專利名稱：用于粘合晶片的壓敏粘合劑片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于粘合晶片的壓敏粘合劑片。更具體而言，本發(fā)明涉及在按各線路切割晶片時(shí)用于固定其上印刷有線路的晶片的壓敏粘合劑片。
制造大直徑的半導(dǎo)體晶片如硅晶片或砷化鎵晶片，切割并分離為各單元晶片，然后進(jìn)行隨后的安裝步驟。這種制造方法中，粘在壓敏粘合劑片上的半導(dǎo)體晶片(切割片)需進(jìn)行切割、清洗、干燥、擴(kuò)張、收集和安裝步驟。
從切割到收集半導(dǎo)體晶片的步驟中，一般使用包括一基片和在基片上的壓敏粘合劑的壓敏粘合劑片。這種壓敏粘合劑片中，考慮到可擴(kuò)張性，使用包括相對較軟樹脂的基片，考慮到粘性，使用彈性模量相對較小的壓敏粘合劑。
例如，已知包含增塑劑的聚氯乙烯可作為軟基片。含增塑劑的聚氯乙烯基片為軟的，具有高的硬挺性，其加工性能優(yōu)良，能以低成本購得。因此，含增塑劑的聚氯乙烯基片可在各種領(lǐng)域使用。然而，包括這種類型基片的的壓敏粘合劑片中，增塑劑會(huì)遷移到壓敏粘合劑層，使壓敏粘合劑的性能隨時(shí)間劣化。結(jié)果，壓敏粘合劑被軟化，不再可剝離，引起污染被粘物的危險(xiǎn)。因此，在半導(dǎo)體加工過程中，要求特別嚴(yán)格的工藝控制，避免使用含增塑劑的聚氯乙烯基片，例如可用聚烯烴薄膜代替之。然而，用于粘合晶片的壓敏粘合劑片包括含增塑劑的聚氯乙烯基片，由于其優(yōu)良的可加工性，可在寬的不同條件下應(yīng)用，盡管這種變化很小，從這點(diǎn)考慮，這種壓敏粘合劑片具有很大的吸引力。
另一方面，包括低彈性模量的壓敏粘合劑的壓敏粘合劑片，盡管具有優(yōu)良的粘性，不能抑制切割晶片時(shí)晶片小的振動(dòng)。因此，在晶片的切割面會(huì)出現(xiàn)碎裂。這種碎裂如果擴(kuò)大，會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞線路本身。即使很小，這種碎裂也會(huì)隨時(shí)間的推移引起使最后組件破裂的危險(xiǎn)。
從現(xiàn)有技術(shù)狀況考慮，完成了本發(fā)明。因此，本發(fā)明的目的是提供一種用于粘合晶片的壓敏粘合劑片，這種壓敏粘合劑能抑制切割晶片時(shí)晶片的振動(dòng)，使晶片的碎裂最少。
本發(fā)明用于粘合晶片的壓敏粘合劑片包括一個(gè)含增塑劑的聚氯乙烯基片和在該基片上的可能量輻射固化的壓敏粘合劑層。
可能量輻射固化的壓敏粘合劑層在輻照能量輻射(或能束、或能量射線)之前，其50℃的彈性模量為4.0×104-5.0×106Pa。
本發(fā)明中，較好的可能量輻射固化的壓敏粘合劑層包括玻璃化溫度為0-40℃的乙烯酯共聚物和/或丙烯酸共聚物。
本發(fā)明用于粘合晶片的壓敏粘合劑片與鏡面拋光的不銹鋼片的粘合強(qiáng)度，在輻照能量輻射之前至少為1000mN/25mm，輻照能量輻射后為50-1000mN/25mm。
下面詳細(xì)描述本發(fā)明。
本發(fā)明用于粘合晶片的壓敏粘合劑片包括一個(gè)含增塑劑的聚氯乙烯基片和該基片上的可能量輻射固化的壓敏粘合劑層。
所述基片主要包括廣義的聚氯乙烯樹脂，如聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯或氯乙烯共聚物。所述基片較好的主要包括聚氯乙烯。
