專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置，特別是指一種簡單實(shí)用，可避免CPU粘著拔出且導(dǎo)熱性能較佳的散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前，計算機(jī)CPU多采用ZIF型連接器結(jié)構(gòu)插設(shè)在主機(jī)板上。其中，所謂ZIF(Zero Inserted Force)，意為零插入力，也就是當(dāng)CPU底面的端腳插入連接器對應(yīng)孔洞時，二者間的安裝保持力較小，幾乎為零。
為保證此架構(gòu)的計算機(jī)CPU正常作業(yè)，業(yè)界通常在該CPU表面加裝一散熱裝置，以協(xié)助其散熱。通常采用的散熱裝置包括一扣具及一散熱器，其中該扣具置設(shè)在散熱器頂面，并與ZIF型連接器卡扣配合；該散熱器的底面則貼設(shè)在CPU上，且在該散熱器底面涂抹有一層導(dǎo)熱性能較佳的導(dǎo)熱油脂或其它類似的相變化材料，以填補(bǔ)兩元件固體接觸面間的間隙，進(jìn)而提高導(dǎo)熱性能。但是，這類散熱裝置底面涂覆的導(dǎo)熱油脂或其它類似的相變化材料具一定粘性，且是直接粘著在CPU上的，因此在可靠度測試或計算機(jī)受較大外力沖擊時，極易使CPU隨受沖擊而松動的散熱裝置粘著拔出連接器，進(jìn)而造成CPU嚴(yán)重?fù)p壞的現(xiàn)象發(fā)生。而且，由于導(dǎo)熱油脂或其它類似相變化材料的導(dǎo)熱性能遠(yuǎn)低于常用導(dǎo)熱金屬(如鋁、銅等)，因此就此而言，通常采用的散熱裝置在將CPU產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出時仍將受接觸界面間導(dǎo)熱油脂的導(dǎo)熱性能限制，致使整體散熱效果無法提升。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種簡單實(shí)用、可避免CPU粘著拔出連接器且導(dǎo)熱性能較佳的散熱裝置。
本實(shí)用新型的目的是通過下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型散熱裝置包括一散熱器、一薄金屬導(dǎo)熱片及一扣具。其中，該散熱器主要包括一基座及若干自該基座頂面向上延伸而形成的散熱鰭片，且在該散熱器基座底面對應(yīng)CPU位置處涂覆有一層導(dǎo)熱性能較佳且具一定粘性的導(dǎo)熱介質(zhì)；該薄金屬導(dǎo)熱片則對應(yīng)粘著在散熱器底面導(dǎo)熱介質(zhì)涂覆處，以貼設(shè)在CPU表面將其產(chǎn)生的熱量直接導(dǎo)出；該扣具置于散熱器頂面，用來將該散熱器及薄金屬導(dǎo)熱片一同固設(shè)在CPU表面。
由于本實(shí)用新型散熱裝置增設(shè)一薄金屬導(dǎo)熱片粘著在散熱器底面導(dǎo)熱介質(zhì)涂覆處，從而隔開導(dǎo)熱介質(zhì)與CPU，因此可避免計算機(jī)受較大外力沖擊時CPU被散熱裝置粘著拔出連接器，進(jìn)而造成CPU嚴(yán)重?fù)p壞的現(xiàn)象發(fā)生。而且，該薄金屬導(dǎo)熱片具有較佳的導(dǎo)熱性及可塑性，以之取代導(dǎo)熱介質(zhì)，并通過扣具的扣壓力緊密貼設(shè)在CPU表面上，即可改善通常采用的散熱設(shè)計受固體界面間隙或相變化材料導(dǎo)熱性限制的弊端，進(jìn)而提升整體散熱效果。

圖1是本實(shí)用新型散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱裝置的立體組合圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1，本實(shí)用新型散熱裝置主要用來協(xié)助CPU60散熱，且該CPU60裝設(shè)在一ZIF型連接器70上，該連接器70兩端分別向外凸設(shè)一用來與散熱裝置配合用的凸塊76(圖中只標(biāo)示一凸塊)。該散熱裝置包括一散熱器30、一扣具20及一薄金屬導(dǎo)熱片50。其中，該扣具20是由金屬片材一體彎折成型的，大致呈“M”字形，其主要包括一置設(shè)在散熱器30頂面的水平抵靠部22，且由該抵靠部22兩端分別斜向上延伸后豎直向下彎折形成一卡扣部24，每一卡扣部自由端附近分別開設(shè)一扣孔26，用來與連接器70的凸塊76對應(yīng)卡扣配合而將該散熱器30及薄金屬導(dǎo)熱片50一同固設(shè)在CPU60表面。
