行并接近于所述下主平面的薄片延伸。
5.權(quán)利要求2的封裝載體，其特征在于，只有那些在第一集成電路封裝的操作中被設(shè)計(jì)成地電勢或電源電壓電勢的載體引線才具有起散熱片作用的薄片延伸。
6.權(quán)利要求1的封裝載體，其特征在于，所述的介電體由纖維玻璃強(qiáng)化的塑料材料形成。
7.權(quán)利要求1的封裝載體，其特征在于，進(jìn)一步包含至少一對(duì)在所述上主平面上的電容器安裝壓片，設(shè)置每對(duì)壓片的尺寸和間隔以接收去耦合電容器。
8.一種電子線路模塊包括印刷電路板，它具有至少一個(gè)與自身固定的互連壓片陣列；至少一個(gè)IC封裝單元，每個(gè)單元具有帶介電載體個(gè)體的封裝載體，該介電載體個(gè)體具有上平行主平面和下平行主平面，固定于所述上主平面的第一安裝壓片陣列，固定于所述下主平面的第二安裝壓片陣列，所述第二安裝壓片陣列的每個(gè)壓片都通過在所述上主平面和下主平面之間延伸的內(nèi)部電鍍孔與所述第一陣列的壓片耦連，以及載體引線系列，每根載體引線都導(dǎo)電地同所述第二安裝壓片陣列的壓片耦連，所述載體引線系列被間隔并配置用于安裝至所述印刷電路板上的互連壓片陣列；第一和第二IC封裝，每個(gè)封裝都具有介電封裝體，該介電封裝體含集成電路芯片和多根與所述芯片耦連的封裝引線，并從所述介電體向外延伸，所述第一封裝的引線與所述第一安裝壓片陣列導(dǎo)電地鍵合，所述第二封裝的引線導(dǎo)電地同所述的互連壓片陣列導(dǎo)電地鍵合；以及結(jié)合到所述封裝載體的散熱片。
9.權(quán)利要求8的電子線路模塊，其特征在于，所述的載體個(gè)體由半剛性聚合體材料形成。
10.權(quán)利要求8的電子線路模塊，其特征在于，所述載體引線的薄片延伸對(duì)安裝在所述印刷電路板和所述下主平面之間的第二集成電路封裝作為所述散熱片的作用。
11.權(quán)利要求8的電子線路模塊，其特征在于，每根載體引線包括一平行并接近于所述下主平面的薄片延伸。
12.權(quán)利要求8的電子線路模塊，其特征在于，只有那些在第一集成電路封裝的操作中被設(shè)計(jì)成地電勢或電源電壓電勢的載體引線才具有起散熱片作用的薄片延伸。
13.權(quán)利要求8的電子線路模塊，其特征在于，所述的載體引線是C形的。
14.權(quán)利要求8的電子線路模塊，其特征在于，所述的封裝載體還包含至少一對(duì)在所述上主平面上的電容器安裝壓片，設(shè)置每對(duì)壓片的尺寸和間隔以接收去耦合電容器。
15.權(quán)利要求8的電子線路模塊，其特征在于，所述的介電封裝體由纖維玻璃強(qiáng)化的塑料材料形成。
16.權(quán)利要求8的電子線路模塊，其特征在于，使所述互連陣列的至少一個(gè)片分離以便所述第一和第二封裝的相應(yīng)引線可接收獨(dú)有的信號(hào)。
17.權(quán)利要求8的電子線路模塊，其特征在于，通過向第一封裝上不使用的引線位置傳遞至少一個(gè)信號(hào)來使獨(dú)有的信號(hào)饋送線給所述的第一和第二封裝的相應(yīng)引線，并隨后在載體個(gè)體內(nèi)重新傳遞該信號(hào)給第二封裝上的適當(dāng)引線。
18.權(quán)利要求8的電子線路模塊，其特征在于，所述的第一和第二封裝具有相同的尺寸且其功效是相同的。