聚氯乙烯中含有一種增塑劑。對每100重量份聚氯乙烯樹脂，按DOP計(jì)，增塑劑含量宜為25-50重量份，30-45重量份更好。本文中“按DOP計(jì)的量”指相應(yīng)于達(dá)到要求性能所需加入的普通增塑劑鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)的量。對增塑劑沒有具體限制，可以是例如任何一種鄰苯二甲酸酯增塑劑如鄰苯二甲酸二辛酯、磷酸酯增塑劑和聚酯增塑劑。
包括含上述增塑劑的聚氯乙烯樹脂的基片具有優(yōu)良的強(qiáng)度(硬挺性)、可加工性、伸長率、斷裂強(qiáng)度和可擴(kuò)張性。
基片的厚度盡管沒有具體限制，但較好的在約50-200微米范圍，約70-150微米更好。根據(jù)需要，該基片可混入添加劑如填料、穩(wěn)定劑、抗靜電劑和著色劑。
本發(fā)明用于粘合晶片的壓敏粘合劑片的基片一面，在完成切割后輻照能量輻射。使用紫外光作為能量輻射時(shí)，基片必須是透明的。
在所述基片上的可能量輻射固化的壓敏粘合劑層包括聚合物組分和可能量輻射固化組分作為其主要組分。
可能量輻射固化的壓敏粘合劑層，在輻照能量輻射之前，其50℃的彈性模量在4.0×104-5.0×106Pa范圍，較好的為5.0×104-5.0×106Pa。
一般在切割晶片時(shí)，會(huì)產(chǎn)生摩擦熱，使壓敏粘合劑層的溫度上升到約50℃。當(dāng)50℃的彈性模量在上述范圍時(shí)，切割時(shí)產(chǎn)生的從壓敏粘合劑層傳遞到晶片的振動(dòng)受到抑制，從而可穩(wěn)定固定晶片，因此能減少碎裂的發(fā)生。即使壓敏粘合劑層在低于50℃時(shí)具有高的彈性模量，在50℃彈性模量小于上述范圍時(shí)，預(yù)計(jì)不會(huì)有減少發(fā)生碎裂的作用。
只要可能量輻射固化的壓敏粘合劑層滿足上述要求，可使用各種聚合物組分作為其主要材料。例如，可使用的聚合物組分有如乙烯酯共聚物、丙烯酸共聚物、橡膠壓敏粘合劑和有機(jī)硅壓敏粘合劑。還可以使用上述材料的混合物或組合物。而且，例如可使用乙烯酯單體和丙烯酸酯單體的共聚物。
本發(fā)明中，玻璃化溫度(Tg)為0-40℃，尤其是0-20℃的聚合物組分為合適的。因此，宜使用乙烯酯共聚物、丙烯酸共聚物和乙烯酯單體與丙烯酸單體的共聚物，因?yàn)樗鼈兊腡g可通過選擇單體來適當(dāng)確定。
乙烯酯單體的例子包括乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、肉桂酸乙烯酯和苯甲酸乙烯酯。
丙烯酸酯單體的例子包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯和(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。
根據(jù)需要，在共聚反應(yīng)中可適當(dāng)?shù)厥褂靡环N單體如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、丙烯酰胺、羥甲基丙烯酰胺或甲基丙烯酸縮水甘油酯作為交聯(lián)組分。
共聚反應(yīng)中還可以使用丙烯腈、苯乙烯等。
最好使用主要包括乙酸乙烯酯的共聚物。
通過適當(dāng)選擇共聚的單體種類和量，可以調(diào)節(jié)聚合物組分的Tg。
具體而言，根據(jù)下面的公式，由選擇的單體的均聚物的Tg和選擇的單體的重量比值可估算乙烯基酯聚合物或丙烯酸酯聚合物的Tg 其中，Wn單體n的重量比值，Tgn單體n均聚物的玻璃化溫度(單位K)。
因此，通過提高能形成高Tg均聚物的單體的混合比例，可獲得相對較高的Tg。