該散熱器30主要包括一基座36及若干自該基座36頂面向上延伸形成的散熱鰭片34，且在該等散熱鰭片34中央形成一溝槽32，用來容置該扣具20，另外，在該散熱器30基座36底面對應(yīng)CPU60位置處涂覆有一層導(dǎo)熱性能較佳且具一定粘性的導(dǎo)熱介質(zhì)40(如導(dǎo)熱油脂)，用來與薄金屬導(dǎo)熱片50粘著配合用。該薄金屬導(dǎo)熱片50由導(dǎo)熱性及可塑性較佳的金屬箔片(如鋁、銅等)裁切制成，其厚度約為0.1-0.13mm左右，且其面積大小與該導(dǎo)熱介質(zhì)40涂覆面積相當(dāng)，以對應(yīng)粘著在散熱器30底面導(dǎo)熱介質(zhì)40涂覆處。此外，上述散熱器30基座36底面對應(yīng)CPU60位置處也可涂覆其它可替代的相變化類導(dǎo)熱介質(zhì)。
請繼續(xù)參閱圖2，將該散熱器30及薄金屬導(dǎo)熱片50粘著一體后放置在CPU60表面，并通過扣具20與連接器70兩端凸塊76對應(yīng)卡合而將該散熱器30及薄金屬導(dǎo)熱片50所組成的粘著組合體緊密固設(shè)在CPU60上，且通過扣壓力使該薄金屬導(dǎo)熱片50完全貼合在CPU60表面，將其產(chǎn)生的熱量直接導(dǎo)出。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括一散熱器、一薄金屬導(dǎo)熱片和至少一扣具，該散熱器底面對應(yīng)CPU位置處涂覆有一層導(dǎo)熱介質(zhì)，該扣具置于散熱器頂面，其特征在于該薄金屬導(dǎo)熱片對應(yīng)粘著在該散熱器底面導(dǎo)熱介質(zhì)涂覆處。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該薄金屬導(dǎo)熱片由具有導(dǎo)熱性及可塑性的金屬箔片裁切制成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于該薄金屬導(dǎo)熱片的厚度約為0.1-0.13mm，且其面積大小與導(dǎo)熱介質(zhì)涂覆面積相當(dāng)。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱性較佳且具有一定粘性的導(dǎo)熱油脂。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器主要包括一基座及若干自該基座頂面向上延伸而形成的散熱鰭片。
6.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于該等散熱鰭片中央形成一用來容置該扣具的溝槽。
7.如權(quán)利要求1或5所述的散熱裝置，其特征在于該扣具大致呈“M”字形，其主要包括一置設(shè)在散熱器頂面的水平抵靠部，且由該抵靠部兩端分別斜向上延伸后豎直向下彎折形成一卡扣部。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于每一卡扣部自由端附近分別開設(shè)有一供與CPU組件對應(yīng)卡扣配合用的扣孔。
專利摘要一種散熱裝置主要用來協(xié)助CPU散熱，其包括一散熱器、一薄金屬導(dǎo)熱片及一扣具。其中，該散熱器主要包括一基座及若干自該基座頂面向上延伸而形成的散熱鰭片，且在該散熱器基座底面對應(yīng)CPU位置處涂覆有一層導(dǎo)熱性能較佳且具一定粘性的導(dǎo)熱介質(zhì)；該薄金屬導(dǎo)熱片則對應(yīng)粘著在散熱器底面導(dǎo)熱介質(zhì)涂覆處，以貼設(shè)在CPU表面將其產(chǎn)生的熱量直接導(dǎo)出；該扣具置于散熱器頂面，用來將該散熱器及薄金屬導(dǎo)熱片一同固設(shè)在CPU表面。
文檔編號H01L23/34GK2533509SQ0125831
公開日2003年1月29日 申請日期2001年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月27日
發(fā)明者李學(xué)坤, 李冬云 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司