19.一種電子線路模塊包括印刷電路板，它具有至少一個(gè)與自身固定的互連壓片陣列；多個(gè)IC封裝單元，每個(gè)單元具有帶介電載體個(gè)體的封裝載體，該介電載體個(gè)體具有上平行主平面和下平行主平面，固定于所述上主平面的第一安裝壓片陣列，固定于所述下主平面的第二安裝壓片陣列，所述第二安裝壓片陣列的每個(gè)片都通過在所述上主平面和下主平面之間延伸的內(nèi)部電鍍孔與所述第一陣列的片耦連，以及載體引線系列，每根載體引線都導(dǎo)電地同所述第二安裝壓片陣列的片鍵合，所述載體引線系列被間隔并配置用于表面安裝至所述印刷電路板上的互連壓片陣列；第一和第二集成電路芯片，所述的第一芯片與所述的第一安裝壓片陣列電氣耦合，所述的第二芯片與所述的互連壓片陣列電氣耦合；以及形成所述介電載體一部分的散熱片。
20.權(quán)利要求19的電子線路模塊，其特征在于，每個(gè)集成電路芯片包裝在具有多個(gè)外部引線的封裝內(nèi)，并且所述的第一芯片通過其包裝封裝的引線與所述的第一安裝壓片陣列耦連，而所述的第二芯片通過其包裝封裝的引線與所述的互連壓片陣列耦連。
21.權(quán)利要求19的電子線路模塊，其特征在于，所述的載體由半剛性聚合體材料形成。
22.權(quán)利要求19的電子線路模塊，其特征在于，所述載體引線的薄片延伸對(duì)安裝在所述印刷電路板和所述下主平面之間的第二集成電路封裝作為所述散熱片的作用。
23.權(quán)利要求19的電子線路模塊，其特征在于，每個(gè)載體引線包括一平行并接近于所述下主平面的薄片延伸。
24.權(quán)利要求19的電子線路模塊，其特征在于，只有那些在第一集成電路封裝的操作中被設(shè)計(jì)成地電勢或電源電壓電勢的載體引線才具有起散熱片作用的薄片延伸。
25.權(quán)利要求19的電子線路模塊，其特征在于，所述的載體引線是C形的。
26.權(quán)利要求19的電子線路模塊，其特征在于，所述的封裝載體還包含至少一對(duì)在所述上主平面上的電容器安裝壓片，設(shè)置每對(duì)壓片的尺寸和間隔以接收去耦合電容器。
27.權(quán)利要求19的電子線路模塊，其特征在于，所述的介電封裝體由纖維玻璃強(qiáng)化的塑料材料形成。
28.權(quán)利要求19的電子線路模塊，其特征在于，使所述互連陣列的至少一個(gè)片分離以便所述第一和第二封裝的相應(yīng)引線可接收獨(dú)有的信號(hào)。
29.權(quán)利要求19的電子線路模塊，其特征在于，通過向第一封裝上不使用的引線位置傳遞至少一個(gè)信號(hào)來使獨(dú)有的信號(hào)饋送線給所述的第一和第二封裝的相應(yīng)引線，并隨后在載體個(gè)體內(nèi)重新傳遞該信號(hào)給第二封裝上的適當(dāng)引線。
全文摘要
一種用于增加印刷電路板(503)上電路密集度的封裝載體(100)。封裝載體(100)安裝在印刷電路板(503)上，處在第一集成電路封裝(507)的頂部，第一集成電路封裝(507)也安裝在印刷電路板(503)上。載體(100)具有帶壓片陣列的上主表面(102U)，第二集成電路封裝(501)可安裝在該壓片陣列上。載體(100)具有多根引線，通過該引線將載體(100)表面安裝到印刷電路板(503)上。每根載體引線同樣與上表面(102U)上壓片陣列的單個(gè)壓片電氣連接。載體(100)下方的集成電路封裝(507)享有全部或大部分與載體(100)共有的印刷電路板(503)的連接，并隨后將集成電路封裝(501)安裝到載體(100)上。載體(100)還包括散熱片或散熱結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01L25/18GK1428006SQ01809032
公開日2003年7月2日 申請(qǐng)日期2001年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2000年3月13日
發(fā)明者K·J·克萊德齊克, J·C·恩格爾 申請(qǐng)人:萊格西電子股份有限公司