本發(fā)明中，特別要求使用一種來自含能形成氫鍵的官能團(tuán)單體的結(jié)構(gòu)單元的聚合物組分，如丙烯酸或甲基丙烯酸的羧基，這種結(jié)構(gòu)單元含量對每100重量份聚合物組分，為0.01-5重量份，0.1-4重量份更好。
上述含能形成氫鍵的官能團(tuán)的單體形成高Tg值均聚物，因此，易于控制聚合物組分的Tg。然而，增塑劑從所述基片遷移會(huì)斷開聚合物中形成的氫鍵，引起降低壓敏粘合劑層彈性模量的危險(xiǎn)。
當(dāng)來自含能形成氫鍵的官能團(tuán)單體的結(jié)構(gòu)單元量很小時(shí)，壓敏粘合劑層不能充分交聯(lián)，不能提高壓敏粘合劑層的彈性模量。
本發(fā)明中，使用每100重量份聚合物組分含10-90重量份，較好為50-90重量份來自乙酸乙烯酯結(jié)構(gòu)單元的聚合物組分為佳。
由上述可清楚地知道，通過適當(dāng)選擇構(gòu)成聚合物組分的單體類型和量，可調(diào)節(jié)聚合物組分的Tg，從而將可能量輻射固化的壓敏粘合劑層的彈性模量(50℃時(shí))最終調(diào)節(jié)在要求的范圍。通過適當(dāng)加入下面的可能量輻射聚合的組分和增粘劑樹脂，可賦予主要包括Tg為0-40℃的聚合物組分的壓敏粘合劑層足夠的粘性。
使用上述聚合物組分的用于粘合晶片的壓敏粘合劑片儲(chǔ)存壽命長，其壓敏粘合劑性能不會(huì)隨時(shí)間劣化，不會(huì)污染被粘物。
本發(fā)明用于粘合晶片的壓敏粘合劑片的可能量輻射固化的壓敏粘合劑層包括上述聚合物組分和可能量輻射聚合組分作其主要組分。
例如，低分子量化合物，其分子中有至少兩個(gè)可光聚合碳-碳雙鍵，通過光輻射形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)(如日本專利公開公報(bào)60(1985)-196,956和60(1985)-223,139所述)，這類化合物被廣泛用作可能量輻射聚合的組分。其具體例子包括三丙烯酸三羥甲基丙烷、四丙烯酸四羥甲基甲烷、季戊四醇三丙烯醇酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇一羥基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯以及市售的丙烯酸酯的酯類低聚物。
除了上述丙烯酸酯化合物外，氨基甲酸酯的丙烯酸酯低聚物可用作能量輻射聚合的組分。氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物可通過聚酯或聚醚型多元醇化合物與多異氰酸酯化合物如2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-苯二亞甲基二異氰酸酯、1,4-苯二亞甲基二異氰酸酯或二苯甲烷-4,4-二異氰酸酯反應(yīng)，獲得異氰酸酯端基的氨基甲酸酯預(yù)聚物，再使其與含羥基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯如丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、聚乙二醇丙烯酸酯或聚乙二醇甲基丙烯酸酯反應(yīng)制得。這些可能量輻射聚合組分室溫下為流體，補(bǔ)充玻璃化溫度為0-40℃的聚合物組分的粘性。
對可能量輻射固化的壓敏粘合劑中可能量輻射聚合組分與聚合物組分的摻混比例，按照每100重量份聚合物組分，較好的使用50-200重量份可能量輻射聚合組分，更好是50-150重量份，最好是60-140重量份。這種情況下，獲得的壓敏粘合劑片最初的粘合強(qiáng)度較大，經(jīng)能量輻射粘合強(qiáng)度明顯下降。因此，完成晶片切割后，便于進(jìn)行小片與能量輻射固化的壓敏粘合劑層界面上的剝離。
