技術(shù)編號(hào)：6895680
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及多芯片電子模塊的生產(chǎn)，更確切地說是涉及將多重集成電路封裝加入印刷電路板的方法和設(shè)備。本發(fā)明也涉及具有三維集成電路封裝排列的高密集度存儲(chǔ)模塊。背景技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的需求是高度靈活的。一方面，當(dāng)這樣的存儲(chǔ)器與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的總價(jià)格相比相對(duì)不是很貴時(shí)，則隨著計(jì)算機(jī)的生產(chǎn)傾向于在每個(gè)系統(tǒng)中安裝的主存儲(chǔ)器大大超過普通程序的使用要求量而導(dǎo)致幾乎不能滿足的需求。另一方面，當(dāng)它的成本很高時(shí)，制造商們通常在每個(gè)系統(tǒng)中安裝的主存儲(chǔ)器量剛好滿足普通程序的需求量。雖然計(jì)算...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。