通過在可能量輻射固化的壓敏粘合劑中混入光聚合引發(fā)劑，可減少光聚合所需時(shí)間和光輻射劑量。
光聚合引發(fā)劑的例子包括光引發(fā)劑如苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、?；趸⒒衔?acylphosphine oxide)、二茂鈦化合物(titanocene compound)、噻噸酮化合物或過氧化物；或光敏劑如胺或醌。其具體例子包括1-羥基環(huán)己基苯基酮、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、芐基聯(lián)苯基硫醚、一硫化四甲基秋蘭姆、偶氮二異丁腈、聯(lián)芐基、丁二酮和β-氯蒽醌。
光聚合引發(fā)劑的加入量為對每100重量份壓敏粘合劑總量，較好的為0.05-15重量份，0.1-10重量份更好，最好是0.5-5重量份。
壓敏粘合劑層可加有增粘劑樹脂，以保持在能量輻射之前和之后的粘合強(qiáng)度和內(nèi)聚強(qiáng)度的平衡。增粘劑樹脂可以是如任何一種脂族/芳族共聚物石油樹脂、脂族石油樹脂、芳族石油樹脂、脂族烴樹脂、松香樹脂、松香酯樹脂、松香多元醇樹脂、松香丙烯酸酯樹脂、萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、酚樹脂、二甲苯樹脂、香豆酮樹脂、香豆酮-茚和苯乙烯樹脂、或上述物質(zhì)的任何一種改性產(chǎn)物、衍生物和加氫產(chǎn)物。它們可以單獨(dú)使用或組合使用。加入軟化點(diǎn)高達(dá)室溫的液體增粘劑可補(bǔ)充玻璃化溫度為0-40℃的聚合物組分粘性。
對每100重量份聚合物組分，增粘劑用量宜為0-50重量份。即，選擇該量使經(jīng)能量輻射前后的粘合強(qiáng)度在上述范圍內(nèi)。
上述可能量輻射固化的壓敏粘合劑在經(jīng)能量輻射前具有足夠的與晶片的粘合強(qiáng)度，經(jīng)能量輻射后粘合強(qiáng)度明顯下降。即，可能量輻射固化的壓敏粘合劑能粘合晶片和壓敏粘合劑片，具有足夠的粘合強(qiáng)度，達(dá)到在能量輻射前固定晶片，但是在能量輻射后易于從切割成小片的晶片上剝離壓敏粘合劑片。
在可能量輻射固化的壓敏粘合劑中加入一種交聯(lián)劑，以提高可能量輻射固化的壓敏粘合劑的彈性模量，使其具有足夠的內(nèi)聚強(qiáng)度。交聯(lián)劑將聚合物組分轉(zhuǎn)變?yōu)槿S交聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而提供足夠的彈性模量和內(nèi)聚強(qiáng)度?？墒褂闷胀ǖ慕宦?lián)劑如多異氰酸酯化合物、多環(huán)氧化物、多氮丙啶化合物和螯合物。多異氰酸酯的例子包括甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、二異氰酸己二酯、異佛爾酮二異氰酸酯和這些多異氰酸酯和多元醇的加成物。多環(huán)氧化物的例子包括乙二醇二縮水甘油醚、對苯二甲酸二環(huán)氧丙酯丙烯酸酯(diglycidyl terephthalate acrylate)。多氮丙啶化合物的例子包括三-2,4,6-(1-吖丙啶基)-1,3,5-三嗪和三[1-(2-甲基)吖丙啶基]三磷酸根合三嗪。螯合物的例子包括二異丙酸乙基乙酰乙酸鋁(ethylacetoacetatoaluminum diisopropylate)和三(乙基乙酰乙酸)鋁。這些化合物可以單獨(dú)使用，或組合使用。
對每100重量份聚合物組分，交聯(lián)劑加入量宜為0.01-20重量份，0.1-10重量份更好。
用于本發(fā)明的可能量輻射固化的壓敏粘合劑可通過適當(dāng)混合上面的組分以及如果需要的其它組分來制備。
可能量輻射固化的壓敏粘合劑對拋光鏡面不銹鋼板(SUS304)的粘合強(qiáng)度，以180°剝離表示，在能量輻射前至少為1000mN/25mm，較好的在1000-2000mN/25mm。另一方面，在能量輻射后其粘合強(qiáng)度在50-1000mN/25mm范圍，較好的為60-800mN/25mm。聚合物組分本身不具有粘合強(qiáng)度?？赡芰枯椛涔袒膲好粽澈蟿┚哂猩鲜鲂阅?，可通過將聚合物組分與可能量輻射聚合組分以及增粘劑樹脂混合來達(dá)到。
對可能量輻射固化的壓敏粘合劑層的厚度盡管沒有具體限制，但在約5-40微米范圍為佳。
本發(fā)明用于粘合晶片的壓敏粘合劑片包括含上述可能量輻射固化的壓敏粘合劑層和含增塑劑的聚氯乙烯基片。
本發(fā)明用于粘合基片的壓敏粘合劑片可通過在上述基片上涂布合適厚度的上述可能量輻射固化的壓敏粘合劑，隨后干燥制得，根據(jù)使用輥涂機(jī)、刮刀涂布機(jī)、凹槽輥涂布機(jī)、口模式涂布機(jī)、逆輥涂布機(jī)等的常規(guī)方法確定合適的厚度。需要時(shí)，可在制成后，在可能量輻射固化的壓敏粘合劑層上施用剝離襯料，以保護(hù)該層。
下面簡單描述施用本發(fā)明用于粘合晶片的壓敏粘合劑片的方法。
在壓敏粘合劑片上施用剝離襯料時(shí)，除去剝離襯料。隨后，使壓敏粘合劑片的壓敏粘合劑層朝上，將需切割的半導(dǎo)體晶片粘在壓敏粘合劑層上表面。切割、清洗和干燥粘合在壓敏粘合劑片上的晶片。這些步驟期間，晶片小片借助壓敏粘合劑層，以足夠的粘合強(qiáng)度固定在壓敏粘合劑片上，使晶片小片不會(huì)掉下。而且，由于晶片小片以足夠的粘合強(qiáng)度固定，因此抑制了碎裂。
之后，從壓敏粘合劑片上收集各晶片小片，安裝在給定基材上。在收集之前或收集時(shí)，壓敏粘合劑片的壓敏粘合劑層經(jīng)能量輻射如紫外光或電子束輻照，使壓敏粘合劑層中包含的可能量輻射聚合組分聚合和固化。壓敏粘合劑層經(jīng)能量輻射，可能量輻射聚合組分聚合和固化，使壓敏粘合劑層的粘合強(qiáng)度明顯下降，僅保留很低的粘合強(qiáng)度。
壓敏粘合劑片輻照能量輻射宜在基片沒有壓敏粘合劑層的一面進(jìn)行。因此，如上所述，當(dāng)使用紫外光作為能量輻射時(shí)，基片必須是透光的。然而，當(dāng)使用電子束作為能量輻射時(shí)，不一定需要使用透光基片。
之后，根據(jù)需要，擴(kuò)展輻照后的壓敏粘合劑片，擴(kuò)大小晶片間距。盡管取決于擴(kuò)展設(shè)備和收集設(shè)備，要求的擴(kuò)展度為充分的，如果縱向和橫向都約為80微米。如果擴(kuò)展達(dá)到這樣的程度，可進(jìn)行下一步驟，而沒有任何問題。擴(kuò)展后，用收集設(shè)備如吸入收集器收集各小片，然后安裝在給定的基材上。
如上所述，本發(fā)明提供的用于粘合晶片的壓敏粘合劑片可在切割晶片時(shí)抑制晶片振動(dòng)，使晶片碎裂最少。
實(shí)施例參考下面的實(shí)施例，可進(jìn)一步說明本發(fā)明，這些實(shí)施例不構(gòu)成對本發(fā)明范圍的限制。
下面實(shí)施例和比較例中，按照下面方式評(píng)價(jià)“50℃的彈性模量”、“玻璃化溫度”、“碎裂”、“經(jīng)能量輻射前后的粘合強(qiáng)度”、“擴(kuò)展性”和“小片對準(zhǔn)”。
“50℃彈性模量”采用扭力剪切法測定壓敏粘合劑50℃的彈性模量(Pa)試片直徑8毫米，高3毫米的圓片，測量設(shè)備動(dòng)態(tài)分析儀RDAⅡ(由Rheometrics,Inc.制造)，頻率1Hz。
“玻璃化溫度”由下面公式計(jì)算玻璃化溫度 其中，Wn單體n的重量比值，Tgn單體n均聚物的玻璃化溫度(單位K)。
主要的均聚物的玻璃化溫度如下乙酸乙烯酯均聚物32℃(305K)丙烯酸2-乙基己酯均聚物-70℃(203K)丙烯酸均聚物106℃(379K)甲基丙烯酸羥乙酯均聚物55℃(328K)
丙烯酸丁酯均聚物-55℃(218K)甲基丙烯酸甲酯均聚物105℃(378K)。
“碎裂試驗(yàn)”其上有線路圖的直徑6英寸半導(dǎo)體晶片粘合在實(shí)施例和比較例的各壓敏粘合劑片上，固定在環(huán)形框上，使用切割設(shè)備(AWD-4000B,Tokyo Seimitsu Co.,Ltd.制造，包括由Disco Corporation制造的切割刀片27HECC)，進(jìn)行3.8毫米×3.7毫米的全切割，條件是刀片進(jìn)刀速度為70毫米/秒，轉(zhuǎn)速為30,000rpm，切割到壓敏粘合劑片的深度為25微米。
通過光學(xué)顯微鏡觀察獲得的50片的各小片的背面。有70微米或更大碎裂的小片評(píng)價(jià)為“差”。
“經(jīng)能量輻照前后的粘合強(qiáng)度”在23℃和65％RH環(huán)境中，通過使2千克的橡膠輥往復(fù)運(yùn)動(dòng)，將實(shí)施例和比較例中制備的各壓敏粘合劑片粘合在鏡面拋光的不銹鋼片(SUS 304)上，靜置20分鐘。之后，按照日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Z0237，使用通用拉伸機(jī)(商品名TENSILON/UTM-4-100，由Orientec Corporation制造)，以300毫米/分鐘的剝離速度測定180°剝離粘合強(qiáng)度(mN/25mm)。
按照同樣方式進(jìn)行壓敏粘合劑片的粘合，壓敏粘合劑片的基片一面經(jīng)紫外光輻射(使用Adwill RAD2000m/8，由Lintec Corporation制造，以400mJ/cm2的照度和250mW/cm2的光量)。按照上面的方式測定經(jīng)紫外光輻照后的粘合強(qiáng)度。
“擴(kuò)展性”將6英寸晶片粘合在實(shí)施例和比較例中制得的各壓敏粘合劑片上，并固定在環(huán)形框(商品名2-6-1，由Disco Corporation制造)上。按照上面的碎裂試驗(yàn)進(jìn)行全切割。此時(shí)，小片尺寸為15毫米正方形。以同樣光量的紫外光輻照壓敏粘合劑片以測定能量輻照后粘合強(qiáng)度，使用擴(kuò)展夾具，擴(kuò)展12毫米。對于放置在壓敏粘合劑片中心或周圍的六個(gè)小片，測定縱向和橫向的小片的間距。使小片縱向或橫向間距小于80微米的壓敏粘合劑片，評(píng)價(jià)為“差”，而使所有小片間距在縱向和橫向都等于或大于80微米的壓敏粘合劑片評(píng)價(jià)為“良好”。
“小片對準(zhǔn)”上面的擴(kuò)展之后，根據(jù)位置小片間距彼此差別極大或發(fā)生小片偏移的小片對準(zhǔn)被評(píng)價(jià)為“差”，而肉眼檢測小片間距為均勻的小片對準(zhǔn)被評(píng)價(jià)為“良好”。
使用的聚合物組分、可能量輻射聚合組分和其它組分如下
A“聚合物組分”(括號(hào)中所示為均聚物的玻璃化溫度)A1乙酸乙烯酯(305K)，丙烯酸2-乙基己酯(203K)和甲基丙烯酸羥乙酯(328K)的共聚物(比值為80∶19.5∶0.5，重均分子量=170,000)，A2乙酸乙烯酯(305K)，丙烯酸2-乙基己酯(203K)、甲基丙烯酸羥乙酯(328K)和丙烯酸(327K)的共聚物(比值為80∶18.5∶0.5∶1，重均分子量=170,000)，A3丙烯酸丁酯(218K)和丙烯酸(379K)的共聚物(比值為91∶9，重均分子量=400,000)；B“可能量輻射聚合組分”B1六官能的氨基甲酸酯丙烯酸酯(urethane acrylate)(重均分子量=1500)和二官能的氨基甲酸酯丙烯酸酯(重均分子量=11000)的1∶1混合物，B2三官能的氨基甲酸酯丙烯酸酯(重均分子量=3500)；C“光聚合引發(fā)劑”C1:2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙酮-1，C2:1-羥基環(huán)己基苯基酮；D“交聯(lián)劑”D1甲苯二異氰酸酯和三羥甲基丙烷的加成物；E“增粘劑”E1萜烯酚共聚物(軟化點(diǎn)125℃)E2脂族/芳族共聚物石油樹脂(軟化點(diǎn)100℃)E3松香多元醇(分子量=2700(液體))。
實(shí)施例1按照表1所列的比例，混合表1所列的組分，獲得可能量輻射固化的壓敏粘合劑。在基片(80微米厚的聚氯乙烯薄膜，含有對每100重量份聚氯乙烯樹脂34重量份DOP)上涂布制得的壓敏粘合劑，制成有10微米厚度的可能量輻射固化壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑片，用于粘合晶片。
結(jié)果列于表2。
實(shí)施例2-3和比較例1-3按照表1所列的比例，混合表1所列的組分，獲得可能量輻射固化的壓敏粘合劑。重復(fù)與實(shí)施例1相同的步驟，不同之處是使用這些壓敏粘合劑。結(jié)果列于表2。
表1
表2評(píng)價(jià)結(jié)果
權(quán)利要求
1．一種用于粘合晶片的壓敏粘合劑片，所述片包括含增塑劑的聚氯乙烯基片和在該基片上的可能量輻射固化的壓敏粘合劑層，其中所述可能量輻射固化的壓敏粘合劑層在經(jīng)能量輻射前，其50℃的彈性模量在4.0×104-5.0×106pa范圍。
2．如權(quán)利要求1所述用于粘合晶片的壓敏粘合劑片，其特征在于所述可能量輻射固化的壓敏粘合劑層包括玻璃化溫度為0-40℃的乙烯酯共聚物和/或丙烯酸共聚物。
3．如權(quán)利要求1或2所述的用于粘合晶片的壓敏粘合劑片，其特征在于在經(jīng)能量輻射前所述片與鏡面拋光的不銹鋼板的粘合強(qiáng)度至少為1000mN/25mm，而能量輻射后為50-1000mN/25mm。
全文摘要
一種用于粘合晶片的壓敏粘合劑片,包括一含增塑劑的聚氯乙烯基片和在該基片上的可能量輻射固化的壓敏粘合劑層,可能量輻射固化的壓敏粘合劑層在經(jīng)能量輻射前,其50℃的彈性模量在4.0×10
文檔編號(hào)H01L21/301GK1309156SQ0110457
公開日2001年8月22日 申請日期2001年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2000年2月18日
發(fā)明者益田靖, 沼澤英樹, 山崎修 申請人:日本電氣株式會(huì)社, 琳得科株式會(huì)社